"IPhone 5S"의 두 판 사이의 차이
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<li>F-PCB와 함께 수직으로 떨어져 공간을 구성하는 기구물 [[안테나]] | <li>F-PCB와 함께 수직으로 떨어져 공간을 구성하는 기구물 [[안테나]] | ||
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| + | <li>안테나 기능을 수행하면서 부품을 연결하는 F-PCB | ||
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| + | <li>특히 이어폰 전선은 FM 안테나 역할을 한다. | ||
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| + | image:iphone5s01_034_003.jpg | RFMD 1113 [[튜너블C]] | ||
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| + | <li>A면 | ||
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| + | image:iphone5s01_034_005.jpg | 중앙 두 지점이 동축케이블 납땜 | ||
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| + | image:iphone5s01_034_009.jpg | RFMD 1113 [[튜너블C]] | ||
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| + | <li>B면 | ||
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| + | image:iphone5s01_034_011.jpg | 이어폰 단자를 위한 bias-T 로 추정 | ||
| + | image:iphone5s01_034_012.jpg | 어떤 안테나와 매칭 | ||
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<li>이어폰단자, 통화용 [[MEMS마이크]] , 충전단자, [[마이크로 스피커]] | <li>이어폰단자, 통화용 [[MEMS마이크]] , 충전단자, [[마이크로 스피커]] | ||
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<li>위쪽 [[안테나]] (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근 | <li>위쪽 [[안테나]] (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근 | ||
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| − | <li>F-PCB에서. 왼쪽 상하 버튼 스위치, | + | <li>F-PCB에서. 왼쪽 volume 상하 [[택타일]] 버튼 스위치, 왼쪽 ring/mute=silent [[슬라이드]] 스위치, 진동모터 접촉단자, 마이크, 플래시LED, 상단 hold(=sleep/wake) [[택타일]] 버튼 스위치용 |
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| + | <li>F-PCB 어셈블리 | ||
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image:iphone5s01_014_001.jpg | image:iphone5s01_014_001.jpg | ||
| − | image:iphone5s01_014_002.jpg | + | image:iphone5s01_014_002.jpg | 허용전류에 따라 동박폭 조정 |
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| + | <li>[[택타일]] 스위치 | ||
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| + | image:iphone5s01_013.jpg | 스위치 고정방법 | ||
| + | image:iphone5s01_014_003.jpg | 1. 굴곡부위엔 위면동박에 초승달 모양으로 덧댄다. 2. 신호선폭이 좁아야 끊어짐에 유리한 듯. | ||
image:iphone5s01_014_004.jpg | image:iphone5s01_014_004.jpg | ||
| + | image:iphone5s01_014_005.jpg | 클릭감 향상을 위해 metal dome 을 3개 사용하고 있다. | ||
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| + | <li>ring/mute=silent [[슬라이드]] 스위치 | ||
