IM-U110

팬택 주크박스, IM-U110

전자부품
1. IT 기기
  1. 핸드폰
    1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰 - 이 페이지
설명
1. SKY Juke Box, IM-U110, 음악, 끝없이 이어지다.
2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EC%A3%BC%ED%81%AC%EB%B0%95%EC%8A%A4%ED%8F%B0
3. 2.4Mbps CDMA1x EV-DO 통신
4. 1GB flash, MP3 200여곡(4.5MB기준)
외관
1. 사진
  - 플립타입폰, SKY june
  - JUKEBOX란 글씨가 보인다. 배터리 BAT-3200M 표준형 배터리 팩
2. 라벨
  1. 항공기 기내, 병원에서는 전원을 꺼 주십시오.
  2. 인증번호: SKY-IM-U110
  3. 제조년월일: 2006.02.24
배터리 팩
1. 외형
  - BAT-3200M 표준형 배터리 팩, cell made in Japan
2. NFC 안테나 및 페라이트 시트
  - NFC 안테나가 배터리 뒷면 플라스틱에 붙어 있어, 분해 도중에 페라이트 시트 중간층이 찢어졌다.
  - 시트 중간층이 찢어졌다.
  - NFC 안테나 패턴, NT 로고, B25S MIDDLE, Ver.1.6A
3. 금속각형 2차-리튬 배터리
  1. 특징
    1. 압력이 높아지면 찢어지는 배출구가 오른쪽에 있다.
    2. 레이저 용접으로 깡통을 밀봉했다.
    3. 낮은 저항을 위해 넓은 면적을 갖는 P-PTC를 보호회로로 사용했다.
  2. 사진
뒤면 커버를 열어 분해하면
- 두께를 낮추기 위해 차폐 커버 케이스에 구멍을 뚫었다.
셀룰라 안테나. 상품설명에 인테나라고 함.
- 836/881MHz용
핸드폰용 이미지센서 2.0Mpixel, AF
1. 플래시LED
  - 딱딱한 수지 볼록광학렌즈를 올려놓고 풀칠했다.
  - blue LED가 3개가 독립적으로 켜진다.
2. 판스프링 VCM AF이 있다.
  - 2BLK30EH 마킹
  - 열전도성 접착제
3. 판스프링 VCM AF 임피던스 특성 분석
  1. 임피던스 측정 엑셀파일
  2. 의견
    1. 매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다.
3.5mm 이어폰 커넥터
- 뒤쪽에 구멍이 뚫려 있다. 먼지가 축적되지 않는다. 그러나 본체 내부로 들어간다.
메인보드 위 아래에서 차폐함. 차폐 커버는 플라스틱에 실드 코팅
- 앞에서 볼 때
- 뒤에서 볼 때
앞면
1. 전면 아래에 음악을 위한 3개 터치센서 버튼이 있다.
2. 터치센서용 전극 주변에 형성한 가드링
  - 하양 페인트칠 밑에 3개 전극이 있다.
  - Guarding technique to remove stray capacitances
3. 터치센서 IC
  - SD800 (제조회사 검색안됨)
  - 다이 전체. 고급 설계 기술이 채용되지 않은 듯하다.
  - L형 더미 필 패턴
  - 확대한 L형 더미 필 패턴
4. 구조는 헤드폰용 스피커이다. , 스프링 접점
폴더용 회전 힌지를 통과하는 F-PCB
- Rigid(2층 동박)+Flexible(5층동박) 결합 부위
바타입 ERM 진동모터용 비틀림 스프링 접점
폴더 닫힘 동작을 감지하는 홀스위치를 위한, 자석 고정 방법
- 강력한 접착제 때문에 실드 코팅막이 벗겨졌다.
폴더 앞면 및 뒷면에 있는, 바로 붙어 있는 듀얼 핸드폰 LCD
1. 2.0인치 QVGA TFT LCD
2. DDI. 2022년에 볼 때, 이 때는 IC가 매우 크다.
  - 전면창 DDI
  - 뒤면 메인 LCD용 DDI 두 개
3. 백라이트(BLU)
  - >PC+LCP-GF30< 수지
  - 10장
4. BLU LED
  - F-PCB에 부품 마운팅
  - 에지타입 LED 3개 사용. MLCC가 붙어 있다.
5. 이방성 도전 접착제
  - Hitachi 제조 LCD, 문제가 될 수 있는 기포가 많다.
  - 눌린 금속공 직경 ~6um
