금속 방열판

전자부품
1. 온도 및 열 관련
  1. 열관련
    1. 방열
      1. 금속 방열판 - 이 페이지
        
        CPU 방열
        GPU 방열
        TO-5 방열
        히트 스프레더 - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
        검정 금속 방열판
기술
1. 보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
유기물기판에서
1. PCB 동박으로 방열함.
  1. TO-220 패키지 등을 납땜을 하지 않고, 밀착하여
    1. PLC Keyence KZ-A500에서
      - 2SK1508 Fuji, NMOS FET
  2. 마치 고전류 동박처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트(SR)를 제거하고, 납땜하고
    1. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서
      - Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
    2. Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
      - (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 납땜으로 두껍게
    3. 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL 파워에서
      - FET 방열을 위한 PCB 동박
  3. DVD 드라이브, TSST TS-H663 모델에서
    - 윗면은 서멀 패드 붙여서 금속 케이스와 접촉
    - 아랫면은 바람 구멍 방열 및 PCB 동박을 금속 방열판로 사용하는 방열을 하고 있다.
2. thermal via 방열
3. through hole 방열은 바람 구멍 방열 을 참조할 것.
4. PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서
  1. 1260LC
    - FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
    - 풀로 붙어있지 않다.
    - 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
실드 깡통에 직접 접촉하여 방열함.
1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
  1. 실드 깡통 제거 전후
    - PAM을 눌러 방열
발열소자(특히, TO-220 부품)를 큰 방열판에 설치하고, 전선으로 연결하여
1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터
  - 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr 방열 방법
2. 거칠기측정기
  - Tr 방열 방법
큰 방열판(heat sink)
1. fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
  1. 팬 바로 앞에
    1. E3649A 파워서플라이
  2. 냉각팬 없이. (크기, 소음, 밀봉 때문에 팬을 설치할 수 없는 경우)
    1. single board compter - 1에서
    2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
  3. 구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
    1. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
      - 빠른 방열뿐만 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 단열 와셔를 사용하고 있다.
  4. 충분히 큰
    1. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
      - 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)
2. fin이 없는(금속 방열판으로 사용하기에 충분히 케이스, 프레임, 금속물체 등이 커-넓고,두껍고,무거운)
  1. HP 85901A AC Power Source 충전기 회로에서
    - TO-220 플라스틱 패키지 방열 방법
  2. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
  3. MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 스프링 클립
  4. TA320
    - 고정 및 방열방법
작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
1. TO-220 패키지를 위한 전형적인 방열
  1. 허공에 떠 있는 작은 방열판을 나사로 고정
    1. Kikusui AVM13 decibel meter
  2. 무거운 방열판을 PCB에 꼽고, 나사로 고정
    1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT회로에서
      - 납땜되는 핀을 방열판에 press-fit하였다.
  3. 방열판과 발열소자 사이 빈틈에 판스프링을 끼워넣어 고정. (작업성이 좋다.)
    1. E5060A B-H Z Analyzer
2. 무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
  1. 비표준 SMPS, Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서
    - 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 방열한다.
3. (나사가 있는 금속)스터드를 붙인 IC에 방열판을 돌려 끼움
  1. E5100A 네트워크분석기에서
    1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
      - 실드캔을 벗기면
      - 마이크로-X 패키지에 방열판
  2. E5060A B-H Z Analyzer
    1. BFQ34, npn 4GHz wideband 마이크로-X Tr, 18V 150mA 2.7W 26dBm
4. IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
  1. HP 54520A 500MHz 오실로스코프
    - IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운) 금속 방열판을 붙임
  2. omniBER에서
    - 접착력이 크다.
  3. OmniBER, Multirate Analyzer에서
    - 방열판
  4. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
    - 세라믹 PGA 패키지표면에
5. IC 표면에 접착 테이프로 방열판을 붙임
  1. 8112A, 50 MHz pulse generator
    - IC 방열
    - 방열판을 테이프로 부착
6. IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
  1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
    - TDA1170S, TV Vertical Deflection System
  2. HP5328B 카운터에서
    - IC 방열
7. 둥근 캔 방열 방법
  1. TO-5 방열
  2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
    - 방열핀 떼어내면
리드에 금속 튜브를 꼽아서
1. Kikusui AVM13 decibel meter
  - 47오옴