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<li>[[진동모터]]에서 [[바타입]] [[ERM 진동모터]] | <li>[[진동모터]]에서 [[바타입]] [[ERM 진동모터]] | ||
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image:iphone5s01_235.jpg | 화면 백라이트와 붙어 있는 금속판(방열 및 실딩)을 뜯어내면, 메인보드와 맞붙는 영역에만 방열필름이 붙어 있다. | image:iphone5s01_235.jpg | 화면 백라이트와 붙어 있는 금속판(방열 및 실딩)을 뜯어내면, 메인보드와 맞붙는 영역에만 방열필름이 붙어 있다. | ||
image:iphone5s01_236.jpg | 잘 쪼개져 벌어지는 그라파이트를 고정하기 양쪽 보호 테이프 | image:iphone5s01_236.jpg | 잘 쪼개져 벌어지는 그라파이트를 고정하기 양쪽 보호 테이프 | ||
| − | image:iphone5s01_237.jpg | 전체(접착테이프+그라파이트+보호테이프) 두께 | + | image:iphone5s01_237.jpg | 전체(접착테이프+그라파이트+보호테이프) 두께 ~30um |
image:iphone5s01_238.jpg | graphite heat spreader sheet | image:iphone5s01_238.jpg | graphite heat spreader sheet | ||
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| + | <li>그라파이트 필름을 뜯어 | ||
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| + | image:iphone5s01_235_001.jpg | 열을 가해서 뜯어낸 후 | ||
| + | image:iphone5s01_235_002.jpg | 빨갛게 태운 후에도 그대로이다. 두께 20um. 그러면 양쪽 테이프 두께는 각각 ~5um. | ||
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2020년 8월 8일 (토) 16:54 판
Apple, iPhone 5S
- 링크
- 기술자료
- 외부 링크
- 위키페이아 https://en.wikipedia.org/wiki/IPhone_5S
- 2013년
- 분해제품 모델: A1530, Asia Pacific 용
- LTE Bands
- 1: 2100
- 2: 1900
- 3: 1800
- 5: 850
- 7: 2600
- 8: 900
- 20: 800 DD
- 38: TD 2600
- 39: TD 1900
- 40: TD 2300
- LTE Bands
- 외부 링크
- 외관
모델 A1530, 각 대륙,나라별로 통신주파수가 다르기 때문에 여러 모델이 필요하다.
- 위 아래에 위치한 안테나를 위해 금속 몸통을 분리했다.
검정색은 전파를 통과시키는 유리판
전기적으로 분리된 곳
- 화면 앞판을 뜯으면
- 파우치 2차-리튬 배터리
- 배터리 분리
(매우 잘 늘어나는) 흰색 접착 테이프
배터리 및 RF 커넥터를 누르는 금속판(강도를 위해 두 장을 레이저 용접으로 붙였다.)은 양쪽 나사로 고정한다.
큰 전류를 위한 접촉저항을 낮출 수 있는 커넥터 구조
- 배터리 보호회로 분해
제조회사 중국 Huizhou Desay, 모델 18S2001-AL, 정격 3.8V 1560mAh
비닐주머니 실링 폭이 넓다. 180도+90도 두 번 접는다.
- 보호회로 연결
납땜으로 용접용 단자 붙이고,
팩에서 나오는 전극은 레이저 용접으로 연결
- 전류검출용R ~0.025오옴 저항
- 외관 (아마 대만 Cyntec 회사 제품으로 추정)
- 온도 특성 TCR 측정 엑셀 데이터
끼워 연결했다.
온도프로파일. 70도 도달한 후 오븐을 OFF해서 자연냉각을 함
측정 저항
온도계수 + 0.00123 인 금속(참고 98Cu2Ni 0.0014, 니크롬80 0.00011, 구리 0.00393, 은 0.0038)
- 구조 - PCB에 금속판을 붙였다. 위쪽 더미 금속은 열팽창 때문에 휘는 것을 막기 위해(?)
- 레이저 트리밍 및 레이저 트리밍 시뮬레이션
- 외관 (아마 대만 Cyntec 회사 제품으로 추정)
- 배터리 분리
- 아랫쪽 안테나 부근
- 안테나
- 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자, 마이크로 스피커
- 충전단자 - 먼지가 계속 눌려 쌓인다.
SMT 되는 밑면
딱딱하지 않는 수지, 흔들리지 않는 받침점, 그리고 튼튼한 걸쇠
- 3.5mm 이어폰 커넥터
F-PCB와 연결된다.
5단자 SMD
앞 3단자는 점접촉, 뒤 2 단자는 선접촉
(어쩔 수 없이) 먼지가 끝단에 쌓인다.
- 마이크로 스피커
- 위치
우측 상단
- 외관
전극 연결 방법.
위판은 자석용 금속이다. 전면 구멍 위(금속이 없는 부위다.)로 안테나 가 지나간다.
