2년, 7일, 1시간, 44분 - Togotech

"Z8m"의 두 판 사이의 차이
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(같은 사용자의 중간 판 5개는 보이지 않습니다)
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<li> [[핸드폰]]
 
<li> [[핸드폰]]
 
<ol>
 
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<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰 - 이 페이지
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<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰 - 이 페이지
 
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<li>Motorola rizr(라이저), market name: Z8m, generic type name: MUT6-3411E11
 
<li>Motorola rizr(라이저), market name: Z8m, generic type name: MUT6-3411E11
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>규격
 +
<ol>
 +
<li>SKT용, 3G 2100 사용, 송신 1942.8~1977.2MHz, 수신: 2132.8~2167.2MHz, 200mW, 11채널
 +
<ol>
 +
<li>2G로 GSM 850, 900, 1800, 1900
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</ol>
 +
<li>블루투스 (WiFi 기능은 없다.)
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<li>T-MAP 사용가능하도록 GPS 수신장치가 있다. (GPS 안테나를 찾을 수 없음)
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<li>출시일 2008년 4월, 출고가 42만원
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</ol>
 
<li>이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
 
<li>이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
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</ol>
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<li>분해 사진
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<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
 
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image:z8m01_001.jpg | micro USB - TTA24핀(2000~2009년 사용) 어탭터가 있다.
 
image:z8m01_001.jpg | micro USB - TTA24핀(2000~2009년 사용) 어탭터가 있다.
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image:z8m01_002.jpg | 킥 슬라이더 kick-slider. 슬라이드를 위로 밀면 아래쪽 본체가 10도 정도 꺽여 휘어진다.
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image:z8m01_002.jpg | 킥 슬라이더 kick-slider 기능이라고 부른다. 슬라이드를 위로 밀면 아래쪽 본체가 10도 정도 꺽여 휘어진다.
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image:z8m01_003.jpg | 2.0MP 5x zoom(디지털 줌)
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image:z8m01_003.jpg | 2.0MP 5x zoom(그러나 디지털 줌)
 
image:z8m01_004.jpg
 
image:z8m01_004.jpg
 
image:z8m01_005.jpg | 모델명: Z8m, 2009년 3월, 제조자:모토로라 코리아, 제조국:중국
 
image:z8m01_005.jpg | 모델명: Z8m, 2009년 3월, 제조자:모토로라 코리아, 제조국:중국
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image:z8m01_007.jpg | 수평 줄무늬 5개가 동작하지 않는다. 240x320 QVGA LCD
 
image:z8m01_007.jpg | 수평 줄무늬 5개가 동작하지 않는다. 240x320 QVGA LCD
 
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−
<li>미끄럼 방지, 무광의 소프트재질의 우레탄 코팅은 시간이 지나면 벗겨짐
+
<li> [[시간이 지나면 플라스틱이 끈적이는 문제]]를 일으키고 있음
 
