Au 볼 와이어본딩

전자부품
1. 연결
  1. 와이어본딩
    1. Au 볼 와이어본딩 - 이 페이지
  2. 참고
    1. 타이바
Au 볼 본딩
1. 전형적인
  1. 2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
    1. IR LD 레이저 다이오드
      1. TOF 레이저거리 센서
  2. 여러 개 병렬로 연결하는 경우, 저항을 낮춰 고전류를 흐르게 하기 위해
    1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
      1. NFC와 같이 붙어 있는 MST 안테나를 동작시키기 위해
        
        높은 전류를 갖는 펄스 파형을 방출해야 하므로 Au 볼 와이어본딩을 여러 번했다.
2. 알루미나 기판
  1. SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
    - Au 볼 와이어본딩에서 와이어가 직선 도선 인덕터로 동작한다.
  2. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
    - 알루미나 캡을 풀로 붙였다.
    - 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
3. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
  1. 광학식 지문센서
    - Au 볼 와이어본딩
  2. 8960 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
    1. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
      - 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
  3. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash
    1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      - EMC 와 와이어본딩
4. 2nd 본딩 접착력 강화를 위해, 사출 수지 패키지에서 리드프레임 밑을 받치고 - 온도를 높일수록 좋기 때문에
  1. 특히 광 마우스용 광학 모듈에서
    - 사진 두 장을 겹쳐서 합성함
5. 1st ball bond 접착력 확인 방법
  1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
      - 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
6. 관찰 사진
  1. 무척 많은 와이어본딩
    1. 모바일AP
      1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
        
        와이어본딩
  2. YF-006G 안드로이드 태블릿
    1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서
      - 와이어본딩 관찰
      - Au 볼 본딩
      - 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
      - 밑에서 본, 1st 볼본딩
  3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰
    1. 적층다이를 와이어본딩으로 연결
      - wire bonded multi-stack die
      - Stand-off Stitch Bonding
  4. Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    1. MEMS마이크, 마킹 S190
      - PCB에 Au 볼 와이어본딩을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식
    2. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라
      - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    3. Motorola Z8m, 2009년
      - 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
      - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    4. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, DRAM, SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
      - 4개 다이를 쌓았다.
      - 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩한 것으로 추정된다.
    5. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, 모바일AP
      1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
        
        칩온칩 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩
    6. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
      1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
        
        1st ball bond
        
        Ball Stitch On Ball(BSOB)
    7. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. 가속도 센서
        
        BSOB Au 볼 와이어본딩을 위한 와이어본딩 패드 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
  5. LED에서
    1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
      - 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
  6. security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    1. 3421A DMM에서
      - PCB에서
      - 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩
    2. 듀얼톤 플래시LED
      1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
        
        버티칼 LED칩이다. 제너다이오드를 붙였다. bump over stitch Au 볼 와이어본딩
    3. RGB LED
      1. 제품 #1에서
        
        본딩
        
        stitch 본딩이 잘 안보임
        
        제너다이오드 1st ball boning
        
        security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
      2. 액체 CPU 쿨러 에서
        
        다이 관찰
        
        위에서부터 Green, Red, Blue (켜서 확인할 것)
        
        맨 아래 Blue(?) 다이는 형광체를 통해 Blue 색을 내는 듯
        
        Au 볼 와이어본딩 관찰
        
        3번째 리드를 보면 security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate 가 보인다.