1년, 318일, 18시간, 33분 - Togotech

"와이어본딩"의 두 판 사이의 차이
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image:8960_23_007_017.jpg | 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
 
image:8960_23_007_017.jpg | 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
 
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<li>삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND [[Flash]]
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
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<li>1st ball bond 접착력 확인 방법
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<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] 핸드폰에서
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<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
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image:shv_e210k_076.jpg | 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
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<li>관찰 사진
 
<li>관찰 사진
 
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<li>무척 많은 와이어본딩
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<li> [[모바일AP]]
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
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image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]]
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<li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
 
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<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
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<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라
 
<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라
 
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image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
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<li>LED 모듈에서
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], [[DRAM]], SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
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image:a710s01_021.jpg | 4개 다이를 쌓았다.
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image:a710s01_022.jpg | 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]한 것으로 추정된다.
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<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]]
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<li>MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
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image:sh170_017.jpg | 칩온칩 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
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<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] 핸드폰에서
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<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
 
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image:shv_e210k_073.jpg | 1st ball bond
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image:smd01_006.jpg | security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate. 반면에 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
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<li>LED에서
 
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<li>security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
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<li> [[3421A]] DMM에서
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image:3421_070.jpg | 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩
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<li>LED 모듈에서
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<li>제품
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image:smd01_005.jpg | 제너다이오드 1st ball boning
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<li>security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
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<li>Au Bump 본딩 "관련"
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
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image:a710s01_077_005.jpg | 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때
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image:a710s01_012_003.jpg | 아래를 바라볼 때(패키지면)
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image:a710s01_077_004.jpg | 위를 쳐다볼 때(다이면)
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<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
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<li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
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image:lg_f570s_040_017.jpg | 다이, 기판
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image:lg_f570s_040_018.jpg | 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때. 참고:[[와이어본딩]]면 관찰
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image:lg_f570s_040_019.jpg | 패키지를 바라볼 때
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<li> [[7-segment LED]]
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<li> [[디지털미터 릴레이]] Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
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image:led_panel01_009.jpg | PCB에 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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<li>220V 알람 [[디지탈 쿼츠시계]]
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image:alarm_clock2_009.jpg | 광도파 사출품이 너무 LED칩과 붙어 있어, 분리하기 위해 -자 드라이버를 밀어넣는 과정에 파괴됨
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image:alarm_clock2_010.jpg | [[MCU]]는 [[glop-top]], LED칩은 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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image:alarm_clock2_010_001.jpg | 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
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image:alarm_clock2_010_003.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]] 패드 연결
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<li>저급 PCB 에서
 
<li>저급 PCB 에서
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<li> [[오디오앰프IC]], STK412-090에서
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
 
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
 
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<li>SAW 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
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<li> [[SAW-핸드폰DPX]]
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<li>Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
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image:lg_sd1250_008_001.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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image:lg_sd1250_008_003.jpg | MHA622-03, 다이 크기 2.37x1.96mm
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<li>EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm
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image:canu701d_030.jpg | AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후
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image:canu701d_031.jpg | 리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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<li> [[SAW-핸드폰RF]]
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<li>S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
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image:u_100_019.jpg | 뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.
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image:u_100_020.jpg | 리버스 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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image:u_100_021.jpg | Temex SAW 03, P1693 MN009
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<li>구리전선 초음파 본딩
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<li> [[RF믹서]]에서
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<li>Mini Circuits, MCL JMS-2W, 5~1200MHz
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image:j1409a00_033_021.jpg
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image:j1409a00_033_023.jpg
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image:j1409a00_033_024.jpg | 알루미나 기판 위 전극과
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<li>Mini Circuits, MCL JYM-30H, 2~3000MHz
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image:8960_08_008_002.jpg
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image:8960_08_008_004.jpg | PCB 동박과
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<li>골드 웨지 본딩
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<ol>
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<li> [[8960]], Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 [[RF앰프]]에서
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image:8960_09_010_013.jpg | 코일 금(?)전선 [[와이어본딩]]
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<li>리본 본딩 (flat ribbon, tape)
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<li>기술
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<li>웨지 본딩의 한 종류
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<li>리본
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<ol>
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<li> [[RF스위치IC]], AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
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image:8960_12_010_002.jpg | 리드를 벗기면
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image:8960_12_010_004.jpg | 389-2
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image:8960_12_010_006.jpg | 리본 웨지 본딩(flat ribbon wedge bonding)
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−
<li>(와이어가 아닌) 초음파 본딩
+
<li>철망
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[Agilent N4431]] 4port E-Cal
 
<li> [[Agilent N4431]] 4port E-Cal
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image:n4431_020.jpg | 철망 초음파본딩
 
image:n4431_020.jpg | 철망 초음파본딩
 
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2021년 6월 22일 (화) 14:20 판

와이어본딩

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
  3. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
    1. YHP LCR-4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
        • yhp4260a 009.jpg

        • 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI

      2. TI, HP P/N 1854-0022
      3. Motorola, HP P/N 1854-0003
  4. Au 볼 본딩
    1. 알루미나 기판
      1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서

        • 알루미나 캡을 풀로 붙였다.