<gallery>
 
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image:z8m01_008.jpg
 
image:z8m01_008.jpg
 
image:z8m01_009.jpg
 
image:z8m01_009.jpg
 
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−
<li>스피커 보호 철망을 뜯으면 분해 나사 2개가 보인다.
+
<li> [[금속각형 2차-리튬]] BK70
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image:z8m01_048.jpg
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image:z8m01_049.jpg | 왼쪽 외경 크기는 45x37.3mm 크기, 6.8두께
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image:z8m01_050.jpg | 653443 크기
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</gallery>
 +
<li>슬라이드 [[힌지]] 메커니즘
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<gallery>
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image:z8m01_110.jpg
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image:z8m01_111.jpg
 +
image:z8m01_112.jpg | 슬라이드 롤러, 힌지 등
 +
image:z8m01_113.jpg | 노랑 테이프 밑에 있는 영구[[자석]]이 동작하도록 [[마그네슘]]에 구멍
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image:z8m01_114.jpg | 영구 [[자석]]이 4개. >MG< [[마그네슘]] 다이캐스팅
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<li> [[키패드]]에서
 +
<ol>
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<li> [[EL]]로 켜지는 백라이트
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image:z8m01_118_001.jpg | 8개 노랑영역이 발광층. DC 전압 200V ON/OFF하면 깜빡함. 즉, 교류이어야 켜짐.
 +
image:z8m01_118_002.jpg | 전극 4개
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image:z8m01_119.jpg | 새도우마스크 [[메시]]
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</gallery>
 +
<li>장소1에서, 고전압을 발생시키는 [[EL]]용 드라이브 IC에서 [[실드 깡통]]
 +
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 +
image:z8m01_115.jpg | Supertex, HV852, High Voltage, Low Noise, Inductorless EL Lamp Driver, 5V-164Vp-p
 +
</gallery>
 +
<li>장소2(주 숫자 키패드)에서, 고전압을 발생시키는 [[EL]]용 드라이브 IC에서 [[실드 깡통]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_116.jpg | Supertex HV858, Tri-EL Lamp Driver IC
 +
</gallery>
 +
<li>4개의 두꺼운 금속전극
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_117.jpg
 +
image:z8m01_118.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>전면, 마이크+리시버+전면 카메라
 +
<ol>
 +
<li>마이크+ [[리시버용 스피커]]+카메라
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_120.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>리시버 옆에서 소음제거용으로 사용되는 [[MEMS마이크]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_121.jpg | Knowles S124
 +
image:z8m01_122.jpg
 +
image:z8m01_123.jpg | Knowles S4.10 다이마킹
 +
</gallery>
 +
<li>전면 카메라용 [[핸드폰용 이미지센서]]
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
 +
</gallery>
 +
<li>[[와이어본딩]] 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_125.jpg
 +
image:z8m01_126.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[알루미나 기판]] 패키지
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
 +
image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면
 +
image:z8m01_129.jpg | 다이본딩면
 +
image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>후면에 있는 메인 카메라용 [[핸드폰용 이미지센서]]
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_095.jpg | 금속 깡통 케이스
 +
</gallery>
 +
<li>열풍을 가해 뜯어내면
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<gallery>
 +
image:z8m01_096.jpg | 금속 깡통속에 탄성체(?)
 +
</gallery>
 +
<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
 +
image:z8m01_098.jpg | [[와이어본딩]]위에 보호유리를 붙였다.
 +
image:z8m01_099.jpg
 +
image:z8m01_100.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>이미지센서
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_101.jpg
 +
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
 +
</gallery>
 +
<li>센서 [[다이본딩]] 및 [[와이어본딩]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 +
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 +
</gallery>
 +
<li> [[F-PCB]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_105.jpg | [[F-PCB]] 납땜 패드 설계
 +
image:z8m01_106.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[알루미나 기판]] 패키지
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
 +
image:z8m01_108.jpg
 +
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>아랫쪽에 있는, 스피커 어셈블리에서
 +
<ol>
 +
<li> [[마이크로 스피커]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_010.jpg
 
image:z8m01_010.jpg
−
image:z8m01_011.jpg | 스피커 자석에 붙은 철가루
+
image:z8m01_011.jpg | 스피커 [[자석]]에 붙은 철가루
−
image:z8m01_012.jpg | ??(GPS? WiFi?) 안테나가 보인다.
+
image:z8m01_012.jpg | 스피커 위쪽으로 GPS(?) 안테나가 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>스피커 어셈블리에서
 
<li>스피커 어셈블리에서
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_014.jpg | 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀
 +
image:z8m01_016.jpg | AAC 회사 스피커. 주변 기밀을 통해 백볼륨 공간이 형성된 듯
 +
</gallery>
 +
<li>스피커 접점용 [[포고핀]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_017.jpg
 +
image:z8m01_017_001.jpg | SMT용 [[포고핀]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[PIFA]] 안테나 (아마 diversity, 길이가 꽤 길기 때문에)
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_013.jpg | 안테나
 
image:z8m01_013.jpg | 안테나
−
image:z8m01_014.jpg | 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀
 
 
image:z8m01_015.jpg | 안테나 접점
 
image:z8m01_015.jpg | 안테나 접점
−
image:z8m01_016.jpg | AAC 회사 스피커
 
−
image:z8m01_017.jpg | 스피커 접점을 위한 포고핀
 
−
image:z8m01_017_001.jpg | SMT용 포고핀
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>멤스 마이크
+
</ol>
 +
<li> [[MEMS마이크]] - 통화용이므로 폰 아래쪽에 있다.
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>세트에서
 
