Xtal세라믹

전자부품
1. 수정부품
  1. Xtal 공진기
    1. Xtal세라믹 - 이 페이지
  2. 참조
    1. Xtal 측정
    2. 세라믹 패키지 수정 발진기
반제품
1. 3225
  1. 오랫동안 보관된,
    - 패키지 공급 트레이
    - resin bleed out
    - 어떤 제품에서는 bleed out 현상이 크게 일어나지 않음.
2. 2520
  1. 리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
3. 2016
  1. 세라믹 리드 실링(실패)
kHz제품
1. 금속 리드 융착
  1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
    - RTC
2. 금속 리드 용접
  1. 측정 치구에서
    1. 어떤 회사는 이렇게 측정하기도 함
      - 대충 측정해보니 32.768kHz
  2. 3G 모듈에서
    1. 모듈에서
      - QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈
      - RTC 및 TCXO
    2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
      - 복잡하게 블랭크 가공
  3. 포켓WiFi에서, T 포켓파이 SBR-200S 71801A 528115 (???)
    - 도시바 메모리(1.8V 1Gbit)
    - K532AA 32.768kHz, 구리합금 리드
  4. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
    - 복잡하게 블랭크 가공
  5. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
    - 복잡하게 블랭크 가공
3. 알루미나 세라믹 리드
  1. StarTAC 휴대폰에서
    - 32.768k
  2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
    1. #3 튜닝포크 NDK A9Z
      - 분해 실패 Citizen 제품으로 추정
  3. ASCEN GPS742, GPS 모듈에서
    - MT3329T
    - M130A4, Real Time Clock, 32.768kHz
4. 투명 유리창 리드
  1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
    - 두 개 사용
5. 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
  1. Qualcomm PM6650, Power Management Chip용
    1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
    2. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, Qualcomm PM6650 전력관리IC 옆에서
      - 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
      - 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
      - 실링 구멍
      - 밑면에서
      - 모두 금색인 실링 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)
  2. Motorola MS500 휴대폰에서
    1. panasonic 32201A 722S1c PMIC
      - kHz Xtal세라믹으로 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
6. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
MHz
1. 흰색 알루미나 캐비티 리드
  1. 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
  2. PLC CPU KZ-A500에서, RVR110 40.000 crystal units
    - Hex inverter
    - 매칭용 C3,R1,C4를 X-tal 넘어 PCB 가장자리에 배치한 이유는 수정소자 면적 및 높이가 커서
    - 검정 유리로 구멍을 매움
    - 열을 가하면 뚜껑이 펑 하여 블랭크를 분실
2. 금속 캐비티 캡
  1. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, Southbridge 칩셋용
    1. 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
      1. 외관
        
        24MHz
        
        금속 캐비티
      2. 뚜껑을 벗기니
        
        금전극 및 베벨링 가공 블랭크
        
        툭 튀어 나온 블랭크 받침대
        
        에폭시 실링
3. 세라믹 캐비티 캡
  1. KSS
    1. KSS CX1255CA - 1p, 검정 베이스
      1. 펠티어 SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
        
        NEC D78F0034BGK, uPD78K/0 8-bit MCU series 옆에서
        
        11.8x5.5mm KSS CX1255CA08000H0QTWZ1(?)->Kyocera Kinseki crystal unit
        
        이 제품을 측정함. Xtal 측정 참조
    2. KSS CX1255GB - 흰색베이스
      1. KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling
        
        11.8x5.5mm
    3. 니콘 넥시브, 엔코더 보드에서
  2. Kyocera
    1. 6651A DC전원공급기
      - Optrex 회사에서 LCD 모듈을 제작함. Philips S87C751 8-bit MCU, PCF8578T LCD row and column driver
  3. MPC, M.P.CO, MPCO - 제조회사 검색안됨
    1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
      - 25MHz, 7x5mm
      - 14.318MHz, 7x5mm
      - 1.843MHz, 7x5mm
      - 40MHz, 7x5mm
  4. River
    1. FCX-03 시리즈, 에폭시 실링 + getter
      1. 데이터시트 - 1p
        
        위 데이터시트가 2018년 발행품이므로, 1994년부터 생산하여 2020년도 현재까지도 판매하는 듯
        가열하면 뚜껑이 펑하면서 매우 빠른속도로 튕겨 나간다. 조심
      2. Sony XCD-SX910CR IEEE1394 동영상카메라에서
        
        RVR 24.576MHz와 RVR 12.500MHz Quartz Crystal Units, FCX-03 series +-15ppm
        
        12.500MHz, 에폭시 실링
        
        24.576MHz, 뚜껑 내부에 발라진 Getter
        
        콕 찍어보니, 단단한 실버 에폭시로 블랭크 본딩
  5. E3640A DC전원공급기
    - N80C196KB16, 16bit, Intel MCS-96 계열 MCU, 12MHz Xtal세라믹
  6. HDD에서
    1. Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2
      - Marvell 88i6889
      - 8.0x4.5mm
    2. SAMSUNG SHD-3122A, 3.5", IDE/AT, 3600rpm, 252MB에서
      - MC68HC11A0, HC11-series 8-bit MCU, 12MHz Xtal세라믹
      - STMicroelectronics AP0630 SECABAAS BP1ZD248 ABAA, 32MHz Xtal세라믹
  7. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서, DMB 파트
    1. 뒷면
      - DMB 모듈 뒤
      - 16.384MHz 3.2x2.5mm crystal unit
      - 프리트 실링, 은전극
  8. 컴퓨터에서
    1. POS용 셀러론 PC, VPS-7700에서
      - 납땜 패드 면적이 매우 크게
      - 패드 면적을 왜 이렇게 크게 했을까?
    2. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
      - 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기
      - 그래픽칩 29.498MHz
      - LAN칩 #1 25MHz
      - LAN칩 #2 25MHz
    3. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
      1. 25MHz
      2. 27MHz, frit sealing (프리트 실링)
      3. 14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
      4. 24.576MHz
    4. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
      1. GPU
        
        접지선으로 모두 가두었다. 접지가 넓을수록 주파수가 안정적이라고 함
      2. 14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
        
        14.318MHz XTAL
        
        전극이 위아래 모두 형성됨. 윗쪽 전극을 아래면까지 형성하는 이유는 아마 저항을 낮추기 위해서?????
        
