"LG-F570S"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[핸드폰]]
 
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<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play - 이 페이지
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<li>2015.08 제조 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰 - 이 페이지
 
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<li>나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20Band%20Play
 
<li>나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20Band%20Play
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<li>사용 네트워크
 
<li>사용 네트워크
 
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<li>외관
+
<li>기타
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<ol>
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<li>라벨
 
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image:lg_f570s_001.jpg | LG전자 LG-F570S 2015년 8월 제조
 
image:lg_f570s_001.jpg | LG전자 LG-F570S 2015년 8월 제조
 
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</gallery>
<li>상단 안테나
+
<li>뒤면 뚜껑에 붙어 있는 [[NFC]]
 +
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image:lg_f570s_045_001.jpg
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image:lg_f570s_045_003.jpg
 +
image:lg_f570s_045_002.jpg | 양면 배선
 +
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 +
<li>상단 [[PIFA]] 안테나
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image:lg_f570s_002.jpg | F-PCB로 안테나를 만들어 플라스틱 프레임에 붙인 4개가 보인다.
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image:lg_f570s_003.jpg | 뜯어보면
 +
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<li>뒷면 플라스틱 프레임을 열면
 
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image:lg_f570s_002.jpg
+
image:lg_f570s_004.jpg | 화살표 5군데가 [[PIFA]] 안테나 접점
image:lg_f570s_003.jpg
+
image:lg_f570s_005.jpg | 뒤면 >PC< [[수지]]로 만든 프레임
 +
image:lg_f570s_006.jpg | 메인 회로보드
 
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<li>뒷면 커버를 열면
+
<li>아래쪽, [[마이크로 스피커]] 박스(+도금 안테나)
 
<gallery>
 
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image:lg_f570s_004.jpg
+
image:lg_f570s_005_001.jpg
image:lg_f570s_005.jpg
+
image:lg_f570s_005_002.jpg | 백볼륨
image:lg_f570s_006.jpg
+
image:lg_f570s_005_003.jpg
 +
image:lg_f570s_005_004.jpg | 스피커 전면 캐비티
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>
+
<li>위쪽, [[3.5mm 이어폰 커넥터]]
 
<gallery>
 
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image:lg_f570s_007.jpg
+
image:lg_f570s_007.jpg | 회로보드와 스프링접점으로 연결된다.
image:lg_f570s_008.jpg | 3.5mm
+
image:lg_f570s_008.jpg | 스프링접점을 갖는 [[3.5mm 이어폰 커넥터]] 소켓
image:lg_f570s_009.jpg | EAU 62125401, Micro Vibrating Motor
 
 
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</gallery>
<li>
+
<li> [[코인타입]] ERM 진동모터
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_010.jpg | >PC< polycarbonates, >MG< magnesium
+
image:lg_f570s_009.jpg | EAU 62125401
image:lg_f570s_011.jpg
+
</gallery>
image:lg_f570s_012.jpg
+
<li>금속 프레임과 회로보드
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_011.jpg | 회로보드에 붙인 [[실드 깡통]]이 금속프레임과 확실한 [[접지]]연결을 위해서 [[녹]]슬지 않는 [[금]] [[도금]] [[실드 테이프]]를 붙임.
 +
image:lg_f570s_010.jpg | >MG< [[마그네슘]] 금속프레임에 >PC< [[수지]]를 [[사출]]
 +
image:lg_f570s_012.jpg | 아래쪽 안테나 신호를 긴 [[평면 전송라인]]으로 RF모듈로 연결. (이렇게 하면 손실이 많아 보통은 RF 케이블을 사용한다.)
 
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<li>Qualcomm PM8916 Power Management IC
 