밑판이 금속이다.(Magnetic Field Shielding 위해 loop를 형성하기 위해????) 오른쪽 백볼륨에 공기가 드나드는 체크밸브(?)가 있다.
- LCR-4284A 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일
- 임피던스 측정 그래프
공진이 지나고 최저점이 "스피커 공칭임피던스"이다. 7.55오옴 @2.3kHz
위상이 +에서 -로 바뀌는 0지점이 공진주파수이다. 이 때 임피던스는 최대값을 보인다.
- DC 바이어스 전류에 따른 임피던스
-전류에 코일은 뒤로 후퇴한다. 자석 중심에서 코일에 뒤쪽으로 치우쳐 조립되었다. 전류가 60mA 이상 흐르면 THD가 급격히 나빠진다.
- 백볼륨 구멍을 내면
백볼륨에 구멍을 뚫고
백볼륨 전체를 없애면
백볼륨에 구멍이 뚫리면, (당연히)공진주파수가 낮아진다.
- 임피던스 측정 그래프
- 구조
진동판은 비교적 단단한 스폰지 양면에 금속 포일을 양면테이프로 붙였다.
스피커 전면 구멍에 비해 백볼륨 체적이 훨씬 크다. 백볼륨에 스폰지가 있다.
- 그림
진동판 후퇴간격이 전진간격에 비해 짧다.
- 위치
- 통화용 MEMS마이크, bottom 타입
HP SR613 4227 M3, 3.4x2.5mm
E2140C 03272
- 위쪽 안테나 (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근
- F-PCB에서. 왼쪽 volume 상하 택타일 버튼 스위치, 왼쪽 ring/mute=silent 슬라이드 스위치, 진동모터 접촉단자, 마이크, 플래시LED, 상단 hold(=sleep/wake) 택타일 버튼 스위치용
- 진동모터에서 바타입 ERM 진동모터
- 위치 및 고정방법
고정 철판이 안테나 와 관계되는 듯
- 분리하면
전기 접점
나사 체결을 위한 브라켓 용접
Redmi Note 4X에 사용된 모터(F-PCB부착품)와 크기 비교
- 브러시모터 내부
- 모터 전원과 직렬로 3개 연결된, 쵸크용 RF용L
- 동작(PWM)시키면 브러시모터는 EMI 잡음 방사되므로, 모터 근처에서 전선이 짧은 상태에서 잡음을 억제해야 한다.
+에 3개 직렬, -에 3개 직렬
인덕터 방향
서로 coupling되도록 문제없이 장착됨.
- 측정 데이터
단품 측정하면 L 하나가 100nH 나온다.
실측. 30nH로 나온다.
- 동작(PWM)시키면 브러시모터는 EMI 잡음 방사되므로, 모터 근처에서 전선이 짧은 상태에서 잡음을 억제해야 한다.
- 위치 및 고정방법
- 카메라 모듈, MEMS마이크 부근, GPS/WiFi 안테나
보드에 HF/e1 글씨 부품은 GPS LNA 모듈이다. 나사는 GPS 안테나 고정용인듯
- 잡음 제거용 MEMS마이크, bottom 타입
구멍이 뚫린 이유
C1281 6616 M1 284
- 메인 카메라용 듀얼톤 플래시 LED-SMD
- 후면, 메인 카메라 모듈
- 위치
- 보호 금속 케이스(Magnetic Field Shielding 목적 ?)
- F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
왼쪽 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자
- 조립
- AF용 VCM
VCM 전류공급용 단자 2개
4코너에 영구자석, leaf spring
- Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파플립본딩
세라믹 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
- IR 컷 광학 필터
IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.
IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)
레이저 다이싱
유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um
레이저 피치 10.0um
- 세라믹 패키지(질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐)
- 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크
- 센서는 앞면에서 두 번 다이싱
- 위치
- 핸드폰용 이미지센서 보호 유리
- 유리판에 금속사각프레임이 붙어 있다.
구멍이 뚫린 이유
- 금속프레임에 사파이어가 붙어 있다.
