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+ | <li>인텔 8085 [[MCU]] 에서 | ||
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+ | image:intel8085_01_006.jpg | NEC D8085AH | ||
+ | image:intel8085_01_007.jpg | 3단자를 사용한 [[TEG]] | ||
+ | image:intel8085_01_008.jpg | 오른쪽 1번 본딩패드에서 반시계방향으로 회전해서, 왼쪽 40번까지 | ||
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+ | <li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서 | ||
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+ | <li>MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01 | ||
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+ | image:tds460a01_081.jpg | 다이 왼쪽에서 면적의 약 10%차지하고 있음 | ||
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+ | image:tds460a01_083.jpg | ||
+ | image:tds460a01_084.jpg | ||
+ | [[van der Pauw]] 패턴image:tds460a01_085.jpg | ||
+ | image:tds460a01_086.jpg | ||
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+ | image:tds460a01_088.jpg | ||
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+ | image:tds460a01_090.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
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+ | <li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>flash 방식 [[ADC]] 다이 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:tds540_05_023.jpg | M606A Tek, 8-bit 분해능을 갖기 때문에 256개 voltage comparator가 있다. | ||
+ | image:tds540_05_027.jpg | [[TEG]] | ||
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+ | </ol> | ||
+ | <li> [[트랜시버 IC]] | ||
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+ | <li>RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit) | ||
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+ | image:sh170_021_003.jpg | 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트 | ||
+ | image:sh170_021_004.jpg | 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[UNISEF]], [[CDP]]에서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:cdplayer01_078_004.jpg | 상단 전체에 각종 [[TEG] 패턴들이 배열되어 있음. | ||
+ | image:cdplayer01_078_006.jpg | 3개 layer에 대한 alignment 체크용 [[TEG]] | ||
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+ | <li> [[TR6878]] DMM에서 | ||
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+ | <li>패키징 | ||
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+ | image:tr6878_030.jpg | Fujitsu, MB60H125 8510(85년 10로트) | ||
+ | image:tr6878_030_002.jpg | ||
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+ | <li>1사분면 코너 | ||
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+ | image:tr6878_030_004.jpg | ||
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+ | <li>2사분면 코너 | ||
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+ | <li>4사분면 코너 | ||
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+ | image:tr6878_030_010.jpg | ||
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+ | <li> [[압력센서]], COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:mx8000sm2_015_015.jpg | 정렬키 align key | ||
+ | image:mx8000sm2_015_016.jpg | [[광학 해상도 차트]] | ||
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+ | <li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다. | ||
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+ | image:8960_23_007_010.jpg | AMI 1997, [[Copyright]] 마크 | ||
+ | image:8960_23_007_011.jpg | Idaho [[IC 표식]] | ||
+ | image:8960_23_007_012.jpg | 공정별 해상도 차트 06825006 [[TEG]] | ||
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+ | </ol> | ||
+ | <li>지자기센서라고 부르는 [[나침반]], AKM AK8963 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_153.jpg | 4164 AKM 2011 | ||
+ | image:iphone5s01_154.jpg | 회사로고 [[IC 표식]] | ||
+ | image:iphone5s01_155.jpg | [[TEG]] | ||
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+ | <li> [[카메라 모듈]] 이미지 센서에서 | ||
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+ | <li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] | ||
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+ | image:sm_g906s_039.jpg | CL RED GRN [[TEG]] | ||
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+ | <li>LCD 유리판에서 | ||
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<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]] LCD 패널에서 | <li> 모바일게임기 [[Zodiac2]] LCD 패널에서 | ||
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image:epaper2_009.jpg | image:epaper2_009.jpg | ||
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− | <li> | + | <li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]], [[핸드폰 LCD]] |
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− | image: | + | image:canu701d_055.jpg | 10050x1256 픽셀 사진 |
− | image: | + | image:canu701d_056.jpg | 치수 검사 패턴(?) |
− | image: | + | image:canu701d_057.jpg | 정렬도 vernier 검사패턴(VARNIER 철자로 적혀 있음) |
− | image: | + | image:canu701d_058.jpg | 4단자로 전기적 특성 측정 [[TEG]] |
− | + | image:canu701d_059.jpg | 니콘 스테퍼 얼라인 키로 추정 | |
− | + | image:canu701d_060.jpg | ACF 금속볼이 찌그러진 형태를 관찰할 수 있는 영역 | |
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− | <li> [[ | + | <li> [[OLED]]에서 |
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+ | <li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] | ||
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− | <li> | + | <li> [[광학 해상도 차트]] |
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+ | image:sm_g906s_013.jpg | ||
+ | image:sm_g906s_014.jpg | ||
+ | image:sm_g906s_015.jpg | ||
+ | image:sm_g906s_016.jpg | ||
+ | image:sm_g906s_017.jpg | ||
+ | image:sm_g906s_018.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[TEG]] 2 | ||
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− | image: | + | image:sm_g906s_019.jpg |
− | image: | + | image:sm_g906s_020.jpg |
+ | image:sm_g906s_021.jpg | ||
+ | image:sm_g906s_022.jpg | ||
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− | <li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서 | + | <li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서 [[OLED]] 에서 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나 | image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나 | ||
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2022년 11월 24일 (목) 21:46 기준 최신판
TEG; Test Element Group
- 전자부품
- 인쇄패턴으로
- PCB 동박패턴으로
- 실리콘 반도체 다이에서
- PowerPC 7450(G4) 프로세서
- 인텔 8085 MCU 에서
3단자를 사용한 TEG
- Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- Tektronix TDS540 오실로스코프에서
- flash 방식 ADC 다이
- flash 방식 ADC 다이
- 트랜시버 IC
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- UNISEF, CDP에서
3개 layer에 대한 alignment 체크용 TEG
- TR6878 DMM에서
- 패키징
- 1사분면 코너
- 2사분면 코너
- 4사분면 코너
- 패키징
- 압력센서, COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
- AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
- PowerPC 7450(G4) 프로세서
- 지자기센서라고 부르는 나침반, AKM AK8963
회사로고 IC 표식
- 카메라 모듈 이미지 센서에서
- LCD 유리판에서
- OLED에서