<li>Qualcomm PM8916 Power Management IC
 
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<gallery>
image:lg_f570s_013.jpg | 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는?
+
image:lg_f570s_013.jpg | 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는 [[low ESL]]을 위해서(?)
 +
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 +
<li> [[핸드폰용 근접센서]]
 +
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image:lg_f570s_034.jpg
 +
image:lg_f570s_034_001.jpg | 검정칠 철판을 두 소자 사이에 넣어 빛을 완전히 차단한다.
 +
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 +
</ol>
 +
<li> [[TOF 레이저거리 센서]]
 +
<ol>
 +
<li>전체
 +
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 +
image:lg_f570s_015.jpg
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image:lg_f570s_016.jpg | 발광부와 수광부를 차단하여 격리를 높인다.
 +
image:lg_f570s_017.jpg | 발광부 뚜껑 두께를 달리하고 있다. [VCSEL]] 부근에서는 틈 높이를 낮추고 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>다이 사진 및 [[다이본딩]] [[와이어본딩]] 사진
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_018.jpg | 오른쪽 작은 다이가 [VCSEL]]
 +
image:lg_f570s_019.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
</gallery>
 +
<li>ST microelectronics BBYBRPAA, Time-of-Flight(TOF) proximity and ranging sensor
 +
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 +
image:lg_f570s_028.jpg | L 형태를 갖는 [[더미 필 패턴]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>발광
 +
<ol>
 +
<li> [[VCSEL]]
 +
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 +
image:lg_f570s_020.jpg
 +
image:lg_f570s_021.jpg
 +
image:lg_f570s_022.jpg | mesa(꼭대기가 평탄하고 주위가 급경사를 이룬 탁상지)
 +
image:lg_f570s_023.jpg | 최대 외경 32um, 최소 내경: 12um
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 +
<li>[[VCSEL] 옆에서 레이저 출력 파워를 검출하는(?) 있는 수광용 [[포토다이오드]]
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 +
image:lg_f570s_026.jpg
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image:lg_f570s_027.jpg | 면적이 넓어서, L 형태를 갖는 [[더미 필 패턴]]로 채운 듯
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</ol>
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<li>수광 센서인 [[포토다이오드]]
 +
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 +
image:lg_f570s_024.jpg
 +
image:lg_f570s_025.jpg
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 +
</ol>
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<ol>
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<li> [[판스프링 VCM AF]]
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<ol>
 +
<li>분해 사진
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image:lg_f570s_029.jpg | 4변에 고정 영구자석
 +
image:lg_f570s_030.jpg | 렌즈 바렐에 VCM 코일
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<li>임피던스 측정 엑셀파일
 +
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image:lg_f570s_029_001.png | 공진점이 쉽게 관찰되지 않는다.
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image:lg_f570s_029_002.png | 2.8KHz에서 겨우 관찰된다.(이동 기구가 망가졌나?)
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</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
 +
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 +
image:lg_f570s_031.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>이미지센서 본딩
 +
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 +
image:lg_f570s_032.jpg
 +
image:lg_f570s_033.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
 +
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 +
</ol>
 
<li>RF 파트
 
<li>RF 파트
 
<ol>
 
<ol>
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<gallery>
 
image:lg_f570s_014.jpg
 
image:lg_f570s_014.jpg
 +
image:lg_f570s_014_001.jpg | (acoustic 필터부품) #1~#15 번호 부여
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>WiFi
+
<li>#1 WiFi용 [[SMR]]
 +
<ol>
 +
<li>사용 위치 및 외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_035.jpg
 
image:lg_f570s_035.jpg
image:lg_f570s_036.jpg
+
image:lg_f570s_036.jpg | 1.1x0.9mm 마킹 99C 295
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>다이버시티 듀얼 파트
+
<li>내부 구조
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_036_001.jpg | 이중 구조 라미네이팅(기밀용, 평탄화용)
 +
image:lg_f570s_036_002.jpg | 생각보다 두꺼운 금도금, [[알루미나 기판]] 표면에서 움푹 들어간 전극
 +
</gallery>
 +
<li>다이
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_036_003.jpg | FD3a
 +
image:lg_f570s_036_004.jpg | TQ (Triquint) 2014
 +
image:lg_f570s_036_005.jpg | EG9509 X23 Y10 (다이 X,Y 위치 표시)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>G93, 2.5x2.5mm LTCC 스위치 모듈
 
<ol>
 
<ol>
<li>G93
+
<li> [[LTCC 기판]]을 사용한, 동일한 제품 두 개를 사용하고 있다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_037.jpg
 
image:lg_f570s_037.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>VX
+
<li> [[다이싱]] 방법
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_037_001.jpg | 양면 half 다이싱
 +
image:lg_f570s_037_002.jpg | 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[RF스위치IC]]
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_037_003.jpg | S067U HK9 스위치 IC
 +
image:lg_f570s_037_004.jpg
 +
image:lg_f570s_037_005.jpg | K9
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>#2, [[SAW+LNA 모듈]], 마킹 VXKZ 0 H
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_038.jpg
 
