1년, 278일, 17시간, 43분 - Togotech

"금속 방열판"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[동박으로 방열]]
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<li> [[TO-5 방열]]
 
<li> [[TO-5 방열]]
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<li> [[히트 스프레더]] - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
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<li> [[검정 금속 방열판]]
 
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<li>보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
 
<li>보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
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<li> [[유기물기판]]에서
 
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<li>PCB 동박으로 방열함.
 
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<li> [[TO-220]] 패키지 등을 납땜을 하지 않고, 밀착하여
 
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<li>[[PLC]] Keyence KZ-A500에서
 
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image:plc1_power_003.jpg | 2SK1508 Fuji, NMOS FET
 
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<li>마치 [[고전류 동박]]처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트(SR)를 제거하고, 납땜하고
 
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<li>[[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서
 
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image:video_card05_003.jpg | Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
 
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<li> [[Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해]]
 
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image:ml7110b01_008_001.jpg | (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 [[납땜]]으로 두껍게
 
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<li> 삼성전자 TV [[LN32N71BD]], CCFL 파워에서
 
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image:lcdtv01_01_001.jpg
 
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image:lcdtv01_01_004.jpg | FET [[방열]]을 위한 PCB 동박
 
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<li>thermal via 방열
 
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<li>through hole 방열은 [[바람 구멍 방열]] 을 참조할 것.
 
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<li>PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서
 
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<li> [[1260LC]]
 
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image:agilent1260lc02_001.jpg | FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
 
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image:agilent1260lc02_002_001.jpg | 풀로 붙어있지 않다.
 
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image:agilent1260lc02_002_002.jpg | 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
 
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<li> [[실드 깡통]]에 직접 접촉하여 방열함.
 
<li> [[실드 깡통]]에 직접 접촉하여 방열함.
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image:se_1700a01_007.jpg | Tr [[방열]] 방법
 
image:se_1700a01_007.jpg | Tr [[방열]] 방법
 
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<li>heat spreader
 
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<li>설명
 
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<li>fin이 없는 단순한 금속판을 사용한다.
 
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<li>공기와 표면을 넓혀 방열하는 heat sink라기보다는 주변으로 빠른 열전달로 충분히 방열이 된다고 판단되는 곳에 사용하는 듯.
 
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<li>기판 아래(방열판이 있을)로 방열
 
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<li> [[오디오앰프IC]], STK412-090에서
 
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image:audio_amp01_019.jpg
 
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image:audio_amp01_020.jpg
 
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<li> [[Konica Minolta DiMAGE X60]] 디지털 콤팩트카메라
 
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image:dimage_x60_016_001.jpg | [[방열]]을 위해 금속판과 센서의 세라믹 패키지가 직접닿도록 한다.
 
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<li> [[색도계]]에 장착된 [[TPH]]를 사용한 프린터에서
 
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image:ze2000_011.jpg | 알루미나 기판을 금속[[방열]]판에 붙였다.
 
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<li>공기로 방열
 
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<li> [[비디오카드]]에서
 
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image:videocard_001.jpg | 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
 
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image:videocard_004.jpg | PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
 
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<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]], 배터리 보호회로에서
 
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<ol>
 
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<li> [[FET]] Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 [[방열]]기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
 
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image:a1337_048.jpg
 
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<li>큰 방열판(heat sink)
 
<li>큰 방열판(heat sink)
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<li>fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
 
<li>fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
 
<ol>
 
<ol>
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<li>지느러미 제작 방법으로 칼로 깍아서 fin을 만든 후 세웠다.
 
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<ol>
 
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<li>NVIDIA, GeForce GTS250, [[비디오보드]]에서
 
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image:video_card06_021.jpg | 칼로 깍아 만든 pin
 
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<li>nVidia GeFORCE 8600GT, [[비디오보드]]에서
 
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image:video_card05_025.jpg
 
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image:video_card05_026.jpg
 
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image:video_card05_026_002.jpg
 
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image:video_card05_026_003.jpg | fin을 눕혀보면
 
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<li>nVidia Quadro 600, [[비디오보드]]에서
 
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image:video_card04_012.jpg | 공기를 위에서 아래로 내려 바닥에 막히면 옆으로 이동하여 [[방열]]핀으로 흐르게 한다.
 
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image:video_card04_013.jpg
 
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image:video_card04_013_001.jpg
 
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<li>팬 바로 앞에
 
<li>팬 바로 앞에
 
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image:e3649a01_005.jpg
 
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 +
<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
 +
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 +
image:microwave_oven02_021.jpg | [[금속 방열판]](heat sink) 4장 앞 뒤로 검정 링타입 영구자석이 보인다.
 
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image:rx_v575_011.jpg
 
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<li>모두 [[구리]]로 만들었다.
 
