14일, 5시간, 44분 - Togotech

"금속 방열판"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
 
2번째 줄: 2번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
−
<ol>
 
−
<li> [[온도 및 열 관련]]
 
−
<ol>
 
−
<li>열관련
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[방열]]
 
<li> [[방열]]
15번째 줄: 11번째 줄:
 
<li> [[GPU 방열]]
 
<li> [[GPU 방열]]
 
<li> [[TO-5 방열]]
 
<li> [[TO-5 방열]]
 +
<li> [[TO-220 방열]]
 
<li> [[히트 스프레더]] - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
 
<li> [[히트 스프레더]] - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
 
<li> [[검정 금속 방열판]]
 
<li> [[검정 금속 방열판]]
−
</ol>
+
<li> [[금속판을 접착제로 붙여서 방열]]
−
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
25번째 줄: 21번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
 
<li>보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
 +
</ol>
 +
<li>잘못된
 +
<ol>
 +
<li> [[태양전지]] 충전 콘트롤러에서
 +
<ol>
 +
<li> [[서멀 패드]]가 [[금속 방열판]]에 붙일 때, 공기층을 제거하지 않은 잘못된 방열 방법
 +
<gallery>
 +
image:solar_mppt01_005.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li> [[실드 깡통]]에 직접 접촉하여 방열함.
 
<li> [[실드 깡통]]에 직접 접촉하여 방열함.
37번째 줄: 43번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>발열소자(특히, [[TO-220]] 부품)를 큰 방열판에 설치하고, 전선으로 연결하여
+
<li>큰 방열판에 발열소자(특히, [[TO-220]] 부품)를 붙이고, 전선으로 연결하여
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>Panasonic [[VP-7750A]] Wow Flutter 미터
 
<li>Panasonic [[VP-7750A]] Wow Flutter 미터
46번째 줄: 52번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:se_1700a01_007.jpg | Tr [[방열]] 방법
 
image:se_1700a01_007.jpg | Tr [[방열]] 방법
 +
</gallery>
 +
<li> [[Advantest TR2114 디지털 멀티 온도계]]
 +
<gallery>
 +
image:tr2114h01_007.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
60번째 줄: 70번째 줄:
 
<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
 
<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:microwave_oven02_021.jpg | [[금속 방열판]](heat sink) 4장 앞 뒤로 검정 링타입 영구자석이 보인다.
+
image:microwave_oven02_021.jpg | [[금속 방열판]](heat sink) 4장 앞 뒤로 검정 링타입 [[영구자석]]이 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프
 +
<gallery>
 +
image:tds460a01_047.jpg
 +
[[금속 방열판]]을 사용하기 위해 실리콘 [[서멀 패드]] + 절연나사
 +
</ol>
 +
<li>HP [[6675A]] 120V 18A 2kW DC전원공급기
 +
<ol>image:6675a01_015.jpg
 +
image:6675a01_031.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
91번째 줄: 110번째 줄:
 
image:le5150_02_011.jpg
 
image:le5150_02_011.jpg
 
image:le5150_02_013.jpg | 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)
 
image:le5150_02_013.jpg | 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)
 +
</gallery>
 +
<li> [[Leica INM200 현미경용 수은등 전원장치]] , 방열판에 Tr 소자를 고정시키는 방법
 +
<gallery>
 +
image:mecury_lamp01_031.jpg | BYT79 ultrafast rectifier 500V 14A
 +
image:mecury_lamp01_032.jpg
 +
image:mecury_lamp01_033.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
116번째 줄: 141번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ta320_030.jpg | 고정 및 방열방법
 
image:ta320_030.jpg | 고정 및 방열방법
 +
</gallery>
 +
<li> [[니콘넥시브 VM-150N 제어보드]]
 +
<gallery>
 +
image:vm150n04_041.jpg | 2SD1267 60V 4A
 +
image:vm150n04_042.jpg | 본체 상자 [[금속 방열판]]과 연결된다.
 +
image:vm150n04_043.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
121번째 줄: 152번째 줄:
 
<li>작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
 
<li>작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[TO-220]] 패키지를 위한 전형적인 방열
+
<li> [[TO-220 방열]]
−
<ol>
+
<li>부품 리드를 방열판에 납땜하여 방열
−
<li>허공에 떠 있는 작은 방열판을 나사로 고정
 