<li>세트에서
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image:z8m01_022.jpg | PCB 동박
 
image:z8m01_022.jpg | PCB 동박
 
image:z8m01_023.jpg | 캐비티 프레임을 붙이기 위한 검정색, 리드 붙이는 검정색 두 층은 도전성 접착수지
 
image:z8m01_023.jpg | 캐비티 프레임을 붙이기 위한 검정색, 리드 붙이는 검정색 두 층은 도전성 접착수지
−
image:z8m01_024.jpg
+
</gallery>
 +
<li>PCB 구조
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_024.jpg | 아랫쪽에도 도전성 가스켓이 있다.
 +
image:z8m01_024_001.jpg | 검정 도전성 가스켓
 +
image:z8m01_024_002.jpg | 표면 동박
 +
image:z8m01_024_003.jpg | 중간 동박
 +
image:z8m01_024_004.jpg | 하양 유전체 수지 위아래 동박이 있어 embedded capacitor [[PCB C]]를 형성했다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>MEMS
 
<li>MEMS
69번째 줄: 205번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>배터리 BK70
+
<li>모든 회로 블록을 [[실드 깡통]]을 사용해서 차폐함.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_048.jpg
+
image:z8m01_028.jpg
−
image:z8m01_049.jpg | 왼쪽 외경 크기는 45x37.3mm 크기, 6.8두께
+
image:z8m01_029.jpg
−
image:z8m01_050.jpg | 653443 크기
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
+
<li>안테나 관련
 +
<ol>
 +
<li> [[PIFA]] 안테나
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_028.jpg
 
−
image:z8m01_029.jpg
 
 
image:z8m01_030.jpg
 
image:z8m01_030.jpg
 +
image:z8m01_030_001.jpg
 +
image:z8m01_030_002.jpg | 가장 긴 GSM 850/900 안테나, BT 안테나, 가장 짧은 WCDMA band1 2140, GSM 1800/1900+(?), GPS(?)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>진동 모터
+
<li> [[안테나 커넥터 스위치]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_031.jpg
+
image:z8m01_046.jpg | #1
 +
image:z8m01_047.jpg | #2
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[바타입]] ERM 진동모터
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_031.jpg | 진동 때문에 뽑힐 수 있기 때문에 테이프로 보강
 
image:z8m01_031_001.jpg | 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜
 
image:z8m01_031_001.jpg | 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>LED 플래시
+
<li> [[플래시LED]]
 +
<ol>
 +
<li>보드에서 전체
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_032.jpg | 보드 왼쪽 아래에 노랗게 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li>LED
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_032.jpg | BT 안테나 접점
 
−
image:z8m01_033.jpg | 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.
 
 
image:z8m01_034.jpg
 
image:z8m01_034.jpg
 
image:z8m01_035.jpg
 
image:z8m01_035.jpg
 
image:z8m01_035_001.jpg | via hole 두 개, AlN 기판인듯
 
image:z8m01_035_001.jpg | via hole 두 개, AlN 기판인듯
 +
</gallery>
 +
<li>LED 용 드라이버
 +
<gallery>
 
image:z8m01_036.jpg | TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
 
image:z8m01_036.jpg | TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
−
image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹.
+
image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 [[레이저 마킹]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>BT
+
<li> [[파워 인덕터]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 +
image:z8m01_033.jpg
 +
image:z8m01_033_001.jpg | 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[BT모듈]]
 +
<ol>
 +
<li>위치
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_032.jpg | 핸드폰 측면(사진에서 금도금 접점 2개 보이는 곳)이 BT 안테나이다.
 
image:z8m01_038.jpg | BT 모듈 및 안테나까지 경로
 
image:z8m01_038.jpg | BT 모듈 및 안테나까지 경로
−
image:z8m01_039.jpg | BT 안테나
+
image:z8m01_039.jpg | [[WiFi 안테나]]와 같은 주파수를 사용하는 BT 안테나
 +
</gallery>
 +
<li> [[실드 깡통]]을 벗기면
 +
<gallery>
 
image:z8m01_040.jpg | 금속 깡통을 벗기면
 
image:z8m01_040.jpg | 금속 깡통을 벗기면
−
image:z8m01_041.jpg | Fujitsu BTZ24806, Fujitsu LTCC bluetooth module
+
</gallery>
−
image:z8m01_042.jpg | 0.40x0.20mm 칩R 및 LTCC 다이싱 방법
+
<li>Fujitsu BTZ24806, [[LTCC 기판]]을 사용한 BT 모듈
−
image:z8m01_043.jpg | Broadcom BCM2004, Bluetooth 1.1 & 1.2 chip for QUALCOMM-based handsets
+
<gallery>
 +
image:z8m01_041.jpg | BTZ24806 마킹
 +
image:z8m01_042.jpg | 0.4x0.2mm [[칩R]] 및 LTCC [[다이싱]] 방법
 
