"SPH-W4700"의 두 판 사이의 차이

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SAMSUNG SPH-W4700
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SPH-W4700
 
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<li> [[전자부품]]
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<li> [[핸드폰]]
 
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<li> [[SPH-W4700]] - 이 페이지
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<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰 - 이 페이지
 
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<li>WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
 
<li>WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
 
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<li>외관
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<li>이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
 
<li>이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
 
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image:w4700_002.jpg | 배터리 충전 후 켜진다.
 
image:w4700_002.jpg | 배터리 충전 후 켜진다.
 
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<li>배터리
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<li>본체
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<li>전체
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image:w4700_063.jpg
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<li> [[홀스위치]]를 위한, 양면 테이프로 붙인 긴 [[자석]]
 
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image:w4700_003.jpg
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image:w4700_004.jpg | 모델: ABCW3009BK
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<li>NFC 안테나 [[RFID]]
+
<li>슬라이드 [[힌지]] 액추에이터
 
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image:w4700_005.jpg | SCH-W300 Ver.2.3 (안테나 마킹)
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image:w4700_066.jpg | SATEC(세이텍 경기도 수원시 권선구 고색동 988-8) slide hinge actuator
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image:w4700_068.jpg | SATEC NPr-series, 1.4t 재질: POM [[수지]]
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<li>보호회로에서 [[PTC 과전류차단]]
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<li> [[마그네슘]] 금속 프레임
 
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image:w4700_009.jpg
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image:w4700_069.jpg | 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어
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image:w4700_070.jpg | >MG<
 
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 +
</ol>
 +
<li>안테나
 +
<ol>
 
<li>T-DMB
 
<li>T-DMB
 
<ol>
 
<ol>
<li>T-DMB 안테나
+
<li>T-DMB 안테나, [[F-PCB]]로 만든 [[모노폴 안테나]] 이다.
 
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image:w4700_011.jpg
 
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<li>RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF IC
+
<li>RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF-IC
 
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image:w4700_057.jpg
 
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image:w4700_058.jpg | 2457P E886A [[Xtal세라믹]] 공진기에서는 리드를 [[저항 용접]]으로 실링하였다.
 
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</ol>
 
</ol>
<li>MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
+
<li>메인 셀룰라 안테나는 [[PIFA]] 안테나이다. 슬라이드로 화면이 올라가므로 메인 안테나가 (유감스럽게) 본체 아래에 있다.
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image:w4700_049.jpg
 
image:w4700_060.jpg | 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)
 
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image:w4700_062.jpg | direct seam welding(no-kovar ring)
 
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<li>main 안테나
 
 
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image:w4700_012.jpg | 맨 아래에 위치
 
image:w4700_012.jpg | 맨 아래에 위치
 
image:w4700_013.jpg | 케이블로 연결
 
image:w4700_013.jpg | 케이블로 연결
 
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<li>RF 파트
 
<li>RF 파트
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<li>전체
 
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<li>A면
 
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image:w4700_049.jpg | Qualcomm MSM6280 RF chipset // Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
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image:w4700_049.jpg | Qualcomm MSM6280 RF chipset // Samsung SA3A480X02L MPEG decoder
 
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<li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
+
<li> [[PAM]]
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<li>ANADIGICS, AWT6279R, InGaP HBT(hetero-junction bipolar transistor) MMIC, Linear Power Amplifier Module, - 8p
 
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image:w4700_019.jpg
 
image:w4700_019.jpg
image:w4700_019_001.jpg | 가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임
+
image:w4700_019_001.jpg | 가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임. [[발연질산]]에 PA칩이 모두 녹아 없어짐.
image:w4700_019_002.jpg | 알루미나기판 [[커플러]] coupler 1.6x1.0mm
 
 
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<li>[[SAW-핸드폰DPX]], 3.2x2.5mm
+
<li>PA 출력 전력을 측정하기 위한 [[커플러]]
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 +
image:w4700_019.jpg
 +
image:w4700_019_002.jpg | 알루미나기판 coupler 1.6x1.0mm
 +
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 +
</ol>
 +
<li> [[SAW-핸드폰DPX]], 3.2x2.5mm, 무라타
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
 
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image:w4700_020.jpg
 
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image:w4700_021.jpg
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image:w4700_021.jpg | Au-Sn [[솔더]]로 리드 실링
 
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<li>플립 본딩
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<li> [[플립본딩]]
 
