2년, 26일, 5시간, 34분 - Togotech

"레이저 트리밍"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 레이저 트리밍 <ol> <li>링크 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 저항 <ol> <li> MELF, 멜프 <li> 색코드, 색띠 <li> 레이저 트리밍 시뮬레...)
 
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레이저 트리밍
 
레이저 트리밍
 
<ol>
 
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<li>링크
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<li> [[전자부품]]
 
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<li> [[전자부품]]
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<li> [[RLC]]
 
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<li> [[저항]]
 
<li> [[저항]]
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<li> [[레이저 트리밍 시뮬레이션]]
 
<li> [[레이저 트리밍 시뮬레이션]]
 
<li> [[레이저 트리밍]] - 이 페이지
 
<li> [[레이저 트리밍]] - 이 페이지
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</ol>
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<li>참고
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<li> [[레이저마커]]
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<li>기술
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<li>레이저 파장
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<ol>
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<li>pulsed carbon dioxide (CO2) laser
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<ol>
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<li>고에너지로 필름을 증발시킨다.
 +
<li>펄스폭이 길어 기판과 저항체에 열충격을 가한다. 그래서 heat affected zone(HAZ)를 넓게 남긴다.
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</ol>
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<li>neodymium: yttrium-aluminium-garnet (Nd: YAG) laser
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<ol>
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<li>제논램프 또는 근적외선 레이저다이오드(DPSS 레이저)로 펌핑된다.
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<li>전형적으로 1064nm 적외선 파장이 나온다. 연속 또는 펄스 모드를 출력시킬 수 있다.
 +
<li>펄스모드는 Q스위치 장치로 구동되어, 고에너지 피크를 갖는 짧은 펄스를 생성시킬 수 있다.
 +
<li>저항 필름을 빨리 증발시켜 HAZ 을 줄일 수 있다.
 +
<li>Second-harmonic generation(SHG,frequency doubling)로 532nm 파장을 사용하면 더 짧은 파장 때문에 더욱 더 스팟직경을 줄일 수 있어 HAZ를 더 줄일 수 있다.
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</ol>
 
</ol>
 
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 +
<li>참고: 기계적 트리밍 중 독특한 방법
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<ol>
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<li>기계적 트리밍 중 일반적인 방법 - 나선컷, 저저항기에서 기계적인 트리밍이 있다.
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<li> [[엔코더용 가변R]]에서
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image:potentiometer9_004.jpg | 회전각도에 따라 정확한 저항값을 위한 트리밍
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</ol>
 
</ol>
−
<li>면저항체 레이저 트리밍
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<li>random cut
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>트리밍 방법
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<li>양면, 저항체 중앙에서 i 형태 레이저 커팅 - 삼성 3.5" HDD,  SP0802N, 80GB에서
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image:hdd3p5_02_012.jpg | 60m오옴
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image:r_ultralow09_001.jpg
 +
image:r_ultralow09_002.jpg | 앞 뒷면 모두 패턴이 형성되어 있음.
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</gallery>
 +
<li>Yokogawa 2534 Digital Power Meter, 전류 위상 검출용 20W
 +
<gallery>
 +
image:y2534_01_037.jpg
 +
image:y2534_01_038.jpg
 +
image:y2534_01_039.jpg
 +
image:y2534_01_040.jpg
 +
image:y2534_01_040_001.jpg | 레이저 트리밍 자국에 검정 페인트가 들어감
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>plunge cut(P cut)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>plunge cut
+
<li>single plunge cut (straight cut)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>single
+
<li>centric P cut - 저항체 한 가운데를 트리밍
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>SIP, KOA 회사 제품에서
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image:sip_koa01_001.jpg
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image:sip_koa01_002.jpg
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image:sip_koa01_003.jpg
 +
image:sip_koa01_004.jpg | 잔존
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>eccentric P cut - 트리밍을 저항체 한 쪽에 치우쳐져서
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>double
+
<li>Symmetric plunge cut(2020/09/01 동네아저씨들과 이름을 결정함)
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<ol>
 +
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서, 2.0x1.6mm [[전류검출용R]]
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<gallery>
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image:sm_g160n_065.jpg | 일반 칩저항과 동일한 외부전극
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image:sm_g160n_065_001.jpg | SMT 아래면이 저항패턴
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image:sm_g160n_065_002.jpg | 균일한 전류흐름을 위해서 양쪽에서 [[레이저 트리밍]]
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</gallery>
 +
<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
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 +
image:a710s01_034.jpg | 마킹 재료는 수지 잉크
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image:a710s01_035.jpg | 긁어낸 보호막 재료는 검정 수지
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image:a710s01_038.jpg | [[레이저 트리밍]]
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</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>double plunge cut (double cut)
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>[[TA320]]에서
 