image:z8m01_044.jpg | LTCC 기판 솔더링 방법
 
image:z8m01_044.jpg | LTCC 기판 솔더링 방법
 +
</gallery>
 +
<li>BT 다이 및 [[LTCC 기판]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_043.jpg | Broadcom BCM2004
 
image:z8m01_045.jpg | LTCC와 BT IC 솔더링 방법
 
image:z8m01_045.jpg | LTCC와 BT IC 솔더링 방법
 
image:z8m01_045_001.png | Fujitsu LTCC 자료중에서
 
image:z8m01_045_001.png | Fujitsu LTCC 자료중에서
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>안테나 커넥터
+
</ol>
−
<gallery>
 
−
image:z8m01_046.jpg
 
−
image:z8m01_047.jpg
 
−
</gallery>
 
 
<li>주요 IC
 
<li>주요 IC
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_051.jpg | Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz PAM, Cypress CY7C680 USB IC
+
image:z8m01_051.jpg | Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz [[PAM]], Cypress CY7C680 USB IC
−
image:z8m01_052.jpg | Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM
+
image:z8m01_052.jpg | Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM [[PAM]]
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>TCXO 3.2x2.5mm
+
<li>[[TCXO]] 3.2x2.5mm, 2 캐비티 패키지
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_053.jpg | TYK G844 XK 8X9 TN
 
image:z8m01_053.jpg | TYK G844 XK 8X9 TN
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image:z8m01_053_002.jpg | 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
 
image:z8m01_053_002.jpg | 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2140MHz, L27 dielectric filter(유전체 필터)
+
<li> [[유전체필터]], 2140MHz
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관
+
<li>외관 L27 마킹
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_054.jpg
 
image:z8m01_054.jpg
−
image:z8m01_055.jpg
+
image:z8m01_055.jpg | 사각형 구멍을 [[그라인더]]로 갈아낸 흔적이 보인다.
−
image:z8m01_055_002.jpg
+
image:z8m01_055_002.jpg | 입력,접지,출력을 갖는 3단자
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>측정
 
<li>측정
136번째 줄: 300번째 줄:
 
image:z8m01_055_001.jpg
 
image:z8m01_055_001.jpg
 
image:z8m01_055_003.png | WCDMA Band1용 Rx인 2140MHz 필터이다.
 
image:z8m01_055_003.png | WCDMA Band1용 Rx인 2140MHz 필터이다.
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image:z8m01_055_004.png | 유전체필터 하모닉은 2nd 3rd 가 발생된다.
+
image:z8m01_055_004.png | 유전체필터의 하모닉은 2nd 3rd가 발생된다.
 
image:z8m01_055_005.png | -3dB 대역폭은 약 145MHz, Q값은 15정도이다.
 
image:z8m01_055_005.png | -3dB 대역폭은 약 145MHz, Q값은 15정도이다.
 
image:z8m01_055_006.png | 지연은 약 6.7nsec
 
image:z8m01_055_006.png | 지연은 약 6.7nsec
 
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<li>Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서 SAW 필터
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<li> [[SAW-핸드폰RF]], Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서
 
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<li>Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
 
<li>Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
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image:z8m01_056.jpg
 
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<li>마킹기종명 PC, 4 08
+
<li>마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
 
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image:z8m01_058.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
 
image:z8m01_059.jpg | 812627C DI 314190
 
image:z8m01_059.jpg | 812627C DI 314190
 
image:z8m01_060.jpg | 주기: 2.49um
 
image:z8m01_060.jpg | 주기: 2.49um
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image:z8m01_061.jpg
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image:z8m01_061.jpg | 신호선에만 계단형태의 전극을 사용. [[포토마스크]]용 CAD는 곡선이 정의되지 않아서.
 
