2년, 5일, 11시간, 12분 - Togotech

"SPH-W4700"의 두 판 사이의 차이
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SAMSUNG SPH-W4700
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SPH-W4700
 
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<li>링크
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<li> [[전자부품]]
 
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<li> [[전자부품]]
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<li>IT 기기
 
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<li> [[핸드폰]]
 
<li> [[핸드폰]]
 
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<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]] 휴대폰 - 이 페이지
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<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰 - 이 페이지
 
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<li>WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
 
<li>WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
 
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</ol>
 +
</ol>
 +
<li>외관
 +
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<li>이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
 
<li>이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
 
<gallery>
 
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image:w4700_002.jpg | 배터리 충전 후 켜진다.
 
image:w4700_002.jpg | 배터리 충전 후 켜진다.
 
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<li>배터리
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<li>본체
 +
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<li>슬라이드 [[힌지]] 메커니즘
 
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<li>외관
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<li>전체
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image:w4700_063.jpg
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 +
<li> [[홀스위치]]를 위한, 양면 테이프로 붙인 긴 [[자석]]
 
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image:w4700_004.jpg | 모델: ABCW3009BK, M-commerce 가능
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−
<li>[[NFC]] 안테나 - 이 핸드폰에는 NFC 기능이 없다. 그러므로 이 배터리는 나중에 출시된 핸드폰용인듯.
+
<li>슬라이드 [[힌지]] 액추에이터
 
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image:w4700_005.jpg | SCH-W300 Ver.2.3 (안테나 마킹)
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image:w4700_066.jpg | SATEC(세이텍 경기도 수원시 권선구 고색동 988-8) slide hinge actuator
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image:w4700_068.jpg | SATEC NPr-series, 1.4t 재질: POM [[수지]]
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−
<li>보호회로에서 [[PTC 과전류차단]]
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<li> [[마그네슘]] 금속 프레임
 
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image:w4700_009.jpg
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image:w4700_069.jpg | 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어
−
image:w4700_010.jpg
+
image:w4700_070.jpg | >MG<
 
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</ol>
 
</ol>
 +
<li>안테나
 +
<ol>
 
<li>T-DMB
 
<li>T-DMB
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>T-DMB 안테나
+
<li>T-DMB 안테나, [[F-PCB]]로 만든 [[모노폴 안테나]] 이다.
 
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<gallery>
 
image:w4700_011.jpg
 
image:w4700_011.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF IC
+
<li>RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF-IC
 
<gallery>
 
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image:w4700_057.jpg
 
image:w4700_057.jpg
−
image:w4700_058.jpg
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image:w4700_058.jpg | 2457P E886A [[Xtal세라믹]] 공진기에서는 리드를 [[저항 용접]]으로 실링하였다.
 
image:w4700_059.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
−
<li>MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
+
<li>메인 셀룰라 안테나는 [[PIFA]] 안테나이다. 슬라이드로 화면이 올라가므로 메인 안테나가 (유감스럽게) 본체 아래에 있다.
−
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−
image:w4700_049.jpg
 
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image:w4700_060.jpg | 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정)
 
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image:w4700_061.jpg
 
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image:w4700_062.jpg | direct seam welding(no-kovar ring)
 
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−
<li>main 안테나
 
 
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image:w4700_012.jpg | 맨 아래에 위치
 
image:w4700_012.jpg | 맨 아래에 위치
 
image:w4700_013.jpg | 케이블로 연결
 
image:w4700_013.jpg | 케이블로 연결
 
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</gallery>
 +
</ol>
 
<li>RF 파트
 
<li>RF 파트
 +
<ol>
 +
<li>전체
 
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<li>A면
 
<li>A면
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image:w4700_018.jpg
 
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image:w4700_048.jpg
 
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−
image:w4700_049.jpg | Qualcomm MSM6280 RF chipset // Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
+
image:w4700_049.jpg | Qualcomm MSM6280 RF chipset // Samsung SA3A480X02L MPEG decoder
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>PAM, ANADIGICS, AWT6279R, Linear Power Amplifier Module
+
<li> [[PAM]]
 +
<ol>
 +
<li>ANADIGICS, AWT6279R, InGaP HBT(hetero-junction bipolar transistor) MMIC, Linear Power Amplifier Module, - 8p
 +
<gallery>
 +
image:w4700_019.jpg
 +
image:w4700_019_001.jpg | 가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임. [[발연질산]]에 PA칩이 모두 녹아 없어짐.
 +
</gallery>
 +
<li>PA 출력 전력을 측정하기 위한 [[커플러]]
 