−
<ol>
 
−
<li> Kikusui [[AVM13]] decibel meter
 
−
<gallery>
 
−
image:avm13_010.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>무거운 방열판을 PCB에 꼽고, 나사로 고정
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, CRT회로에서
+
<li>액시얼타입 [[쇼트키 정류기]](50SQ100 5A 100V)를 [[금속 방열판]]으로 방열하는 방법
−
<gallery>
 
−
image:tds540_04_023.jpg | 납땜되는 핀을 방열판에 press-fit하였다.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>방열판과 발열소자 사이 빈틈에 판스프링을 끼워넣어 고정. (작업성이 좋다.)
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[E5060A B-H Z Analyzer]]
+
<li> [[Computer Products XL130-3630E 오실로스코프용 SMPS]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5060a01_015_014_001.jpg
+
image:xl130_01_003.jpg
−
image:e5060a01_015_014_002.jpg
+
image:xl130_01_003_001.jpg
 +
image:xl130_01_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
148번째 줄: 167번째 줄:
 
<li>무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
 
<li>무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[비표준 SMPS]], Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서
+
<li> [[Leica INM200 현미경용 수은등 전원장치]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:mecury_lamp01_006.jpg | 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 [[방열]]한다.
 
image:mecury_lamp01_006.jpg | 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 [[방열]]한다.
175번째 줄: 194번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
+
<li> [[금속판을 접착제로 붙여서 방열]], [[양면 접착테이프]] 또는 에폭시 [[접착제]]로 붙인다.
−
<ol>
 
−
<li> [[HP 54520A]] 500MHz 오실로스코프
 
−
<gallery>
 
−
image:hp54520a01_014.jpg | IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운) [[금속 방열판]]을 붙임
 
−
</gallery>
 
−
<li>omniBER에서
 
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_025_013.jpg
 
−
image:j1409a00_025_013_001.jpg
 
−
image:j1409a00_025_013_002.jpg | 접착력이 크다.
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[OmniBER]], Multirate Analyzer에서
 
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_028_030_001.jpg
 
−
image:j1409a00_028_030_002.jpg | 방열판
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
 
−
<gallery>
 
−
image:tds540_05_002.jpg
 
−
image:tds540_05_011.jpg | 세라믹 PGA 패키지표면에
 
−
image:tds540_05_012.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>IC 표면에 접착 테이프로 방열판을 붙임
 
−
<ol>
 
−
<li> [[8112A]], 50 MHz pulse generator
 
−
<gallery>
 
−
image:hp8112a_a1_005.jpg | IC 방열
 
−
image:hp8112a_a1_024.jpg
 
−
image:hp8112a_a1_025.jpg
 
−
image:asic02_001.jpg | 방열판을 테이프로 부착
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
 
<li>IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
 
<li>IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
 
<ol>
 
<ol>
220번째 줄: 206번째 줄:
 
image:hp5328b02_031.jpg | IC [[방열]]
 
image:hp5328b02_031.jpg | IC [[방열]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>방열판을 나사로 고정
 +
<ol>
 +
<li> [[Agilent J1981B 음성 품질 테스터]]에서
 +
<ol>
 +
<li>뒷면 끝에 있는, SMD [[MOSFET]]를 위한 [[금속 방열판]] 고정 방법
 +
<gallery>
 +
image:j1981b01_012_001.jpg | LR2905 [[MOSFET]] 55V 0.027Ω 42A
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>둥근 캔 방열 방법
 
<li>둥근 캔 방열 방법

2024년 12월 8일 (일) 21:42 기준 최신판

금속 방열판

  1. 전자부품
    1. 방열
      1. 금속 방열판 - 이 페이지
        1. 동박으로 방열
        2. CPU 방열
        3. GPU 방열
        4. TO-5 방열
        5. TO-220 방열
        6. 히트 스프레더 - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
        7. 검정 금속 방열판
        8. 금속판을 접착제로 붙여서 방열
  2. 기술
    1. 보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
  3. 잘못된
    1. 태양전지 충전 콘트롤러에서
      1. 서멀 패드가 금속 방열판에 붙일 때, 공기층을 제거하지 않은 잘못된 방열 방법
        • solar mppt01 005.jpg
  4. 실드 깡통에 직접 접촉하여 방열함.
    1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
      1. 실드 깡통 제거 전후
        • ev wm200 012.jpg

