핸드폰용 이미지센서

링크
1. 전자부품
  1. 카메라 모듈
    1. 핸드폰용 이미지센서 - 이 페이지
IR컷 필터
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Infrared_cut-off_filter
2. 유리, 플라스틱 필름
  1. 플라스틱 필름에 증착하려면 온도가 낮아야 한다. 오래 걸린다.
    1. 필름이 휜다.
    2. 광학특성은 향상시키는 특별한 색소가 코팅된 필름을 사용한다. 그 필름을 일본 한 회사에서 독점공급하므로 유리에 비해 비싸다.
    3. 자르는데 유리보다 더 어렵다. 레이저 다이싱이 안된다고 한다.
  2. 유리(blue glass), 예를 들면 Schott 회사의 홈 페이지를 보면
    1. NIR(Near-infrared radiation) Cutoff Filters
    2. High humidity resistance filters
판촉용 샘플에서
1. 하이소닉(Hysonic)
  1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
핸드폰에서 뜯어 내 분석
1. 피처폰에서
  1. 2007년 Motorola MS500 휴대폰에서, 1.3M 픽셀 카메라
    - 고무 마개
    - 스테인리스 철판으로 밑면 보강
    - rigid PCB에 f-PCB로 연결 납땜. rigid PCB 중앙에 Micron Technology 회사로고가 보인다.
    - 와이어본딩 보호 에폭시+PCB를 다이싱으로 잘랐다.
    - 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
    - 센서 투명보호유리
    - PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.
  2. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
    1. 설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
    2. 외형
      - 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정
    3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출
      - 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
    4. 카메라 액추에이터
    5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
    6. 사용 센서
      - SONY' MM019
    7. 광학필터 내부에 유기물 오염
    8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
  3. 2008년 LG-SH170 슬라이드 피처폰에서
    1. 후면 주카메라
      1. 외관
        
        촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로
      2. 렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
        
        베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개
      3. IR 컷 필터
        
        유리 IR필터
      4. 센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
        
        서브픽셀 사이즈 6um
        
        SILICINFILE NOON130PC20
    2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
      1. 장착 방법
        
        소켓에 끼워사용
      2. IR 컷 필터
        
        유리 IR필터
      3. 센서 다이
        
        R1G1B2
        
        RGB 및 투명 clear
  4. 2009년 Motorola Z8m 휴대폰에서
    1. 후면 메인카메라
      1. 외관
      2. 열풍을 가해 뜯어내면
        
        세라믹 기판이 보인다.
      3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
        
        원형 IR-CUT 광학필터
        
        와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
      4. 센서
        
        MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
      5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩
        
        쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
        
        Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
      6. PCB 설계
        
        F-PCB 납땜 패드 설계
      7. 세라믹 패키지
        
        레이저 마킹
        
        알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
    2. 전면 카메라
      1. 외관
        
        나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
      2. 와이어본딩 후, 그 위에 보호유리 부착
      3. 세라믹 패키지
        
        다이접착제 도포 방법
  5. 2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
    - 2Mpixels, 1600x1200 pixels
  6. 2010년 7월 출시, GT-B7722, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
    1. 메인 카메라
      1. 보드 #1
        
        LED 분석은 해당 홈페이지 참조
        
        stacked die
        
        NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
        
        AF용 AATI1270
      2. 보드 #2
        
        검은상자에는 아무것도 없음
        
        유효 픽셀 영역 주변
    2. 전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
      - focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
  7. 2010년 9월 출시, GT-E2152, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
    - S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm
2. 스마트폰에서
  1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K 핸드폰에서
    1. 외관
      - GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)
      - 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
    2. ball bushing bearing 및 voice coil을 사용한 카메라 액추에이터
      - 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다.
    3. 이미지 센서
      - 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지
      - 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함
  2. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
    1. 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
      1. AF 카메라 액추에이터
        
        볼 레일(rail=bushing) 사용 AF
      2. IR 컷필터 및 이미지 센서
        
        IR 컷필터 유리(?) 다이싱
        
        와이어본딩
      3. 이미지 센서
        
        CL RED GRN TEG
      4. 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
        
        센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다.
  3. 갤럭시 S7 용으로 추정
    5. - 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로
    7. - PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌
  4. iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
    1. 분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
      - AF용 2단자
      - AF용 접지단자
      - IR필터
      - 금속볼
    2. 분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.
      - 칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성
      - 타이바 많음
      - 플립칩. 질산에 떨어짐
      - 금도금 단자가 쉽게 떨어짐
      - 2-stacked bump
      - 언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음
      - 유리 IR필터
  5. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
    1. 후면 메인 카메라
      1. 위치
        
        카메라 모듈 뒷면 방열
        
        카메라 모듈 뒤면에 동테이프
      2. 카메라 뒷면 방열판
      3. 외관
        
        후면 메인 카메라
      4. VCM 분해
      5. IR컷 필터 분해
        
        OHP0046
      6. 이미지 센서
      7. red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
      8. S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
    2. 전면 보조 카메라
      - 전면 보조 카메라
  6. Apple iPhone 5S, 후면 메인 카메라
    1. 위치
    2. 보호 금속 케이스(Magnetic Field Shielding 목적 ?)
    3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
      - 왼쪽 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자
    4. 조립
    5. AF용 VCM
      - VCM 전류공급용 단자 2개
      - 4코너에 영구자석, leaf spring
    6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파플립본딩
      - 세라믹 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
    7. IR 컷 광학 필터
      - IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.
      - IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)
      - 레이저 다이싱
      - 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um
      - 레이저 피치 10.0um
    8. 세라믹 패키지(질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐)
    9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
      - 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크
    10. 센서는 앞면에서 두 번 다이싱
  7. Apple iPhone 5S, 전면 카메라
    1. 뜯어내면
      - 세라믹 기판을 사용했다.
    2. 센서 방열을 위한 동박
      - 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
    3. 센서 뒷면
      - 전도성 양면 접착제로 금속판을 고정함
      - F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 센서 IC가 보임.
    4. IR 컷 필터
      - 렌즈어셈블리를 뜯으면
      - 유리로 만든 IR 컷 필터