<gallery>
 
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image:w4700_022.jpg | 검정색 , 이젝트핀 자국
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image:w4700_022.jpg | 검정색 다이, 다이 중앙에 이젝트핀 자국
 
image:w4700_023.jpg
 
image:w4700_023.jpg
image:w4700_024.jpg | LTCC 구리전극 캐비티
+
image:w4700_024.jpg | [[LTCC 기판]]은 구리전극에 캐비티 형태
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
 
<li>칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
 
<gallery>
 
<gallery>
image:w4700_025.jpg | W734-A1
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image:w4700_025.jpg | W734-A1, 가중 weighting 전극
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
 
<li>칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
 
<gallery>
 
<gallery>
image:w4700_026.jpg
+
image:w4700_026.jpg | 가중 weighting 전극
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>[[SAW-핸드폰RF]] Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]] Rx 필터, EPCOS 7827, WCDMA Rx 2140MHz
 +
<ol>
 +
<li>2.0x1.4mm 외형
 
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image:w4700_027.jpg
 
image:w4700_027.jpg
image:w4700_028.jpg
+
image:w4700_028.jpg | 니켈 도금을 검게함.
 +
</gallery>
 +
<li>구리/니켈 [[전기도금 주조]]막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
 +
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image:w4700_029.jpg
 
image:w4700_029.jpg
image:w4700_030.jpg
+
image:w4700_030.jpg | 솔더볼 [[플립본딩]]
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
 +
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image:w4700_031.jpg | top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
 
image:w4700_031.jpg | top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
 
image:w4700_032.jpg
 
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image:w4700_033.jpg | 주기: 1.87um
 
image:w4700_033.jpg | 주기: 1.87um
 +
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 +
<li> [[광학 해상도 차트]]
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image:w4700_034.jpg
 
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image:w4700_035.jpg | space: ~0.30,  0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
 
image:w4700_035.jpg | space: ~0.30,  0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>[[SAW-핸드폰RF]] Tx 필터, 1.4x1.1mm, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
+
</ol>
 +
<li> [[SAW-핸드폰RF]] Tx 필터, 삼성전기, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
 +
<ol>
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<li>1.4x1.1mm 외형
 
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image:w4700_036.jpg
 
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image:w4700_037.jpg
+
image:w4700_037.jpg | 니켈 도금을 밝게함.
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 +
<li>구리/니켈 [[전기도금 주조]]막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
 +
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image:w4700_038.jpg
 
image:w4700_038.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
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image:w4700_039.jpg
 
image:w4700_039.jpg
image:w4700_040.jpg | DG50AQ1-5 HBC(홍병철)
+
image:w4700_040.jpg | DG50AQ1-5 HBC(홍병철), 형성된 [[광학 해상도 차트]]로는 큰 의미가 없음.
 
image:w4700_041.jpg | 주기: 1.99um
 
image:w4700_041.jpg | 주기: 1.99um
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>[[BT모듈]]
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li> [[BT모듈]] 및 관련 부품
 
<ol>
 
<ol>
<li>모듈, 삼성전기 Bluetooth, BTTM47C2SA
+
<li>모듈 제조자는 삼성전기, BTTM47C2SA
 
<gallery>
 
<gallery>
image:w4700_043.jpg
+
image:w4700_043.jpg | PCB 기판에 [[실드 깡통]] 뚜껑
 
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<li>CSR 41B14
+
<li> [[실드 깡통]]를 벗기면 BT IC는 CSR 41B14
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_044.jpg
 
image:w4700_044.jpg
image:w4700_044_001.jpg | RDL(redistribution layer)
+
image:w4700_044_001.jpg | [[솔더볼]] 접합을 위한 RDL(redistribution layer)
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)
+
<li> [[Xtal세라믹]] 공진기, River 2.5x2.0mm, 금속리드를 [[전자빔 용접]]하였다.
 
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<gallery>
 
image:w4700_045.jpg
 
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image:w4700_046.jpg
 
image:w4700_046.jpg
 
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</gallery>
<li>[[칩 안테나]], 6.0x2.0x1.0mm
+
<li> [[칩 안테나]], 6.0x2.0x1.0mm
 
<gallery>
 
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image:w4700_017.jpg | LTCC로 만든 적층형 코일형태이다.
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image:w4700_017.jpg | [[LTCC 기판]] 기술로 만든 적층형 코일형태이다.
 
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<li>전원단
 
<li>전원단
 
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<li>[[탄탈C]]
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<li> [[탄탈C]], SMD 칩 타입으로 tantalum wire가 튀어나와 있다.
 
