"IM-U660K"의 두 판 사이의 차이
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− | image:im_u660k_001.jpg | + | image:im_u660k_001.jpg | BAT-6400M SKY 표준형 배터리 팩 |
− | image:im_u660k_002.jpg | + | image:im_u660k_002.jpg | 경고: 항공기 기내, 병원에서는 전원을 꺼 주십시오. |
− | image:im_u660k_003.jpg | + | image:im_u660k_003.jpg | 배터리 커버에 [[NFC]] 안테나가 붙어 있다. |
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<li>뒷면 내부 커버를 열면 | <li>뒷면 내부 커버를 열면 | ||
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− | image:im_u660k_004.jpg | + | image:im_u660k_004.jpg | 왼쪽에는 DMB 안테나, 진동모터 및 그 바로밑에 리시버 스피커 |
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<li>USIM 탑재 보드를 들어 올리면 | <li>USIM 탑재 보드를 들어 올리면 | ||
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− | <li> | + | <li>아래쪽에만 있는 메인 [[셀룰라 안테나]] |
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− | image:im_u660k_008.jpg | | + | image:im_u660k_008.jpg | 양쪽에 [[안테나 커넥터]]가 달린 안테나용 RF 케이블 |
− | image:im_u660k_010.jpg | 안테나를 들어올리면 | + | image:im_u660k_010.jpg | 안테나를 들어올리면. 철판쪽 접점은 [[금]]도금 되어 있지 않다. |
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− | <li>코어 금속 | + | <li>코어 알루미늄 금속 프레임을 들어올려보니 |
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− | image:im_u660k_011.jpg | 디스플레이와 맞닿는 부분에 | + | image:im_u660k_011.jpg | 물이 들어가, 모세관 현상이 큰 디스플레이와 맞닿는 부분에 알루미늄이 [[녹]]슬었다. |
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− | <li> | + | <li> [[수직형]] LRA 진동모터 |
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+ | <li> [[핸드폰용 이미지센서]] | ||
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+ | <li> [[판스프링 VCM AF]] | ||
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image:im_u660k_006.jpg | image:im_u660k_006.jpg | ||
image:im_u660k_006_001.jpg | 판 스프링 강성이 (당시에는?) 꽤 크다. | image:im_u660k_006_001.jpg | 판 스프링 강성이 (당시에는?) 꽤 크다. | ||
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+ | <li>IR 차단 [[광학필터]] 접착면에 있는 빈틈이 [[배출구]]이다. | ||
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image:im_u660k_006_002.jpg | 화살표: IR 차단 광학필터 쪽으로 [[배출구]]가 있다. | image:im_u660k_006_002.jpg | 화살표: IR 차단 광학필터 쪽으로 [[배출구]]가 있다. | ||
− | image:im_u660k_006_003.jpg | | + | image:im_u660k_006_003.jpg | IR 차단 [[광학필터]] 유리는 Bevel cut [[다이싱]] |
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− | <li>메인 PCB 뒤면 | + | </ol> |
+ | <li>메인 PCB 앞면(디스플레이쪽) | ||
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+ | image:im_u660k_014.jpg | 우측 상단 [[실드 깡통]]에는 리플로우 플럭스 증기를 배출하려는 원형 [[배출구]]가 있다. 측면에도 물론 [[배출구]]가 여러 개 있다. | ||
+ | image:im_u660k_015.jpg | Qualcomm MSM6290, T3700 INC테크놀로지 DMB SoC | ||
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+ | <li>메인 PCB 뒤면(배터리쪽) | ||
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image:im_u660k_012.jpg | image:im_u660k_012.jpg | ||
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− | <li> | + | <li>뒤면, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] |
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− | image: | + | image:im_u660k_005.jpg | [[칩 안테나]] |
− | image: | + | image:im_u660k_012.jpg | 캔 마킹 SWB-A23L, 삼성전기 제조 |
+ | image:im_u660k_016.jpg | [[Xtal세라믹]] 공진기가 두 개 사용된다. | ||
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− | <li> | + | <li>뒤면, RF 파트 |
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+ | <li>사진 | ||
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− | image: | + | image:im_u660k_017.jpg |
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− | <li> | + | <li>왼쪽부터 |