        • tds460a01 060.jpg
        • tds460a01 061.jpg
        • tds460a01 062.jpg

        • 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩

    2. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
      1. 8960
        • 8960 23 007 013.jpg
        • 8960 23 007 014.jpg
        • 8960 23 007 015.jpg
        • 8960 23 007 016.jpg

        • 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에

      2. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash
        1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
    3. 1st ball bond 접착력 확인 방법
      1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K 핸드폰에서
        1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서

          • 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.

          • shv e210k 077.jpg
    4. 관찰 사진
      1. 무척 많은 와이어본딩
        1. 모바일AP
          1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      2. YF-006G 안드로이드 태블릿
        1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서

          • 와이어본딩 관찰

          • tablet c01 004 006.jpg

          • Au 볼 본딩

          • 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩

          • 밑에서 본, 1st 볼본딩

      3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰
        1. 적층다이를 와이어본딩으로 연결

          • wire bonded multi-stack die

          • Stand-off Stitch Bonding

      4. Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
        1. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라
          • st550 011 006.jpg

          • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

        2. Motorola Z8m, 2009년

          • 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제

          • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

        3. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, DRAM, SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서

          • 4개 다이를 쌓았다.

          • 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩한 것으로 추정된다.

        4. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, 모바일AP
          1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
        5. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K 핸드폰에서
          1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서

            • 1st ball bond

            • Ball Stitch On Ball(BSOB)

      5. LED에서
        1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
          • smd03 001.jpg
          • smd03 002.jpg
          • smd03 003.jpg
          • smd03 004.jpg
          • smd03 005.jpg
          • smd03 006.jpg
          • smd03 007.jpg

          • 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.

      6. security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
        1. 3421A DMM에서

          • PCB에서

          • 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩

        2. LED 모듈에서
          1. 제품
            • smd01 001.jpg
            • smd01 002.jpg
            • smd01 003.jpg

            • stitch 본딩이 잘 안보임

            • 제너다이오드 1st ball boning

          2. security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
            • smd01 006.jpg
            • smd01 007.jpg
  5. Au Bump 본딩 "관련"
    1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서

      • 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때

      • 아래를 바라볼 때(패키지면)

      • 위를 쳐다볼 때(다이면)

    2. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
      1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q

        • 다이, 기판

        • 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때. 참고:와이어본딩면 관찰

        • 패키지를 바라볼 때

  6. 알루미늄 웨지 본딩
    1. stitch-stitch "chain bonding"
      1. Yokogawa 7651 DC 소스에서
        1. Toshiba R373 LED-모듈, 7x5 matrix LED

          • Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀

          • yokogawa7651 056.jpg
          • yokogawa7651 057.jpg

          • 7x5배열

          • 와이어본딩 wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"

    2. 7-segment LED
      1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
      2. 220V 알람 디지탈 쿼츠시계
        • alarm clock2 007.jpg

        • 광도파 사출품이 너무 LED칩과 붙어 있어, 분리하기 위해 -자 드라이버를 밀어넣는 과정에 파괴됨

        • MCU는 glop-top, LED칩은 알루미늄 웨지 와이어본딩

        • 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결

        • 알루미늄 웨지 와이어본딩 패드 연결

    3. 저급 PCB 에서
      1. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서

        • 은도금 PCB 본딩 패드

        • MPU에서

        • 은도금 PCB 본딩 패드

        • 체지방 측정용(?) IC에서

      2. 유선전화기 CDR500 모델에서
    4. 오디오앰프IC, STK412-090에서
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    5. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
      1. AMCC, Q3500T-0386B, ECL 로직(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
        1. 외관
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        2. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
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        3. 알루미늄 초음파 웨지 와이어본딩
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    6. 메탈 패키지에서
      1. Keithley 220 전류소스에서, LM309K 리니어 레귤레이터에서
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        • 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.

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    7. SAW 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
      1. SAW-핸드폰DPX
        1. Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
        2. EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm

          • AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후

          • 리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 와이어본딩

      2. SAW-핸드폰RF
        1. S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)

          • 뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.

          • 리버스 알루미늄 웨지 와이어본딩

          • Temex SAW 03, P1693 MN009

  7. 구리전선 초음파 본딩
    1. RF믹서에서
      1. Mini Circuits, MCL JMS-2W, 5~1200MHz
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        • 알루미나 기판 위 전극과

      2. Mini Circuits, MCL JYM-30H, 2~3000MHz
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        • PCB 동박과

  8. 골드 웨지 본딩
    1. 8960, Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 RF앰프에서
  9. 리본 본딩 (flat ribbon, tape)
    1. 기술
      1. 웨지 본딩의 한 종류
    2. 리본
      1. RF스위치IC, AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
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        • 리드를 벗기면

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        • 리본 웨지 본딩(flat ribbon wedge bonding)

    3. 철망
      1. Agilent N4431 4port E-Cal
        1. 커넥터와 연결하는 평면 전송라인
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          • 철망 초음파본딩

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