<li>[[TA320]]에서
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image:ta320_076.jpg
 
image:ta320_076.jpg
 
image:ta320_077.jpg | 저항체 유리질 표면
 
image:ta320_077.jpg | 저항체 유리질 표면
 +
</gallery>
 +
<li>??? (검정제품)
 +
<gallery>
 +
image:sipr01_002.jpg
 +
image:sipr04_001.jpg | double plunge cut [[레이저 트리밍]]. 보호코팅이 없어 산에 쉽게 녹았다.
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</gallery>
 +
<li>Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2, 모두 3.2x1.6mm (일반 저항값은 1/4W, 저저항은?)
 +
<gallery>
 +
image:hdd3p5_04_008.jpg | ST SMOOTH L6283
 +
image:r_ultralow10_001.jpg | R270 = 0.270 0.96A
 +
image:r_ultralow10_002.jpg | 1R00 = 1.00  0.5A
 +
image:r_ultralow10_003.jpg | R120 = 0.120 1.4A
 +
image:r_ultralow10_004.jpg | R050 = 0.050 2.2A
 +
</gallery>
 +
<li>SIP, Panasonic 회사 제품에서
 +
<gallery>
 +
image:sip_pana01_001.jpg
 +
image:sip_pana01_002.jpg
 +
image:sip_pana01_003.jpg
 +
image:sip_pana01_004.jpg | 깨끗함
 +
</gallery>
 +
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
 +
<gallery>
 +
image:surface_book3_090.jpg | 하양 칩 10 마킹품이 [[SMD퓨즈]]
 +
image:surface_book3_090_001.jpg | [[SMD퓨즈]] 아랫면
 +
image:surface_book3_090_002.jpg | 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut (double cut) [[레이저 트리밍]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>triple plunge cut,  hall current sensor에서. SMT 후 레이저트리밍한 것으로 추측
+
<li>triple plunge cut(PPP cut),  hall current sensor에서. SMT 후 레이저트리밍한 것으로 추측
 
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image:hall_current_sensor1_007.jpg
 
image:hall_current_sensor1_007.jpg
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</ol>
 
</ol>
−
<li>serpenline trimming (다수 형성시켜 높은 저항값을 만든다.)
+
<li>top hat plunge cut(top hat 저항체에서 하는 plunge cut를 말한다. 반면에 rectangle 저항체에서는 그냥 plunge cut이라고 부른다.)
 +
<ol>
 +
<li>구조로 볼 때, single cut으로 저항값을 비교적 선형적으로 쉽게 높일 수 있다.
 +
<ol>
 +
<li>SIP 네트워크 저항기에서, Allen-Bradley 제조
 +
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 +
image:sip_ab01_001.jpg
 +
image:sip_ab01_002.jpg
 +
image:sip_ab01_003.jpg
 +
image:sip_ab01_004.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[LR4110]] 펜레코더에서, 입력보드 [[ADC]] 칩에서
 +
<gallery>
 +
image:adc01_010.jpg
 +
image:adc01_011.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Bi Technologies, 664,667,668 시리즈
 +
<gallery>
 +
image:dipr06_008.jpg | 납땜. 앞으로 핀번호를 맞추자.
 +
image:dipr06_002.jpg | 알루미나기판, passivated nichrome
 +
image:dipr06_003.jpg
 +
image:dipr06_004.jpg
 +
image:dipr06_005.jpg
 +
image:dipr06_006.jpg | 각 저항 레이저트리밍 시작 지점 표시(?)
 +
</gallery>
 +
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, [[ADC]]에서
 +
<gallery>
 +
image:tds540_05_023.jpg | M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다.
 +
image:tds540_05_025.jpg | ref volt를 위한 256개 전압분배용 저항을 top hat plunge cut [[레이저 트리밍]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>double reverse cut
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>DIP에서
 
<li>DIP에서
46번째 줄: 174번째 줄:
 
image:dipr02_005.jpg
 
image:dipr02_005.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>Bi Technologies, 898, 899 시리즈
 +
<gallery>
 +
image:dipr02_001.jpg
 +
image:dipr02_005.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[iPad A1219]] WiFi 모듈에서
 +
<gallery>
 +
image:a1219_013_005.jpg | 0.4x0.2mm 칩저항에 double reverse cut [[레이저 트리밍]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>serpentine trimming (다수 형성시켜 높은 저항값을 만든다. trim gain을 100배까지 높일 수 있다.)
 +
<ol>
 +
<li>서펜타인(serpentine)이란 단어
 +
<ol>
 +
<li>zigzag는 삼각형, 사행(meander)는 원형, 서펜타인은 ㄹ형태
 +
<ol>
 +
<li>원래 뜻; 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Serpentine_curve
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</ol>
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<li>광주 [[화담숲]], 어느 대피소(휴게소) 자동판매기에서. serpentine이란 단어가 등장한다.
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 +
image:hwadamsup01_012.jpg
 +
image:hwadamsup01_011.jpg | 서펜타인(serpentine) 랙크(rack)
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</gallery>
 +
</ol>
 