- 두께 250um 사파이어이다. (반사방지 AR;anti-reflection)광학코팅되어 있다.
기계가공(거칠어야 잘 붙는듯) 프레임 + 풀칠
원형 가공면이 taper진 형태
taper 가공이 되는 이유(?)
레이저 다이싱, 무반사 코팅이 샌 흔적
- 유리판에 금속사각프레임이 붙어 있다.
- 위쪽 다이버시티(?) 안테나
- 메탈 프레임 전체
아래쪽 유리판을 뜯으면(이 공간으로 메인안테나 가 동작해야 한다.)
모든 것을 뜯어낸 후 프레임 전체
- 메인보드
- 메인보드 PCB 접지
- 터치 콘트롤러 cumulus chip and meson chip
- TI 343S0645 Digitizer Controller IC // Broadcom BCM5976 touch screen IC // TI 65739A0P ???
- Broadcom, Touchscreen Controller
와이어본딩타입 다이를 유기물층으로 RDL을 만들었다.
Broadcom BCM5976 2011
- TI, Touchscreen Line Driver
와이어본딩타입이 아닌, 처음부터 BGA타입으로 다이를 만들었다.
TI 2012
CDPF3246C0
- TI 343S0645 Digitizer Controller IC // Broadcom BCM5976 touch screen IC // TI 65739A0P ???
- WiFi, TDD 밴드
- 실드코팅되어 있다.
- TDD용 듀얼 필터(Tx, Rx 신호가 시간적으로 스위칭되어 흐른다.) ????
1.8x1.4mm dual filter
다이싱이 내부전극 패턴이 있는 곳을 자른다.
이젝트 핀 자국
플립본딩
칩 두 개
- Ag 페이스트 스프레이 실드코팅 스핀 코팅)된 WiFi 모듈
- 모자 형태로 두 번 다이싱
밑면에 Ag 페이스트가 듬뿍(스핀 코팅 증거?)
4변에 동박 노출시켜 Ag와 접지
- 표면을 깍아보면
Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
- PCB
- PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
밑면
윗면
- 1.6x1.2x0.3mm XTAL
무라타가 TEW를 샀기 때문에, TEW 제품으로 추정
낱개 상태로 AuSn 리드 실링을 함
- SAW #1
주기 1.56um 그렇다면 2.53GHz(?)용
- SAW #2
주기 1.645um 2.4GHz WiFi용으로 추정
- IC #1
- IC #2 - 발연질산에 오래 넣어두니 다이가 모두 녹아 없어졌다. 그러므로 GaAs 웨이퍼인듯
두 다이 두께가 다르다.
- 실드코팅되어 있다.
- 송수신 칩
- 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)
- 보드에서
특별히 캔 오른쪽에는 딱딱하고 두꺼운 방열용 어떤 판(graphite heat spreader sheet)이 붙어 있다.
Elpida 8Gbit DDR3 RAM이 PoP되어 있음
- 주변에 사용된 Low ESR, ESL MLCC
- 뜯어내면
PoP
AP 다이방열을 위해 위에 있는 RAM과 완전 밀착
AP 밑면 솔더링
- 모바일AP
- RAM Elpida 8Gbit DDR3 이므로, 다이 하나가 4Gbit
다이 두 개를 다이본딩, 와이어본딩
위쪽 다이 ELPIDA F440AAA
아래쪽 다이 ELPIDA F440AAA
구리본딩인듯. 와이어를 찾을 수 없었음.
- 보드에서
- 뒷면, 전체를 감싼 실드 캔 하나
- RF front end
Avago A790720 // TriQuint TQM6M6224 // Skyworks 77355 // RFMD 1495 // SKY477 // Skyworks 77810-12 // Murata(?) QE // Avago A7900
- PMIC
Dialog Semiconductor, 338S1216-A2 PMIC
NXP LCP18A1, Apple M7 coprocessor
- 지자기센서 나침반
- 위치하는 곳
한 쪽 귀퉁이
- 외관
AKM AK8963 3-axis electronic compass IC
- 뜯어내면
인터포저를 사용한 이유는 높게 설치하기 위해서(?)