image:lg_f570s_038.jpg
 +
image:lg_f570s_038_001.jpg | 2656MHz [[SAW-핸드폰RF]] HG56BA3 MP3 KWH
 +
image:lg_f570s_038_002.jpg | [[LNA]] J0310 NJG1165 H301
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>06g1
+
<li>#3, 듀플렉서(F-BAR + SAW), 마킹 06g1
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_038.jpg
+
image:lg_f570s_038.jpg | 2.0x1.6mm, Taiyo-Yuden
 +
</gallery>
 +
<li>내부
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_038_003.jpg | 금속 뚜껑을 벗기고
 +
image:lg_f570s_038_004.jpg | 측면 솔더 벽을 떼어내면
 +
</gallery>
 +
<li>SAW 다이
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_038_005.jpg | T8936-01
 +
</gallery>
 +
<li> [[FBAR]] 다이
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_038_006.jpg | T912-05
 +
image:lg_f570s_038_007.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>#4, [[SAW+LNA 모듈]], 마킹 VJ1Z 0 8
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_039.jpg | [[LNA]] 다이는 파괴되어 사진 찍지 못함
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>VJ
+
<li>2656MHz [[SAW-핸드폰RF]]
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_039.jpg
+
image:lg_f570s_039_001.jpg | HG56BA0 MP1 KYH
 +
image:lg_f570s_039_002.jpg | 주기 1.466um(1/4=0.37) 2656MHz 라면 3894m/sec
 +
image:lg_f570s_039_003.jpg | 최소 CD, 주기 0.683um, 전극비 0.5라면 0.34um 0.336um로 설계된 듯
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>4Q
+
</ol>
 +
<li>#5, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 PMKY
 +
<ol>
 +
<li>가장 오른쪽, 와이솔 제품
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_040.jpg
 
image:lg_f570s_040.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>2M
+
<li> [[알루미나 기판]]
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_040_007.jpg | 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx
 +
</gallery>
 +
<li> [[SAW-핸드폰DPX]]
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_040_008.jpg
 +
image:lg_f570s_040_009.jpg | Tx 다이, X836AZ2 Tx MP3 PDC
 +
image:lg_f570s_040_010.jpg
 +
image:lg_f570s_040_011.jpg | Rx 다이, X836AZ2 Rx MP4 PDC
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>#6, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 kA? 4A, PCB 기판
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_040.jpg
 
image:lg_f570s_040.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>4A
+
<li>다이1
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_040.jpg
 
 
image:lg_f570s_040_001.jpg | CY40-A2
 
image:lg_f570s_040_001.jpg | CY40-A2
image:lg_f570s_040_002.jpg
+
image:lg_f570s_040_002.jpg | [[IC 표식]] 山, 한자 메 산, 일본발음 야마
 
image:lg_f570s_040_003.jpg | 주기: 1.90um 3900msec 라면 2053MHz, 직렬만 이렇게 설계된 듯
 
image:lg_f570s_040_003.jpg | 주기: 1.90um 3900msec 라면 2053MHz, 직렬만 이렇게 설계된 듯
 
image:lg_f570s_040_004.jpg | 병렬 레조네이터에만 이렇게 설계된 듯
 
image:lg_f570s_040_004.jpg | 병렬 레조네이터에만 이렇게 설계된 듯
 +
</gallery>
 +
<li>다이2
 +
<gallery>
 
image:lg_f570s_040_005.jpg | DH90-A2
 
image:lg_f570s_040_005.jpg | DH90-A2
 
image:lg_f570s_040_006.jpg | 주기 1.78um 3900m/sec라면 2190MHz, 모든 IDT가 이렇게 설계됨.
 
image:lg_f570s_040_006.jpg | 주기 1.78um 3900m/sec라면 2190MHz, 모든 IDT가 이렇게 설계됨.
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>PM
+
</ol>
 +
<li>#7, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 WAd @2M
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_040.jpg
+
image:lg_f570s_040.jpg | 왼쪽에서 두 번째, 세라믹 기판 사용품
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>7T0 91\
+
<li>SAW 다이1
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_041.jpg
+
image:lg_f570s_040_021.jpg | DW71-A1
 +
image:lg_f570s_040_022.jpg | x150 대물렌즈, 주기 1.99um 3900m/s라면 중심주파수는 1960MHz
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li>SAW 다이2
<li>GPS?
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_042.jpg
+
image:lg_f570s_040_023.jpg
 +
image:lg_f570s_040_024.jpg | x100 대물렌즈에서, 주기 2.14um 속도 3900m/sec라면 중심주파수는 1822MHz
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>8K8 8K3
+
</ol>
 +
<li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
 +
<ol>
 +
<li>외형
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_043.jpg
+
image:lg_f570s_040.jpg | 왼쪽, PCB 기판
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>Ur
+
<li>Tx 다이
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_044.jpg
+
image:lg_f570s_040_012.jpg | DQ56-A1
 +
image:lg_f570s_040_016.jpg | 주기 1.972um, 탭 폭이 넓다.
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>UZ
+
<li>Rx 다이
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_044.jpg
+
image:lg_f570s_040_013.jpg | CU40-A2
image:lg_f570s_044_001.jpg | HG40AA0 MP4 RHO
+
image:lg_f570s_040_014.jpg | [[정전기]] 파괴 패턴, 오른쪽 lateral IDT가 더 많고 withdrawl 전극 1개 있다.
image:lg_f570s_044_003.jpg
+
image:lg_f570s_040_015.jpg | 주기 1.835um
image:lg_f570s_044_002.jpg | N301 J0309 NJG1164
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>
+
<li> [[와이어본딩]] 기술처럼, 플립본딩된 범프볼 관찰
<ol>
 