<li>2512(6.4x3.2mm) size 1W 200V
 
<li>2512(6.4x3.2mm) size 1W 200V
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:peltier_ctrl01_010_005_002.jpg | 유리보호막
 
image:peltier_ctrl01_010_005_002.jpg | 유리보호막
 +
</gallery>
 +
<li>Dale, Metal strip 저항체 구조
 +
<ol>
 +
<li>LVR-5 시리즈
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<ol>
 +
<li>8960 통신분석기, SMPS에서,0.07오옴, 1%, 5W, 0.01오옴 메탈스트립에서 트리밍한 듯.
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<gallery>
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image:r_ultralow07_001.jpg
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image:r_ultralow07_002.jpg
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image:r_ultralow07_003.jpg
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image:r_ultralow07_004.jpg
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image:r_ultralow07_005.jpg
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</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>LVR-3 시리즈
 +
<ol>
 +
<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐, 전원장치에서, 6개 있음. Dale, LVR-3, 0.020오옴 1% 편차, Metal strip 저항체 구조
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<gallery>
 +
image:ptc200_079_001_001.jpg | 불에 빨갛게 태워도 불이 붙지 않는 수지.
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image:ptc200_079_001_002.jpg | 레이저 커팅(?) 뒷면
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image:ptc200_079_001_003.jpg | 레이저 커팅 앞면
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image:ptc200_079_001_004.jpg | 커팅면이 상당히 많이 테이퍼져 있음.
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image:ptc200_079_001_005.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>omniBER 계측기에서, Metal strip 저항체 구조, 페인트 코팅
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<ol>
 +
<li>저항 0.16오옴
 +
<gallery>
 +
image:j1409a00_024_028.jpg
 +
image:j1409a00_024_029.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>저항 0.012오옴
 +
<gallery>
 +
image:j1409a00_065.jpg
 +
image:r_ultralow08_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>L 컷
 
<li>L 컷
56번째 줄: 246번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:cr_1w01_003.jpg | 6432사이즈 1W용
 
image:cr_1w01_003.jpg | 6432사이즈 1W용
 +
</gallery>
 +
<li> [[Motorola A03YJB5945AA]]
 +
<gallery>
 +
image:pager06_024.jpg | 보호막없이 L 컷 [[레이저 트리밍]] [[칩R]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>[[PLC]], 입력보드에서
 
<li>[[PLC]], 입력보드에서
62번째 줄: 256번째 줄:
 
image:plc1_in_016.jpg
 
image:plc1_in_016.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>omniBER 프린터에서, 1.1오옴, 유리보호막 벗겨내
+
<li> [[펜탁스 PT-A4301]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:j1409a00_100.jpg
 
image:j1409a00_100.jpg
−
image:j1409a00_100_001.jpg
+
image:j1409a00_100_001.jpg | 유리보호막을 깍아 벗겨내니
−
image:j1409a00_100_002.jpg
+
image:j1409a00_100_002.jpg | L 컷
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>omniBER 에서, 수지 보호막
 
<li>omniBER 에서, 수지 보호막
77번째 줄: 271번째 줄:
 
image:j1409a00_024_022.jpg
 
image:j1409a00_024_022.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Tsuruga 452A Digital Meter Relay, 디지털 제어보드에서
+
<li> [[디지털미터 릴레이]] Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 디지털 제어보드에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tsuruga452a_034.jpg
+
image:tsuruga452a_034.jpg | [[칩 저항기 네트워크]]
−
image:tsuruga452a_035.jpg | L컷
+
image:tsuruga452a_035.jpg | L 컷 [[레이저 트리밍]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>DIP에서
+
<li>네트워크 저항에서
 +
<ol>
 +
<li>어떤 DIP에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:dipr03_001.jpg
 
