2년, 4일, 13시간, 28분 - Togotech

"GT-B7722"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[핸드폰]]
 
<li> [[핸드폰]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2010 [[GT-B7722]] 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900 및 3G 밴드 HSDPA 2100 - 이 페이지
+
<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰 개발보드
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
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<li>문서 - 55p
 
<li>문서 - 55p
 
<li>규격 , https://www.gsmarena.com/samsung_b7722-3362.php
 
<li>규격 , https://www.gsmarena.com/samsung_b7722-3362.php
 +
<ol>
 +
<li>dual SIM을 꼽는다.
 +
<ol>
 +
<li>SIM에 따라 Master 회로(마스터 RF, 마스터 baseband IC)와 Slave 회로(슬레이브 RF, 슬레이브 baseband IC)로 나누어져 있다.
 +
</ol>
 +
<li>주파수
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
 
<li>2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
 
<li>3G 밴드 HSDPA 2100
 
<li>3G 밴드 HSDPA 2100
 
</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>*** 서로 다르게 설계된 두 개 보드만 존재하는 것으로 보아, 개발품으로 추정됨. ***
 +
</ol>
 +
<li>분해
 +
<ol>
 
<li>안테나
 
<li>안테나
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>master 안테나+리시버(통화 스피커) 모듈
+
<li>아래쪽에 위치한, 셀룰라 master 안테나+ [[마이크로 스피커]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_001.jpg | 왼쪽 은색단자=안테나, 오른쪽 금색단자=리시버, 보라색=침수 라벨
+
image:gt_b7722_001.jpg | 왼쪽 은색단자=[[안테나]], 오른쪽 금색단자=스피커, 보라색=[[침수라벨]]
−
image:gt_b7722_002.jpg | master 안테나 및 리시버구멍
+
image:gt_b7722_002.jpg | master 안테나 및 스피커용 구멍
−
image:gt_b7722_003.jpg | 리시버(스피커) 분해
+
image:gt_b7722_003.jpg | [[마이크로 스피커]]를 분해하여 백볼륨 확인
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>슬레이브 안테나
+
<li>셀룰라 slave 라고 적혀 있는 [[PIFA]] 구조를 갖는 안테나
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_005.jpg | slave 안테나, 파트론 제조
+
image:gt_b7722_005.jpg | slave라고 적혀있다. 파트론 제조
 
image:gt_b7722_005_002.jpg | 접촉 단자
 
image:gt_b7722_005_002.jpg | 접촉 단자
−
image:gt_b7722_005_004.jpg | 뜯으면
+
image:gt_b7722_005_004.jpg | F-PCB로 만든 안테나를 뜯어내면
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>WiFi 및 BT 안테나
+
<li> [[WiFi 안테나]], WiFi/BT 겸용 안테나이다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_004.jpg | WiFi 및 BT 안테나, 파트론 제조
+
image:gt_b7722_004.jpg | 파트론 제조
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>기타
+
<li>전원 관리 IC 부근에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_014.jpg | 전원관리
 
image:gt_b7722_014.jpg | 전원관리
 
image:gt_b7722_012.jpg
 
image:gt_b7722_012.jpg
−
image:gt_b7722_024.jpg | 택트 스위치-4개
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>진동모터
+
<li> [[택타일]] 스위치 4개
 +
<ol>
 +
<li>4개가 각종 측면 버튼에 사용된다.
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_024.jpg | 홈을 파낸 PCB에 수직으로 장착된다.
 +
</gallery>
 +
<li>외형
 +
<gallery>
 +
image:tactile08_001.jpg
 +
image:tactile08_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>버튼 부위만 뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:tactile08_003.jpg
 +
image:tactile08_004.jpg | 기밀 테이프
 +
image:tactile08_005.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>접점
 +
<gallery>
 +
image:tactile08_006.jpg | 스위치 단자
 +
image:tactile08_007.jpg | 내부 단자
 +
</gallery>
 +
<li>납땜되는 곳
 +
<gallery>
 +
image:tactile08_008.jpg | 외부 납땜 단자
 +
image:tactile08_009.jpg | 금속 프레임
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[코인타입]] ERM 진동모터
 +
<ol>
 +
<li>모터가 흔들리므로, (임시로?) 전선을 납땜하였다.
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_015.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[전선납땜 고정방법]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_015.jpg | 분해 -> [[진동모터]]
 
