"TEG"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[LAN IC]], Broadcom BCM5322M에서
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image:bcm5322_012.jpg | PMOS 10/0.13 (아마 0.13um 선폭)
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image:bcm5322_013.jpg | NMOS 10/0.28 (아마 0.28um 선폭)
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image:bcm5322_014.jpg | [[4PP]]로 저항을 측정하는 것이 아니고 Tr 특성을 파악하기 위한 4개 패드
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<li>MC68020RP16E, [[모토로라 68000 시리즈]]
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image:tds460a01_107.jpg | [[TEG]]
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<li> [[PowerPC]] 7450(G4) 프로세서
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image:power_mac_g4_078.jpg | [[TEG]]
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<li>인텔 8085 [[MCU]] 에서
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image:intel8085_01_006.jpg | NEC D8085AH
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image:intel8085_01_007.jpg | 3단자를 사용한 [[TEG]]
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image:intel8085_01_008.jpg | 오른쪽 1번 본딩패드에서 반시계방향으로 회전해서, 왼쪽 40번까지
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<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
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<li>MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
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image:tds460a01_081.jpg | 다이 왼쪽에서 면적의 약 10%차지하고 있음
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서
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<li>flash 방식 [[ADC]] 다이
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image:tds540_05_023.jpg | M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다.
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image:tds540_05_027.jpg | [[TEG]]
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<li> [[트랜시버 IC]]
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<li>RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
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image:sh170_021_003.jpg | 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트
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image:sh170_021_004.jpg | 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트
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<li> [[UNISEF CDP]]에서
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image:cdplayer01_078_004.jpg | 상단 전체에 각종 [[TEG] 패턴들이 배열되어 있음.
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image:cdplayer01_078_006.jpg | 3개 layer에 대한 alignment 체크용 [[TEG]]
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<li> [[TR6878]] DMM에서
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<li>패키징
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image:tr6878_030.jpg | Fujitsu, MB60H125 8510(85년 10로트)
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<li>1사분면 코너
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<li>2사분면 코너
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<li>4사분면 코너
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image:tr6878_030_010.jpg
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image:tr6878_030_011.jpg
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<li> [[압력센서]], COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
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image:mx8000sm2_015_015.jpg | 정렬키 align key
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image:mx8000sm2_015_016.jpg | [[광학 해상도 차트]]
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<li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
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image:8960_23_007_010.jpg | AMI 1997, [[Copyright]] 마크
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image:8960_23_007_011.jpg | Idaho [[IC 표식]]
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image:8960_23_007_012.jpg | 공정별 해상도 차트 06825006 [[TEG]]
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<li>지자기센서라고 부르는 [[나침반]], AKM AK8963
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image:iphone5s01_153.jpg | 4164 AKM 2011
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image:iphone5s01_154.jpg | 회사로고 [[IC 표식]]
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image:iphone5s01_155.jpg | [[TEG]]
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<li> [[카메라 모듈]] 이미지 센서에서
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<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
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image:sph_m8400_014_003.jpg | GRN RED BLU, RGB 컬러필터에 대한 공정진행 [[TEG]]
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<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]]
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image:sm_g906s_039.jpg | CL RED GRN [[TEG]]
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<li>LCD 유리판에서
 
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<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]] LCD 패널에서
 
<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]] LCD 패널에서
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image:epaper2_009.jpg
 
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<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
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<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
<ol>
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<li>MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
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image:im_u110_037.jpg
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image:im_u110_038.jpg
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<li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]], [[핸드폰 LCD]]
 
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image:tds460a01_076.jpg
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image:canu701d_055.jpg | 10050x1256 픽셀 사진
image:tds460a01_081.jpg | 다이 왼쪽에서 면적의 약 10%차지하고 있음
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image:canu701d_056.jpg | 치수 검사 패턴(?)
image:tds460a01_082.jpg
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image:canu701d_057.jpg | 정렬도 vernier 검사패턴(VARNIER 철자로 적혀 있음)
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image:canu701d_058.jpg | 4단자로 전기적 특성 측정 [[TEG]]
image:tds460a01_084.jpg
+
image:canu701d_059.jpg | 니콘 스테퍼 얼라인 키로 추정
[[van der Pauw]] 패턴image:tds460a01_085.jpg
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image:canu701d_060.jpg | ACF 금속볼이 찌그러진 형태를 관찰할 수 있는 영역
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서
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<li> [[OLED]]에서
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<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]]
 
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<li>flash 방식 [[ADC]] 다이
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<li> [[광학 해상도 차트]]
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image:sm_g906s_013.jpg
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<li> [[TEG]] 2
 
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image:tds540_05_023.jpg | M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다.
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image:tds540_05_027.jpg | [[TEG]]
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서 [[OLED]] 에서
 
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image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나
 
image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나
 
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<li>SAW 필터에서 [[SAW대문]]
 
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]
 
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image:a710s01_076_010.jpg | [[TEG]] 막대기 폭 1.5um, 우하단: 1차전극 2차전극 정렬도 검사 패턴
 
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2024년 12월 20일 (금) 10:54 기준 최신판

TEG; Test Element Group

  1. 전자부품
    1. 광관련
      1. 반도체 관련
        1. TEG - 이 페이지
          1. 광학 해상도 차트 - 이 페이지 optical resolution charts
        2. IC 표식
        3. Copyright
      2. 참고
        1. 포토마스크
      3. 참조
        1. 4-Point Probe
  2. 인쇄패턴으로
    1. Solartron Schlumberger 7060 DMM에서
      1. 멤브레인 스위치
  3. PCB 동박패턴으로
  4. 실리콘 반도체 다이에서
    1. LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
    2. MC68020RP16E, 모토로라 68000 시리즈
    3. PowerPC 7450(G4) 프로세서
    4. 인텔 8085 MCU 에서
    5. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
      1. MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
    6. Tektronix TDS540 오실로스코프에서
      1. flash 방식 ADC 다이
    7. 트랜시버 IC
      1. RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
    8. UNISEF CDP에서
    9. TR6878 DMM에서
      1. 패키징
      2. 1사분면 코너
      3. 2사분면 코너
      4. 4사분면 코너
    10. 압력센서, COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
    11. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  5. 지자기센서라고 부르는 나침반, AKM AK8963
  6. 카메라 모듈 이미지 센서에서
    1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
    2. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
  7. LCD 유리판에서
    1. 모바일게임기 Zodiac2 LCD 패널에서
      1. 위치
      2. TEG
        1. 3가지
        2. 공정별 얼라인 체크-1
        3. 공정별 얼라인 체크-2
        4. 전기적 특성 체크
      3. 기타
      4. 회로
    2. 라인어스, Electrophoretic Display(EPD) 방식 에서
    3. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
    4. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D, 핸드폰 LCD
  8. OLED에서
    1. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
      1. 광학 해상도 차트
      2. TEG 2
    2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서 OLED 에서