Au 볼 와이어본딩

전자부품
1. 연결
  1. 와이어본딩
    1. Au 볼 와이어본딩 - 이 페이지
Au 볼 본딩
1. 알루미나 기판
  1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
    - 알루미나 캡을 풀로 붙였다.
    - 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
2. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
    1. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
      - 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
  2. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash
    1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      - EMC 와 와이어본딩
3. 2nd 본딩 접착력 강화를 위해, 사출 수지 패키지에서 리드프레임 밑을 받치고 - 온도를 높일수록 좋기 때문에
  1. 특히 광 마우스용 광학 모듈에서
    - 사진 두 장을 겹쳐서 합성함
4. 1st ball bond 접착력 확인 방법
  1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K 핸드폰에서
    1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
      - 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
5. 관찰 사진
  1. 무척 많은 와이어본딩
    1. 모바일AP
      1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
        
        와이어본딩
  2. YF-006G 안드로이드 태블릿
    1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서
      - 와이어본딩 관찰
      - Au 볼 본딩
      - 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
      - 밑에서 본, 1st 볼본딩
  3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰
    1. 적층다이를 와이어본딩으로 연결
      - wire bonded multi-stack die
      - Stand-off Stitch Bonding
  4. Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    1. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라
      - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    2. Motorola Z8m, 2009년
      - 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
      - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    3. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, DRAM, SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
      - 4개 다이를 쌓았다.
      - 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩한 것으로 추정된다.
    4. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, 모바일AP
      1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
        
        칩온칩 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩
    5. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K 핸드폰에서
      1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
        
        1st ball bond
        
        Ball Stitch On Ball(BSOB)
  5. LED에서
    1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
      - 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
  6. security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    1. 3421A DMM에서
      - PCB에서
      - 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩
    2. LED 모듈에서
      1. 제품
        
        stitch 본딩이 잘 안보임
        
        제너다이오드 1st ball boning
      2. security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.