 
image:gt_b7722_015_001.jpg | 풀칠로 전선 고정
 
image:gt_b7722_015_001.jpg | 풀칠로 전선 고정
 
image:gt_b7722_015_002.jpg | 납땜 방법
 
image:gt_b7722_015_002.jpg | 납땜 방법
 
image:gt_b7722_015_003.jpg | 납땜 동박 설계
 
image:gt_b7722_015_003.jpg | 납땜 동박 설계
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>카메라 및 플래시 LED
+
</ol>
 +
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 +
<ol>
 +
<li>메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>메인 카메라
+
<li>핸드폰에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_015.jpg
 
image:gt_b7722_015.jpg
−
image:gt_b7722_005_001.jpg | 5M AF 카메라 모듈
+
image:gt_b7722_005_001.jpg | AF 카메라 모듈
−
image:gt_b7722_016.jpg | LED 분해 -> [[LED-SMD]]
+
</gallery>
 +
<li>모듈
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_016.jpg | 작은 IC는 [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브
 +
</gallery>
 +
<li>NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
 +
<gallery>
 +
image:ism01_001.jpg | ISP를 뜯어내면
 +
image:ism01_002.jpg | stacked die
 +
image:ism01_003.jpg
 +
image:ism01_004.jpg
 +
image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 +
</gallery>
 +
<li> [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브 IC
 +
<gallery>
 +
image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270
 +
</gallery>
 +
<li>또 다른 어떤 보드에서
 +
<gallery>
 +
image:ISM_gt_b7722_001.jpg | 검은상자에는 아무것도 없음
 +
image:ISM_gt_b7722_002.jpg | [[판스프링 VCM AF]]
 +
image:ISM_gt_b7722_003.jpg
 +
image:ISM_gt_b7722_004.jpg | 유효 픽셀 영역 주변
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>메인 카메라용 [[플래시LED]]
 +
<ol>
 +
<li>장착 위치
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_016.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>blue LED를 약하게 켜고 노랑 형광체를 조금씩 뜯어내면서
 +
<gallery>
 +
image:flash_LED01_001.jpg
 +
image:flash_LED01_002.jpg
 +
image:flash_LED01_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>노랑 형광체를 완전히 뜯은 후
 +
<gallery>
 +
image:flash_LED01_004.jpg | 전원 OFF
 +
image:flash_LED01_005.jpg | 전원 ON
 +
</gallery>
 +
<li>LED 칩
 +
<gallery>
 +
image:flash_LED01_006.jpg | 1.0x1.0mm 다이를 한 군데만 [[와이어본딩]]하였다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>전면 카메라 모듈, CIF(Common Intermediate Format; NTSC라면 352x240) 해상도
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_f_001.jpg | 외형
 +
image:gt_b7722_f_003.jpg | 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면
 +
image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
 +
image:gt_b7722_f_002.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[WiFi 모듈(핸드폰)]]
 +
<ol>
 +
<li>외관, SWB-N11 (삼성전기?)
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_007.jpg | WiFi는 40MHz [[Xtal]] 공진기를 사용한다.
 +
</gallery>
 +
<li>실리콘 IC 뒤면에 [[레이저 마킹]]을 하는 세 가지 방법
 +
<gallery>
 +
image:swb_n11_001.jpg | 실리콘 표면을 파내 하얗게 보이는 마킹방법과 녹여서 검게 보이게 하는 방법이 있다.
 +
image:swb_n11_002.jpg | CSR 63B239A BT용 IC는 마킹필름을 붙이고 [[레이저 마킹]] 하였다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[밸룬]]. 세 개 사용하였다.
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:swb_n11_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>전면 카메라 모듈, CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
+
<li>불에 태워보니. 중간층은 타지 않는 페라이트(?) 층이 있다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_005_005.jpg
+
image:swb_n11_004.jpg
