AF가 있는 이미지센서

전자부품
1. 카메라 모듈
  1. 핸드폰용 이미지센서
    1. AF가 있는 이미지센서 - 이 페이지
    2. AF가 없는 이미지센서
2. 참조
  1. AF(자동초점)
발견
1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
  1. 외관
    - 2BLK30EH 마킹
  2. PCB 뒷면에는 IC 두 개가 glop-top 패키징 되어 있다.
  3. 센서모듈 납땜을 PCB에서 뜯어내면
  4. 센서모듈과 AF 모듈을 분리함.
    - 접착제를 발라 붙였다.
  5. 판스프링 VCM AF
  6. 광학렌즈 바렐
    - 유리렌즈 3매. 각 렌즈 사이에는 검정 플라스틱 스페이서가 있다.
  7. 센서 모듈, 센서 다이는 소니 제조
    - 렌즈 하우징을 붙였던 접착제
    - 13.5x13.0mm
    - IR 차단 필터를 풀로 붙였다.
2. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
  1. 설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
  2. 외형
    - 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정
  3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출
    - 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
  4. 압전체 AF 카메라 액추에이터
  5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
  6. 사용 센서
    - SONY' MM019
  7. 광학필터 내부에 유기물 오염
  8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
3. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
  1. 전면 카메라는 AF가 없다.
  2. 후면 메인 AF 카메라
    1. 구조
      - 메인 회로보드와 연결방법
      - NEC MC-10103 ISP(이미지 시그날 프로세서)
      - 금속 두껑
    2. 센서
      - 3변 와이어본딩
      - SONY MP034, ⓒⓜ Copyright 마크
      - GRN RED BLU, RGB 컬러필터에 대한 공정진행 TEG
      - 전형적인 Au 볼 와이어본딩
    3. IR 차단 필터
    4. 볼 가이드 VCM AF. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다.
4. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
  1. 전면 카메라에는 AF 없다.
  2. 후면 메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
    1. 핸드폰에서
      - AF 카메라 모듈
    2. 모듈
      - 작은 IC는 AF(자동초점) 액추에이터 드라이브
    3. NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
      - ISP를 뜯어내면
      - stacked die
      - NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
    4. AF(자동초점) 액추에이터 드라이브 IC
      - AF용 AATI1270
    5. 또 다른 어떤 보드에서
      - 검은상자에는 아무것도 없음
      - 판스프링 VCM AF
      - 유효 픽셀 영역 주변
5. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
  1. 판스프링 VCM AF
    - 판 스프링 강성이 (당시에는?) 꽤 크다.
  2. IR 차단 필터 접착면에 있는 빈틈이 배출구이다.
    - 화살표: IR 차단 필터 쪽으로 배출구가 있다.
    - IR 차단 필터 유리는 Bevel cut 다이싱
6. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
  1. 아래 갤럭시 노트2 스마트폰과 같은 카메라 모듈을 사용한다.
  2. 외관
    - GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)
    - 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
  3. 볼 가이드 VCM AF
    - 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4(6)개가 유격없이 눌러진다.
  4. 이미지 센서
    - 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지
    - 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함
7. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
  1. N7100 마킹(Samsung Galaxy Note2 N7100)
    - SEMCO 마킹. 자석에 붙지 않는 금속캔이다.
  2. 검정테이프를 붙이는 이유
    - 검정테이프
    - 전기 절연을 위해 테이프를 붙인다.
    - 장착부위가 전기가 통하는 금속코어 프레임이다.
  3. 볼 가이드 VCM AF
  4. 유리 IR차단 필터, 공기 배출기, 검정 마스킹처리안된 센서 및 광학필터
  5. 태워 다이를 뜯어내면
    - 센서 표면에 발라진 컬러필터 유기물
    - 다이본딩 접착제 도포 형태
8. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
  1. 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
    1. 볼 가이드 VCM AF
      - 볼 레일(rail=bushing) 사용 AF
    2. IR 컷필터 및 이미지 센서
      - IR 컷필터 유리(?) 다이싱
      - 와이어본딩
    3. 이미지 센서
      - CL RED GRN TEG
    4. 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
      - 센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다.
9. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
  1. 전면 카메라는 AF없다.
  2. 후면 카메라용
    1. 와이어 서스펜션 VCM OIS 참조
    2. 판스프링 VCM AF 참조
    3. OIS용 가속도센서 참조
10. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
  1. 판스프링 VCM AF
    - 4변에 고정 영구자석
    - 렌즈 바렐에 VCM 코일
  2. 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
  3. 이미지센서 본딩
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩
11. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
  1. 카메라 드라이버 IC는 실드 깡통으로 차폐한다.
  2. OIS, AF(자동초점)
12. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
13. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
  1. 전면 보조 카메라는 AF없다.
  2. 후면 메인 카메라
    1. 위치
      - 카메라 모듈 뒷면 방열
      - 카메라 모듈 뒷면에 동테이프
    2. 카메라 뒷면 방열판
    3. 외관
      - 후면 메인 카메라
    4. 판스프링 VCM AF
    5. IR 차단 필터 분해
      - OHP0046
    6. 이미지 센서
    7. red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
    8. S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
14. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
  1. 주회로기판에 장착하는 방법
  2. 외부 금속케이스를 접지하는 방법
    - 실드 테이프를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.
  3. 외부 금속케이스에 자석 4개 고정 방법
    - 4변에 NS 방향을 맞춰 붙였다.
    - 자석은 풀로 붙였다.
    - 자석이 잘붙기 때문에 페라이트계 스테인리스 스틸로 추정된다.
  4. 센서. 드라이브 IC 두 개가 SMT되어 있다. 센싱면적이 넓은 것으로 보아 ISP 기능이 없다. IR 차단 필터 부착면에 배출구가 있다.
15. 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰용 이미지센서모듈
16. 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰용 이미지센서모듈