"LG-F460S"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 27일 (일) 22:51 판

LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰 - 이 페이지
기술자료
1. 모델: LG G3 Cat.6
2. 외부 링크
  1. 나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20G3
3. 사용 네트워크
  1. HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE + LTE-2CA Cat.6
    1. 2G GSM - GSM900 DCS1800 PCS1900
    2. 3G UMTS - B1(2100)
    3. 4G LTE - 850 1800 1900 2100 2600
  2. Wi-Fi 1/2/3/4/5, 블루투스 4.0+BLE, NFC, 지상파 DMB
4. 카메라
  1. 후면 OIS 기술 탑재 1,300만 화소 LASER AF 및 LED 플래시
5. 이 제품 라벨에서
  1. 모델명: LG-F460S
  2. 제조년월: 07/2014
  3. 제조자: 엘지전자/한국
이력
1. 2020/09 이동섭씨로부터 기증받음
뒤면
1. 뚜껑을 열면
2. 셀룰라 안테나
  - 안테나 번호가 4개 있다.
  - 쓰윽 살펴보면, 셀룰라 LB,HB, GPS, 그리고 오른쪽 측면에 WiFi
3. 배터리
  - 배터리 LG BL-53YHm 3000mAh/11.4Wh
셀룰라 안테나
- 뒤뚜껑에 붙어 있다.
금속 프레임과 메인PCB 및 안테나단자 연결방법
1. 위쪽
  - 위쪽 안테나 연결 방법
  - 금속 프레임 재질 >MG< 마그네슘 FT 7
  - 금속 프레임과 PCB 접지 연결 방법
2. 아래쪽
  - 아래쪽 5군데 안테나 연결 방법
아래쪽 안테나 신호를 위 RF 블록으로 연결하는 안테나 커넥터 케이블
마이크로 스피커
- 회색 상자가 백볼륨이다. 금속판에 공기배출구 두 개가 있다.
- 스피커 상자 내부 구조
코인타입 ERM 진동모터
1. 마킹: EAU 62004401 4708B1
  - 양면 접착테이프에 붙일 때는 갖힌 기포를 고려해야 하는 듯
  - 스프링으로 접점이 끊어지는 문제를 해결하려는 듯.
  - 스프링과 F-PCB 납땜
2. 회전이 시작되는 전압, 10번 측정한 엑셀 파일
핸드폰용 근접센서
- 빈공간이 생기면 빛이 계속 반사한다. 빈공간을 없애기 위해 검정테이프를 붙였다.
- 빛을 막기 위해 추가된 검정테이프
3.5mm 이어폰 커넥터
- 교세라 제조. 스프링 접점
듀얼톤 플래시LED
RF 영역을 위한 차폐 및 전원부품 방열를 위한 금속깡통
- SAMSUNG K3MF9F90MM LPDDR3 24Gb DRAM
Qualcomm WTR3925 트랜시버 IC 주변의 부품들
1. 전체
  - 1~#26 위치
  - 왼쪽 2.0x1.6mm (유사크기) 5개 모두가 SAW-핸드폰DPX인듯
2. #1 PAM
3. #2 PAM
4. #3 2.0x1.6mm FBAR 듀플렉서 #1, 웨이퍼본딩,BGA솔더링,EMC몰딩품이다.
  1. 두 장의 실리콘 웨이퍼를 본딩한 제품이다.
    - 레이저 마킹된 실리콘 웨이퍼면이 FBAR 패턴이 있고, 사진에서 보이는 솔더링된 웨이퍼면은 cap용 접착면이다.
    - 다이를 깨드리면, 분홍색면은 BGA면으로 cap웨이퍼, 파랑은 FBAR 웨이퍼이다.
5. #4 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX
  1. 보라색 알루미나 기판 위에 전기도금 주조로 만든 PCB-L 인덕터가 보인다.
    - 왼쪽 DPX는 다이 뒷면이 거칠어 뿌였다. 오른쪽이 이번 분석품으로 다이가 투명하다. 투명한 다이 아래로 인덕터가 보인다.
    - 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
    - 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
  2. 다이 AC09B
    - 위쪽은 Rx 패턴, 아래는 Tx 패턴
  3. IDT 패턴
    - 주기 1.87um, ~2.1GHz
    - apodized IDT
  4. IC 표식에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 광학 해상도 차트
    - 이 회사 포토마스크 CAD 프로그램은 구멍 뚫린 폰트 적용은 허용 안되는 듯.
6. #5 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX
  - 왼쪽 다이가 해당된다.
