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"플립본딩"의 두 판 사이의 차이

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image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임.
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image:iphone6_dual02_011.jpg | 언더필 접착제 팽창으로 센서 다이가 그냥 떨어진다.
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image:iphone6_dual02_010.jpg | 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.
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<li>2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 [[IM-U660K]] 피처폰
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image:im_u660k_025.jpg | Au 스터드 초음파 [[플립본딩]], KDS IC 마킹
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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image:redmi_note4x_123.jpg | hollow 내부 공간에 TCXO용 IC를 Au stud 초음파 [[플립본딩]]
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image:a710s01_077_005.jpg | 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때
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image:a710s01_012_003.jpg | 아래를 바라볼 때(패키지면)
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image:a710s01_077_004.jpg | 위를 쳐다볼 때(다이면)
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<li> [[SAW-WiFi]], 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
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<li>전체
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image:a710s01_012_001.jpg
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image:a710s01_012_002.jpg | stud bump에서 꼬리가 약간 길 때 발생되는 듯.
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image:a710s01_012_003.jpg | 파인애플
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<li>왼쪽 위
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<li>가운데 위
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image:a710s01_012_006.jpg | 2595x2841 pixels, 가로 110um 세로 120um 타원형 크기
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서
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image:cp_x310_027_001_003.jpg | 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?
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image:cp_x310_027_001_004.jpg | Au Stud Bump 높이가 매우 높다. 세라믹 캐비티 패키지의 바닥면에 위치한 플립본딩면 평탄도가 나쁘기 때문(캐비티 패키지이므로)으로 추측
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<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
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<li> [[SAW-핸드폰RF]] , 2.0x1.4mm, Fujitsu Media Devices(FMD)제품에서
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image:sch_v920_027_001_002.jpg | 패키지에서 입력접지와 출력접지가 분리되어 있다.
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image:sch_v920_027_001_003.jpg | 811675A 마킹, 매우 긴 aperture
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image:sch_v920_027_001_005.jpg | [[플립본딩]]되어 있는 스터드 범프볼의 접착력
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<li>자이로, 가속도 센서에서
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<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
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<li>HG40BC3 MP2 RHO
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image:a710s01_078_006_003.jpg | [[플립본딩]] 때 범프볼이 금전극면과 접착(확산)되지 않았다.
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<li>1.5x1.1mm [[GPS LNA+SAW 모듈]]
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image:a710s01_010_019.jpg | SAW 출력이 LNA 입력이다.
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image:a710s01_010_020.jpg | 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 [[LNA]]
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image:a710s01_010_021.jpg | SAW
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image:a710s01_010_022.jpg | SAW
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<li> [[자이로]]센서
 
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<li>[[SIXAXIS]]에서 , Murata, gyro sensor, ENC-03RC, 8.0x4.0x2.0mm, 1-axis
 
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image:dualshock3_058.jpg | PCB에 초음파 플립본딩
 
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<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라에서 2축 가속도센서에서
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<li> [[가속도]]센서
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<li>압전 저항식, 2축
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<li>2009.08 출시 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라
 
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2024년 5월 25일 (토) 12:19 기준 최신판

플립본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 플립본딩 - 이 페이지
    2. 참조
      1. - 비공개
      2. 다이본딩
      3. 와이어본딩
  2. 기술자료
  3. 솔더 플립본딩
    1. 참조: PCB에 "실리콘 다이"의 솔더볼 플립본딩은 이곳에 기록하지 않는다.
    2. TCXO
      1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰

        • 위에 있는 Xtal세라믹 공진기를 들어내면 프로그래밍할 수 있는 IC가 있다.

        • 솔더로 플립본딩 되었다.

    3. LED
      1. 플래시LED
    4. SAW
      1. SAW-핸드폰RF
        1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        2. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰

          • 유기물 기판을 사용해 솔더볼로 플립본딩하였다.

      2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
        1. SAW-핸드폰DPX, Epcos 1.8x1.4mm B7(2600MHz로 추정)
          1. 몰딩 수지를 벗기면
            • a710s01 076 002.jpg
            • a710s01 076 003.jpg
          2. 다이를 세라믹 기판에서 분리하면
            • a710s01 076 004.jpg
            • a710s01 076 005.jpg
  4. thermally compression 본딩, 주로 LCD 유리판에 ACP로 DDI를 본딩할 때
    1. 기술
      1. anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)를 관찰할 수 있다.
    2. OLED
      1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰

        • 여러 개 TEG 중 하나

        • 본딩 알갱이를 관찰할 수 있다.

        • 흰선투명박스-유리, 노랑박스-DDI

  5. Au stud, 초음파 플립본딩
    1. LED
      1. 플래시LED
        1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
          1. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
            • iphone5s01 058 006.jpg
    2. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. 후면 메인 카메라에서. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩

          • 세라믹 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해

        2. 전면 카메라

          • F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 이미지센서 뒷면이 보임.

      2. 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라

        • 언더필 접착제 팽창으로 센서 다이가 그냥 떨어진다.

        • iphone6 dual02 007.jpg

        • 금도금 단자가 쉽게 떨어짐

        • iphone6 dual02 009.jpg

        • 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.

    3. TCXO
      1. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
      2. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰

        • hollow 내부 공간에 TCXO용 IC를 Au stud 초음파 플립본딩

    4. SAW
      1. LTCC 기판에서
        1. SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
      2. SAW-GPS 무라타 1.1x0.9mm

        • 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때

        • 아래를 바라볼 때(패키지면)

        • 위를 쳐다볼 때(다이면)

      3. SAW-WiFi, 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
        1. 전체
          • a710s01 012 001.jpg
        2. 왼쪽 아래

          • stud bump에서 꼬리가 약간 길 때 발생되는 듯.

          • 파인애플

        3. 왼쪽 위
          • a710s01 012 004.jpg
          • a710s01 012 005.jpg
        4. 가운데 위

          • 2595x2841 pixels, 가로 110um 세로 120um 타원형 크기

      4. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서

        • 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?

        • Au Stud Bump 높이가 매우 높다. 세라믹 캐비티 패키지의 바닥면에 위치한 플립본딩면 평탄도가 나쁘기 때문(캐비티 패키지이므로)으로 추측

      5. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
        1. SAW-핸드폰RF , 2.0x1.4mm, Fujitsu Media Devices(FMD)제품에서

          • 패키지에서 입력접지와 출력접지가 분리되어 있다.

          • 811675A 마킹, 매우 긴 aperture

          • 플립본딩되어 있는 스터드 범프볼의 접착력

      6. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
        1. HG40BC3 MP2 RHO

          • 플립본딩 때 범프볼이 금전극면과 접착(확산)되지 않았다.

        2. 1.5x1.1mm GPS LNA+SAW 모듈

          • SAW 출력이 LNA 입력이다.

          • 웨이퍼 재질이 GaAs로 추정되는 LNA

          • SAW

          • SAW

          • SAW

    5. 자이로센서
      1. SIXAXIS에서 , Murata, gyro sensor, ENC-03RC, 8.0x4.0x2.0mm, 1-axis
        • dualshock3 047.jpg
        • dualshock3 056.jpg

        • PCB에 초음파 플립본딩

    6. 가속도센서
      1. 압전 저항식, 2축
        1. 2009.08 출시 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라
          • st550 011 001.jpg
          • st550 011 009.jpg
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=플립본딩&oldid=75235"