<gallery>
 
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image:w4700_019.jpg
 
image:w4700_019.jpg
−
image:w4700_019_001.jpg | 가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임
+
image:w4700_019_002.jpg | 알루미나기판 coupler 1.6x1.0mm
−
image:w4700_019_002.jpg | 알루미나기판 [[커플러]] coupler 1.6x1.0mm
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[SAW-핸드폰DPX]], 3.2x2.5mm
+
</ol>
 +
<li> [[SAW-핸드폰DPX]], 3.2x2.5mm, 무라타
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_020.jpg
 
image:w4700_020.jpg
−
image:w4700_021.jpg
+
image:w4700_021.jpg | Au-Sn [[솔더]]로 리드 실링
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>플립 본딩
+
<li> [[플립본딩]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:w4700_022.jpg | 검정색 칩, 이젝트핀 자국
+
image:w4700_022.jpg | 검정색 다이, 다이 중앙에 이젝트핀 자국
 
image:w4700_023.jpg
 
image:w4700_023.jpg
−
image:w4700_024.jpg | LTCC 구리전극 캐비티
+
image:w4700_024.jpg | [[LTCC 기판]]은 구리전극에 캐비티 형태
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
 
<li>칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:w4700_025.jpg | W734-A1
+
image:w4700_025.jpg | W734-A1, 가중 weighting 전극
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
 
<li>칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:w4700_026.jpg
+
image:w4700_026.jpg | 가중 weighting 전극
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>[[SAW-핸드폰RF]] Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]] Rx 필터, EPCOS 7827, WCDMA Rx 2140MHz
 +
<ol>
 +
<li>2.0x1.4mm 외형
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_027.jpg
 
image:w4700_027.jpg
−
image:w4700_028.jpg
+
image:w4700_028.jpg | 니켈 도금을 검게함.
 +
</gallery>
 +
<li>구리/니켈 [[전기도금 주조]]막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
 +
<gallery>
 
image:w4700_029.jpg
 
image:w4700_029.jpg
−
image:w4700_030.jpg
+
image:w4700_030.jpg | 솔더볼 [[플립본딩]]
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
 +
<gallery>
 
image:w4700_031.jpg | top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
 
image:w4700_031.jpg | top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
 
image:w4700_032.jpg
 
image:w4700_032.jpg
 
image:w4700_033.jpg | 주기: 1.87um
 
image:w4700_033.jpg | 주기: 1.87um
 +
</gallery>
 +
<li> [[광학 해상도 차트]]
 +
<gallery>
 
image:w4700_034.jpg
 
image:w4700_034.jpg
 
image:w4700_035.jpg | space: ~0.30,  0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
 
image:w4700_035.jpg | space: ~0.30,  0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[SAW-핸드폰RF]] Tx 필터, 1.4x1.1mm, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
+
</ol>
 +
<li> [[SAW-핸드폰RF]] Tx 필터, 삼성전기, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
 +
<ol>
 +
<li>1.4x1.1mm 외형
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_036.jpg
 
image:w4700_036.jpg
−
image:w4700_037.jpg
+
image:w4700_037.jpg | 니켈 도금을 밝게함.
 +
</gallery>
 +
<li>구리/니켈 [[전기도금 주조]]막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
 +
<gallery>
 
image:w4700_038.jpg
 
image:w4700_038.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
 +
<gallery>
 
image:w4700_039.jpg
 
image:w4700_039.jpg
−
image:w4700_040.jpg | DG50AQ1-5 HBC(홍병철)
+
image:w4700_040.jpg | DG50AQ1-5 HBC(홍병철), 형성된 [[광학 해상도 차트]]로는 큰 의미가 없음.
 
image:w4700_041.jpg | 주기: 1.99um
 
image:w4700_041.jpg | 주기: 1.99um
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[BT모듈]]
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li> [[BT모듈]] 및 관련 부품
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>모듈, 삼성전기 Bluetooth, BTTM47C2SA
+
<li>모듈 제조자는 삼성전기, BTTM47C2SA
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:w4700_043.jpg
+
image:w4700_043.jpg | PCB 기판에 [[실드 깡통]] 뚜껑
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>CSR 41B14
+
<li> [[실드 깡통]]를 벗기면 BT IC는 CSR 41B14
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_044.jpg
 
image:w4700_044.jpg
−
image:w4700_044_001.jpg | RDL(redistribution layer)
+
image:w4700_044_001.jpg | [[솔더볼]] 접합을 위한 RDL(redistribution layer)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>River 2.5x2.0mm, e-beam welding(no-kovar ring)
+
<li> [[Xtal세라믹]] 공진기, River 2.5x2.0mm, 금속리드를 [[전자빔 용접]]하였다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_045.jpg
 
image:w4700_045.jpg
 
image:w4700_046.jpg
 
image:w4700_046.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[칩 안테나]], 6.0x2.0x1.0mm
+
<li> [[칩 안테나]], 6.0x2.0x1.0mm
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_015.jpg
 
image:w4700_015.jpg
 
image:w4700_016.jpg
 
image:w4700_016.jpg
−
image:w4700_017.jpg | LTCC로 만든 적층형 코일형태이다.
+
image:w4700_017.jpg | [[LTCC 기판]] 기술로 만든 적층형 코일형태이다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>전원단
 
