"LG-F570S"의 두 판 사이의 차이
(새 문서: LG-F570S LG Band Play <ol> <li>링크 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 핸드폰 <ol> <li>2015 LG-F570S LG Band Play - 이 페이지 </ol> </ol> </ol> <li>기술자료 <ol...) |
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<li>나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20Band%20Play | <li>나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20Band%20Play | ||
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<li>사용 네트워크 | <li>사용 네트워크 | ||
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+ | <li>라벨 | ||
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image:lg_f570s_001.jpg | LG전자 LG-F570S 2015년 8월 제조 | image:lg_f570s_001.jpg | LG전자 LG-F570S 2015년 8월 제조 | ||
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− | <li>상단 안테나 | + | <li>뒤면 뚜껑에 붙어 있는 [[NFC]] |
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_045_001.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_045_003.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_045_002.jpg | 양면 배선 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>상단 [[PIFA]] 안테나 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_002.jpg | F-PCB로 안테나를 만들어 플라스틱 프레임에 붙인 4개가 보인다. | ||
+ | image:lg_f570s_003.jpg | 뜯어보면 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>뒷면 플라스틱 프레임을 열면 | ||
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− | image: | + | image:lg_f570s_004.jpg | 화살표 5군데가 [[PIFA]] 안테나 접점 |
− | image: | + | image:lg_f570s_005.jpg | 뒤면 >PC< [[수지]]로 만든 프레임 |
+ | image:lg_f570s_006.jpg | 메인 회로보드 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>아래쪽, [[마이크로 스피커]] 박스(+도금 안테나) |
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− | image: | + | image:lg_f570s_005_001.jpg |
− | image: | + | image:lg_f570s_005_002.jpg | 백볼륨 |
− | image: | + | image:lg_f570s_005_003.jpg |
+ | image:lg_f570s_005_004.jpg | 스피커 전면 캐비티 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>위쪽, [[3.5mm 이어폰 커넥터]] |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:lg_f570s_007.jpg | + | image:lg_f570s_007.jpg | 회로보드와 스프링접점으로 연결된다. |
− | image:lg_f570s_008.jpg | 3.5mm | + | image:lg_f570s_008.jpg | 스프링접점을 갖는 [[3.5mm 이어폰 커넥터]] 소켓 |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[코인타입]] ERM 진동모터 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_009.jpg | EAU 62125401 |
− | image:lg_f570s_011.jpg | + | </gallery> |
− | image:lg_f570s_012.jpg | + | <li>금속 프레임과 회로보드 |
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_011.jpg | 회로보드에 붙인 [[실드 깡통]]이 금속프레임과 확실한 [[접지]]연결을 위해서 [[녹]]슬지 않는 [[금]] [[도금]] [[실드 테이프]]를 붙임. | ||
+ | image:lg_f570s_010.jpg | >MG< [[마그네슘]] 금속프레임에 >PC< [[수지]]를 [[사출]] | ||
+ | image:lg_f570s_012.jpg | 아래쪽 안테나 신호를 긴 [[평면 전송라인]]으로 RF모듈로 연결. (이렇게 하면 손실이 많아 보통은 RF 케이블을 사용한다.) | ||
</gallery> | </gallery> | ||
<li>Qualcomm PM8916 Power Management IC | <li>Qualcomm PM8916 Power Management IC | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:lg_f570s_013.jpg | 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는? | + | image:lg_f570s_013.jpg | 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는 [[low ESL]]을 위해서(?) |
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[핸드폰용 근접센서]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_034.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_034_001.jpg | 검정칠 철판을 두 소자 사이에 넣어 빛을 완전히 차단한다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[TOF 레이저거리 센서]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>전체 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_015.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_016.jpg | 발광부와 수광부를 차단하여 격리를 높인다. | ||
+ | image:lg_f570s_017.jpg | 발광부 뚜껑 두께를 달리하고 있다. [VCSEL]] 부근에서는 틈 높이를 낮추고 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>다이 사진 및 [[다이본딩]] [[와이어본딩]] 사진 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_018.jpg | 오른쪽 작은 다이가 [VCSEL]] | ||
+ | image:lg_f570s_019.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>ST microelectronics BBYBRPAA, Time-of-Flight(TOF) proximity and ranging sensor | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_028.jpg | L 형태를 갖는 [[더미 필 패턴]] | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | <li>발광 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[VCSEL]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_020.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_021.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_022.jpg | mesa(꼭대기가 평탄하고 주위가 급경사를 이룬 탁상지) | ||