        • PAM을 눌러 방열

  5. 큰 방열판에 발열소자(특히, TO-220 부품)를 붙이고, 전선으로 연결하여
    1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터

      • 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr 방열 방법

    2. 거칠기측정기
    3. Advantest TR2114 디지털 멀티 온도계
      • tr2114h01 007.jpg
  6. 큰 방열판(heat sink)
    1. fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
      1. 팬 바로 앞에
        1. E3649A 파워서플라이
          • e3649a01 005.jpg
        2. LG MW-201EL 전자레인지
        3. Tektronix TDS460A 오실로스코프
          • tds460a01 047.jpg
          • 6675a01 031.jpg
      2. 냉각팬 없이. (크기, 소음, 밀봉 때문에 팬을 설치할 수 없는 경우)
        1. single board compter - 1에서
          • sbc01 001.jpg
          • sbc01 002.jpg
        2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
          • rx v575 010.jpg
          • rx v575 011.jpg
      3. 구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
        1. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
          • ml7110b01q 001.jpg

          • 빠른 방열뿐만 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 단열 와셔를 사용하고 있다.

      4. 충분히 큰
        1. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
          • le5150 02 005.jpg
          • le5150 02 011.jpg

          • 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)

        2. Leica INM200 현미경용 수은등 전원장치 , 방열판에 Tr 소자를 고정시키는 방법

          • BYT79 ultrafast rectifier 500V 14A

          • mecury lamp01 032.jpg
          • mecury lamp01 033.jpg
    2. fin이 없는(금속 방열판으로 사용하기에 충분히 케이스, 프레임, 금속물체 등이 커-넓고,두껍고,무거운)
      1. HP 85901A AC Power Source 충전기 회로에서
      2. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
        • hp8112a a1 021.jpg
        • hp8112a a1 022.jpg
      3. MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 스프링 클립
        • ptc200 064.jpg
        • ptc200 065.jpg
        • ptc200 066.jpg
        • ptc200 067.jpg
        • ptc200 068.jpg
      4. TA320

        • 고정 및 방열방법

      5. 니콘넥시브 VM-150N 제어보드
  7. 작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
    1. TO-220 방열
    2. 부품 리드를 방열판에 납땜하여 방열
      1. 액시얼타입 쇼트키 정류기(50SQ100 5A 100V)를 금속 방열판으로 방열하는 방법
        1. Computer Products XL130-3630E 오실로스코프용 SMPS
          • xl130 01 003.jpg
          • xl130 01 003 001.jpg
          • xl130 01 004.jpg
    3. 무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
      1. Leica INM200 현미경용 수은등 전원장치

        • 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 방열한다.

    4. (나사가 있는 금속)스터드를 붙인 IC에 방열판을 돌려 끼움
      1. E5100A 네트워크분석기에서
        1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
      2. E5060A B-H Z Analyzer
        1. BFQ34, npn 4GHz wideband 마이크로-X Tr, 18V 150mA 2.7W 26dBm
          • e5060a01 015 002.jpg
          • e5060a01 015 003.jpg
          • e5060a01 015 004.jpg
          • e5060a01 015 005.jpg
          • e5060a01 015 003 001.jpg
    5. 금속판을 접착제로 붙여서 방열, 양면 접착테이프 또는 에폭시 접착제로 붙인다.
    6. IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
      1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
        • tds540 04 021.jpg

        • TDA1170S, TV Vertical Deflection System

      2. HP5328B 카운터에서
    7. 방열판을 나사로 고정
      1. Agilent J1981B 음성 품질 테스터에서
        1. 뒷면 끝에 있는, SMD MOSFET를 위한 금속 방열판 고정 방법

          • LR2905 MOSFET 55V 0.027Ω 42A

    8. 둥근 캔 방열 방법
      1. TO-5 방열
      2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
  8. 리드에 금속 튜브를 꼽아서
    1. Kikusui AVM13 decibel meter

      • 47오옴

      • avm13 016.jpg
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=금속_방열판&oldid=79726"