image:dipr03_001.jpg
 
image:dipr03_003.jpg
 
image:dipr03_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Allen Bradley
 +
<ol>
 +
<li>외관 316B102 1982년 50주차
 +
<gallery>
 +
image:dipr05_001.jpg
 +
image:dipr05_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>질산에 넣어 페인트를 녹이면
 +
<gallery>
 +
image:dipr05_003.jpg
 +
image:dipr05_004.jpg | 리드 고정 방법
 +
image:dipr05_005.jpg | 전극과 저항 접촉 방법
 +
image:dipr05_006.jpg
 +
image:dipr05_007.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>L 트리밍
 +
<gallery>
 +
image:dipr05_008.jpg
 +
image:dipr05_009.jpg | 예비 레이저(?) 흔적이 있음.
 +
image:dipr05_010.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>트리밍 흔적 확대
 +
<gallery>
 +
image:dipr05_011.jpg | 시작 지점
 +
image:dipr05_012.jpg | 90도 꺽을 때
 +
image:dipr05_013.jpg | 종료 지점
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>CTS 766 시리즈
 +
<gallery>
 +
image:dipr07_001.jpg
 +
image:dipr07_002.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
 +
<gallery>
 +
image:tds460a01_067.jpg
 +
image:tds460a01_068.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, ADC에서
 +
<gallery>
 +
image:tds540_05_031.jpg | L-컷 [[레이저 트리밍]]
 +
</gallery>
 +
<li>다중 L 컷
 +
<ol>
 +
<li> [[오실로스코프 프루브]] 팁에서, 10:1이면 9M오옴
 +
<ol>
 +
<li>Tek P6139A 500MHz 8.0pF 10Mohm 10x 1.3m
 +
<gallery>
 +
image:probe_p6139a_006.jpg | 9M오옴 저항과 RF용 [[전도성고무]]
 +
image:probe_p6139a_007.jpg | 다중 L 컷 [[레이저 트리밍]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>높이가 없고, 길이만 있는 L컷
 +
<ol>
 +
<li> [[Agilent U9397A]] SPDT RF 스위치
 +
<gallery>
 +
image:u9397a_02_021.jpg | 높이가 없는 L컷
 +
image:u9397a_02_020.jpg | 높이가 없는 L컷
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>좌우 대칭 double L-cut (발열이 심한 퓨즈 등에서 발열분포를 균일하게 하기 위해?)
 +
<ol>
 +
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
 +
<ol>
 +
<li> [[SMD타입 전류검출용R]]
 +
<gallery>
 +
image:surface_book3_089_004.jpg | 밑면. 동박(?) [[레이저 트리밍]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>curved L-cut
 +
<ol>
 +
<li>Bi Technologies, 898, 899 시리즈
 +
<gallery>
 +
image:dipr1_001.jpg
 +
image:dipr1_002.jpg
 +
image:dipr1_003.jpg
 +
image:dipr1_004.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Shadow cut
 +
<ol>
 +
<li>serpentine 컷 옆에서
 +
<ol>
 +
<li>Yokogawa 2533 RMS board에서
 +
<gallery>
 +
image:sip_r_pre01_002.jpg
 +
image:sip_r_pre01_003.jpg
 +
image:sip_r_pre01_004.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>L 컷 옆에서 (L-cut with Vernier cut)
 +
<ol>
 +
<li>Iwatsu VOAC 7513 멀티미터
 +
<gallery>
 +
image:voac7513_03_004_002.jpg | 1차레이저-보호막-2차레이저
 +
</gallery>
 +
<li>Solartron Schlumberger 7060 DMM에서, 900:90:9:1 저항비를 면적비로 측정함. 즉, 동일두께에서 저항값을 1000배까지 만들 수 있음.
 +
<gallery>
 +
image:7060a01_055_009.jpg | 녹색 유리 보호막을 벗기고
 +
image:7060a01_055_010.jpg | 저항값과 면적비 계산
 +
image:7060a01_055_011.jpg | 9M 저항체 면적비 계산
 +
image:7060a01_055_012.jpg | 900k,90k,10k 저항체 면적비 계산
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</gallery>
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서
 +
<gallery>
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image:8960_21_006_001.jpg | 레이저[[천공]], 수지피막
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image:8960_21_006_003.jpg
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</gallery>
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</ol>
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</ol>
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<li>Scan 컷
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<ol>
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<li>박막저항체에서 이용한다. 가장 안정성이 높다.
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<li>AD565AJD fast 12-bit [[DAC]]
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image:8960_23_005_006.jpg
 +
image:8960_23_005_005.jpg | Scan 컷 [[레이저 트리밍]]
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</gallery>
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<li>AD574A, Complete 12-Bit A/D Converter with Reference and Clock, 35us Maximum Conversion Time
 +
<gallery>
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image:ad574a_006.jpg
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image:ad574a_007.jpg
 +
image:ad574a_008.jpg | 레이저 트리밍
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</gallery>
 +
<li>AD532, Internally Trimmed Integrated Circuit Multiplier [[컨버터]]; (X1-X2)(Y1-Y2)/10V
 +
<ol>
 +
<li>다이 관찰
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image:uthe10h01_012_004.jpg
 +
image:uthe10h01_012_005.jpg
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</gallery>
 +
<li>[[정밀R]]을 위한 저항체 [[레이저 트리밍]] 기법
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<gallery>
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image:uthe10h01_012_007.jpg
 +