 +
image:swb_n11_005.jpg
 +
image:swb_n11_006.jpg
 +
image:swb_n11_007.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>WiFi 모듈
+
<li>IC 5개
 +
<ol>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
 +
image:swb_n11_008.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>1번, G49 마킹 IC
 +
<gallery>
 +
image:swb_n11_009.jpg
 +
image:swb_n11_009_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2번, NRX701 208.11bg baseband
 +
<gallery>
 +
image:swb_n11_010.jpg
 +
image:swb_n11_010_001.jpg
 +
image:swb_n11_010_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>3번, CSR BC63B239A, [[BT모듈]]용 IC
 +
<gallery>
 +
image:swb_n11_011.jpg
 +
image:swb_n11_011_002.jpg
 +
image:swb_n11_011_003.jpg
 +
image:swb_n11_011_004.jpg | 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 [[IC 표식]]
 +
image:swb_n11_011_005.jpg | 레이어 공정진행 마크
 +
image:swb_n11_011_006.jpg | 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)
 +
image:swb_n11_011_007.jpg | 밸룬 옆에 csr 로고 [[IC 표식]]
 +
image:swb_n11_011_008.jpg | csr 로고 [[IC 표식]]
 +
</gallery>
 +
<li>4번, NRX511 2.4GHz WiFi RF IC
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_007.jpg | 삼성전기 제조로 추정 SWB-N11, 모두 분해함 -> [[WiFi]]
+
image:swb_n11_012.jpg
 +
image:swb_n11_012_001.jpg
 +
image:swb_n11_012_002.jpg
 +
image:swb_n11_012_003.jpg | NRX511D11
 +
image:swb_n11_012_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>멤스 마이크
+
<li>5번, [[RF스위치IC]]로 추정
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_006.jpg | 리시버쪽 멤스 마이크
+
image:swb_n11_013.jpg
−
image:gt_b7722_025.jpg | 아래쪽 메인 마이크
+
image:swb_n11_013_001.jpg
 +
image:swb_n11_013_002.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li> [[MEMS마이크]]
 +
<ol>
 +
<li>마킹은 다르지만, 내부 MEMS 칩은 동일하다.
 +
<li>핸드폰 아래쪽에 위치한, 음성 입력용, 마킹 S182
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_025.jpg
 +
image:knowles02_002.jpg | 구멍뚫린 고무마개을 뽑아내면
 +
image:knowles02_001.jpg | 그물망이 붙어 있다.
 +
image:knowles02_003.jpg | 그물망을 뜯으면 마킹 S182
 +
</gallery>
 +
<li>핸드폰 위에 위치하고 있는 리시버 옆에 있는, 잡음 제거용, 마킹 S190
 +
<ol>
 +
<li>센서
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_006.jpg
 +
image:knowles01_001.jpg | 3.76x2.95x1.1mm, MEMS 위에 구멍을 뚫지 않는다. (반대편에 위치한다.)
 +
</gallery>
 +
<li>PCB 동박에 납땜으로 붙이는 금속뚜껑을 벗기면
 +
<gallery>
 +
image:knowles01_002.jpg
 +
image:knowles01_003.jpg | 뾰족한 바늘 형상은 아마 [[다이본딩]] 기준위치 표시일 듯
 +
</gallery>
 +
<li>멤스 마이크 다이
 +
<gallery>
 +
image:knowles01_004.jpg | KNOWLES S4.10 590 E
 +
image:knowles01_008.jpg
 +
image:knowles01_009.jpg
 +
image:knowles01_005.jpg | [[형광체]] 침투로 뚫린 빈공간 확인
 +
</gallery>
 +
<li> [[다이본딩]]된 다이 뜯어서,
 +
<gallery>
 +
image:knowles01_006.jpg | 뒷쪽 빈공간 확인
 +
image:knowles01_007.jpg | 측면을 보니, [[레이저]]로 [[다이싱]] 5회 하였다.
 +
</gallery>
 +
<li>PCB 기판
 +
<ol>
 +
<li> [[Au 볼 와이어본딩]] 방법
 +
<gallery>
 +
image:knowles01_010.jpg | PCB에 [[Au 볼 와이어본딩]]을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식
 +
</gallery>
 +
<li> [[PCB C]]
 +
<gallery>
 +
image:knowles01_011.jpg | 동박은 4층, 그러므로 유전체는 3층, 가운데 유전체는 C값을 키우기 위해 유전율이 크고 매우 얇다.
 +
image:knowles01_012.jpg | 1층: 납땜면
 +
image:knowles01_013.jpg | 2층: C 형성
 +
image:knowles01_014.jpg | 3층: C 형성
 +
image:knowles01_015.jpg | 4층: 본딩면
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
<li>마스터 baseband에서
 