7. #6, 2.0x1,6mm, HTCC SAW-핸드폰DPX
  - 무라타 DY89A1
  - 마주보는 전극이 녹는 곳과 녹지 않는 곳이 나누어진다.
  - 전극면적이 작은곳이 녹지 않는다.
8. #7 PAM
  - 솔더댐
9. #8 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX, 무라타 제조
  1. 기판 뒷면에서
    - 솔더링 패드를 제거하고(PCB 동박 1층을 제거한 후). 많은 비아는 모두 접지와 연결되는 실드 비아이다.
    - 쏘필터 패턴이 보일 때까지 PCB를 깍아보면. 4층 PCB를 사용
  2. Tx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
    - 시간당 온도차이가 커져 ESD 손상
    - ESD 손상
  3. Rx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
    - 유기물 코팅으로 3차원 배선용 절연막으로 사용했다.
    - DMS 패턴 부근에서, 저항을 낮추기 위한 두꺼운 배선 형태
10. #9 2.0x1.6mm FBAR 듀플렉서 #1, 웨이퍼본딩,BGA솔더링,EMC몰딩품이다.
  1. BGA로 붙이는 유기물 기판
    - 상당히 두꺼운 6층 PCB. 큰 L이 필요하기 때문에 6층을 사용했다.
  2. 다이 #1, Broadcom 제품으로 추정
  3. 다이 #2 1.0x0.75mm Broadcom 제품으로 추정
    - 패턴
    - 양쪽 접합면
11. #10 PAM(?)
12. #11 SAW
13. #12 LNA
  - T1831A
  - 인덕터 밑에
14. #13 SAW
15. #14 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX, 무라타 제조
  - Rx, CN72A1, 금속 총면적이 작은 곳은 멀쩡한다.
  - Tx, 여기서 맨 아래 왼쪽을 보면
  - 금속 총면적이 작은 곳(위쪽 IDT)은 비교적 멀쩡한다.
16. #15 PAM
17. #16 SAW
18. #17 SAW-핸드폰RF, 전기도금 주조 방법으로 코일을 만들었다.
  - 8단자 싱글필터이다.
19. #18 GPS LNA+SAW 모듈
  1. 모듈 내부
    - 두 부품만 SMT되어 있다.
    - SAW, LNA 구성이다.
  2. SAW, HG89CA0 GPS(1575.42)+Glonass(1601.72)
  3. LNA
    - 인덕터 밑에
    - 49A T1549A, 두 인덕터 가운데 Tr이 보인다.
20. #19 SAW-핸드폰RF
21. #20 SAW-핸드폰RF
22. #21 SAW-핸드폰RF
23. #22 와이어본딩 IC
24. #23 SAW-핸드폰RF
25. #24 LNA
26. #25 와이어본딩 IC
27. #26 SAW-핸드폰RF
  - 무라타 DP99-AA, 이 필터는 불에 태워도 멀쩡하다.
PAM, Avago ACPM-7700, Multiband Multimode, Quad-Band GSM/EDGE and Multi Mode B1/B2/B3(B4)/B5/B8
- 와이어본딩된 다이 4개
WiFi 모듈(핸드폰), 무라타 KM4701033
1. 윗면 그라인인되어 평탄화시킨 모듈
  - 무라타 KM4701033 마킹
  - Broadcom BCM4356 WiFi
2. 오른쪽 필터
  - TQS 2013 EG9489 D6A
absolute pressure sensor, D38, ALPS, HSPPAA 기종으로 추정. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
1. 외관
  - 3.5x3.5mm
  - 금속뚜껑(리드)에 구멍이 뚫여있다.
2. 패키징
  - 압력센서 가운데가 약간 꺼져 있다. (내부가 진공이므로)
3. 다이
  - 위: 앰프, 아래: 센서
  - 센서 088062
  - 앰프 다이는 독일 ZMDI 제조
  - 앰프 다이 CM018-1723C2
핸드폰용 이미지센서
1. 와이어 서스펜션 VCM OIS
  1. 외관
    - 4 꼭지점에 서스펜션 와이어가 납땜되어 있다.(four parallel-wire suspension)
    - 밑면에는 움직이는 영구자석 위치를 알기 위한 X,Y용 홀소자가 있다.
  2. 서스펜션 와이어. 정확히 납땜하기 어렵다고 한다. (즉, 제조 생산성이 중요하다.)
  3. 전기도금 주조 방법으로 코일을 만들었다.
    - 3, 6시 방향 코일은 좌우로 나누어져 있다.(왜?)
    - 굽힘 강도를 고려한 더미 패턴이 많다.