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<ol>
 
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<li> [[IBM IntelliStation M Pro 6230]] 타워형 PC에서
 
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<li>Dual CPU 냉각
 
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image:ibm6230_010.jpg
 
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image:ibm6230_017.jpg | 일본 Fujikura가 구리냉각판/팬 모두 공급
 
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</ol>
 
<li>구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
 
<li>구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
 
<ol>
 
<ol>
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<li>마더보드, ASUSTEK Computer, A7V600, ATX, Socket-A
 
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image:mb_a7v600_015.jpg
 
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<li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]]
 
<li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]]
 
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image:hp8112a_a1_022.jpg
 
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−
<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
+
<li> MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler [[PTC-200]] 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 스프링 클립
 
<gallery>
 
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image:ptc200_064.jpg
 
image:ptc200_064.jpg
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<li>IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
 
<li>IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[HP 54520A]] 500MHz 오실로스코프
 +
<gallery>
 +
image:hp54520a01_014.jpg | IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운) [[금속 방열판]]을 붙임
 +
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<li>omniBER에서
 
<li>omniBER에서
 
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image:avm13_015.jpg | 47오옴
 
image:avm13_015.jpg | 47오옴
 
image:avm13_016.jpg
 
image:avm13_016.jpg
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<li>검은색 칠하여 적외선으로 방열
 
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<ol>
 
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<li> HP [[3456A]] DMM에서
 
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image:3456a01_058.jpg | 본체 뚜껑도 검정이므로 2중 검정이다.(내부 열을 흡수한다.)
 
 
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2023년 2월 17일 (금) 12:00 기준 최신판

금속 방열판

  1. 전자부품
    1. 온도 및 열 관련
      1. 열관련
        1. 방열
          1. 금속 방열판 - 이 페이지
            1. 동박으로 방열
            2. CPU 방열
            3. GPU 방열
            4. TO-5 방열
            5. 히트 스프레더 - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
            6. 검정 금속 방열판
  2. 기술
    1. 보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
  3. 실드 깡통에 직접 접촉하여 방열함.
    1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
      1. 실드 깡통 제거 전후
        • ev wm200 012.jpg

        • PAM을 눌러 방열

  4. 발열소자(특히, TO-220 부품)를 큰 방열판에 설치하고, 전선으로 연결하여
    1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터

      • 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr 방열 방법

    2. 거칠기측정기
  5. 큰 방열판(heat sink)
    1. fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
      1. 팬 바로 앞에
        1. E3649A 파워서플라이
          • e3649a01 005.jpg
        2. LG MW-201EL 전자레인지

          • 금속 방열판(heat sink) 4장 앞 뒤로 검정 링타입 영구자석이 보인다.

      2. 냉각팬 없이. (크기, 소음, 밀봉 때문에 팬을 설치할 수 없는 경우)
        1. single board compter - 1에서
          • sbc01 001.jpg
          • sbc01 002.jpg
        2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
          • rx v575 010.jpg
          • rx v575 011.jpg
      3. 구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
        1. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
          • ml7110b01q 001.jpg

          • 빠른 방열뿐만 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 단열 와셔를 사용하고 있다.

      4. 충분히 큰
        1. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
          • le5150 02 005.jpg
          • le5150 02 011.jpg

          • 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)

    2. fin이 없는(금속 방열판으로 사용하기에 충분히 케이스, 프레임, 금속물체 등이 커-넓고,두껍고,무거운)
      1. HP 85901A AC Power Source 충전기 회로에서
      2. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
        • hp8112a a1 021.jpg
        • hp8112a a1 022.jpg
      3. MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 스프링 클립
        • ptc200 064.jpg
        • ptc200 065.jpg
        • ptc200 066.jpg
        • ptc200 067.jpg
        • ptc200 068.jpg
      4. TA320

        • 고정 및 방열방법

  6. 작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
    1. TO-220 패키지를 위한 전형적인 방열
      1. 허공에 떠 있는 작은 방열판을 나사로 고정
        1. Kikusui AVM13 decibel meter
          • avm13 010.jpg
      2. 무거운 방열판을 PCB에 꼽고, 나사로 고정
        1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT회로에서

          • 납땜되는 핀을 방열판에 press-fit하였다.

      3. 방열판과 발열소자 사이 빈틈에 판스프링을 끼워넣어 고정. (작업성이 좋다.)
        1. E5060A B-H Z Analyzer
          • e5060a01 015 014 001.jpg
          • e5060a01 015 014 002.jpg
    2. 무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
      1. 비표준 SMPS, Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서

        • 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 방열한다.

    3. (나사가 있는 금속)스터드를 붙인 IC에 방열판을 돌려 끼움
      1. E5100A 네트워크분석기에서
        1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
      2. E5060A B-H Z Analyzer
        1. BFQ34, npn 4GHz wideband 마이크로-X Tr, 18V 150mA 2.7W 26dBm
          • e5060a01 015 002.jpg
          • e5060a01 015 003.jpg
          • e5060a01 015 004.jpg
          • e5060a01 015 005.jpg
          • e5060a01 015 003 001.jpg
    4. IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
      1. HP 54520A 500MHz 오실로스코프

        • IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운) 금속 방열판을 붙임

      2. omniBER에서
        • j1409a00 025 013.jpg
        • j1409a00 025 013 001.jpg

        • 접착력이 크다.

      3. OmniBER, Multirate Analyzer에서
        • j1409a00 028 030 001.jpg

        • 방열판

      4. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
        • tds540 05 002.jpg

        • 세라믹 PGA 패키지표면에

        • tds540 05 012.jpg
    5. IC 표면에 접착 테이프로 방열판을 붙임
      1. 8112A, 50 MHz pulse generator

        • IC 방열

        • hp8112a a1 024.jpg
        • hp8112a a1 025.jpg

        • 방열판을 테이프로 부착

    6. IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
      1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
        • tds540 04 021.jpg

        • TDA1170S, TV Vertical Deflection System

      2. HP5328B 카운터에서
    7. 둥근 캔 방열 방법
      1. TO-5 방열
      2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
  7. 리드에 금속 튜브를 꼽아서
    1. Kikusui AVM13 decibel meter

      • 47오옴

      • avm13 016.jpg
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