"Z8m"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 16일 (수) 23:28 기준 최신판

Z8m

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰 - 이 페이지
Motorola rizr(라이저), market name: Z8m, generic type name: MUT6-3411E11
1. 규격
  1. SKT용, 3G 2100 사용, 송신 1942.8~1977.2MHz, 수신: 2132.8~2167.2MHz, 200mW, 11채널
    1. 2G로 GSM 850, 900, 1800, 1900
  2. 블루투스 (WiFi 기능은 없다.)
  3. T-MAP 사용가능하도록 GPS 수신장치가 있다. (GPS 안테나를 찾을 수 없음)
  4. 출시일 2008년 4월, 출고가 42만원
2. 이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
분해 사진
1. 외관
  - micro USB - TTA24핀(2000~2009년 사용) 어탭터가 있다.
  - 킥 슬라이더 kick-slider 기능이라고 부른다. 슬라이드를 위로 밀면 아래쪽 본체가 10도 정도 꺽여 휘어진다.
  - 2.0MP 5x zoom(그러나 디지털 줌)
  - 모델명: Z8m, 2009년 3월, 제조자:모토로라 코리아, 제조국:중국
2. 2020년 6월 분해시 전원이 켜진다.
  - 켜진다. WCDMA HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 7.2Mbps
  - 수평 줄무늬 5개가 동작하지 않는다. 240x320 QVGA LCD
3. 시간이 지나면 플라스틱이 끈적이는 문제를 일으키고 있음
4. 금속각형 2차-리튬 BK70
  - 왼쪽 외경 크기는 45x37.3mm 크기, 6.8두께
  - 653443 크기
5. 슬라이드 힌지 메커니즘
  - 슬라이드 롤러, 힌지 등
  - 노랑 테이프 밑에 있는 영구자석이 동작하도록 마그네슘에 구멍
  - 영구 자석이 4개. >MG< 마그네슘 다이캐스팅
6. 키패드에서
  1. EL로 켜지는 백라이트
    - 8개 노랑영역이 발광층. DC 전압 200V ON/OFF하면 깜빡함. 즉, 교류이어야 켜짐.
    - 전극 4개
    - 새도우마스크 메시
  2. 장소1에서, 고전압을 발생시키는 EL용 드라이브 IC에서 실드 깡통
    - Supertex, HV852, High Voltage, Low Noise, Inductorless EL Lamp Driver, 5V-164Vp-p
  3. 장소2(주 숫자 키패드)에서, 고전압을 발생시키는 EL용 드라이브 IC에서 실드 깡통
    - Supertex HV858, Tri-EL Lamp Driver IC
  4. 4개의 두꺼운 금속전극
7. 전면, 마이크+리시버+전면 카메라
  1. 마이크+ 리시버용 스피커+카메라
  2. 리시버 옆에서 소음제거용으로 사용되는 MEMS마이크
    - Knowles S124
    - Knowles S4.10 다이마킹
  3. 전면 카메라용 핸드폰용 이미지센서
    1. 외관
      - 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
    2. 와이어본딩 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
    3. 알루미나 기판 패키지
      - 이미지 센서 다이본딩 접착제 도포 방법
      - 다이본딩면
      - 다이본딩면
      - 아래쪽 납땜 패드
8. 후면에 있는 메인 카메라용 핸드폰용 이미지센서
  1. 외관
    - 금속 깡통 케이스
  2. 열풍을 가해 뜯어내면
    - 금속 깡통속에 탄성체(?)
  3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
    - 원형 IR-CUT 광학필터
    - 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
  4. 이미지센서
    - MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
  5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩
    - 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
  6. F-PCB
    - F-PCB 납땜 패드 설계
  7. 알루미나 기판 패키지
    - 레이저 마킹
    - 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
9. 아랫쪽에 있는, 스피커 어셈블리에서
  1. 마이크로 스피커
    - 스피커 자석에 붙은 철가루
    - 스피커 위쪽으로 GPS(?) 안테나가 보인다.
  2. 스피커 어셈블리에서
    - 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀
    - AAC 회사 스피커. 주변 기밀을 통해 백볼륨 공간이 형성된 듯
  3. 스피커 접점용 포고핀
    - SMT용 포고핀
  4. PIFA 안테나 (아마 diversity, 길이가 꽤 길기 때문에)
    - 안테나
    - 안테나 접점
10. MEMS마이크 - 통화용이므로 폰 아래쪽에 있다.
  1. 세트에서
    - 마이크를 위한 키패드에 있는 통로 구멍
    - Knowles S150, SPM0208HE5, 4.72x3.76mm
  2. 내부 캐비티 구조
    - PCB 동박
    - 캐비티 프레임을 붙이기 위한 검정색, 리드 붙이는 검정색 두 층은 도전성 접착수지
  3. PCB 구조
    - 아랫쪽에도 도전성 가스켓이 있다.