두 번 다이싱
솔더볼이 없는 부위에 magnetic concentrator 가 있다.
- 다이 - 핸드폰은 주로 수평면에 놓이면 X,Y축 지자기는 확실히 검출하나, Z축으로는 감도가 낮을 것이 확실함.
4164 AKM 2011
- 홀 센싱 패턴이 8개(?)
남아 있는 magnetic concentrator(가 있어야 Z축을 감지하는 듯)
- 위치하는 곳
- 주변 장치와 연결되는 커넥터 주변
- Flash Memory SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB NAND Flash
- 외관
17.0x12.0mm SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB NAND Flash
- 뜯어내어
/
솔더링면
측면 - 전기도금을 위한 동박연결
- 질산에 넣어두니, 가장자리부터 부풀어 올라 다이가 기다랗게 순서대로 깨짐
8GB 다이 8개가 콘트롤러 위에서 와이어본딩으로 적층
맨 밑 콘트롤러 IC 및 3 방향에 더미 실리콘다이
- 외관
- 다이버시티 안테나 부근의 튜너블C
- 다이버시티 안테나 부근(=GPS/WiFi 근처임)의 GPS LNA 필터 모듈
- 3축 자이로 센서
Bosch Sensortec BMA220(?) 3-axis gyroscope
3축 가속도 센서와 비교(IC 위치가 위 아래로 다르다.)
가열하여 밀어보면, 접착면 풀이 유리질처럼 보인다.
- 3축 가속도 센서
STM 3-axis accelerometer
IC가 위에 있다.
본딩패드가 접착면 두께와 같다.
- 메인보드 PCB 접지
- 앞면, 화면 패널 위쪽
- 리시버용 스피커
- 리시버 왼쪽에, 카메라 왼쪽 등 두 군데에 빛을 감지하는 창이 있다.
리시버 구멍 밑에는 마이크도 있다.
금속망을 사용했다.
- 리시버 분해
리시버 뜯어내면 전기접점 4개가 보인다.
진동판은 폼형태의 두꺼운 재질
영구자석 외곽에 고정 코일 및 내부에 진동 코일 두 개가 있다.
- 리시버 왼쪽에, 카메라 왼쪽 등 두 군데에 빛을 감지하는 창이 있다.
- 리시버 바로 옆에 있는 3번째 MEMS마이크
리시버 sound outlet port hole과 마이크용 sound inlet 구멍
sound inlet
M1663 2472 M2 106
- 전면 카메라
- 뜯어내면
세라믹 기판을 사용했다.
- 센서 방열을 위한 동박
위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
- 센서 뒷면
전도성 양면 접착제로 금속판을 고정함
F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 센서 IC가 보임.
- IR 컷 필터
렌즈어셈블리를 뜯으면
유리로 만든 IR 컷 필터
- 뜯어내면
- 색온도 센서 겸용(?아니듯) 조도센서(Ambient Light Sensor) - 포토센서
- 전면 카메라 바로 옆에 있다.
- 색온도센서용 중성색 회색을 내기 위한 뿌옇게(거품?) 처리한 창
- 고무 프레임
- 패키징
BGA 연결
발연질산으로 녹인후(45도 측면 연결전극 및 뒷면 BGA가 사라졌다.)
실리콘 MEMS 가공(45도)
- 다이
유리판을 통해 촬영. A2581C, TAOS 2008 MASK WORK
질산으로 풀을 녹여 뜯어낸 후,
연마가루로 광을 낸 후(가장자리가 얇아서 쉽게 깨진다.)
- 전면 카메라 바로 옆에 있다.