<li>마스터 baseband에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>AERO4229EL, Master RF IC // SKY77346 PAM // EPCOS D5027 FEM
+
<li>ST Ericsson PNX6709, 312MHz ARM 9 processor(Master B/B), SAMSUNG K524F1HACM-B050 NAND Flash Memory/SDRAM [[MCP]]
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_008.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>ST-Ericsson PCF50623, Power Management Unit
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_009.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>마스터 RF영역에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>전체
+
<li>전체 AERO4229EL Master RF IC, SKY77346 [[PAM]], EPCOS D5027 FEM
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_013.jpg
 
image:gt_b7722_013.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>SKY77346 PAM
+
<li>SKY77346 [[PAM]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_013_001.jpg | 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면
 
image:gt_b7722_013_001.jpg | 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면
 
image:gt_b7722_013_002.jpg
 
image:gt_b7722_013_002.jpg
−
image:gt_b7722_013_003.jpg
+
image:gt_b7722_013_003.jpg | [[방열]]을 위한 비아 8개가 보인다.
 
image:gt_b7722_013_004.jpg | glass fiber가 있다.
 
image:gt_b7722_013_004.jpg | glass fiber가 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>EPCOS D5027 FEM
+
<li>EPCOS D5027 [[Rx 스위치+SAW 모듈]] FEM
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>LTCC 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
+
<li> [[LTCC 기판]] 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_013_012.jpg
 
image:gt_b7722_013_012.jpg
 
image:gt_b7722_013_018.jpg | 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
 
image:gt_b7722_013_018.jpg | 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>발연질산에 넣어서
+
<li> [[발연질산]]에 넣어서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_013_005.jpg
 
image:gt_b7722_013_005.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>듀얼 쏘필터 - 솔더볼, 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
+
<li> [[RF스위치IC]]
−
<gallery>
+
<ol>
−
image:gt_b7722_013_013.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_014.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_015.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_016.jpg
 
−
image:gt_b7722_013_017.jpg | 해상도 챠트, 0.3um space
 
−
</gallery>
 
 
<li>안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
 
<li>안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
 +
<li>패턴 사진
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_013_006.jpg
 
image:gt_b7722_013_006.jpg
−
</gallery>
 
−
<li>스위치 IC
 
−
<gallery>
 
 
image:gt_b7722_013_007.jpg
 
image:gt_b7722_013_007.jpg
 
image:gt_b7722_013_008.jpg
 
image:gt_b7722_013_008.jpg
 
image:gt_b7722_013_009.jpg
 
image:gt_b7722_013_009.jpg
−
image:gt_b7722_013_010.jpg | 15개 직렬 FET 스위치-내전압, 병렬-이득
+
image:gt_b7722_013_010.jpg | 구경 및 피치 측정. 15개 직렬 FET 스위치-내전압, 병렬-이득
 
</gallery>
 
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<li>듀얼쏘필터 HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임)
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<li> [[SAW-핸드폰RF]]에서, 듀얼 쏘필터 - 솔더볼, HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임) 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
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<li>#1
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image:gt_b7722_013_015.jpg | LV35C
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image:gt_b7722_013_017.jpg | 해상도 챠트, 0.3um space
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<li>#2
 
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<li>ST Ericsson PNX6709, 312MHz ARM 9 processor(Master B/B), SAMSUNG K524F1HACM-B050 NAND Flash Memory/SDRAM
 
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<li>ST-Ericsson PCF50623, Power Management Unit
 
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<li>슬레이브 baseband에서
 
<li>슬레이브 baseband에서
 
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<li>ST-Ericsson PNX6608, Slave B/B
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<li>ST-Ericsson PNX6608, multi chip package 이므로 [[MCP]]로 분류한다.
 
