금속 방열판

전자부품
1. 온도 및 열 관련
  1. 열관련
    1. 방열
      1. 금속 방열판 - 이 페이지
        
        TO-5 방열
기술
1. 보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
유기물기판에서
1. PCB 동박으로 방열함.
  1. TO-220 패키지 등을 납땜을 하지 않고, 밀착하여
    1. PLC Keyence KZ-A500에서
      - 2SK1508 Fuji, NMOS FET
  2. 마치 고전류 동박처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트(SR)를 제거하고, 납땜하고
    1. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서
      - Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
    2. Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
      - (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 납땜으로 두껍게
    3. 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL 파워에서
      - FET 방열을 위한 PCB 동박
2. thermal via 방열
3. through hole 방열은 바람 구멍 방열 을 참조할 것.
4. PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서
  1. 1260LC
    - FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
    - 풀로 붙어있지 않다.
    - 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
실드 깡통에 직접 접촉하여 방열함.
1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
  1. 실드 깡통 제거 전후
    - PAM을 눌러 방열
발열소자(특히, TO-220 부품)를 큰 방열판에 설치하고, 전선으로 연결하여
1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터
  - 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr 방열 방법
2. 거칠기측정기
  - Tr 방열 방법
heat spreader
1. 설명
  1. fin이 없는 단순한 금속판을 사용한다.
  2. 공기와 표면을 넓혀 방열하는 heat sink라기보다는 주변으로 빠른 열전달로 충분히 방열이 된다고 판단되는 곳에 사용하는 듯.
2. 기판 아래(방열판이 있을)로 방열
  1. 오디오앰프IC, STK412-090에서
  2. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
    - 방열을 위해 금속판과 센서의 세라믹 패키지가 직접닿도록 한다.
  3. 색도계에 장착된 TPH를 사용한 프린터에서
    - 알루미나 기판을 금속방열판에 붙였다.
3. 공기로 방열
  1. 비디오카드에서
    - 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
    - PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
  2. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터, 배터리 보호회로에서
    1. FET Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 방열기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
큰 방열판(heat sink)
1. fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
  1. 지느러미 제작 방법으로 칼로 깍아서 fin을 만든 후 세웠다.
    1. NVIDIA, GeForce GTS250, 비디오보드에서
      - 칼로 깍아 만든 pin
    2. nVidia GeFORCE 8600GT, 비디오보드에서
      - fin을 눕혀보면
    3. nVidia Quadro 600, 비디오보드에서
      - 공기를 위에서 아래로 내려 바닥에 막히면 옆으로 이동하여 방열핀으로 흐르게 한다.
  2. 팬 바로 앞에
    1. E3649A 파워서플라이
  3. 냉각팬 없이. (크기, 소음, 밀봉 때문에 팬을 설치할 수 없는 경우)
    1. single board compter - 1에서
    2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
  4. 모두 구리로 만들었다.
    1. IBM IntelliStation M Pro 6230 타워형 PC에서
      1. Dual CPU 냉각
        
        일본 Fujikura가 구리냉각판/팬 모두 공급
  5. 구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
    1. 마더보드, ASUSTEK Computer, A7V600, ATX, Socket-A
    2. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
      - 빠른 방열뿐만 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 단열 와셔를 사용하고 있다.
  6. 충분히 큰
    1. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
      - 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)
2. fin이 없는(금속 방열판으로 사용하기에 충분히 케이스, 프레임, 금속물체 등이 커-넓고,두껍고,무거운)
  1. HP 85901A AC Power Source 충전기 회로에서
    - TO-220 플라스틱 패키지 방열 방법
  2. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
  3. PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
  4. TA320
    - 고정 및 방열방법
작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
1. TO-220 패키지를 위한 전형적인 방열
  1. 허공에 떠 있는 작은 방열판을 나사로 고정
    1. Kikusui AVM13 decibel meter
  2. 무거운 방열판을 PCB에 꼽고, 나사로 고정
    1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT회로에서
      - 납땜되는 핀을 방열판에 press-fit하였다.
  3. 방열판과 발열소자 사이 빈틈에 판스프링을 끼워넣어 고정. (작업성이 좋다.)
    1. E5060A B-H Z Analyzer
2. 무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
  1. 비표준 SMPS, Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서
    - 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 방열한다.
3. (나사가 있는 금속)스터드를 붙인 IC에 방열판을 돌려 끼움
  1. E5100A 네트워크분석기에서
    1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
      - 실드캔을 벗기면
      - 마이크로-X 패키지에 방열판
  2. E5060A B-H Z Analyzer
    1. BFQ34, npn 4GHz wideband 마이크로-X Tr, 18V 150mA 2.7W 26dBm
4. IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
  1. omniBER에서
    - 접착력이 크다.
  2. OmniBER, Multirate Analyzer에서
    - 방열판
  3. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
    - 세라믹 PGA 패키지표면에
5. IC 표면에 접착 테이프로 방열판을 붙임
  1. 8112A, 50 MHz pulse generator
    - IC 방열
    - 방열판을 테이프로 부착
6. IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
  1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
    - TDA1170S, TV Vertical Deflection System
  2. HP5328B 카운터에서
    - IC 방열
7. 둥근 캔 방열 방법
  1. TO-5 방열
  2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
    - 방열핀 떼어내면
리드에 금속 튜브를 꼽아서
1. Kikusui AVM13 decibel meter
  - 47오옴
검은색 칠하여 적외선으로 방열
1. HP 3456A DMM에서
  - 본체 뚜껑도 검정이므로 2중 검정이다.(내부 열을 흡수한다.)