image:uthe10h01_012_008.jpg
 +
image:uthe10h01_012_009.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>AD536A, True [[RMS-to-DC converter]]
 +
<ol>
 +
<li>다이 패턴
 +
<gallery>
 +
image:uthe10h01_015_001.jpg
 +
image:uthe10h01_015_006.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>[[정밀R]]을 위한 저항체 [[레이저 트리밍]]
 +
<gallery>
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image:uthe10h01_015_002.jpg
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image:uthe10h01_015_003.jpg
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image:uthe10h01_015_004.jpg
 +
image:uthe10h01_015_005.jpg
 +
image:uthe10h01_015_007.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>AD542KH High Performance BiFET Operational Amplifiers (for input amplifier)
 +
<gallery>
 +
image:3421_017_001.jpg
 +
image:3421_017_002.jpg | [[레이저 트리밍]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, [[ADC]]에서
 +
<gallery>
 +
image:tds540_05_026.jpg | 스캔컷 후, L-컷 [[레이저 트리밍]]
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</gallery>
 +
<li> [[8960]], RF 프론트엔드 보드, RF 출력 포트 최종단에서
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_007_002.jpg | [[SMA 커넥터]] 부착 방법
 +
image:8960_11_007_007.jpg | pi 구조 [[감쇠기]]이다.
 +
image:8960_11_007_008.jpg | 세라믹 기판은 손상당하지 않은 [[레이저 트리밍]]인 듯.
 +
</gallery>
 +
<li>사용하지 않는 포트를 종단시키는 [[50오옴 저항기]], RF 성능을 위해 Scan 컷 [[레이저 트리밍]]을 실시함
 +
<gallery>
 +
image:u9397a_02_022.jpg | 제품 가장 왼쪽에서
 +
image:u9397a_02_015.jpg | 제품 가장 오른쪽에서
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>특이한 scan cut
 +
<ol>
 +
<li> [[산타페 발전기]], voltage regulator 레귤레이터 회로
 +
<gallery>
 +
image:generator01_057.jpg
 +
image:generator01_058.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Ladder 형
 +
<ol>
 +
<li>ladder 형으로만, 디지털 컷(R+1/2R+1/4R+8/1R+.....)
 +
<gallery>
 +
image:r_precision01_004.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>전형적인 ladder 컷
 +
<ol>
 +
<li> [[3421A]] DMM에서
 +
<ol>
 +
<li>부품 1에서
 +
<gallery>
 +
image:3421_063.jpg
 +
image:3421_064.jpg
 +
image:3421_065.jpg
 +
image:3421_066.jpg | [[Copyright]]
 +
image:3421_067.jpg
 +
image:3421_068.jpg | [[레이저 트리밍]]
 +
image:3421_069.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>부품 2에서
 +
<gallery>
 +
image:3421_006_004.jpg | 고해상도 사진(5786x3857픽셀)
 +
image:3421_006_005.jpg | 검정은 [[레이저 트리밍]]  자국
 +
image:3421_006_006.jpg
 +
image:3421_006_007.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[TR6878]] DMM, [[정밀R]] 패턴
 +
<gallery>
 +
image:tr6878_026_005.jpg
 +
image:tr6878_026_008.jpg | Ladder 형 [[레이저 트리밍]]
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</gallery>
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</ol>
 +
<li>?
 +
<ol>
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서
 +
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image:tds540_02_008.jpg
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image:tds540_02_009.jpg | top hat 여러 개에서, 일정 높이로 디지털 컷하고, 마지막에 다른 높이로 full cut
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image:tds540_02_010.jpg
 +
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 +
</ol>
 +
<li>+ top hat plunge cut 추가
 +
<gallery>
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image:2612b2main_027.jpg
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image:r_hv01_001.jpg
 +
image:r_hv01_002.jpg
 +
image:r_hv01_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>+ double plunge cut 추가
 +
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 +
image:r_precision02_004.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>+ L 컷
 +
<ol>
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<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프, MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01 에서
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<gallery>
 +
image:tds460a01_078.jpg
 +
image:tds460a01_079.jpg | 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 가운데 저항체에서 L 트리밍
 +
image:tds460a01_080.jpg | 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 주 저항체에서 L 트리밍
 +
</gallery>
 +
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, [[ADC]]에서
 +
<gallery>
 +
image:tds540_05_030.jpg | ladder 컷으로 저항을 2배 증가시키고 double plunge cut, plunge cut+L-컷 [[레이저 트리밍]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>(레이저 트리밍 방법으로 분류하지 않은) 그냥 트리밍된 사진
 +
<ol>
 +
<li> [[감쇠기]]에서
 +
<ol>
 +
<li>PI Attenuator를 위해
 +
<ol>
 +
<li>Susumu high precision chip attenuator, PAT1632(3.2x1.6mm) 시리즈
 +
<gallery>
 +
image:8960_08_017.jpg
 +
image:8960_08_017_009.jpg
 +
image:8960_08_017_010.jpg
 +
image:8960_08_017_011.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>[[무사시 Sigma-MX8000SM2]]에 사용된 [[압력센서]]에서
 +
<gallery>
 +
image:mx8000sm2_015_003.jpg | 7군데 저항체 [[레이저 트리밍]]
 +
</gallery>
 
