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2021년 11월 6일 (토) 15:19 판

LTCC 기판

  1. 전자부품
    1. 기판
      1. 세라믹기판
        1. LTCC 기판 - 이 페이지
    2. 참고
      1. SAW자재
  2. LTCC 기판
    1. daisy chain 실험용
      1. 설명
        1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
        2. 열충격 후 비아 오픈 확률
      2. 사진

        • 33 x 33 = 1089개 via hole

        • ltcc daisychain01 002.jpg

        • 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.

        • 뒤면

    2. FEM 5.0mmx4.0mm 크기, 15x19 배열 (J-K사 제품으로 추정)
      1. 사진
        • ltcc saw01 001.jpg
        • ltcc saw01 002.jpg
        • ltcc saw01 003.jpg
      2. C측정 데이터
        • ltcc saw01 004.png
        • ltcc saw01 005.png
    3. WiFi 모듈용 (K-P사 제품)
      1. 사진

        • 30 x 36 배열

        • 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점

        • 부품탑재면(top)

      2. C 값 측정
        • ltcc wifi01 004.jpg
        • ltcc wifi01 005.jpg
      3. C측정 데이터

        • 3-4사이

        • 1-2사이, 4번 접지시킴

    4. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
      • ir led 003.jpg
      • ir led 004.jpg

      • 12.7파이

  3. LTCC 제품
    1. WiFi 모듈(핸드폰)
      1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
        1. 윗면에서 분석

          • 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩

          • shv e210k 055 003.jpg

          • IC 접합면

          • LTCC

        2. 아랫면에서 분석

          • 수동부품들이 탑재됨

          • 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯

          • shv e210k 055 009.jpg
    2. FEMiD에서
      1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
        1. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면

          • 분홍 LTCC 기판 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.

        2. LTCC 기판 및 칩
          • shv e210k 085 003.jpg
          • shv e210k 085 004.jpg
          • shv e210k 085 016.jpg
          • shv e210k 085 017.jpg
      2. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S

        • SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩

        • LTCC 기판을 사용함

        • 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개

    3. Rx 스위치+SAW 모듈
    4. 스위치 모듈
      1. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
        • lg f570s 037.jpg

        • 양면 half 다이싱

        • 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다.

        • S067U HK9 스위치 IC

    5. SAW-핸드폰DPX에서
      1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰에서
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
          • sh170 052.jpg
          • sh170 053.jpg
          • sh170 054.jpg
        2. AuSn 실링
          • sh170 055.jpg

          • 검정색 칩, 이젝트핀 자국

          • sh170 057.jpg

          • 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.

      2. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K

        • SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.

        • SAW 다이를 제거한 후

    6. RF frontend module FEM 에서
      1. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서

        • Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)

        • 납땜 단자

        • 납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash

        • LTCC 기판 15-layer

    7. iRiver iFP-390T, MP3에서
      1. FM 라디오 칩 근처에서

        • LTCC Band Pass Filter, MB1 - 나중에 분해할 것

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