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<li>마킹기종명 ACC, 4 38
+
<li>마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
 
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<li>SAW+switch 모듈(FEM), Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
+
<li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]], Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
 
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<li>외관
 
<li>외관
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image:z8m01_069.jpg | SM A AA533
 
image:z8m01_069.jpg | SM A AA533
 
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<li>LTCC 절단방법
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<li> [[LTCC 기판]] 다이싱 방법
 
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image:z8m01_069_001.jpg
 
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image:z8m01_069_002.jpg | LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut
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image:z8m01_069_002.jpg | LTCC는 레이저 [[천공]], 에폭시는 half-cut [[다이싱]] 후 부러뜨린 듯
 
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<li>내부
 
<li>내부
 
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image:z8m01_069_003.jpg
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image:z8m01_069_003.jpg | 1.8x1.4mm [[SAW-핸드폰RF]]가 보인다.
 
image:z8m01_069_004.jpg | 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
 
image:z8m01_069_004.jpg | 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
 
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<li>듀얼 SAW
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<li>1.8x1.4mm 듀얼 SAW
 
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image:z8m01_069_006.jpg | 무라타 W510-A1
 
image:z8m01_069_006.jpg | 무라타 W510-A1
−
image:z8m01_069_007.jpg | 주기: 4.35um
+
image:z8m01_069_007.jpg | 주기: 4.35um (GSM950?)
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image:z8m01_069_008.jpg | 주기: 4.76um
+
image:z8m01_069_008.jpg | 주기: 4.76um (GSM850?)
 
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−
<li>Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx 필터 5종류
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]], Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx 등 필터 5종류
 
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<li>좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
 
<li>좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
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−
<li>TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, 무라타에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 부품인 G2165
+
<li>TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, (어느 회사)에서 만든 것으로 추정되는 [[LTCC 기판]] 부품인 G2165
 
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image:z8m01_089.jpg
 
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image:z8m01_093.jpg | LTCC 다이싱 방법
+
image:z8m01_093.jpg | LTCC [[다이싱]] 방법
 
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<li>TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용되는 커플러
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<li> [[커플러]], TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용됨
 
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image:z8m01_094.jpg
 
image:z8m01_094.jpg
 
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<li>카메라 모듈
 
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<li>외관
 
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−
<li>열풍을 가해 뜯어내면
 
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−
image:z8m01_096.jpg | 세라믹 기판이 보인다.
 
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−
<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
 
−
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image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
 
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image:z8m01_098.jpg | 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
 
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image:z8m01_099.jpg
 
−
image:z8m01_100.jpg
 
−
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−
<li>센서
 
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−
image:z8m01_101.jpg
 
−
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
 
−
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−
<li>센서 다이본딩 및 와이어본딩
 
−
<gallery>
 
−
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
−
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
−
</gallery>
 
−
<li>PCB 설계
 
−
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−
image:z8m01_105.jpg | F-PCB 납땜 패드 설계
 
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image:z8m01_106.jpg
 
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−
<li>세라믹 패키지
 
−
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−
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
 
−
image:z8m01_108.jpg
 
−
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
 
−
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−
</ol>
 
 
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2022년 11월 16일 (수) 23:28 기준 최신판

Z8m

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰 - 이 페이지
  2. Motorola rizr(라이저), market name: Z8m, generic type name: MUT6-3411E11
    1. 규격
      1. SKT용, 3G 2100 사용, 송신 1942.8~1977.2MHz, 수신: 2132.8~2167.2MHz, 200mW, 11채널
        1. 2G로 GSM 850, 900, 1800, 1900
      2. 블루투스 (WiFi 기능은 없다.)
      3. T-MAP 사용가능하도록 GPS 수신장치가 있다. (GPS 안테나를 찾을 수 없음)
      4. 출시일 2008년 4월, 출고가 42만원
    2. 이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
  3. 분해 사진
    1. 외관

      • micro USB - TTA24핀(2000~2009년 사용) 어탭터가 있다.

      • 킥 슬라이더 kick-slider 기능이라고 부른다. 슬라이드를 위로 밀면 아래쪽 본체가 10도 정도 꺽여 휘어진다.

      • 2.0MP 5x zoom(그러나 디지털 줌)

      • z8m01 004.jpg

      • 모델명: Z8m, 2009년 3월, 제조자:모토로라 코리아, 제조국:중국

    2. 2020년 6월 분해시 전원이 켜진다.