+ | image:lg_f570s_023.jpg | 최대 외경 32um, 최소 내경: 12um | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>[[VCSEL] 옆에서 레이저 출력 파워를 검출하는(?) 있는 수광용 [[포토다이오드]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_026.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_027.jpg | 면적이 넓어서, L 형태를 갖는 [[더미 필 패턴]]로 채운 듯 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>수광 센서인 [[포토다이오드]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_024.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_025.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[핸드폰용 이미지센서]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[판스프링 VCM AF]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>분해 사진 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_029.jpg | 4변에 고정 영구자석 | ||
+ | image:lg_f570s_030.jpg | 렌즈 바렐에 VCM 코일 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>임피던스 측정 엑셀파일 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_029_001.png | 공진점이 쉽게 관찰되지 않는다. | ||
+ | image:lg_f570s_029_002.png | 2.8KHz에서 겨우 관찰된다.(이동 기구가 망가졌나?) | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>5개 렌즈를 사용한 바렐 단면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_031.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>이미지센서 본딩 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_032.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_033.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
<li>RF 파트 | <li>RF 파트 | ||
<ol> | <ol> | ||
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<gallery> | <gallery> | ||
image:lg_f570s_014.jpg | image:lg_f570s_014.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_014_001.jpg | (acoustic 필터부품) #1~#15 번호 부여 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>#1 WiFi용 [[SMR]] |
+ | <ol> | ||
+ | <li>사용 위치 및 외관 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:lg_f570s_035.jpg | image:lg_f570s_035.jpg | ||
− | image:lg_f570s_036.jpg | + | image:lg_f570s_036.jpg | 1.1x0.9mm 마킹 99C 295 |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>내부 구조 |
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_036_001.jpg | 이중 구조 라미네이팅(기밀용, 평탄화용) | ||
+ | image:lg_f570s_036_002.jpg | 생각보다 두꺼운 금도금, [[알루미나 기판]] 표면에서 움푹 들어간 전극 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>다이 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_036_003.jpg | FD3a | ||
+ | image:lg_f570s_036_004.jpg | TQ (Triquint) 2014 | ||
+ | image:lg_f570s_036_005.jpg | EG9509 X23 Y10 (다이 X,Y 위치 표시) | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>G93, 2.5x2.5mm LTCC 스위치 모듈 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li> [[LTCC 기판]]을 사용한, 동일한 제품 두 개를 사용하고 있다. |
<gallery> | <gallery> | ||
image:lg_f570s_037.jpg | image:lg_f570s_037.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[다이싱]] 방법 |
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_037_001.jpg | 양면 half 다이싱 | ||
+ | image:lg_f570s_037_002.jpg | 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[RF스위치IC]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_037_003.jpg | S067U HK9 스위치 IC | ||
+ | image:lg_f570s_037_004.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_037_005.jpg | K9 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>#2, [[SAW+LNA 모듈]], 마킹 VXKZ 0 H | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:lg_f570s_038.jpg | image:lg_f570s_038.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_038_001.jpg | 2656MHz [[SAW-핸드폰RF]] HG56BA3 MP3 KWH | ||
+ | image:lg_f570s_038_002.jpg | [[LNA]] J0310 NJG1165 H301 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>06g1 | + | <li>#3, 듀플렉서(F-BAR + SAW), 마킹 06g1 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:lg_f570s_038.jpg | + | image:lg_f570s_038.jpg | 2.0x1.6mm, Taiyo-Yuden |
+ | </gallery> | ||
+ | <li>내부 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_038_003.jpg | 금속 뚜껑을 벗기고 | ||
+ | image:lg_f570s_038_004.jpg | 측면 솔더 벽을 떼어내면 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>SAW 다이 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_038_005.jpg | T8936-01 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[FBAR]] 다이 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_038_006.jpg | T912-05 | ||
+ | image:lg_f570s_038_007.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>#4, [[SAW+LNA 모듈]], 마킹 VJ1Z 0 8 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_039.jpg | [[LNA]] 다이는 파괴되어 사진 찍지 못함 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>2656MHz [[SAW-핸드폰RF]] |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_039_001.jpg | HG56BA0 MP1 KYH |