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<li>해당 IC용 crystal unit, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
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<li>Qualcomm PM6650 IC용 [[Xtal세라믹]] 공진기, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
 
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</ol>
 
</ol>
<li>Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, Rechargable Lithium Battery, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
+
<li>기타
 +
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 +
<li>MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
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image:w4700_060.jpg | 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정) [[Xtal세라믹]] 공진기
 +
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image:w4700_062.jpg | direct seam welding(no-kovar ring)
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<li> [[단추형 2차-리튬]] 배터리, Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
 
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<li>카메라 모듈
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
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<li> [[일렉트릿 마이크]]
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image:w4700_071.jpg | 음향 도파관
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image:w4700_073.jpg | F-PCB 보강방법(이 위에 알루미늄 금속 보강 테이프를 붙였음)
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<li> [[코인타입]] ERM 진동모터에서 발견되는 고질불량인데, 툭툭치니 돌았다가 안돌았다 함
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image:w4700_075.jpg | 정류자;commutator
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image:w4700_076.jpg | 브러시;brush
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</ol>
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<li>배터리
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<ol>
 +
<li>외관
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image:w4700_004.jpg | 모델: ABCW3009BK, M-commerce 가능
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<li>[[NFC]] 안테나 - 이 핸드폰에는 NFC 기능이 없다. 그러므로 이 배터리는 나중에 출시된 핸드폰용인듯.
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image:w4700_005.jpg | SCH-W300 Ver.2.3 (안테나 마킹)
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<li> [[PTC 과전류차단]] 소자. 둥근형태이므로 [[P-PTC]]는 아닐 듯
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2022년 11월 17일 (목) 23:35 기준 최신판

SPH-W4700

  1. 전자부품
    1. IT 기기
      1. 핸드폰
        1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰 - 이 페이지
  2. SAMSUNG SPH-W4700
    1. 사용자설명서 - 162p
      1. WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
  3. 외관
    1. 이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
  4. 본체
    1. 슬라이드 힌지 메커니즘
      1. 전체
      2. 홀스위치를 위한, 양면 테이프로 붙인 긴 자석
      3. 슬라이드 힌지 액추에이터
    2. 마그네슘 금속 프레임
  5. 안테나
    1. T-DMB
      1. T-DMB 안테나, F-PCB로 만든 모노폴 안테나 이다.
      2. RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF-IC
    2. 메인 셀룰라 안테나는 PIFA 안테나이다. 슬라이드로 화면이 올라가므로 메인 안테나가 (유감스럽게) 본체 아래에 있다.
  6. RF 파트
    1. 전체
      1. A면
      2. B면
    2. PAM
      1. ANADIGICS, AWT6279R, InGaP HBT(hetero-junction bipolar transistor) MMIC, Linear Power Amplifier Module, - 8p
      2. PA 출력 전력을 측정하기 위한 커플러
    3. SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
      1. 외관
      2. 플립본딩
      3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
      4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
    4. SAW-핸드폰RF Rx 필터, EPCOS 7827, WCDMA Rx 2140MHz
      1. 2.0x1.4mm 외형
      2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
      3. 다이 패턴
      4. 광학 해상도 차트
    5. SAW-핸드폰RF Tx 필터, 삼성전기, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
      1. 1.4x1.1mm 외형
      2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
      3. 다이 패턴
  7. BT모듈 및 관련 부품
    1. 모듈 제조자는 삼성전기, BTTM47C2SA
    2. 실드 깡통를 벗기면 BT IC는 CSR 41B14
    3. Xtal세라믹 공진기, River 2.5x2.0mm, 금속리드를 전자빔 용접하였다.
    4. 칩 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
  8. 전원단
    1. 탄탈C, SMD 칩 타입으로 tantalum wire가 튀어나와 있다.
    2. Qualcomm PM6650, Power Management Chip
    3. Qualcomm PM6650 IC용 Xtal세라믹 공진기, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
  9. 기타
    1. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
    2. 단추형 2차-리튬 배터리, Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
    3. 핸드폰용 이미지센서
    4. 일렉트릿 마이크
    5. 코인타입 ERM 진동모터에서 발견되는 고질불량인데, 툭툭치니 돌았다가 안돌았다 함
  10. 배터리
    1. 외관
    2. NFC 안테나 - 이 핸드폰에는 NFC 기능이 없다. 그러므로 이 배터리는 나중에 출시된 핸드폰용인듯.
    3. PTC 과전류차단 소자. 둥근형태이므로 P-PTC는 아닐 듯