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<li>실리콘 반도체 다이에서 | <li>실리콘 반도체 다이에서 | ||
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+ | image:bcm5322_012.jpg | PMOS 10/0.13 (아마 0.13um 선폭) | ||
+ | image:bcm5322_013.jpg | NMOS 10/0.28 (아마 0.28um 선폭) | ||
+ | image:bcm5322_014.jpg | [[4PP]]로 저항을 측정하는 것이 아니고 Tr 특성을 파악하기 위한 4개 패드 | ||
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+ | <li>MC68020RP16E, [[모토로라 68000 시리즈]] | ||
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+ | <li> [[PowerPC]] 7450(G4) 프로세서 | ||
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<li>인텔 8085 [[MCU]] 에서 | <li>인텔 8085 [[MCU]] 에서 | ||
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image:mx8000sm2_015_015.jpg | 정렬키 align key | image:mx8000sm2_015_015.jpg | 정렬키 align key | ||
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<li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다. | <li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다. | ||
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+ | <li>지자기센서라고 부르는 [[나침반]], AKM AK8963 | ||
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+ | image:iphone5s01_153.jpg | 4164 AKM 2011 | ||
+ | image:iphone5s01_154.jpg | 회사로고 [[IC 표식]] | ||
+ | image:iphone5s01_155.jpg | [[TEG]] | ||
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<li> [[카메라 모듈]] 이미지 센서에서 | <li> [[카메라 모듈]] 이미지 센서에서 | ||
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+ | <li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰 | ||
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+ | image:sph_m8400_014_003.jpg | GRN RED BLU, RGB 컬러필터에 대한 공정진행 [[TEG]] | ||
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<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] | <li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] | ||
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+ | <li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰 | ||
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+ | image:im_u110_037.jpg | ||
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+ | <li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]], [[핸드폰 LCD]] | ||
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+ | image:canu701d_055.jpg | 10050x1256 픽셀 사진 | ||
+ | image:canu701d_056.jpg | 치수 검사 패턴(?) | ||
+ | image:canu701d_057.jpg | 정렬도 vernier 검사패턴(VARNIER 철자로 적혀 있음) | ||
+ | image:canu701d_058.jpg | 4단자로 전기적 특성 측정 [[TEG]] | ||
+ | image:canu701d_059.jpg | 니콘 스테퍼 얼라인 키로 추정 | ||
+ | image:canu701d_060.jpg | ACF 금속볼이 찌그러진 형태를 관찰할 수 있는 영역 | ||
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<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] | <li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] | ||
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− | <li> [[ | + | <li> [[광학 해상도 차트]] |
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image:sm_g906s_013.jpg | image:sm_g906s_013.jpg | ||
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image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나 | image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나 | ||
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2024년 12월 20일 (금) 10:54 기준 최신판
TEG; Test Element Group
- 전자부품
- 인쇄패턴으로
- PCB 동박패턴으로
- 실리콘 반도체 다이에서
- LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
4PP로 저항을 측정하는 것이 아니고 Tr 특성을 파악하기 위한 4개 패드
- MC68020RP16E, 모토로라 68000 시리즈
- PowerPC 7450(G4) 프로세서
- 인텔 8085 MCU 에서
3단자를 사용한 TEG
- Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- Tektronix TDS540 오실로스코프에서
- flash 방식 ADC 다이
- flash 방식 ADC 다이
- 트랜시버 IC
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- UNISEF CDP에서
3개 layer에 대한 alignment 체크용 TEG
- TR6878 DMM에서
- 패키징
- 1사분면 코너
- 2사분면 코너
- 4사분면 코너
- 패키징
- 압력센서, COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
- AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
- LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
- 지자기센서라고 부르는 나침반, AKM AK8963
회사로고 IC 표식
- 카메라 모듈 이미지 센서에서
- LCD 유리판에서
- OLED에서