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image:pnx6608_002.jpg | 솔더링면
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image:pnx6608_003.jpg | 3개 다이를 쌓은 와이어본딩면
 
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image:pnx6608_004.jpg | PNX6608
 
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<li>SAMSUNG K5L2866ATA-AF66, 128Mx64M NOR flash/UtRAM (Uni-Transistor)
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<li>SAMSUNG K5L2866ATA-AF66, 128Mx64M NOR flash/UtRAM (Uni-Transistor) [[MCP]]
 
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<li>슬레이브 RF,
+
<li>슬레이브 RF영역에서
 
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<li>Spreadtrum QS520 RF IC, SKY77346 PAM
 
<li>Spreadtrum QS520 RF IC, SKY77346 PAM
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−
<li>SKY77346 PAM
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<li>SKY77346 [[PAM]]
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<li>핸드폰 메인보드에서 솔더링 패드 [[동박 설계]]
 
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<li>PAM에서 PCB 솔더링 패드 [[동박 설계]]
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image:sky77346_005.jpg | SKY77346
 
 
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<li>내부
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−
<li>Rx dual SAW 필터, 밸런스 출력
+
<li>Rx dual, 밸런스 출력 [[SAW-핸드폰RF]]
 
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image:gt_b7722_019.jpg | 삼성전기 제품으로 추정
 
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<li>안테나-TX/RX 스위치 모듈
+
<li>SAW 필터가 없는, ASM(antenna switch module) [[FEM]]
 
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image:gt_b7722_020.jpg | Rx 쪽으로 외부에 쏘필터가 있다.
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+
image:gt_b7722_021.jpg | 뒤집어 놓아 솔더링 패드 관찰
−
image:gt_b7722_023.jpg
+
image:gt_b7722_023.jpg | [[LTCC 기판]]을 레이저 [[천공]] 후 부러뜨려 절단
 
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2022년 11월 18일 (금) 23:30 기준 최신판

핸드폰;GT-B7722

  1. 전자부품
    1. 핸드폰
      1. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰 개발보드
  2. GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
    1. 문서 - 55p
    2. 규격 , https://www.gsmarena.com/samsung_b7722-3362.php
      1. dual SIM을 꼽는다.
        1. SIM에 따라 Master 회로(마스터 RF, 마스터 baseband IC)와 Slave 회로(슬레이브 RF, 슬레이브 baseband IC)로 나누어져 있다.
      2. 주파수
        1. 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
        2. 3G 밴드 HSDPA 2100
    3. *** 서로 다르게 설계된 두 개 보드만 존재하는 것으로 보아, 개발품으로 추정됨. ***
  3. 분해
    1. 안테나
      1. 아래쪽에 위치한, 셀룰라 master 안테나+ 마이크로 스피커
      2. 셀룰라 slave 라고 적혀 있는 PIFA 구조를 갖는 안테나

        • slave라고 적혀있다. 파트론 제조

        • 접촉 단자

        • F-PCB로 만든 안테나를 뜯어내면

      3. WiFi 안테나, WiFi/BT 겸용 안테나이다.

        • 파트론 제조

    2. 전원 관리 IC 부근에서

      • 전원관리

      • gt b7722 012.jpg
    3. 택타일 스위치 4개
      1. 4개가 각종 측면 버튼에 사용된다.

        • 홈을 파낸 PCB에 수직으로 장착된다.