    - 검정 도전성 가스켓
    - 표면 동박
    - 중간 동박
    - 하양 유전체 수지 위아래 동박이 있어 embedded capacitor PCB C를 형성했다.
  4. MEMS
    - Knowles S4.10 다이마킹
11. 모든 회로 블록을 실드 깡통을 사용해서 차폐함.
12. 안테나 관련
  1. PIFA 안테나
    - 가장 긴 GSM 850/900 안테나, BT 안테나, 가장 짧은 WCDMA band1 2140, GSM 1800/1900+(?), GPS(?)
  2. 안테나 커넥터 스위치
    - 1
    - 2
13. 바타입 ERM 진동모터
  - 진동 때문에 뽑힐 수 있기 때문에 테이프로 보강
  - 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜
14. 플래시LED
  1. 보드에서 전체
    - 보드 왼쪽 아래에 노랗게 보인다.
  2. LED
    - via hole 두 개, AlN 기판인듯
  3. LED 용 드라이버
    - TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
    - 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹
  4. 파워 인덕터
    - 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.
15. BT모듈
  1. 위치
    - 핸드폰 측면(사진에서 금도금 접점 2개 보이는 곳)이 BT 안테나이다.
    - BT 모듈 및 안테나까지 경로
    - WiFi 안테나와 같은 주파수를 사용하는 BT 안테나
  2. 실드 깡통을 벗기면
    - 금속 깡통을 벗기면
  3. Fujitsu BTZ24806, LTCC 기판을 사용한 BT 모듈
    - BTZ24806 마킹
    - 0.4x0.2mm 칩R 및 LTCC 다이싱 방법
    - LTCC 기판 솔더링 방법
  4. BT 다이 및 LTCC 기판
    - Broadcom BCM2004
    - LTCC와 BT IC 솔더링 방법
    - Fujitsu LTCC 자료중에서
16. 주요 IC
  - Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz PAM, Cypress CY7C680 USB IC
  - Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM
17. TCXO 3.2x2.5mm, 2 캐비티 패키지
  - TYK G844 XK 8X9 TN
  - 위쪽 캐비티 - 수정 블랭크 본딩
  - 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
18. 유전체필터, 2140MHz
  1. 외관 L27 마킹
    - 사각형 구멍을 그라인더로 갈아낸 흔적이 보인다.
    - 입력,접지,출력을 갖는 3단자
  2. 측정
    - WCDMA Band1용 Rx인 2140MHz 필터이다.
    - 유전체필터의 하모닉은 2nd 3rd가 발생된다.
    - -3dB 대역폭은 약 145MHz, Q값은 15정도이다.
    - 지연은 약 6.7nsec
19. SAW-핸드폰RF, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서
  1. Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
  2. 마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
    - AuSn 솔더 실링
    - 812627C DI 314190
    - 주기: 2.49um
    - 신호선에만 계단형태의 전극을 사용. 포토마스크용 CAD는 곡선이 정의되지 않아서.
  3. 마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
    - 812662C BK 314211
    - 주기 2.56um
20. Rx 스위치+SAW 모듈, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
  1. 외관
    - SM A AA533
  2. LTCC 기판 다이싱 방법
    - LTCC는 레이저 천공, 에폭시는 half-cut 다이싱 후 부러뜨린 듯
  3. 내부
    - 1.8x1.4mm SAW-핸드폰RF가 보인다.
    - 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
  4. 1.8x1.4mm 듀얼 SAW
    - 무라타 W510-A1
    - 주기: 4.35um (GSM950?)
    - 주기: 4.76um (GSM850?)
21. SAW-핸드폰RF, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx 등 필터 5종류
  1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
    - 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016
  2. 실링 구조
  3. Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
    - LN40F
    - 해상도챠트
    - tap 위치가 오르락 내리락 한다.
  4. Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
    - LN10B
    - 해상도챠트
  5. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
22. TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, (어느 회사)에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 기판 부품인 G2165
  - LTCC 다이싱 방법
23. 커플러, TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용됨