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</ol>

2022년 10월 27일 (목) 09:21 기준 최신판

레이저 트리밍

  1. 전자부품
    1. RLC
      1. 저항
        1. MELF, 멜프
        2. 색코드, 색띠
        3. 레이저 트리밍 시뮬레이션
        4. 레이저 트리밍 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 레이저마커
  2. 기술
    1. 레이저 파장
      1. pulsed carbon dioxide (CO2) laser
        1. 고에너지로 필름을 증발시킨다.
        2. 펄스폭이 길어 기판과 저항체에 열충격을 가한다. 그래서 heat affected zone(HAZ)를 넓게 남긴다.
      2. neodymium: yttrium-aluminium-garnet (Nd: YAG) laser
        1. 제논램프 또는 근적외선 레이저다이오드(DPSS 레이저)로 펌핑된다.
        2. 전형적으로 1064nm 적외선 파장이 나온다. 연속 또는 펄스 모드를 출력시킬 수 있다.
        3. 펄스모드는 Q스위치 장치로 구동되어, 고에너지 피크를 갖는 짧은 펄스를 생성시킬 수 있다.
        4. 저항 필름을 빨리 증발시켜 HAZ 을 줄일 수 있다.
        5. Second-harmonic generation(SHG,frequency doubling)로 532nm 파장을 사용하면 더 짧은 파장 때문에 더욱 더 스팟직경을 줄일 수 있어 HAZ를 더 줄일 수 있다.
  3. 참고: 기계적 트리밍 중 독특한 방법
    1. 기계적 트리밍 중 일반적인 방법 - 나선컷, 저저항기에서 기계적인 트리밍이 있다.
    2. 엔코더용 가변R에서

      • 회전각도에 따라 정확한 저항값을 위한 트리밍

  4. random cut
    1. 양면, 저항체 중앙에서 i 형태 레이저 커팅 - 삼성 3.5" HDD, SP0802N, 80GB에서

      • 60m오옴

      • r ultralow09 001.jpg

      • 앞 뒷면 모두 패턴이 형성되어 있음.

    2. Yokogawa 2534 Digital Power Meter, 전류 위상 검출용 20W
      • y2534 01 037.jpg
      • y2534 01 038.jpg
      • y2534 01 039.jpg
      • y2534 01 040.jpg

      • 레이저 트리밍 자국에 검정 페인트가 들어감

  5. plunge cut(P cut)
    1. single plunge cut (straight cut)
      1. centric P cut - 저항체 한 가운데를 트리밍
        1. SIP, KOA 회사 제품에서
          • sip koa01 001.jpg
          • sip koa01 002.jpg
          • sip koa01 003.jpg

          • 잔존

      2. eccentric P cut - 트리밍을 저항체 한 쪽에 치우쳐져서
    2. Symmetric plunge cut(2020/09/01 동네아저씨들과 이름을 결정함)
      1. 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N에서, 2.0x1.6mm 전류검출용R

        • 일반 칩저항과 동일한 외부전극

        • SMT 아래면이 저항패턴

        • 균일한 전류흐름을 위해서 양쪽에서 레이저 트리밍

      2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서

        • 마킹 재료는 수지 잉크

        • 긁어낸 보호막 재료는 검정 수지

    3. double plunge cut (double cut)
      1. TA320에서
        • ta320 076.jpg

        • 저항체 유리질 표면

      2. ??? (검정제품)
      3. Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2, 모두 3.2x1.6mm (일반 저항값은 1/4W, 저저항은?)

        • ST SMOOTH L6283

        • R270 = 0.270 0.96A

        • 1R00 = 1.00 0.5A

        • R120 = 0.120 1.4A

        • R050 = 0.050 2.2A

      4. SIP, Panasonic 회사 제품에서
        • sip pana01 001.jpg
        • sip pana01 002.jpg
        • sip pana01 003.jpg

        • 깨끗함

      5. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
    4. triple plunge cut(PPP cut), hall current sensor에서. SMT 후 레이저트리밍한 것으로 추측
      • hall current sensor1 007.jpg
      • hall current sensor1 008.jpg
      • hall current sensor1 009.jpg
  6. top hat plunge cut(top hat 저항체에서 하는 plunge cut를 말한다. 반면에 rectangle 저항체에서는 그냥 plunge cut이라고 부른다.)
    1. 구조로 볼 때, single cut으로 저항값을 비교적 선형적으로 쉽게 높일 수 있다.
      1. SIP 네트워크 저항기에서, Allen-Bradley 제조
        • sip ab01 001.jpg
        • sip ab01 002.jpg
        • sip ab01 003.jpg
        • sip ab01 004.jpg
    2. LR4110 펜레코더에서, 입력보드 ADC 칩에서
      • adc01 010.jpg
      • adc01 011.jpg
    3. Bi Technologies, 664,667,668 시리즈

      • 납땜. 앞으로 핀번호를 맞추자.