+ | image:lg_f570s_039_002.jpg | 주기 1.466um(1/4=0.37) 2656MHz 라면 3894m/sec | ||
+ | image:lg_f570s_039_003.jpg | 최소 CD, 주기 0.683um, 전극비 0.5라면 0.34um 0.336um로 설계된 듯 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>#5, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 PMKY | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>가장 오른쪽, 와이솔 제품 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:lg_f570s_040.jpg | image:lg_f570s_040.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[알루미나 기판]] |
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_040_007.jpg | 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[SAW-핸드폰DPX]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_040_008.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_040_009.jpg | Tx 다이, X836AZ2 Tx MP3 PDC | ||
+ | image:lg_f570s_040_010.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_040_011.jpg | Rx 다이, X836AZ2 Rx MP4 PDC | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>#6, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 kA? 4A, PCB 기판 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:lg_f570s_040.jpg | image:lg_f570s_040.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>다이1 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | |||
image:lg_f570s_040_001.jpg | CY40-A2 | image:lg_f570s_040_001.jpg | CY40-A2 | ||
− | image:lg_f570s_040_002.jpg | + | image:lg_f570s_040_002.jpg | [[IC 표식]] 山, 한자 메 산, 일본발음 야마 |
image:lg_f570s_040_003.jpg | 주기: 1.90um 3900msec 라면 2053MHz, 직렬만 이렇게 설계된 듯 | image:lg_f570s_040_003.jpg | 주기: 1.90um 3900msec 라면 2053MHz, 직렬만 이렇게 설계된 듯 | ||
image:lg_f570s_040_004.jpg | 병렬 레조네이터에만 이렇게 설계된 듯 | image:lg_f570s_040_004.jpg | 병렬 레조네이터에만 이렇게 설계된 듯 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>다이2 | ||
+ | <gallery> | ||
image:lg_f570s_040_005.jpg | DH90-A2 | image:lg_f570s_040_005.jpg | DH90-A2 | ||
image:lg_f570s_040_006.jpg | 주기 1.78um 3900m/sec라면 2190MHz, 모든 IDT가 이렇게 설계됨. | image:lg_f570s_040_006.jpg | 주기 1.78um 3900m/sec라면 2190MHz, 모든 IDT가 이렇게 설계됨. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>#7, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 WAd @2M | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:lg_f570s_040.jpg | + | image:lg_f570s_040.jpg | 왼쪽에서 두 번째, 세라믹 기판 사용품 |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>SAW 다이1 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_040_021.jpg | DW71-A1 |
+ | image:lg_f570s_040_022.jpg | x150 대물렌즈, 주기 1.99um 3900m/s라면 중심주파수는 1960MHz | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | + | <li>SAW 다이2 | |
− | <li> | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_040_023.jpg |
+ | image:lg_f570s_040_024.jpg | x100 대물렌즈에서, 주기 2.14um 속도 3900m/sec라면 중심주파수는 1822MHz | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외형 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_040.jpg | 왼쪽, PCB 기판 |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>Tx 다이 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_040_012.jpg | DQ56-A1 |
+ | image:lg_f570s_040_016.jpg | 주기 1.972um, 탭 폭이 넓다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>Rx 다이 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_040_013.jpg | CU40-A2 |
− | image: | + | image:lg_f570s_040_014.jpg | [[정전기]] 파괴 패턴, 오른쪽 lateral IDT가 더 많고 withdrawl 전극 1개 있다. |
− | + | image:lg_f570s_040_015.jpg | 주기 1.835um | |
− | image: | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[와이어본딩]] 기술처럼, 플립본딩된 범프볼 관찰 |
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_040_017.jpg | 다이, 기판 |
− | image: | + | image:lg_f570s_040_018.jpg | 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때 |
− | image: | + | image:lg_f570s_040_019.jpg | 패키지를 바라볼 때 |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>도금용 [[타이바]]가 없는 [[유기물기판]]이다. |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_040_020.jpg | 4층 무전해도금 PCB |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>#9, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm DPX, 마킹 7T0 91\, Epcos, 구리 기둥 제품 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_041.jpg |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>다이 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_041_001.jpg | 4각형 가장자리 프레임 벽이 있고, 가운데에 구리기둥 3개 있다. 다이를 손톱으로 누르면 쉽게 깨진다. (다이가 얇기 때문이다.) |
− | image: | + | image:lg_f570s_041_002.jpg |
+ | image:lg_f570s_041_003.jpg | 다이에서 만든 것이 아니라, 패키지에 만든 기둥이다. 다이와 접촉한다. | ||
+ | image:lg_f570s_041_004.jpg | AF92B(거울대칭으로 처리함) | ||
