천공

천공 perforation

전자부품
1. 가공
  1. 천공 - 이 페이지
2. 참고
  1. 펀치 공구
  2. 다이싱
레이저 천공 laser perforation
1. EMC
  1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)에서
    1. AP 패키지 표면을 레이저 드릴 천공하여 EMC를 제거하여 솔더패드를 노출시켰다.
      - 레이저 드릴로 EMC 제거함. 참고 천공
2. 유리
3. LTCC 기판
  1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰 , [[SAW-모듈]
    - LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut
  2. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
    1. SAW 필터가 없는, ASM(antenna switch module) FEM
      - LTCC 기판을 레이저 천공 후 부러뜨려 절단
4. 알루미나 또는 알루미나 기판에서
  1. 두께 약 2.5mm 제품에서, 사각형 구멍 뚫기
    - laser perforaion01 001.jpg
      
      2020/06/19
  2. Dale SOMC 1601 16:pin 01:bussed, DIP 저항기 네트워크
    - 뒷면에 레이저천공
  3. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
    - 레이저 천공
  4. Agilent 85093 2port E-Cal
    - 레이저 천공된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.
    - 뚜껑은 실드용 EMI 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.
  5. 칩R
    1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서
      - 레이저 천공에 의한 분리
    2. 8960 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서
      - 레이저천공, 수지피막
      - 레이저천공, 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹
  6. SMD타입 전류검출용R
    - 마킹 재료는 수지 잉크
    - 긁어낸 보호막 재료는 검정 수지
    - laser perforation pitch = 10um
  7. 알루미나 기판에 만든 SMD퓨즈
    1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3
      - 퓨즈 아랫면, 두께의 20% 영역만 레이저 천공 흔적이 보인다.
      - 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut(double cut) 레이저 트리밍
  8. 거칠기측정기, TPH에서
    - 알루미나를 레이저 천공으로 절단. 표면에 유리막으로 두껍게 형성되어 있다.
5. 유리
  1. 무라타 쏘필터에서
    - 뒤쪽 레이저 half 천공 + 앞면 roller scribe?
6. 사파이어
7. 형광체 유기물
  1. bi-pin 타입 LED 전구
    - 화살표는 형광체를 자른 면
    - 형광체를 레이저 천공으로 분리했다.
에칭
1. 스테인리스 스틸
  1. 진공척용 다공체금형
    1. 제품 - 1
    2. 제품 - 2
      - 150mm(6인치) 웨이퍼 외곽에 맞게 가위로 잘라
      - 220x220mm 면적인듯
      - 피치 0.5x0.5mm
      - 넓은 쪽 직경 ~140um 좁은 쪽 ~85um. 구멍은 깔대기모양을 갖는다.
      - 좁은 쪽
    3. 사용예
      - 프루버 150mm 척 위에 올려놓고
      - 100mm 웨이퍼를 올려놓은 후
    4. 가위로 자르면 절단면이 구부러진다.
PCB drill perforation
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