<li>전원단
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[탄탈C]]
+
<li> [[탄탈C]], SMD 칩 타입으로 tantalum wire가 튀어나와 있다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_050.jpg
 
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164번째 줄: 201번째 줄:
 
image:w4700_053.jpg
 
image:w4700_053.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>해당 IC용 crystal unit, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
+
<li>Qualcomm PM6650 IC용 [[Xtal세라믹]] 공진기, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_054.jpg
 
image:w4700_054.jpg
172번째 줄: 209번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, Rechargable Lithium Battery, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
+
<li>기타
 +
<ol>
 +
<li>MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
 +
<gallery>
 +
image:w4700_049.jpg
 +
image:w4700_060.jpg | 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정) [[Xtal세라믹]] 공진기
 +
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 +
image:w4700_062.jpg | direct seam welding(no-kovar ring)
 +
</gallery>
 +
<li> [[단추형 2차-리튬]] 배터리, Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_042.jpg
 
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image:w4700_042_001.jpg
 
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</gallery>
 
</gallery>
−
<li>카메라 모듈
+
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:w4700_047.jpg
 
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</gallery>
 
</gallery>
−
<li>슬라이드 힌지 메커니즘
+
<li> [[일렉트릿 마이크]]
−
<ol>
 
−
<li>전체
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
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+
image:w4700_071.jpg | 음향 도파관
 +
image:w4700_072.jpg
 +
image:w4700_073.jpg | F-PCB 보강방법(이 위에 알루미늄 금속 보강 테이프를 붙였음)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[홀스위치]]를 위한, 양면 테이프로 붙인 긴 자석
+
<li> [[코인타입]] ERM 진동모터에서 발견되는 고질불량인데, 툭툭치니 돌았다가 안돌았다 함
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:w4700_064.jpg
+
image:w4700_074.jpg
−
image:w4700_065.jpg
+
image:w4700_075.jpg | 정류자;commutator
−
</gallery>
+
image:w4700_076.jpg | 브러시;brush
−
<li>slide hinge actuator
+
image:w4700_077.jpg
−
<gallery>
 
−
image:w4700_066.jpg | SATEC(세이텍 경기도 수원시 권선구 고색동 988-8) slide hinge actuator
 
−
image:w4700_067.jpg
 
−
image:w4700_068.jpg | SATEC NPr-series, 1.4t 재질: POM(Polyoxymethylene=아세탈)
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>MG(Magnesium die casting)
+
<li>배터리
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
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<gallery>
−
image:w4700_069.jpg | 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어
+
image:w4700_003.jpg
−
image:w4700_070.jpg | >MG<
+
image:w4700_004.jpg | 모델: ABCW3009BK, M-commerce 가능
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[마이크]]
+
<li>[[NFC]] 안테나 - 이 핸드폰에는 NFC 기능이 없다. 그러므로 이 배터리는 나중에 출시된 핸드폰용인듯.
 
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−
image:w4700_071.jpg | 음향 도파관
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image:w4700_005.jpg | SCH-W300 Ver.2.3 (안테나 마킹)
−
image:w4700_072.jpg
+
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image:w4700_073.jpg | F-PCB 보강방법(이 위에 알루미늄 금속 보강 테이프를 붙였음)
+
image:w4700_007.jpg
 +
image:w4700_008.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>돌지 않은 [[진동모터]] - Eccentric Rotating Mass;ERM 타입 진동모터에서 발견되는 고질불량, 툭툭치니 돌았다가 안돌았다 함
+
<li> [[PTC 과전류차단]] 소자. 둥근형태이므로 [[P-PTC]]는 아닐 듯
 
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−
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</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 11월 17일 (목) 23:35 기준 최신판

SPH-W4700

  1. 전자부품
    1. IT 기기
      1. 핸드폰
        1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰 - 이 페이지
  2. SAMSUNG SPH-W4700
    1. 사용자설명서 - 162p
      1. WCDMA 밴드(WCDMA/LTE Band 1)에서, Tx 1942.8~1977.2MHz, Rx 2132.8~2167.2MHz
  3. 외관
    1. 이동통신용 무선설비의 기기 SPH-W4700, 제조년월일 20080417
      • w4700 001.jpg

      • 배터리 충전 후 켜진다.

