"TEG"의 두 판 사이의 차이
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<li> [[카메라 모듈]] 이미지 센서에서 | <li> [[카메라 모듈]] 이미지 센서에서 | ||
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2022년 11월 24일 (목) 21:46 기준 최신판
TEG; Test Element Group
- 전자부품
- 인쇄패턴으로
- PCB 동박패턴으로
- 실리콘 반도체 다이에서
- PowerPC 7450(G4) 프로세서
- 인텔 8085 MCU 에서
3단자를 사용한 TEG
- Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- Tektronix TDS540 오실로스코프에서
- flash 방식 ADC 다이
- flash 방식 ADC 다이
- 트랜시버 IC
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- UNISEF, CDP에서
3개 layer에 대한 alignment 체크용 TEG
- TR6878 DMM에서
- 패키징
- 1사분면 코너
- 2사분면 코너
- 4사분면 코너
- 패키징
- 압력센서, COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
- AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
- PowerPC 7450(G4) 프로세서
- 지자기센서라고 부르는 나침반, AKM AK8963
회사로고 IC 표식
- 카메라 모듈 이미지 센서에서
- LCD 유리판에서
- OLED에서