SCH-V920

SCH-V920

1. 전자부품
   1. IT기기
      1. 핸드폰
         1. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰 - 이 페이지
2. 정보
   1. 나무위키 애니콜 월드로밍 https://namu.wiki/w/%EC%95%A0%EB%8B%88%EC%BD%9C%20%EC%9B%94%EB%93%9C%EB%A1%9C%EB%B0%8D
   2. 사용설명서 - 142p
      1. GSM 수출용 모델: SGH-E250
         1. 위키페디아 Samsung SGH-E250 https://en.wikipedia.org/wiki/Samsung_SGH-E250
         2. 서비스 매뉴얼 - 70p
      2. SKT 모델
      3. 2G 폰이다. CDMA2000 EV-DO, GSM, JCDMA,
         1. CDMA Tx 824.64~848.37MHz, Rx 869.64~893.37MHz
         2. JCDMA 송신 Tx 898.75~900.25MHz 915.75~924.25MHz Rx 843.75~845.25MHz 860.75~869.25MHz
            1. 중심주파수는 856.5/911.5MHz이다.
         3. GSM Tx 880.20~914.80MHz Rx 925.20~959.80MHz
         4. DCS Tx 1720.20~1784.80MHz Rx 1805.20~1879.80MHz
      4. BT 1.2, 2402~2480MHz, LBMA477BK2-064, 최대 2.51mW
         1. Broadcom BCM2035KWB
      5. 130만화소 CMOS 이미지센서
   3. 이력
      1. Global Roaming 기능을 초창기 구현했기 때문에 삼성이 임원용으로 지급했다.
3. 전원 켜지는 상태에서 외관
   1. 배터리 셀을 직접 충전하여, 전원을 켤 수 있었음.
      • 
      • 

        켜면 바로 기지국과 접속해서 시계를 맞춤

      • 

        한국SKT, CDMA, 일본, GSM

   2. SCH-V920 제조년월일 20061019 제조국가:삼성전자/대한민국
      • 

        Mini-SIM 카드가 꼽혀 있음.

      • 

        한자로 기록한 제조원 삼성전자 주식회사

   3. 사용된 Mini- SIM
      • 
   4. 금속각형 2차-리튬
      1. 배터리 AB553446CK, 사용가능 휴대폰: B500/B6550/V8900/V870/V890/V920, 내부 셀은 SAMSUNG SDI, 553446 크기
         • 
         • 

           장시간 방치하니 충전전압이 0.9V에서 시작한다.

         • 

           충전 방전 그래프, 약 3Wh로 충분히 정상적이다.

   5. 핸드폰에서 충전 및 소모전류
4. 슬라이딩 힌지 메커니즘
   • 
5. 안테나 커넥터 스위치
   • 
6. 핸드폰용 이미지센서
   1. 외관
      • 

        1.3 MegaPixels, 사용한 SoC가 1.3M픽셀 카메라를 수용한다.

   2. 볼록 거울
      • 

        가장자리에 거미줄처럼 보여서

      • 

        확대하니. 면봉으로 닦으니 제거됨. 곰팡이다.

   3. 보호유리면을 붙일 때, 화살표는 접착 테이프를 붙일 때 필요한 공기 배출구
      • 
   4. IR차단 광학필터를 부착하기 위해,
      1. IR 차단 광학필터 재료인 유리판을 절단할 때 발생된 다이싱 칩핑 관찰
         • 
      2. 화살표 참조
         • 

           화살표 지점에 동그란 혹이 있다.

         • 

           IR차단 광학필터 풀칠에 공기 [배출구]]인 빈틈이 있고, 아래 화살표 영역에 접착제가 발라져 있다.

      3. 다이본딩 접착제 면적
         • 

           접착 면적이 부족하다.

      4. 기술
         1. 분석자 최초 생각: 접착제를 사각형으로 돌려 바르기 전에 균일한 흐름성을 위해 최초로 배출되는 접착제를 버리는 곳이 있다.
         2. 전문가 의견: 사출 게이트 핀 위치와 게이트를 부러뜨린 후, 이물질 발생을 제거하기 위해 풀칠
      5. 전문가 의견에 따라 분석함.
         • 

           현미경을 보면서 리웍 스테이션을 이용하여

         • 

           열풍을 가하면서 조심스럽게 접착제를 긁어낸 후

         • 

           게이트 버(burr)가 부러진 흔적이 있다. 게이트 버에서 나오는 먼지를 방지한다.

   5. Au 볼 와이어본딩
      • 
      • 
   6. 삼성에서 제조하는 CMOS 이미지센서
      • 
      • 

        S5K4AAFA23

7. 메인 모듈 위치
   1. 키패드 뒤쪽에 메인 모듈이 있다.
      • 
      • 

        mini-SIM 및 micro SD 카드 슬롯

   2. 나사로 PCB에 고정시킨 셀룰라 안테나
      • 

        키패드 밑에 위치한 셀룰라 안테나

      • 

        스테인리스 판에 접촉단자 영역만 띠 전기금도금 되어있다.

   3. BT용 칩 안테나
      • 
      • 

        안테나 장착되는 PCB에는 아무런 동박 패턴이 없다.

