LTCC 기판

전자부품
1. 기판
  1. 세라믹기판
    1. LTCC 기판 - 이 페이지
2. 참고
  1. SAW자재
LTCC 기판
1. daisy chain 실험용
  1. 설명
    1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
    2. 열충격 후 비아 오픈 확률
  2. 사진
    - 33 x 33 = 1089개 via hole
    - 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.
    - 뒤면
2. FEM 5.0mmx4.0mm 크기, 15x19 배열 (J-K사 제품으로 추정)
  1. 사진
  2. C측정 데이터
3. WiFi 모듈용 (K-P사 제품)
  1. 사진
    - 30 x 36 배열
    - 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점
    - 부품탑재면(top)
  2. C 값 측정
  3. C측정 데이터
    - 3-4사이
    - 1-2사이, 4번 접지시킴
4. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
  - 12.7파이
LTCC 제품
1. WiFi 모듈(핸드폰)
  1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
    1. 윗면에서 분석
      - 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩
      - IC 접합면
      - LTCC
    2. 아랫면에서 분석
      - 수동부품들이 탑재됨
      - 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
2. FEMiD에서
  1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
    1. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
      - 분홍 LTCC 기판 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.
    2. LTCC 기판 및 칩
  2. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
    - SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩
    - LTCC 기판을 사용함
    - 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개
3. Rx 스위치+SAW 모듈
4. 스위치 모듈
  1. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
    - 양면 half 다이싱
    - 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다.
    - S067U HK9 스위치 IC
5. SAW-핸드폰DPX에서
  1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰에서
    1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
    2. AuSn 실링
      - 검정색 칩, 이젝트핀 자국
      - 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
  2. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
    - SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.
    - SAW 다이를 제거한 후
6. RF frontend module FEM 에서
  1. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
    - Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)
    - 납땜 단자
    - 납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash
    - LTCC 기판 15-layer
7. iRiver iFP-390T, MP3에서
  1. FM 라디오 칩 근처에서
    - LTCC Band Pass Filter, MB1 - 나중에 분해할 것