- 적외선 근접센서(IR proximity sensors)
발광 수광부간 철저한 isolation을 위한 패키징 구조
구형 렌즈가 금속 리드 프레임에 사출되어 붙어 있음.
- 리시버용 스피커
- 앞면, 화면 패널 아래쪽
- Home Button Assembly - 지문센서 및 택타일 스위치
- 지문센서 택타일 누름스위치
누르면 들어가도록 설계되어 있다.
택타일 스위치가 동작되도록 뒤에서 받치고 있다.
택타일 스위치가 있다.
지문센서 모듈을 분리하면
- 붙어 있는 택타일 스위치를 뜯어 분해하면
레이저 용접. 지문센서 모듈 전체가 택타일 스위치를 누른다.
지문센서 전체를 움직이는 탄성을 가져야하므로 크게 만든듯. 백색인데, 은도금은 아닌듯.
- 지문센서 금속 프레임
금속에 검정 코팅했다. 긁어도 벗겨지지 않는다.
CNC 기계 가공으로 모든 형상을 만들었다.
- 지문센서를 찾기 위해 계속 분해
레이저 용접 판을 뜯으면, F-PCB가 있다.
F-PCB를 뜯으면, 지문센서 IC가 나타난다. F-PCB에 IC를 다이본딩/와이어본딩한 후에 커버창을 붙였다.
- 지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
- 지문센서 측면
지문센서 IC는 두 번 다이싱으로 잘랐다.
지문센서 커버창은 레이저 다이싱. 센서IC와 커버창은 서로 약간 떠 있다.
- 보호창(protective window) Double Side Polished (DSP) 사파이어에 IC는 풀로 붙였다.
손가락이 닿는 앞면
뒷면(센서 부착면)
측면 및 뒷면을 긁어보니. 사파이어 맞다.
- 지문센서 다이
88x88 = 7744 cells
와이어본딩을 위한 MEMS 가공
TMDR92(AuthenTec 어센텍. 2012년 애플이 인수했다.)
피치 51um
Copyright 마크
- 지문센서 택타일 누름스위치
- Home Button Assembly - 지문센서 및 택타일 스위치
- 앞면, 화면 패널
- (안테나 성능을 높이기 위한) 전면 접지판 및 방열(AP, 백라이트 LED 등)을 위한 금속판
- 접지
전면 접지가 나사로 연결되어 측면 클립과 연결된다. 측면 클립은 뒷면 금속 프레임과 연결된다.
메인 보드 접지와 서로 연결되는 접지 스프링 단자
- 방열을 위한 그라파이트
화면 백라이트와 붙어 있는 금속판(방열 및 실딩)을 뜯어내면, 메인보드와 맞붙는 영역에만 방열필름이 붙어 있다.
잘 쪼개져 벌어지는 그라파이트를 고정하기 양쪽 보호 테이프
전체(접착테이프+그라파이트+보호테이프) 두께 ~30um
graphite heat spreader sheet
- 그라파이트 필름을 뜯어
열을 가해서 뜯어낸 후
빨갛게 태운 후에도 그대로이다. 두께 20um. 그러면 양쪽 테이프 두께는 각각 ~5um.
- 접지
- 화면 패널 4변에서 플라스틱 부착물을 뜯어냄
방열판과 나사로 체결되어 메인보드 접지와 더 확실한 연결을 위한 금속 프레임
강화유리에 풀로 붙인 플라스틱 프레임(안테나 때문에 비금속 재료를 사용한다.)
- LCD 백라이트
사이드뷰(side-view ) LED-SMD 8개
LCD 백라이트를 뜯으면
- LCD 패널
LCD용 DDI를 위한 MLCC
전달 시간을 맞추기 위해 길이 조정(?)
레이저로 마킹(이 때 발생하는 가루를 잘 제거해야 한다.)한 글씨와 카메라 인식 패턴
- (안테나 성능을 높이기 위한) 전면 접지판 및 방열(AP, 백라이트 LED 등)을 위한 금속판