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+ | <li>Epcos 9414, 1.4x1.1mm, WCDMA Band1 Tx(1950MHz) [[SAW-핸드폰RF]] | ||
+ | <li>Avago ACPM-5201 3.0x3.0mm UMTS Band1(1920~1980MHz) [[PAM]] | ||
+ | <li>Avago TFIO 2419 3.0x2.5mm [[FBAR]] DPX | ||
+ | <li>Skyworks SKY77544-11 [[PAM]] (Rx 4포트, WCDMA 3포트, HB amp 1포트, LB amp 1포트, 안테나 1포트) | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[FBAR]] DPX | ||
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− | <li> | + | <li>Avago TFIO 2419 3.0x2.5mm |
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− | image: | + | image:im_u660k_019.jpg |
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− | <li> | + | <li>WLP 다이를 [[Au 볼 와이어본딩]]으로 연결했다. |
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image:im_u660k_026.jpg | image:im_u660k_026.jpg | ||
image:im_u660k_027.jpg | image:im_u660k_027.jpg | ||
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− | <li>SAW, 9431 1.4x1.1mm, GSM900 Tx(897.5MHz) | + | <li>불에 태워 분해 |
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+ | image:im_u660k_028.jpg | 뚜껑 웨이퍼를 녹여 들어낸 후 | ||
+ | image:im_u660k_029.jpg | 5각형 MEMS 진동판 8개 | ||
+ | image:im_u660k_030.jpg | 뚜껑 웨이퍼를 깨뜨린 후 | ||
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+ | </ol> | ||
+ | <li> [[SAW-핸드폰RF]], 9431 1.4x1.1mm, GSM900 Tx(897.5MHz) | ||
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image:im_u660k_020.jpg | image:im_u660k_020.jpg | ||
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<li>앞면, RF 파트 | <li>앞면, RF 파트 | ||
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− | <li>전체, Qualcomm RTR6280 | + | <li>전체, Qualcomm RTR6280 [[트랜시버 IC]] |
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image:im_u660k_018.jpg | image:im_u660k_018.jpg | ||
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− | <li>SAW | + | <li> [[SAW-핸드폰RF]] |
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image:im_u660k_021.jpg | 9502 1.8x1.4 dual GSM1900/1800, 9401 1.4x1.1mm, GSM900(942.5MHz) | image:im_u660k_021.jpg | 9502 1.8x1.4 dual GSM1900/1800, 9401 1.4x1.1mm, GSM900(942.5MHz) | ||
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− | <li> | + | <li> [[가속도]]센서와 [[자이로]]센서가 통합된 Motion sensors로 추정 |
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− | image:im_u660k_023.jpg | + | image:im_u660k_023.jpg | 태워보니 MEMS 센서가 맞다. |
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− | <li> | + | <li> [[실드 깡통]] 속에 단독으로 차폐되어 있는, [[TCXO]] |
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− | image:im_u660k_024.jpg | + | image:im_u660k_024.jpg | 19.20P D03 마킹, 3.2x2.5mm |
− | image:im_u660k_025.jpg | Au 스터드 초음파 플립본딩 | + | image:im_u660k_025.jpg | Au 스터드 초음파 [[플립본딩]], KDS IC 마킹 |
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2022년 12월 10일 (토) 21:47 기준 최신판
팬택, SKY 골드루키, IM-U660K
- 링크
- 설명
- 뒷면 배터리 커버를 열면
배터리 커버에 NFC 안테나가 붙어 있다.
- 뒷면 내부 커버를 열면
- USIM 탑재 보드를 들어 올리면
- 아래쪽에만 있는 메인 셀룰라 안테나
- 코어 알루미늄 금속 프레임을 들어올려보니
물이 들어가, 모세관 현상이 큰 디스플레이와 맞닿는 부분에 알루미늄이 녹슬었다.
- 수직형 LRA 진동모터
- 핸드폰용 이미지센서
- 판스프링 VCM AF
- IR 차단 광학필터 접착면에 있는 빈틈이 배출구이다.
화살표: IR 차단 광학필터 쪽으로 배출구가 있다.
- 판스프링 VCM AF
- 메인 PCB 앞면(디스플레이쪽)
- 메인 PCB 뒤면(배터리쪽)
- 뒤면, WiFi 모듈(핸드폰)
Xtal세라믹 공진기가 두 개 사용된다.
- 뒤면, RF 파트
- 사진
- 왼쪽부터
- FBAR DPX
- Avago TFIO 2419 3.0x2.5mm
- WLP 다이를 Au 볼 와이어본딩으로 연결했다.
- 불에 태워 분해
- Avago TFIO 2419 3.0x2.5mm
- SAW-핸드폰RF, 9431 1.4x1.1mm, GSM900 Tx(897.5MHz)
- 사진
- 앞면, RF 파트
- 가속도센서와 자이로센서가 통합된 Motion sensors로 추정
- 실드 깡통 속에 단독으로 차폐되어 있는, TCXO
Au 스터드 초음파 플립본딩, KDS IC 마킹