    - 구리도금으로 만들었다.
    - 4층
2. 판스프링 VCM AF
  1. 분해
    - AF용 코일 연결을 위해 위쪽 판 스프링은 두 개로 분리됨. 오른쪽은 아래쪽(센서쪽)에 있는 판스프링
    - 잘 정렬된 코일이 약 4층
  2. 광학렌즈 바렐을 잘라보면
    - 아래가 센서쪽, 5매
3. OIS용 가속도센서
  1. 화살표에 위치하고 있다.
  2. WLP 패키징되어 있다.
    1. 왼쪽이 판독(readout) IC, 오른쪽이 MEMS 센서
    2. 판독(readout) IC
      - 왼쪽에는 PCB와 연결되는 와이어본딩 패드가 있다.
    3. MEMS 가속도 센서
      - 반짝이는 영역이 판독IC와 연결되는 솔더링패드
  3. H형태로 보이는, 탄성 외팔보 지지대
  4. 평행판 전극 구조를 갖는 캐퍼시터 패턴
MEMS마이크
1. knowles 회사 제품, S1259 마킹인 동일모델이 핸드폰 위쪽에 2개, 아래쪽에 1개 있다.
2. 디캡핑(decapping)하여 내부관찰
3. MEMS 다이
  - K0612

@@ 167번째 줄: / 167번째 줄: @@
 image:lg_f460s_015_001_001.jpg | 왼쪽 다이가 해당된다.
 </gallery>
-<li>#6, 2.0x1,6mm, HTCC SAW DPX
+<li>#6, 2.0x1,6mm, HTCC [[SAW-핸드폰DPX]]
 <gallery>
 image:lg_f460s_015_007_001.jpg | 무라타 DY89A1
@@ 173번째 줄: / 173번째 줄: @@
 image:lg_f460s_015_007_003.jpg | 전극면적이 작은곳이 녹지 않는다.
 </gallery>
-<li>#7 PAM
+<li>#7 [[PAM]]
 <gallery>
 image:lg_f460s_015_004_001.jpg
@@ 230번째 줄: / 230번째 줄: @@
 <li>#15 PAM
 <li>#16 SAW
-<li>#17 GPS SAW
+<li>#17 [[SAW-핸드폰RF]], [[전기도금 주조]] 방법으로 [[코일]]을 만들었다.
 <gallery>
-image:lg_f460s_015_017_001.jpg
+image:lg_f460s_015_017_001.jpg | 8단자 싱글필터이다.
 image:lg_f460s_015_017_002.jpg
 </gallery>
-<li>#18 LNA + GPS SAW
+<li>#18 [[GPS LNA+SAW 모듈]]
 <ol>
 <li>모듈 내부
@@ 253번째 줄: / 253번째 줄: @@
 </gallery>
 </ol>
-<li>#19 SAW
+<li>#19 [[SAW-핸드폰RF]]
-<li>#20 SAW
+<li>#20 [[SAW-핸드폰RF]]
-<li>#21 SAW
+<li>#21 [[SAW-핸드폰RF]]
-<li>#22 wirebonding IC
+<li>#22 와이어본딩 IC
-<li>#23 saw
+<li>#23 [[SAW-핸드폰RF]]
-<li>#24 LNA
+<li>#24 [[LNA]]
-<li>#25 wirebonding IC
+<li>#25 와이어본딩 IC
-<li>#26 SAW
+<li>#26 [[SAW-핸드폰RF]]
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-image:lg_f460s_015_026_001.jpg | DP99-AA, 불에 태워도 멀쩡하다.
+image:lg_f460s_015_026_001.jpg | 무라타 DP99-AA, 이 필터는 불에 태워도 멀쩡하다.
 </gallery>
 </ol>
@@ 372번째 줄: / 372번째 줄: @@
 </ol>
 </ol>
-<li>MEMS 마이크, 동일모델이 위쪽에 2개, 아래쪽에 1개 있다.
+<li> [[MEMS마이크]]
+<ol>
+<li>knowles 회사 제품, S1259 마킹인 동일모델이 핸드폰 위쪽에 2개, 아래쪽에 1개 있다.
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 image:lg_f460s_032_001.jpg
+</gallery>
+<li>디캡핑(decapping)하여 내부관찰
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 image:lg_f460s_032_002.jpg
-image:lg_f460s_032_003.jpg
+</gallery>
+<li>MEMS 다이
+<gallery>
+image:lg_f460s_032_003.jpg | K0612
 image:lg_f460s_032_004.jpg
 image:lg_f460s_032_005.jpg
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+</ol>
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