      2. 외형
        • tactile08 001.jpg
        • tactile08 002.jpg
      3. 버튼 부위만 뜯어내면
        • tactile08 003.jpg

        • 기밀 테이프

        • tactile08 005.jpg
      4. 접점

        • 스위치 단자

        • 내부 단자

      5. 납땜되는 곳

        • 외부 납땜 단자

        • 금속 프레임

    4. 코인타입 ERM 진동모터
      1. 모터가 흔들리므로, (임시로?) 전선을 납땜하였다.
        • gt b7722 015.jpg
      2. 전선납땜 고정방법

        • 풀칠로 전선 고정

        • 납땜 방법

        • 납땜 동박 설계

    5. 핸드폰용 이미지센서
      1. 메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
        1. 핸드폰에서
          • gt b7722 015.jpg

          • AF 카메라 모듈

        2. 모듈
        3. NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)

          • ISP를 뜯어내면

          • stacked die

          • ism01 003.jpg
          • ism01 004.jpg

          • NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨

        4. AF(자동초점) 액추에이터 드라이브 IC

          • AF용 AATI1270

        5. 또 다른 어떤 보드에서
      2. 메인 카메라용 플래시LED
        1. 장착 위치
          • gt b7722 016.jpg
        2. blue LED를 약하게 켜고 노랑 형광체를 조금씩 뜯어내면서
          • flash LED01 001.jpg
          • flash LED01 002.jpg
          • flash LED01 003.jpg
        3. 노랑 형광체를 완전히 뜯은 후

          • 전원 OFF

          • 전원 ON

        4. LED 칩
      3. 전면 카메라 모듈, CIF(Common Intermediate Format; NTSC라면 352x240) 해상도

        • 외형

        • 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면

        • focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.

        • gt b7722 f 002.jpg
    6. WiFi 모듈(핸드폰)
      1. 외관, SWB-N11 (삼성전기?)

        • WiFi는 40MHz Xtal 공진기를 사용한다.

      2. 실리콘 IC 뒤면에 레이저 마킹을 하는 세 가지 방법

        • 실리콘 표면을 파내 하얗게 보이는 마킹방법과 녹여서 검게 보이게 하는 방법이 있다.

        • CSR 63B239A BT용 IC는 마킹필름을 붙이고 레이저 마킹 하였다.

      3. 밸룬. 세 개 사용하였다.
        1. 외관
          • swb n11 003.jpg
        2. 불에 태워보니. 중간층은 타지 않는 페라이트(?) 층이 있다.
          • swb n11 004.jpg
          • swb n11 005.jpg
          • swb n11 006.jpg
          • swb n11 007.jpg
      4. IC 5개
        1. 전체
          • swb n11 008.jpg
        2. 1번, G49 마킹 IC
          • swb n11 009.jpg
          • swb n11 009 001.jpg
        3. 2번, NRX701 208.11bg baseband
          • swb n11 010.jpg
          • swb n11 010 001.jpg
          • swb n11 010 002.jpg
        4. 3번, CSR BC63B239A, BT모듈용 IC
          • swb n11 011.jpg
          • swb n11 011 002.jpg
          • swb n11 011 003.jpg

          • 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식

          • 레이어 공정진행 마크

          • 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)

          • 밸룬 옆에 csr 로고 IC 표식

          • csr 로고 IC 표식

        5. 4번, NRX511 2.4GHz WiFi RF IC
          • swb n11 012.jpg
          • swb n11 012 001.jpg
          • swb n11 012 002.jpg

          • NRX511D11

          • swb n11 012 004.jpg
        6. 5번, RF스위치IC로 추정
          • swb n11 013.jpg
          • swb n11 013 001.jpg
          • swb n11 013 002.jpg
    7. MEMS마이크
      1. 마킹은 다르지만, 내부 MEMS 칩은 동일하다.
      2. 핸드폰 아래쪽에 위치한, 음성 입력용, 마킹 S182
        • gt b7722 025.jpg

        • 구멍뚫린 고무마개을 뽑아내면

        • 그물망이 붙어 있다.

        • 그물망을 뜯으면 마킹 S182

      3. 핸드폰 위에 위치하고 있는 리시버 옆에 있는, 잡음 제거용, 마킹 S190
        1. 센서
          1. 외관
            • gt b7722 006.jpg

            • 3.76x2.95x1.1mm, MEMS 위에 구멍을 뚫지 않는다. (반대편에 위치한다.)

