1년, 289일, 10시간, 57분 - Togotech

"타이바"의 두 판 사이의 차이

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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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image:redmi_note4x_021_004.jpg | 납땜 패드만(?) 전기도금을 하기 위한 [[타이바]](?)
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰
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image:ms500_01_081.jpg | [[와이어본딩]] 보호 에폭시+[[타이바]]가 있는 전기도금 PCB를 [[다이싱]]으로 잘랐다.
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<li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]
 
<li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]
 
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image:canu701d_077.jpg | 전기[[도금]] 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
 
image:canu701d_077.jpg | 전기[[도금]] 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
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<li>Canon [[잉크젯 헤드]]
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<li> [[Konica Minolta DiMAGE X60]] 디지털 콤팩트카메라
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image:dimage_x60_016_002.jpg | Sharp RJ23S3 CCD 센서, [[F-PCB]] 동박에 전기도금을 위해 [[타이바]] 형성됨.
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<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
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image:shw_a305d_007_003.jpg | [[타이바]] 쪽에 빈틈이 있기 때문이다.
 
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<li>세라믹 패키지에서
 
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 [[플래시LED]]
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image:iphone5s01_058_004.jpg | [[타이바]]가 있는 금 전기[[도금]] 2.0x1.6mm
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image:iphone5s01_058_005.jpg | 뒷면, 하양 [[알루미나 기판]] (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], LNA+SAW 모듈
 
<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], LNA+SAW 모듈
 
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image:a710s01_010_002.jpg | 측면 도금 [[타이바]]
 
image:a710s01_010_002.jpg | 측면 도금 [[타이바]]
 
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
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<li> [[SAW-GPS]] 쏘필터
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image:ite1000_01_053.jpg | 세라믹 기판 측면에 [[타이바]] 전극이 없기 때문에 무전해 도금이다.
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<li>타이바가 없다면
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<li>Sawtek 2.5x2.0mm, [[SAW-핸드폰RF]]에서
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<li>세라믹 패키지 측면에 [[타이바]]가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
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image:cp_x310_027_001_001.jpg | 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 [[솔더]] 실링
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<li>있을 것이라고 생각해서 분석해보니 전기도금을 위한 타이바가 없다.
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<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
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<li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
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image:lg_f570s_040_020.jpg | 4층 무전해도금 PCB
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2023년 2월 6일 (월) 14:03 기준 최신판

타이바

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 동박 설계
      2. 도금
        1. 타이바 - 이 페이지
    2. 참고
      1. Au 볼 와이어본딩
  2. rigid 메인 PCB에서
    1. 계산기, Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
      • calculator06 005.jpg

      • Sharp LI35024 1989년 제조

      • 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯

  3. rigid IC용 PCB에서
    1. 메모리에서
      1. RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
        • hipass rf01 037.jpg

        • Excel 8Mbit Flash Memory

        • Coremagic 16Mbit CMOS RAM

      2. SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB Flash Memory
      3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
        1. 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)
    2. SoC, 칩셋, CPU 등에서
      1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서

        • Philips VY21983A

        • (Lucent)agere 1258AL5

      2. ARM 계열 MCU
        1. 삼성 SL-C460W 컬러레이저 복합기 주회로기판
      3. 위성방송 수신 셋탑박스 DMT-3700HD
        1. Broadcom BCM7402, 비디오 신호처리용 SoC
      4. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40
        1. Texas Instruments, SN0301520
      5. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
        1. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기 , EMC 몰딩면을 PCB 기판에서 뜯으면

          • 타이바 및 접착력 향상을 위한 홀

      6. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰, NXP 55303, NFC용 IC에서
        1. Au 볼 와이어본딩하므로, 본딩패드가 있는 유기물기판 동박에는 전기금도금을 위한 타이바 연결되어 있다.
          • sm a516n 063 004.jpg
    3. ASSP(Application Specific Standard Product)에서
      1. PPG센서
        1. 2018.06 출시한 샤오미 미밴드3
      2. 자이로센서
    4. 인터포저에서
      1. 터치 정전식 지문센서
        1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰

          • 납땜 패드만(?) 전기도금을 하기 위한 타이바(?)

      2. 핸드폰용 이미지센서
        1. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
  4. F-PCB에서
    1. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D

      • 전기도금 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)

    2. Canon 잉크젯 헤드
      • canon01 008.jpg
    3. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라

      • Sharp RJ23S3 CCD 센서, F-PCB 동박에 전기도금을 위해 타이바 형성됨.

    4. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
      1. GPS 안테나

        • 이 부분만 침수되었기 때문에 녹슬었다.

        • 캡톤 필름 한 층을 벗기면

        • 타이바 쪽에 빈틈이 있기 때문이다.

  5. 세라믹 패키지에서
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED

      • 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm

      • 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112

    2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, LNA+SAW 모듈
    3. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      1. SAW-GPS 쏘필터

        • 세라믹 기판 측면에 타이바 전극이 없기 때문에 무전해 도금이다.

    4. 타이바가 없다면
      1. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF에서
        1. 세라믹 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.

          • 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 솔더 실링

  6. 있을 것이라고 생각해서 분석해보니 전기도금을 위한 타이바가 없다.
    1. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
      1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q

        • 4층 무전해도금 PCB

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