        블랭크 beveling 베벨링
      3. E3640A 8V/3A, 20V1.5A
        
        Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal
    5. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북에서, LAN칩용 25MHz, 3.2x2.5mm
      - 회사로고 IiI
      - frit 실링, 은전극, 약간 틀어진 블랭크 본딩
    6. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53에서
      - Xtal세라믹 27MHz
      - Xtal세라믹 25MHz
    7. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
      - USB 컨트롤러 IC용 Xtal세라믹 공진기
      - 조명 A상태(금색으로 보인다)
      - 조명 B상태(은색이다.)
4. 금속 리드 저항용점
  1. delidding(뚜껑 벗기기)
    1. 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
  2. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라
    1. 28.636MHz 의 1/3이 9.54545MHz로 NTSC 신호이다. 14.31818MHz의 2/3 또한 9.54545이다. NTSC는 정확히 210/22MHz가 필요하다.
      - 28.636MHz Xtal세라믹
  3. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서
    - TXC 40.0
  4. Smart Watch, U80
    1. 세트 및 PCB에서
    2. 분해
      - bevelling 이 약하게 되어 있음
      - 앞 뒤 전극을 연결하는 측면
  5. Transcend 64G SSD에서
    - - 레이저 마킹, 빛 반사로
  6. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈
    - 26MHz
    - 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?
  7. GT-i5500 핸드폰
    1. #1 삼성전기? 26000 / K947Y
    2. #2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
  8. GT-B7722에서
    1. 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
    2. WiFi용 4MHz, 금전극
    3. 26MHz
  9. GT-E2152 - 2010/09 출시
    - 26MHz
  10. Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
    - 직각사각형으로 트리밍
  11. 라이트컴 미라캐스트,
    - CANDOR 24.000MHz (Beijing Candor Electronics Co., Ltd.)
  12. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
    1. 적외선 송수신 파트에서
      - Coreriver(코아리버) GC89L591A0, 8-bit MCU +64k flash // ATMEGA48PA 8-bit AVR MCU // LM39102 1A LDO regulator // TSC2007 touch screen controller // 9926A MOSFET
      - 5.0x3.2mm 20MHz
      - 은전극
    2. CPU에서, STMicroelectronics NOMADIK STN8815A12 Mobile multimedia application processor
      - 5.0x3.2mm 19.2MHz Crystal Unit
    3. NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital) - 외부에서 아날로그 비디오 신호(여기서는 후방카메라)를 받아서 LCD로 보여주는 기능을 위해
      - TECHWELL DANA2-GR TW9910, NTSC/PAL Video Decoder IC(Analog 2 Digital)
      - 5.0x3.2mm 27MHz crystal unit
      - 은전극
    4. FM transmitter Module
      - M405, FM transmitter Module, DC 5.5V 전원선을 안테나로 활용
      - Korea Gaintech, GFT809, FM transmitter
      - 21.25MHz crystal unit, 리드 용접이 거칠게 되어 있음.
      - 금전극
  13. KONY 제조
    1. SSD에서, DECA DHC-180ZF
      - M4353TS208
      - KONY 20.000
  14. Apple iPhone 5S에서
    1. WiFi모듈에서 1.6x1.2x0.3mm Xtal세라믹
      - Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
      - 무라타가 TEW를 샀기 때문에, TEW 제품으로 추정
      - 낱개 상태로 AuSn 리드 실링을 함
  15. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
    1. WiFi IC옆에서, Kovar ring 위에서 일반적인 seam welding
      - 금전극 에칭, 에칭 후 브러뜨린 블랭크, 홈 파인 전극 부위
5. 금속리드 (kovar ring없는 패키지에서) direct seam welding
  1. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에서
    1. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
      - 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)
      - direct seam welding(no-kovar ring)
  2. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
    1. SM5703A PMIC 옆에서, direct seam welding
      - 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
      - 솔더링 면 캐비티에 NTC 온도센서
6. 금속리드 e-beam 용접
  1. 기술
    1. River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
    2. 전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
    3. 실링하는데 10msec 소요된다.
  2. 삼성전자 SPH-W4700핸드폰에 사용된 삼성전기 BT 모듈에서
    - CSR 41B14 BT
    - River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)
  3. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
    1. 사진
    2. 블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
    3. 블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
    4. 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.
  4. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N
    1. T-DMB(Band-III:170~215 MHz) IC인 FCI FC8080 옆에서
      - River 회사 제품, 두꺼운 도금(?) 금속판위에서 e-beam 용접 후 다이싱(완전한 직각사각형이다.)
      - 회색 세라믹, 금전극 및 베벨링 가공 블랭크
7. 금속리드 레이저용접(?) e-beam(?) 용접
  1. 습도계, XIAOMI Mijia Bluetooth Thermometer 2, LYWSD03MMC
    - CREC(Chengdu Kingbri Frequency Technology Co., Ltd) 24.000MHz