      • 켜진다. WCDMA HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 7.2Mbps

      • 수평 줄무늬 5개가 동작하지 않는다. 240x320 QVGA LCD

    3. 시간이 지나면 플라스틱이 끈적이는 문제를 일으키고 있음
      • z8m01 008.jpg
      • z8m01 009.jpg
    4. 금속각형 2차-리튬 BK70
      • z8m01 048.jpg

      • 왼쪽 외경 크기는 45x37.3mm 크기, 6.8두께

      • 653443 크기

    5. 슬라이드 힌지 메커니즘
    6. 키패드에서
      1. EL로 켜지는 백라이트

        • 8개 노랑영역이 발광층. DC 전압 200V ON/OFF하면 깜빡함. 즉, 교류이어야 켜짐.

        • 전극 4개

        • 새도우마스크 메시

      2. 장소1에서, 고전압을 발생시키는 EL용 드라이브 IC에서 실드 깡통

        • Supertex, HV852, High Voltage, Low Noise, Inductorless EL Lamp Driver, 5V-164Vp-p

      3. 장소2(주 숫자 키패드)에서, 고전압을 발생시키는 EL용 드라이브 IC에서 실드 깡통

        • Supertex HV858, Tri-EL Lamp Driver IC

      4. 4개의 두꺼운 금속전극
        • z8m01 117.jpg
        • z8m01 118.jpg
    7. 전면, 마이크+리시버+전면 카메라
      1. 마이크+ 리시버용 스피커+카메라
        • z8m01 120.jpg
      2. 리시버 옆에서 소음제거용으로 사용되는 MEMS마이크

        • Knowles S124

        • z8m01 122.jpg

        • Knowles S4.10 다이마킹

      3. 전면 카메라용 핸드폰용 이미지센서
        1. 외관

          • 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠

        2. 와이어본딩 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
          • z8m01 125.jpg
          • z8m01 126.jpg
        3. 알루미나 기판 패키지

          • 이미지 센서 다이본딩 접착제 도포 방법

          • 다이본딩면

          • 다이본딩면

          • 아래쪽 납땜 패드

    8. 후면에 있는 메인 카메라용 핸드폰용 이미지센서
      1. 외관

        • 금속 깡통 케이스

      2. 열풍을 가해 뜯어내면

        • 금속 깡통속에 탄성체(?)

      3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.

        • 원형 IR-CUT 광학필터

        • 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.

        • z8m01 099.jpg
        • z8m01 100.jpg
      4. 이미지센서
        • z8m01 101.jpg

        • MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS

      5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩

        • 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제

        • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

      6. F-PCB

        • F-PCB 납땜 패드 설계

        • z8m01 106.jpg
      7. 알루미나 기판 패키지

        • 레이저 마킹

        • z8m01 108.jpg

        • 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)

    9. 아랫쪽에 있는, 스피커 어셈블리에서
      1. 마이크로 스피커
        • z8m01 010.jpg

        • 스피커 자석에 붙은 철가루

        • 스피커 위쪽으로 GPS(?) 안테나가 보인다.

      2. 스피커 어셈블리에서

        • 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀

        • AAC 회사 스피커. 주변 기밀을 통해 백볼륨 공간이 형성된 듯

      3. 스피커 접점용 포고핀
      4. PIFA 안테나 (아마 diversity, 길이가 꽤 길기 때문에)

        • 안테나

        • 안테나 접점

    10. MEMS마이크 - 통화용이므로 폰 아래쪽에 있다.
      1. 세트에서

        • 마이크를 위한 키패드에 있는 통로 구멍

        • z8m01 019.jpg

        • Knowles S150, SPM0208HE5, 4.72x3.76mm

      2. 내부 캐비티 구조
        • z8m01 021.jpg

        • PCB 동박

        • 캐비티 프레임을 붙이기 위한 검정색, 리드 붙이는 검정색 두 층은 도전성 접착수지

      3. PCB 구조

        • 아랫쪽에도 도전성 가스켓이 있다.

        • 검정 도전성 가스켓

        • 표면 동박

        • 중간 동박

        • 하양 유전체 수지 위아래 동박이 있어 embedded capacitor PCB C를 형성했다.

      4. MEMS
        • z8m01 025.jpg

        • Knowles S4.10 다이마킹

        • z8m01 027.jpg
    11. 모든 회로 블록을 실드 깡통을 사용해서 차폐함.
      • z8m01 028.jpg
      • z8m01 029.jpg
    12. 안테나 관련
      1. PIFA 안테나
        • z8m01 030.jpg
        • z8m01 030 001.jpg

        • 가장 긴 GSM 850/900 안테나, BT 안테나, 가장 짧은 WCDMA band1 2140, GSM 1800/1900+(?), GPS(?)

