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<li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다. | <li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다. | ||
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+ | <li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]], [[핸드폰 LCD]] | ||
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+ | image:canu701d_055.jpg | 10050x1256 픽셀 사진 | ||
+ | image:canu701d_056.jpg | 치수 검사 패턴(?) | ||
+ | image:canu701d_057.jpg | 정렬도 vernier 검사패턴(VARNIER 철자로 적혀 있음) | ||
+ | image:canu701d_058.jpg | 4단자로 전기적 특성 측정 [[TEG]] | ||
+ | image:canu701d_059.jpg | 니콘 스테퍼 얼라인 키로 추정 | ||
+ | image:canu701d_060.jpg | ACF 금속볼이 찌그러진 형태를 관찰할 수 있는 영역 | ||
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<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] | <li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]] | ||
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image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나 | image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나 | ||
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2022년 11월 12일 (토) 23:08 판
TEG; Test Element Group
- 전자부품
- 인쇄패턴으로
- PCB 동박패턴으로
- 실리콘 반도체 다이에서
- 인텔 8085 MCU 에서
3단자를 사용한 TEG
- Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- Tektronix TDS540 오실로스코프에서
- flash 방식 ADC 다이
- flash 방식 ADC 다이
- 트랜시버 IC
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- UNISEF, CDP에서
3개 layer에 대한 alignment 체크용 TEG
- TR6878 DMM에서
- 패키징
- 1사분면 코너
- 2사분면 코너
- 4사분면 코너
- 패키징
- 압력센서, COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
- AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
- 인텔 8085 MCU 에서
- 카메라 모듈 이미지 센서에서
- LCD 유리판에서
- OLED에서