      • 알루미나기판, passivated nichrome

      • dipr06 003.jpg
      • dipr06 004.jpg
      • dipr06 005.jpg

      • 각 저항 레이저트리밍 시작 지점 표시(?)

    4. Tektronix TDS540 오실로스코프, ADC에서

      • M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다.

      • ref volt를 위한 256개 전압분배용 저항을 top hat plunge cut 레이저 트리밍

  7. double reverse cut
    1. DIP에서
      • dipr02 001.jpg
      • dipr02 004.jpg
      • dipr02 005.jpg
    2. Bi Technologies, 898, 899 시리즈
      • dipr02 001.jpg
      • dipr02 005.jpg
    3. iPad A1219 WiFi 모듈에서
  8. serpentine trimming (다수 형성시켜 높은 저항값을 만든다. trim gain을 100배까지 높일 수 있다.)
    1. 서펜타인(serpentine)이란 단어
      1. zigzag는 삼각형, 사행(meander)는 원형, 서펜타인은 ㄹ형태
        1. 원래 뜻; 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Serpentine_curve
      2. 광주 화담숲, 어느 대피소(휴게소) 자동판매기에서. serpentine이란 단어가 등장한다.
        • hwadamsup01 012.jpg

        • 서펜타인(serpentine) 랙크(rack)

    2. 2512(6.4x3.2mm) size 1W 200V

      • 유리보호막

    3. Dale, Metal strip 저항체 구조
      1. LVR-5 시리즈
        1. 8960 통신분석기, SMPS에서,0.07오옴, 1%, 5W, 0.01오옴 메탈스트립에서 트리밍한 듯.
          • r ultralow07 001.jpg
          • r ultralow07 002.jpg
          • r ultralow07 003.jpg
          • r ultralow07 004.jpg
          • r ultralow07 005.jpg
      2. LVR-3 시리즈
        1. PTC-200 펠티어 오븐, 전원장치에서, 6개 있음. Dale, LVR-3, 0.020오옴 1% 편차, Metal strip 저항체 구조

          • 불에 빨갛게 태워도 불이 붙지 않는 수지.

          • 레이저 커팅(?) 뒷면

          • 레이저 커팅 앞면

          • 커팅면이 상당히 많이 테이퍼져 있음.

          • ptc200 079 001 005.jpg
    4. omniBER 계측기에서, Metal strip 저항체 구조, 페인트 코팅
      1. 저항 0.16오옴
        • j1409a00 024 028.jpg
        • j1409a00 024 029.jpg
      2. 저항 0.012오옴
        • j1409a00 065.jpg
        • r ultralow08 001.jpg
  9. L 컷
    1. 어디서, 에폭시 보호막 벗겨내

      • 6432사이즈 1W용

    2. Motorola A03YJB5945AA
    3. PLC, 입력보드에서
      • plc1 in 009.jpg
      • plc1 in 016.jpg
    4. 펜탁스 PT-A4301
      • j1409a00 100.jpg

      • 유리보호막을 깍아 벗겨내니

      • L 컷

    5. omniBER 에서, 수지 보호막
      • j1409a00 024 023.jpg
    6. omniBER 에서, 파랑 수지 보호막 49.9오옴
      • j1409a00 025 020.jpg
      • j1409a00 024 022.jpg
    7. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 디지털 제어보드에서
    8. 네트워크 저항에서
      1. 어떤 DIP에서
        • dipr03 001.jpg
        • dipr03 003.jpg
      2. Allen Bradley
        1. 외관 316B102 1982년 50주차
          • dipr05 001.jpg
          • dipr05 002.jpg
        2. 질산에 넣어 페인트를 녹이면
          • dipr05 003.jpg

          • 리드 고정 방법

          • 전극과 저항 접촉 방법

          • dipr05 006.jpg
          • dipr05 007.jpg
        3. L 트리밍
          • dipr05 008.jpg

          • 예비 레이저(?) 흔적이 있음.

          • dipr05 010.jpg
        4. 트리밍 흔적 확대

          • 시작 지점

          • 90도 꺽을 때

          • 종료 지점

      3. CTS 766 시리즈
        • dipr07 001.jpg
        • dipr07 002.jpg
    9. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
      • tds460a01 067.jpg
      • tds460a01 068.jpg
    10. Tektronix TDS540 오실로스코프, ADC에서
    11. 다중 L 컷
      1. 오실로스코프 프루브 팁에서, 10:1이면 9M오옴
        1. Tek P6139A 500MHz 8.0pF 10Mohm 10x 1.3m
    12. 높이가 없고, 길이만 있는 L컷
      1. Agilent U9397A SPDT RF 스위치