      2. 안테나 커넥터 스위치
          1. 1
          1. 2
    13. 바타입 ERM 진동모터

      • 진동 때문에 뽑힐 수 있기 때문에 테이프로 보강

      • 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜

    14. 플래시LED
      1. 보드에서 전체

        • 보드 왼쪽 아래에 노랗게 보인다.

      2. LED
        • z8m01 034.jpg
        • z8m01 035.jpg

        • via hole 두 개, AlN 기판인듯

      3. LED 용 드라이버

        • TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver

        • 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹

      4. 파워 인덕터
        • z8m01 033.jpg

        • 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.

    15. BT모듈
      1. 위치

        • 핸드폰 측면(사진에서 금도금 접점 2개 보이는 곳)이 BT 안테나이다.

        • BT 모듈 및 안테나까지 경로

        • WiFi 안테나와 같은 주파수를 사용하는 BT 안테나

      2. 실드 깡통을 벗기면

        • 금속 깡통을 벗기면

      3. Fujitsu BTZ24806, LTCC 기판을 사용한 BT 모듈

        • BTZ24806 마킹

        • 0.4x0.2mm 칩R 및 LTCC 다이싱 방법

        • LTCC 기판 솔더링 방법

      4. BT 다이 및 LTCC 기판

        • Broadcom BCM2004

        • LTCC와 BT IC 솔더링 방법

        • Fujitsu LTCC 자료중에서

    16. 주요 IC

      • Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz PAM, Cypress CY7C680 USB IC

      • Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM

    17. TCXO 3.2x2.5mm, 2 캐비티 패키지

      • TYK G844 XK 8X9 TN

      • 위쪽 캐비티 - 수정 블랭크 본딩

      • 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩

    18. 유전체필터, 2140MHz
      1. 외관 L27 마킹
        • z8m01 054.jpg

        • 사각형 구멍을 그라인더로 갈아낸 흔적이 보인다.

        • 입력,접지,출력을 갖는 3단자

      2. 측정
        • z8m01 055 001.jpg

        • WCDMA Band1용 Rx인 2140MHz 필터이다.

        • 유전체필터의 하모닉은 2nd 3rd가 발생된다.

        • -3dB 대역폭은 약 145MHz, Q값은 15정도이다.

        • 지연은 약 6.7nsec

    19. SAW-핸드폰RF, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서
      1. Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
        • z8m01 056.jpg
      2. 마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
        • z8m01 057.jpg

        • AuSn 솔더 실링

        • 812627C DI 314190

        • 주기: 2.49um

        • 신호선에만 계단형태의 전극을 사용. 포토마스크용 CAD는 곡선이 정의되지 않아서.

      3. 마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
        • z8m01 062.jpg
        • z8m01 063.jpg
        • z8m01 064.jpg
        • z8m01 065.jpg

        • 812662C BK 314211

        • z8m01 067.jpg

        • 주기 2.56um

    20. Rx 스위치+SAW 모듈, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
      1. 외관

        • SM A AA533

      2. LTCC 기판 다이싱 방법
        • z8m01 069 001.jpg

        • LTCC는 레이저 천공, 에폭시는 half-cut 다이싱 후 부러뜨린 듯

      3. 내부

        • 1.8x1.4mm SAW-핸드폰RF가 보인다.

        • 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯

        • z8m01 069 005.jpg
      4. 1.8x1.4mm 듀얼 SAW

        • 무라타 W510-A1

        • 주기: 4.35um (GSM950?)

        • 주기: 4.76um (GSM850?)

    21. SAW-핸드폰RF, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx 등 필터 5종류
      1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
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        • z8m01 071.jpg

        • 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016

      2. 실링 구조
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        • z8m01 076.jpg
      3. Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
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        • z8m01 077.jpg

        • LN40F

        • 해상도챠트

        • tap 위치가 오르락 내리락 한다.

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      4. Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
        • z8m01 074.jpg
        • z8m01 084.jpg

        • LN10B

        • 해상도챠트

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      5. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
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        • z8m01 083.jpg
    22. TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, (어느 회사)에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 기판 부품인 G2165
    23. 커플러, TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용됨
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