</ol>
 
<li>
 
<ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>거리 측정기
 
<ol>
 
<li>전체
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_015.jpg
+
image:lg_f570s_040_017.jpg | 다이, 기판
image:lg_f570s_016.jpg
+
image:lg_f570s_040_018.jpg | 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때
image:lg_f570s_017.jpg
+
image:lg_f570s_040_019.jpg | 패키지를 바라볼 때
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>다이 사진 및 본딩 사진
+
<li>도금용 [[타이바]]가 없는 [[유기물기판]]이다.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_018.jpg
+
image:lg_f570s_040_020.jpg | 4층 무전해도금 PCB
image:lg_f570s_019.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>거리 측정용 수광 센서
+
</ol>
 +
<li>#9, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm DPX, 마킹 7T0 91\, Epcos, 구리 기둥 제품
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_024.jpg
+
image:lg_f570s_041.jpg
image:lg_f570s_025.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>VCSEL 바로 옆에 있는 수광 센서
+
<li>다이
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_026.jpg
+
image:lg_f570s_041_001.jpg | 4각형 가장자리 프레임 벽이 있고, 가운데에 구리기둥 3개 있다. 다이를 손톱으로 누르면 쉽게 깨진다. (다이가 얇기 때문이다.)
image:lg_f570s_027.jpg
+
image:lg_f570s_041_002.jpg
 +
image:lg_f570s_041_003.jpg | 다이에서 만든 것이 아니라, 패키지에 만든 기둥이다. 다이와 접촉한다.
 +
image:lg_f570s_041_004.jpg | AF92B(거울대칭으로 처리함)
 +
image:lg_f570s_041_005.jpg | 주기 2.08um (~1875MHz)
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>ST microelectronics BBYBRPAA, Time-of-Flight(TOF) proximity and ranging sensor
+
</ol>
 +
<li>#10, [[SAW-GPS]] 1.1x0.9mm, 마킹 DLK O D
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_028.jpg
+
image:lg_f570s_042.jpg
 +
image:lg_f570s_042_004.jpg | HG89D-MP4 HBC
 +
image:lg_f570s_042_005.jpg | 주기 2.48um x 주파수 1589MHz = 속도 3940m/sec
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>VCSEL
+
<li>#11, [[GPS LNA+SAW 모듈]], 1.5x1.1mm, 마킹 wJKY
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_020.jpg
+
image:lg_f570s_042.jpg
image:lg_f570s_021.jpg
+
image:lg_f570s_042_001.jpg | HG89D-MP4 HBC
image:lg_f570s_022.jpg | mesa(꼭대기가 평탄하고 주위가 급경사를 이룬 탁상지)
+
image:lg_f570s_042_002.jpg | [[LNA]]
image:lg_f570s_023.jpg | 최대 외경 32um, 최소 내경: 12um
+
image:lg_f570s_042_003.jpg | NJG1160A J286 T101 [[Copyright]]
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li>#12, #13 [[SAW-핸드폰RF]] 1.1x0.9mm
<li>카메라
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>VCM 구조
+
<li>전체
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_029.jpg | 4변에 고정 영구자석
+
image:lg_f570s_043.jpg | 레이저 마킹 판독성(더 선명한 작은 글씨)을 높이기 위해 표면에 금속성(?) 코팅을 해서 보라색 빛깔
image:lg_f570s_030.jpg | 렌즈 바렐에 VCM 코일
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>5개 렌즈 바렐 단면
+
<li>#12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_031.jpg
+
image:lg_f570s_043_004.jpg | RF15D
 +
image:lg_f570s_043_005.jpg | 주기 4.12um, 3900m/sec라면 945MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>센서 본딩
+
<li>#13, 마킹 8K8
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_032.jpg
+
image:lg_f570s_043_001.jpg | RF11E 33
image:lg_f570s_033.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
+
image:lg_f570s_043_002.jpg | 주기 4.47um, 3900m/sec라면 872MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.
 +
image:lg_f570s_043_003.jpg | 프레임은 두꺼운 2차막
 