  4. 본체
    1. 슬라이드 힌지 메커니즘
      1. 전체
        • w4700 063.jpg
      2. 홀스위치를 위한, 양면 테이프로 붙인 긴 자석
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      3. 슬라이드 힌지 액추에이터

        • SATEC(세이텍 경기도 수원시 권선구 고색동 988-8) slide hinge actuator

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        • SATEC NPr-series, 1.4t 재질: POM 수지

    2. 마그네슘 금속 프레임

      • 보호코팅이 안된 부위는 하얀 거품처럼 부풀어

      • >MG<

  5. 안테나
    1. T-DMB
      1. T-DMB 안테나, F-PCB로 만든 모노폴 안테나 이다.
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      2. RFT500 I&C TECH(아이앤씨테크놀로지주식회사), T-DMB RF-IC
    2. 메인 셀룰라 안테나는 PIFA 안테나이다. 슬라이드로 화면이 올라가므로 메인 안테나가 (유감스럽게) 본체 아래에 있다.

      • 맨 아래에 위치

      • 케이블로 연결

  6. RF 파트
    1. 전체
      1. A면
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      2. B면
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        • Qualcomm MSM6280 RF chipset // Samsung SA3A480X02L MPEG decoder

    2. PAM
      1. ANADIGICS, AWT6279R, InGaP HBT(hetero-junction bipolar transistor) MMIC, Linear Power Amplifier Module, - 8p
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        • 가열하여 강제로 뜯어냄. solder splash 가 보임. 발연질산에 PA칩이 모두 녹아 없어짐.

      2. PA 출력 전력을 측정하기 위한 커플러
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        • 알루미나기판 coupler 1.6x1.0mm

    3. SAW-핸드폰DPX, 3.2x2.5mm, 무라타
      1. 외관
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        • Au-Sn 솔더로 리드 실링

      2. 플립본딩

        • 검정색 다이, 다이 중앙에 이젝트핀 자국

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        • LTCC 기판은 구리전극에 캐비티 형태

      3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임

        • W734-A1, 가중 weighting 전극

      4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임

        • 가중 weighting 전극

    4. SAW-핸드폰RF Rx 필터, EPCOS 7827, WCDMA Rx 2140MHz
      1. 2.0x1.4mm 외형
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        • 니켈 도금을 검게함.

      2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
      3. 다이 패턴

        • top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH

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        • 주기: 1.87um

      4. 광학 해상도 차트
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        • space: ~0.30, 0.33, 0.40, ... metal: 1.3um

    5. SAW-핸드폰RF Tx 필터, 삼성전기, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
      1. 1.4x1.1mm 외형
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        • 니켈 도금을 밝게함.

      2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
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      3. 다이 패턴
  7. BT모듈 및 관련 부품
    1. 모듈 제조자는 삼성전기, BTTM47C2SA
    2. 실드 깡통를 벗기면 BT IC는 CSR 41B14
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      • 솔더볼 접합을 위한 RDL(redistribution layer)

    3. Xtal세라믹 공진기, River 2.5x2.0mm, 금속리드를 전자빔 용접하였다.
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    4. 칩 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
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      • LTCC 기판 기술로 만든 적층형 코일형태이다.

  8. 전원단
    1. 탄탈C, SMD 칩 타입으로 tantalum wire가 튀어나와 있다.
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      • 2개 사용

    2. Qualcomm PM6650, Power Management Chip
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    3. Qualcomm PM6650 IC용 Xtal세라믹 공진기, 세라믹 패키지 밑면에 실링 구멍이 있다.
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  9. 기타
    1. MPEG decoder, Samsung SA3A480X02L MEPG decoder
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      • 3.2x2.5mm(Kyocera 제조로 추정) Xtal세라믹 공진기

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      • direct seam welding(no-kovar ring)

    2. 단추형 2차-리튬 배터리, Sanyo ML414RU, dia 4.8mm height 1.4mm, 3V 1.0mAh, std charge/discharge current 5uA
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    3. 핸드폰용 이미지센서
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    4. 일렉트릿 마이크

      • 음향 도파관

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      • F-PCB 보강방법(이 위에 알루미늄 금속 보강 테이프를 붙였음)

    5. 코인타입 ERM 진동모터에서 발견되는 고질불량인데, 툭툭치니 돌았다가 안돌았다 함
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      • 정류자;commutator

      • 브러시;brush

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  10. 배터리
    1. 외관
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      • 모델: ABCW3009BK, M-commerce 가능

    2. NFC 안테나 - 이 핸드폰에는 NFC 기능이 없다. 그러므로 이 배터리는 나중에 출시된 핸드폰용인듯.

      • SCH-W300 Ver.2.3 (안테나 마킹)

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    3. PTC 과전류차단 소자. 둥근형태이므로 P-PTC는 아닐 듯
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