        • 높이가 없는 L컷

        • 높이가 없는 L컷

  10. 좌우 대칭 double L-cut (발열이 심한 퓨즈 등에서 발열분포를 균일하게 하기 위해?)
    1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
      1. SMD타입 전류검출용R
  11. curved L-cut
    1. Bi Technologies, 898, 899 시리즈
      • dipr1 001.jpg
      • dipr1 002.jpg
      • dipr1 003.jpg
      • dipr1 004.jpg
  12. Shadow cut
    1. serpentine 컷 옆에서
      1. Yokogawa 2533 RMS board에서
        • sip r pre01 002.jpg
        • sip r pre01 003.jpg
        • sip r pre01 004.jpg
    2. L 컷 옆에서 (L-cut with Vernier cut)
      1. Iwatsu VOAC 7513 멀티미터

        • 1차레이저-보호막-2차레이저

      2. Solartron Schlumberger 7060 DMM에서, 900:90:9:1 저항비를 면적비로 측정함. 즉, 동일두께에서 저항값을 1000배까지 만들 수 있음.

        • 녹색 유리 보호막을 벗기고

        • 저항값과 면적비 계산

        • 9M 저항체 면적비 계산

        • 900k,90k,10k 저항체 면적비 계산

      3. 8960 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서

        • 레이저천공, 수지피막

        • 8960 21 006 003.jpg
  13. Scan 컷
    1. 박막저항체에서 이용한다. 가장 안정성이 높다.
    2. AD565AJD fast 12-bit DAC
    3. AD574A, Complete 12-Bit A/D Converter with Reference and Clock, 35us Maximum Conversion Time
      • ad574a 006.jpg
      • ad574a 007.jpg

      • 레이저 트리밍

    4. AD532, Internally Trimmed Integrated Circuit Multiplier 컨버터; (X1-X2)(Y1-Y2)/10V
      1. 다이 관찰
        • uthe10h01 012 004.jpg
        • uthe10h01 012 005.jpg
      2. 정밀R을 위한 저항체 레이저 트리밍 기법
        • uthe10h01 012 007.jpg
        • uthe10h01 012 008.jpg
        • uthe10h01 012 009.jpg
    5. AD536A, True RMS-to-DC converter
      1. 다이 패턴
        • uthe10h01 015 001.jpg
        • uthe10h01 015 006.jpg
      2. 정밀R을 위한 저항체 레이저 트리밍
        • uthe10h01 015 002.jpg
        • uthe10h01 015 003.jpg
        • uthe10h01 015 004.jpg
        • uthe10h01 015 005.jpg
        • uthe10h01 015 007.jpg
    6. AD542KH High Performance BiFET Operational Amplifiers (for input amplifier)
    7. Tektronix TDS540 오실로스코프, ADC에서
    8. 8960, RF 프론트엔드 보드, RF 출력 포트 최종단에서
    9. 사용하지 않는 포트를 종단시키는 50오옴 저항기, RF 성능을 위해 Scan 컷 레이저 트리밍을 실시함

      • 제품 가장 왼쪽에서

      • 제품 가장 오른쪽에서

  14. 특이한 scan cut
    1. 산타페 발전기, voltage regulator 레귤레이터 회로
      • generator01 057.jpg
      • generator01 058.jpg
  15. Ladder 형
    1. ladder 형으로만, 디지털 컷(R+1/2R+1/4R+8/1R+.....)
      • r precision01 004.jpg
    2. 전형적인 ladder 컷
      1. 3421A DMM에서
        1. 부품 1에서
        2. 부품 2에서
      2. TR6878 DMM, 정밀R 패턴
    3. ?
      1. Tektronix TDS540 오실로스코프에서
        • tds540 02 008.jpg

        • top hat 여러 개에서, 일정 높이로 디지털 컷하고, 마지막에 다른 높이로 full cut

        • tds540 02 010.jpg
    4. + top hat plunge cut 추가
      • 2612b2main 027.jpg
      • r hv01 001.jpg
      • r hv01 002.jpg
      • r hv01 003.jpg
    5. + double plunge cut 추가
      • r precision02 004.jpg
    6. + L 컷
      1. Tektronix TDS460A 오실로스코프, MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01 에서
        • tds460a01 078.jpg

        • 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 가운데 저항체에서 L 트리밍

        • 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 주 저항체에서 L 트리밍

      2. Tektronix TDS540 오실로스코프, ADC에서

        • ladder 컷으로 저항을 2배 증가시키고 double plunge cut, plunge cut+L-컷 레이저 트리밍

  16. (레이저 트리밍 방법으로 분류하지 않은) 그냥 트리밍된 사진
    1. 감쇠기에서
      1. PI Attenuator를 위해
        1. Susumu high precision chip attenuator, PAT1632(3.2x1.6mm) 시리즈
          • 8960 08 017.jpg
          • 8960 08 017 009.jpg
          • 8960 08 017 010.jpg
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      2. 무사시 Sigma-MX8000SM2에 사용된 압력센서에서
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