+ | image:lg_f570s_041_005.jpg | 주기 2.08um (~1875MHz) | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>#10, [[SAW-GPS]] 1.1x0.9mm, 마킹 DLK O D | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_042.jpg |
+ | image:lg_f570s_042_004.jpg | HG89D-MP4 HBC | ||
+ | image:lg_f570s_042_005.jpg | 주기 2.48um x 주파수 1589MHz = 속도 3940m/sec | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>#11, [[GPS LNA+SAW 모듈]], 1.5x1.1mm, 마킹 wJKY |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_042.jpg |
− | image: | + | image:lg_f570s_042_001.jpg | HG89D-MP4 HBC |
− | image: | + | image:lg_f570s_042_002.jpg | [[LNA]] |
− | image: | + | image:lg_f570s_042_003.jpg | NJG1160A J286 T101 [[Copyright]] |
</gallery> | </gallery> | ||
− | + | <li>#12, #13 [[SAW-핸드폰RF]] 1.1x0.9mm | |
− | <li> | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>전체 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_043.jpg | 레이저 마킹 판독성(더 선명한 작은 글씨)을 높이기 위해 표면에 금속성(?) 코팅을 해서 보라색 빛깔 |
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</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>#12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다. |
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− | image: | + | image:lg_f570s_043_004.jpg | RF15D |
+ | image:lg_f570s_043_005.jpg | 주기 4.12um, 3900m/sec라면 945MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다. | ||
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− | <li> | + | <li>#13, 마킹 8K8 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_043_001.jpg | RF11E 33 |
− | image: | + | image:lg_f570s_043_002.jpg | 주기 4.47um, 3900m/sec라면 872MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다. |
+ | image:lg_f570s_043_003.jpg | 프레임은 두꺼운 2차막 | ||
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− | + | <li>#14, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm, UZIY | |
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− | <li> [[ | ||
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− | image: | + | image:lg_f570s_044.jpg |
− | image: | + | image:lg_f570s_044_001.jpg | HG40AA0 MP4 RHO |
+ | image:lg_f570s_044_003.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_044_002.jpg | [[LNA]] N301 J0309 NJG1164 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>#15, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm, UrIZ |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f570s_044.jpg |
− | image: | + | image:lg_f570s_044_004.jpg | HG42AA0 MP1 KKS |
− | image: | + | image:lg_f570s_044_005.jpg |
− | image: | + | image:lg_f570s_044_006.jpg | [[LNA]] M301 J0309 NJG1164 |
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2022년 11월 20일 (일) 16:39 기준 최신판
LG-F570S LG Band Play
- 링크
- 기술자료
- 모델:
- 외부 링크
- 사용 네트워크
- 기타
- 라벨
- 뒤면 뚜껑에 붙어 있는 NFC
- 상단 PIFA 안테나
- 뒷면 플라스틱 프레임을 열면
- 아래쪽, 마이크로 스피커 박스(+도금 안테나)
- 위쪽, 3.5mm 이어폰 커넥터
스프링접점을 갖는 3.5mm 이어폰 커넥터 소켓
- 코인타입 ERM 진동모터
- 금속 프레임과 회로보드
아래쪽 안테나 신호를 긴 평면 전송라인으로 RF모듈로 연결. (이렇게 하면 손실이 많아 보통은 RF 케이블을 사용한다.)
- Qualcomm PM8916 Power Management IC
작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는 low ESL을 위해서(?)
- 핸드폰용 근접센서
- 라벨
- TOF 레이저거리 센서
- 핸드폰용 이미지센서
- 판스프링 VCM AF
- 분해 사진
- 임피던스 측정 엑셀파일
- 분해 사진
- 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
- 이미지센서 본딩
Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩
- 판스프링 VCM AF
- RF 파트
- 전체
- #1 WiFi용 SMR
- 사용 위치 및 외관
- 내부 구조
생각보다 두꺼운 금도금, 알루미나 기판 표면에서 움푹 들어간 전극
- 다이
- 사용 위치 및 외관
- G93, 2.5x2.5mm LTCC 스위치 모듈
- #2, SAW+LNA 모듈, 마킹 VXKZ 0 H
- #3, 듀플렉서(F-BAR + SAW), 마킹 06g1
- 외관
- 내부
- SAW 다이
- FBAR 다이
- 외관
- #4, SAW+LNA 모듈, 마킹 VJ1Z 0 8
- #5, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 PMKY
- 가장 오른쪽, 와이솔 제품
- 알루미나 기판
- SAW-핸드폰DPX
- 가장 오른쪽, 와이솔 제품
- #6, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 kA? 4A, PCB 기판
- 외관
- 다이1
IC 표식 山, 한자 메 산, 일본발음 야마
- 다이2
- 외관
- #7, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 WAd @2M
- 외관
- SAW 다이1
- SAW 다이2
- 외관
- #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
- #9, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm DPX, 마킹 7T0 91\, Epcos, 구리 기둥 제품
- 외관
- 다이
- 외관
- #10, SAW-GPS 1.1x0.9mm, 마킹 DLK O D
- #11, GPS LNA+SAW 모듈, 1.5x1.1mm, 마킹 wJKY
NJG1160A J286 T101 Copyright
- #12, #13 SAW-핸드폰RF 1.1x0.9mm
- 전체
- #12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다.
- #13, 마킹 8K8
- 전체
- #14, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UZIY
LNA N301 J0309 NJG1164
- #15, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UrIZ
LNA M301 J0309 NJG1164
- 전체