TEG

TEG; Test Element Group

전자부품
1. 반도체 관련
  1. TEG - 이 페이지
  2. IC 표식
  3. Copyright
2. 참고
  2. 포토마스크
인쇄패턴으로
1. Solartron Schlumberger 7060 DMM에서
  1. 멤브레인 스위치
    - 저항측정을 위한 잉크R 테스트 패턴 TEG
PCB 동박패턴으로
실리콘 반도체 다이에서
1. 인텔 8085 MCU 에서
  - NEC D8085AH
  - 3단자를 사용한 TEG
  - 오른쪽 1번 본딩패드에서 반시계방향으로 회전해서, 왼쪽 40번까지
2. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
  1. MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
    - 다이 왼쪽에서 면적의 약 10%차지하고 있음
3. Tektronix TDS540 오실로스코프에서
  1. flash 방식 ADC 다이
    - M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다.
    - TEG
4. 트랜시버 IC
  1. RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
    - 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트
    - 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트
5. UNISEF, CDP에서
  - 상단 전체에 각종 [[TEG] 패턴들이 배열되어 있음.
  - 3개 layer에 대한 alignment 체크용 TEG
6. TR6878 DMM에서
  1. 패키징
    - Fujitsu, MB60H125 8510(85년 10로트)
  2. 1사분면 코너
  3. 2사분면 코너
  4. 4사분면 코너
7. 압력센서, COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
  - 정렬키 align key
  - TEG
8. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  - AMI 1997, Copyright 마크
  - Idaho IC 표식
  - 공정별 해상도 차트 06825006 TEG
카메라 모듈 이미지 센서에서
1. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
  - CL RED GRN TEG
LCD 유리판에서
1. 모바일게임기 Zodiac2 LCD 패널에서
  1. 위치
  2. TEG
    1. 3가지
    2. 공정별 얼라인 체크-1
    3. 공정별 얼라인 체크-2
    4. 전기적 특성 체크
      - 4단자 측정
  3. 기타
    - 레이어별 공정 진행
    - 얼라인 키
  4. 회로
    - DDI 본딩된 곳
    - LCD 가장자리
2. 라인어스, Electrophoretic Display(EPD) 방식 에서
OLED에서
1. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
  1. TEG 1
  2. TEG 2
2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서 OLED 에서
  - 여러 개 TEG 중 하나
SAW 다이에서
1. SAW 필터에서 SAW대문
  1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S
    - TEG 막대기 폭 1.5um, 우하단: 1차전극 2차전극 정렬도 검사 패턴
2. 400MHz RF SAW 필터
  - 해상도챠트