          2. PCB 동박에 납땜으로 붙이는 금속뚜껑을 벗기면
            • knowles01 002.jpg

            • 뾰족한 바늘 형상은 아마 다이본딩 기준위치 표시일 듯

          3. 멤스 마이크 다이

            • KNOWLES S4.10 590 E

            • knowles01 008.jpg
            • knowles01 009.jpg

            • 형광체 침투로 뚫린 빈공간 확인

          4. 다이본딩된 다이 뜯어서,
          5. PCB 기판
            1. Au 볼 와이어본딩 방법
            2. PCB C

              • 동박은 4층, 그러므로 유전체는 3층, 가운데 유전체는 C값을 키우기 위해 유전율이 크고 매우 얇다.

              • 1층: 납땜면

              • 2층: C 형성

              • 3층: C 형성

              • 4층: 본딩면

    8. 마스터 baseband에서
      1. ST Ericsson PNX6709, 312MHz ARM 9 processor(Master B/B), SAMSUNG K524F1HACM-B050 NAND Flash Memory/SDRAM MCP
        • gt b7722 008.jpg
      2. ST-Ericsson PCF50623, Power Management Unit
        • gt b7722 009.jpg
    9. 마스터 RF영역에서
      1. 전체 AERO4229EL Master RF IC, SKY77346 PAM, EPCOS D5027 FEM
        • gt b7722 013.jpg
      2. SKY77346 PAM

        • 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면

        • gt b7722 013 002.jpg

        • 방열을 위한 비아 8개가 보인다.

        • glass fiber가 있다.

      3. EPCOS D5027 Rx 스위치+SAW 모듈 FEM
        1. LTCC 기판 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
          • gt b7722 013 012.jpg

          • 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900

        2. 발연질산에 넣어서
          • gt b7722 013 005.jpg
        3. RF스위치IC
          1. 안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
          2. 패턴 사진
            • gt b7722 013 006.jpg
            • gt b7722 013 007.jpg
            • gt b7722 013 008.jpg
            • gt b7722 013 009.jpg

            • 구경 및 피치 측정. 15개 직렬 FET 스위치-내전압, 병렬-이득

        4. SAW-핸드폰RF에서, 듀얼 쏘필터 - 솔더볼, HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임) 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
          1. #1
            • gt b7722 013 013.jpg
            • gt b7722 013 014.jpg

            • LV35C

            • gt b7722 013 016.jpg

            • 해상도 챠트, 0.3um space

          2. #2
            • gt b7722 013 011.jpg
    10. 슬레이브 baseband에서
      1. ST-Ericsson PNX6608, multi chip package 이므로 MCP로 분류한다.
        • gt b7722 011.jpg
        • pnx6608 001.jpg

        • 솔더링면

        • 3개 다이를 쌓은 와이어본딩면

        • PNX6608

      2. SAMSUNG K5L2866ATA-AF66, 128Mx64M NOR flash/UtRAM (Uni-Transistor) MCP
        • gt b7722 010.jpg
    11. 슬레이브 RF영역에서
      1. Spreadtrum QS520 RF IC, SKY77346 PAM
        1. Slave RF용 캔을 벗기면
          • gt b7722 017.jpg
          • gt b7722 018.jpg
        2. QS520 칩
          • qs520 001.jpg
          • qs520 002.jpg
        3. SKY77346 PAM
          1. 핸드폰 메인보드에서 솔더링 패드 동박 설계
            • sky77346 001.jpg
            • sky77346 002.jpg
          2. PAM에서 PCB 솔더링 패드 동박 설계
            • sky77346 003.jpg
            • sky77346 004.jpg
          3. 내부
            • sky77346 005.jpg
      2. Rx dual, 밸런스 출력 SAW-핸드폰RF

        • 삼성전기 제품으로 추정

        • gt b7722 022.jpg
      3. SAW 필터가 없는, ASM(antenna switch module) FEM

        • Rx 쪽으로 외부에 쏘필터가 있다.

        • 뒤집어 놓아 솔더링 패드 관찰

        • LTCC 기판을 레이저 천공 후 부러뜨려 절단

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