와이어본딩

링크
1. 전자부품
  1. 와이어본딩 - 이 페이지
기술자료
1. 본딩와이어 인덕턴스
  1. 대충 1.5mm에서 1nH
  2. - 14
Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
1. YHP LCR-4260A Universal Bridge
  1. 보드에서 두 개 있음.
    - 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI
  2. TI, HP P/N 1854-0022
    - 골드 볼 와이어본딩
  3. Motorola, HP P/N 1854-0003
    - 알루미늄 웨지 와이어본딩
Au 볼 본딩
1. 알루미나 기판
  1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
    - 알루미나 캡을 풀로 붙였다.
    - 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
2. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
  1. 8960
    - 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
  2. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash
    1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      - EMC 와 와이어본딩
3. 1st ball bond 접착력 확인 방법
  1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K 핸드폰에서
    1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
      - 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
4. 관찰 사진
  1. 무척 많은 와이어본딩
    1. 모바일AP
      1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
        
        와이어본딩
  2. YF-006G 안드로이드 태블릿
    1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서
      - 와이어본딩 관찰
      - Au 볼 본딩
      - 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
      - 밑에서 본, 1st 볼본딩
  3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰
    1. 적층다이를 와이어본딩으로 연결
      - wire bonded multi-stack die
      - Stand-off Stitch Bonding
  4. Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    1. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라
      - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    2. Motorola Z8m, 2009년
      - 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
      - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    3. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, DRAM, SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
      - 4개 다이를 쌓았다.
      - 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩한 것으로 추정된다.
    4. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, 모바일AP
      1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
        
        칩온칩 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩
    5. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K 핸드폰에서
      1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
        
        1st ball bond
        
        Ball Stitch On Ball(BSOB)
  5. LED에서
    1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
      - 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
  6. security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    1. 3421A DMM에서
      - PCB에서
      - 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩
    2. LED 모듈에서
      1. 제품
        
        stitch 본딩이 잘 안보임
        
        제너다이오드 1st ball boning
      2. security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
Au Bump 본딩 "관련"
1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
  - 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때
  - 아래를 바라볼 때(패키지면)
  - 위를 쳐다볼 때(다이면)
2. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
  1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
    - 다이, 기판
    - 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때. 참고:와이어본딩면 관찰
    - 패키지를 바라볼 때
알루미늄 웨지 본딩
1. stitch-stitch "chain bonding"
  1. Yokogawa 7651 DC 소스에서
    1. Toshiba R373 LED-모듈, 7x5 matrix LED
      - Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀
      - 7x5배열
      - 와이어본딩 wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"
2. 7-segment LED
  1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
    - PCB에 알루미늄 웨지 와이어본딩
  2. 220V 알람 디지탈 쿼츠시계
    - 광도파 사출품이 너무 LED칩과 붙어 있어, 분리하기 위해 -자 드라이버를 밀어넣는 과정에 파괴됨
    - MCU는 glop-top, LED칩은 알루미늄 웨지 와이어본딩
    - 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
    - 알루미늄 웨지 와이어본딩 패드 연결
3. 저급 PCB 에서
  1. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서
    - 은도금 PCB 본딩 패드
    - MPU에서
    - 은도금 PCB 본딩 패드
    - 체지방 측정용(?) IC에서
  2. 유선전화기 CDR500 모델에서
    - 알루미늄 웨지 와이어본딩
4. 오디오앰프IC, STK412-090에서
5. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
  1. AMCC, Q3500T-0386B, ECL 로직(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
    1. 외관
    2. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
    3. 알루미늄 초음파 웨지 와이어본딩
6. 메탈 패키지에서
  1. Keithley 220 전류소스에서, LM309K 리니어 레귤레이터에서
    - 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.
7. SAW 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
  1. SAW-핸드폰DPX
    1. Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
      - 알루미늄 웨지 와이어본딩
      - MHA622-03, 다이 크기 2.37x1.96mm
    2. EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm
      - AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후
      - 리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 와이어본딩
  2. SAW-핸드폰RF
    1. S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
      - 뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.
      - 리버스 알루미늄 웨지 와이어본딩
      - Temex SAW 03, P1693 MN009
구리전선 초음파 본딩
1. RF믹서에서
  1. Mini Circuits, MCL JMS-2W, 5~1200MHz
    - 알루미나 기판 위 전극과
  2. Mini Circuits, MCL JYM-30H, 2~3000MHz
    - PCB 동박과
골드 웨지 본딩
1. 8960, Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 RF앰프에서
  - 코일 금(?)전선 와이어본딩
리본 본딩 (flat ribbon, tape)
1. 기술
  1. 웨지 본딩의 한 종류
2. 리본
  1. RF스위치IC, AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
    - 리드를 벗기면
    - 389-2
    - 리본 웨지 본딩(flat ribbon wedge bonding)
3. 철망
  1. Agilent N4431 4port E-Cal
    1. 커넥터와 연결하는 평면 전송라인
      - 철망 초음파본딩