   4. 금속 깡통에 PCB를 붙이기 위해 사용된, 그물망에 접착제가 도포된 양면 접착 실드 테이프
      • 

        접착제는 전기가 통하지 않는다. 그러므로 그물망 필라멘트가 닿아야 한다.

      • 
8. 메인 회로보드
   1. A면
      1. 주요 IC
         1. 전체
            • 
            • 

              방열테이프, 실드테이프를 뜯은 후

         2. 주요부분
            • 
            • 
            • 
      2. 주요 IC
         1. SONY G1198A, 안테나 스위치(+다이플렉서) 모듈
         2. Qualcomm RFR6000, Rx(cell,PCS)
         3. Qualcomm RTR6300, Tx(cell,PCS) Rx(GSM,DCS)
         4. FCI 7530
         5. RFMD RF3166, 3개 다이, 와이어본딩, DCS/PCS와 GSM용 PAM
            • 

              접지용 큰 패드를 위한 솔더 랜드

         6. Skyworks CX77144-15 PAM for J-CDMA(887~925MHz)
         7. Skyworks SKY77154-11 PAM for CDMA(824~849MHz)
   2. B면
      1. 사진
         • 
         • 

           침수라벨에 물 묻혔을 때

      2. 주요 IC
         1. Qualcomm PM6650 전력관리IC
         2. Qualcomm MSM6500 SoC
         3. Samsung 메모리
9. 세라믹 3층 구조를 갖는 압전체 레조네이터, Qualcomm MSM6500 SoC 옆에
   • 

     진동판 위 아래에 빈공간이 있다.

10. ASM, SONY CXG1198AEQ(로 추정), 듀얼 LPF+스위치 모듈(SP8T GSM/UMTS Dual Mode Antenna Switch)
    • 

      좌측 상단에 있다.

    • 

      LTCC로 만든 LPF, RF스위치IC

    • 

      SONY G1198A RF스위치IC

    • 

      (저항을 낮추기 위해) 전극이 두꺼워 휘는 것을 막기 위해서 큰 면적을 분리하는 듯

11. TCXO 3.2x2.5mm
    • 

      일본에서 제작한 공진기(마킹이 예쁘다)를 얹은 후 다시 마킹

    • 

      에폭시 포팅

    • 

      와이어본딩 IC

12. 실드 깡통을 얹은 부품 3가지
    1. BT모듈 무라타, KM6002624
       • 
       • 
       • 

         BCM2035KWB

       • 

         솔더 랜드를 매우 작게 설계하여 솔더필렛(solder fillet)없이 납땜하였다.

    2. 무라타, W540A 1G40 D630, Rx 신호처리를 위한 VCO(?)
       • 
       • 
    3. 316A A68A VCO(?)
       • 
       • 
13. SAW필터
    1. BT용 SAW-WiFi 쏘필터
       1. 2.0x1.4mm, 모델명 7870
          • 

            EPCOS 7870

       2. 플립본딩된 상태에서, 칩 뒤면에서 볼 때. 충분히 투명하다.
          • 
          • 

            SAW필터에서 초전성에 의한 ESD 손상 방지 패턴

       3. 칩을 뜯은 후, 패턴을 바로 보고 사진 촬영
          • 
          • 

            주기 1.60um Fc=2440MHz라면 속도=3900m/sec

          • 

            0.3um 해상도

    2. 셀룰라용 SAW-핸드폰RF
       1. 아마 J-CDMA 856.5, 911.5MHz
          • 

            JA4 616, 4C 346

       2. GSM, DCS용 Rx 2.0x1.4mm
          • 

            7852 1842.5MHz, 7837 942.5MHz

       3. 아마 CDMA용
          1. 아마 836.5MHz 881.5MHz
             • 

               JB1 630, PC 396

          2. 2.0x1.4mm, Fujitsu Media Devices(FMD), (PC 마킹이라면 881MHz)
             • 

               리드에 두꺼운 AuSn 솔더가 발라져 있다.

             • 

               패키지에서 입력접지와 출력접지가 분리되어 있다.

             • 

               811675A 마킹, 매우 긴 aperture

             • 
             • 

               플립본딩되어 있는 스터드 범프볼의 접착력

          3. 2.0x1.4mm, Epcos, 836MHz로 추정
             • 

               최외각 접지전극이 서로 연결되어 있다. (좋지 않다.)

             • 
             • 
             • 
             • 

               87 906dw

       4. 다이싱 버, 말랑말랑한 구리 금속을 회전하는 다이아몬드 블레이드로 다이싱하는 것은 어렵다.
          • 
          • 

            왼쪽 화살표를 보면, 버를 제거하지 못하고 벽면으로 붙였다.

    3. SAW-핸드폰DPX, Panasonic 3.8x3.8mm
       1. 기술정보
          1. 내부 패턴을 보면 Epcos 설계와 매우 유사
       2. CDMA, Fc=836.5/881.5MHz, 모델명 EFSD836Mxx
          • 
          • 
          • 
          • 

            D83FL 88 HR

          • 
          • 
       3. J-CDMA, fc=856.5/911.5MHz, 모델명 EFSD911MD1 또는 EFSD911MD2
          • 
          • 
          • 
          • 

            A8590G12P