플립본딩
플립본딩
- 전자부품
- 기술자료
- 솔더 플립본딩은 특별히 이곳에 기록하지 않는다.
- SAW
- SAW-핸드폰RF
- 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
- SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정)
- 몰딩 수지를 벗기면
- 다이를 세라믹 기판에서 분리하면
- 몰딩 수지를 벗기면
- SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정)
- SAW
- thermally compression 본딩, 주로 LCD 유리판에 ACP로 DDI를 본딩할 때
- Au stud, 초음파 플립본딩
- LED
- 카메라모듈
- TCXO
- SAW
- LTCC 기판에서
- SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
LTCC 기판은 구리전극에 캐비티 형태
- SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
- SAW-GPS 무라타 1.1x0.9mm
- SAW-WiFi, 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
- 전체
- 왼쪽 아래
- 왼쪽 위
- 가운데 위
- 전체
- 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
- HG40BC3 MP2 RHO
플립본딩 때 범프볼이 금전극면과 접착(확산)되지 않았다.
- 1.5x1.1mm GPS LNA+SAW 모듈
웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 LNA
- HG40BC3 MP2 RHO
- LTCC 기판에서
- 자이로, 가속도 센서에서