  - 이방성 도전 접착제 도포에 문제가 있어 기포가 많다.
6. TEG
  - 노광기를 위한 정렬키
7. LCD유리와 F-PCB를 서로 부착
  - 오른쪽 금색 + 표시가 F-PCB 동박으로 만든 정렬키
RF 파트
1. 앞면
  1. 두 개 사용된, 세라믹 패키지 수정 발진기, 3.2x2.5mm, CYPRESS 회사, 2003년 7C80383A Osc IC 다이를 사용함.
    1. 27.00MHz, 뒷면, Renesas 8J73382ABG NJ36117 옆에서
    2. 19.20MHz
      - 은전극 블랭크
      - Cypress 7C80383A
  2. Qualcomm RFT6120
  3. VCTCXO, 3.2x2.5mm
    1. 외관
      - 오른쪽 상단, 19.20E D601 마킹
    2. 뜯어서, 내부
      - 밑면. 납땜안된 4단자는 프로그래밍용 단자
      - Au stud 플립본딩된 IC
  4. SAW-핸드폰RF Tx, 2.0x1.6mm, Fujitsu FAR-F5EA-836M50-D27A
    1. 외관
      - 7A
    2. 패키징
      - HTCC 시트 상태에서 AuSn솔더를 전체에 바른 리드를 눌러 납땜했다.
    3. 다이
      - R0502-8, (색깔이 진한)보호막이 있다.
      - 다이를 뒷면에서 불에 빨갛게 가열한 후
  5. PAM, CDMA/AMPS(824~849MHz) 4x4mm
    1. Agilent WS1111 (Wavics; 웨이브아이씨스 회사 다이)
      - Agilent WS1111, 05년 38주차
      - Wavics D-R1D
      - Wavics
  6. 커플러
    - PAM과 SAW-핸드폰DPX 사이에 있다.
  7. SAW-핸드폰DPX, 3.8x3.8mm, Fujitsu
    1. 외관, F1 마킹은 FAR-D5CF-881M50-D1F1 이다.
      - LTCC 제품 패키지 위에 가장자리에만 AuSn솔더가 발라진 평탄한 뚜껑(lid)를 눌러서 납땜하였다.
    2. 뚜껑(lid)을 벗기면
      - Al 웨지 와이어본딩
      - 패키지 4코너에 접지용 비아가 있다.
    3. 다이 관찰
      - Tx 다이에는 5개 본딩, Rx 다이는 10개 본딩
      - 유기물 오염
    4. EMI 차폐를 강화시킨 밑면 접지 패턴
      - ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.
      - 갈아낸 후 전극 모양
    5. 패키지를 가열한 후. 와이어가 연결된 전극은 SAW필터에서 초전성 때문에 쉽게 녹는다.
2. 뒷면에 있는 Rx 파트
  1. 전체
    1. 사진
    2. IC
      1. Renesas 8J73382ABG NJ36117, IC 다이가 2개로 stacking 본딩, Renesas 마킹을 확인함
        
        투명한 언더필
      2. Qualcomm MSM6500 CDMA2000 1x EV-DO용 SoC
      3. Samsung K9K8G08U0M 1GB NAND Flash
      4. Samsung K5L568JBM MCP memory(256Mb NOR flash+128Mb UtRAM)
      5. Qualcomm RFR6120 CDMA Rx RFIC
  2. 세라믹 3층 구조 압전체 레조네이터
    - 흰색 뚜껑 밑에 빈 공간이 있다.
  3. 32.768kHz Xtal세라믹 공진기
    - 알루미나 세라믹 리드
  4. SAW-핸드폰RF, Rx, 2.0x1.6mm Fujitsu FAR-F5EB-881M50-B28R(?)
    1. 외형
      - 8R
      - HTCC 시트 상태에서 AuSn솔더가 발라진 리드를 눌러 납땜하고 다이싱으로 잘랐다.
    2. 다이 패턴
      - P4012-01
      - 0.6um spark gap, 주기 4.51um, f0=881.5MHz라면 쏘속도 3975m/sec
    3. 불에 빨갛게 달군 후