</gallery>
 
</gallery>
<li> [[카메라 액추에이터]] 임피던스 측정
 
<ol>
 
<li>임피던스 측정 엑셀파일
 
<ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
</ol>
+
<li>#14, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm, UZIY
</ol>
 
<li> [[핸드폰용 근접센서]]
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_034.jpg
+
image:lg_f570s_044.jpg
image:lg_f570s_034_001.jpg | 검정칠한 철판으로 빛을 차단한다.
+
image:lg_f570s_044_001.jpg | HG40AA0 MP4 RHO
 +
image:lg_f570s_044_003.jpg
 +
image:lg_f570s_044_002.jpg | [[LNA]] N301 J0309 NJG1164
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>
+
<li>#15, [[SAW+LNA 모듈]] 크기 1.5x1.1mm, UrIZ
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lg_f570s_045.jpg
+
image:lg_f570s_044.jpg
image:lg_f570s_046.jpg
+
image:lg_f570s_044_004.jpg | HG42AA0 MP1 KKS
image:lg_f570s_047.jpg
+
image:lg_f570s_044_005.jpg
image:lg_f570s_048.jpg
+
image:lg_f570s_044_006.jpg | [[LNA]] M301 J0309 NJG1164
image:lg_f570s_049.jpg
 
image:lg_f570s_050.jpg
 
 
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 11월 20일 (일) 16:39 기준 최신판

LG-F570S LG Band Play

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2015.08 제조 LG-F570S LG Band Play 스마트폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 모델:
    2. 외부 링크
      1. 나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20Band%20Play
    3. 사용 네트워크
  3. 기타
    1. 라벨
    2. 뒤면 뚜껑에 붙어 있는 NFC
    3. 상단 PIFA 안테나
    4. 뒷면 플라스틱 프레임을 열면
    5. 아래쪽, 마이크로 스피커 박스(+도금 안테나)
    6. 위쪽, 3.5mm 이어폰 커넥터
    7. 코인타입 ERM 진동모터
    8. 금속 프레임과 회로보드
    9. Qualcomm PM8916 Power Management IC
    10. 핸드폰용 근접센서
  4. TOF 레이저거리 센서
    1. 전체
    2. 다이 사진 및 다이본딩 와이어본딩 사진
    3. ST microelectronics BBYBRPAA, Time-of-Flight(TOF) proximity and ranging sensor
    4. 발광
      1. VCSEL
      2. [[VCSEL] 옆에서 레이저 출력 파워를 검출하는(?) 있는 수광용 포토다이오드
    5. 수광 센서인 포토다이오드
  5. 핸드폰용 이미지센서
    1. 판스프링 VCM AF
      1. 분해 사진
      2. 임피던스 측정 엑셀파일
    2. 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
    3. 이미지센서 본딩
  6. RF 파트
    1. 전체
    2. #1 WiFi용 SMR
      1. 사용 위치 및 외관
      2. 내부 구조
      3. 다이
    3. G93, 2.5x2.5mm LTCC 스위치 모듈
      1. LTCC 기판을 사용한, 동일한 제품 두 개를 사용하고 있다.
      2. 다이싱 방법
      3. RF스위치IC
    4. #2, SAW+LNA 모듈, 마킹 VXKZ 0 H
    5. #3, 듀플렉서(F-BAR + SAW), 마킹 06g1
      1. 외관
      2. 내부
      3. SAW 다이
      4. FBAR 다이
    6. #4, SAW+LNA 모듈, 마킹 VJ1Z 0 8
      1. 외관
      2. 2656MHz SAW-핸드폰RF
    7. #5, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 PMKY
      1. 가장 오른쪽, 와이솔 제품
      2. 알루미나 기판
      3. SAW-핸드폰DPX
    8. #6, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 kA? 4A, PCB 기판
      1. 외관
      2. 다이1
      3. 다이2
    9. #7, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 WAd @2M
      1. 외관
      2. SAW 다이1
      3. SAW 다이2
    10. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
      1. 외형
      2. Tx 다이
      3. Rx 다이
      4. 와이어본딩 기술처럼, 플립본딩된 범프볼 관찰
      5. 도금용 타이바가 없는 유기물기판이다.
    11. #9, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm DPX, 마킹 7T0 91\, Epcos, 구리 기둥 제품
      1. 외관
      2. 다이
    12. #10, SAW-GPS 1.1x0.9mm, 마킹 DLK O D
    13. #11, GPS LNA+SAW 모듈, 1.5x1.1mm, 마킹 wJKY
    14. #12, #13 SAW-핸드폰RF 1.1x0.9mm
      1. 전체
      2. #12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다.
      3. #13, 마킹 8K8
    15. #14, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UZIY
    16. #15, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UrIZ