1년, 294일, 8시간, 28분 - Togotech

"핸드폰용 이미지센서"의 두 판 사이의 차이

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핸드폰용 이미지센서
 
핸드폰용 이미지센서
 
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<li>링크
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<li> [[전자부품]]
 
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<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li> [[카메라]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[카메라 모듈]]
 
<li> [[카메라 모듈]]
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<li>피처폰에서
 
<li>피처폰에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2007년 Motorola [[MS500]] 휴대폰에서, 1.3M 픽셀 카메라
+
<li>2007.07 제조품 Motorola [[MS500]] 피처폰에서
 +
<ol>
 +
<li>1.3M 픽셀이다.
 +
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 +
image:ms500_01_078.jpg | 렌즈바렐에 고무 마개
 +
image:ms500_01_079.jpg | 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강
 +
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 +
<li>모듈 밑면을 뜯어내면
 +
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 +
image:ms500_01_080.jpg | 모듈 rigid PCB와 연결용 [[F-PCB]] 사이는 [[솔더볼]] 납땜. [[Flash]]메로리로 유명한 Micron Technology 회사로고가 보인다.
 +
image:ms500_01_081.jpg | [[와이어본딩]] 보호 에폭시+[[타이바]]가 있는 전기도금 PCB를 [[다이싱]]으로 잘랐다.
 +
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<li>분해
 
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−
image:ms500_01_078.jpg | 고무 마개
 
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image:ms500_01_079.jpg | 스테인리스 철판으로 밑면 보강
 
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image:ms500_01_080.jpg | rigid PCB에 f-PCB로 연결 납땜. rigid PCB 중앙에 Micron Technology 회사로고가 보인다.
 
−
image:ms500_01_081.jpg | 와이어본딩 보호 에폭시+PCB를 다이싱으로 잘랐다.
 
 
image:ms500_01_082.jpg | 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
 
image:ms500_01_082.jpg | 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
−
image:ms500_01_083.jpg | 센서 투명보호유리
+
image:ms500_01_083.jpg | 센서 (불루?)투명보호유리
−
image:ms500_01_084.jpg | PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.
+
image:ms500_01_084.jpg | PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. [[와이어본딩]] 후 에폭시 붓고 [[다이싱]]했다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]
 
<li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]
 
<ol>
 
<ol>
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image:canu701d_064.jpg | 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
 
image:canu701d_064.jpg | 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[카메라 액추에이터]]
+
<li> [[압전체 AF 카메라 액추에이터]]
 
<li>광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
 
<li>광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
 
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<gallery>
129번째 줄: 138번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2009년 Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서
+
<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
 +
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 +
image:w4700_047.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2008.05 제조품 [[LG-LH2600]] 핸드폰
 +
<ol>
 +
<li>전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
 +
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 +
image:lg_lh2600_041.jpg | 크기 비교
 +
</gallery>
 +
<li>후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작,  1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
 +
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 +
image:lg_lh2600_033.jpg
 +
image:lg_lh2600_034.jpg | 3.00um cell pitch(red pitch 6.00um), photo diode가 있는 영역은 어둡다.
 +
image:lg_lh2600_035.jpg | Siliconfile NOON130PC20
 +
</gallery>
 +
<li>전면 카메라
 +
<gallery>
 +
image:lg_lh2600_036.jpg
 +
image:lg_lh2600_037.jpg
 +
image:lg_lh2600_038.jpg | NC3V1
 +
image:lg_lh2600_039.jpg
 +
image:lg_lh2600_040.jpg | 1.65um cell pitch (3.3um color pitch)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>후면 메인카메라
 
<li>후면 메인카메라
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<li>외관
 
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_095.jpg
+
image:z8m01_095.jpg | 금속 깡통 케이스
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>열풍을 가해 뜯어내면
 
<li>열풍을 가해 뜯어내면
 
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<gallery>
−
image:z8m01_096.jpg | 세라믹 기판이 보인다.
+
image:z8m01_096.jpg | 금속 깡통속에 탄성체(?)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
 
<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
 
image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
−
image:z8m01_098.jpg | 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
+
image:z8m01_098.jpg | [[와이어본딩]]위에 보호유리를 붙였다.
 
image:z8m01_099.jpg
 
image:z8m01_099.jpg
 
image:z8m01_100.jpg
 
image:z8m01_100.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>센서
+
<li>이미지센서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_101.jpg
 
image:z8m01_101.jpg
 
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
 
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>센서 다이본딩 및 와이어본딩
+
<li>센서 [[다이본딩]] 및 [[와이어본딩]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>PCB 설계
+
<li> [[F-PCB]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_105.jpg | F-PCB 납땜 패드 설계
+
image:z8m01_105.jpg | [[F-PCB]] 납땜 패드 설계
 
image:z8m01_106.jpg
 
image:z8m01_106.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>세라믹 패키지
+
<li> [[알루미나 기판]] 패키지
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
 
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
 
image:z8m01_108.jpg
 
image:z8m01_108.jpg
−
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
+
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
174번째 줄: 208번째 줄:
 
<li>외관
 
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_120.jpg
 
 
image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
 
image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>와이어본딩 후, 그 위에 보호유리 부착
+
<li>[[와이어본딩]] 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_125.jpg
 
image:z8m01_125.jpg
 
image:z8m01_126.jpg
 
image:z8m01_126.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>세라믹 패키지
+
<li> [[알루미나 기판]] 패키지
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_127.jpg | 다이접착제 도포 방법
+
image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
−
image:z8m01_128.jpg
+
image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면
−
image:z8m01_129.jpg
+
image:z8m01_129.jpg | 다이본딩면
−
image:z8m01_130.jpg
+
image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
196번째 줄: 229번째 줄:
 
image:gt_m3710_002.jpg
 
image:gt_m3710_002.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2010년 7월 출시, [[GT-B7722]], 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
+
<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>메인 카메라
+
<li>메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>보드 #1
+
<li>핸드폰에서
−
<ol>
 
−
<li>
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_016.jpg | LED 분석은 해당 홈페이지 참조
+
image:gt_b7722_015.jpg
 +
image:gt_b7722_005_001.jpg | AF 카메라 모듈
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>모듈
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ism01_001.jpg
+
image:gt_b7722_016.jpg | 작은 IC는 [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브
−
image:ism01_002.jpg | stacked die
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
 
<gallery>
 
<gallery>
 +
image:ism01_001.jpg | ISP를 뜯어내면
 +
image:ism01_002.jpg | stacked die
 
image:ism01_003.jpg
 
image:ism01_003.jpg
 
image:ism01_004.jpg
 
image:ism01_004.jpg
 
image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 
image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li> [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브 IC
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270
 
image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>또 다른 어떤 보드에서
−
<li>보드 #2
 
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ISM_gt_b7722_001.jpg | 검은상자에는 아무것도 없음
 
image:ISM_gt_b7722_001.jpg | 검은상자에는 아무것도 없음
−
image:ISM_gt_b7722_002.jpg
+
image:ISM_gt_b7722_002.jpg | [[판스프링 VCM AF]]
 
image:ISM_gt_b7722_003.jpg
 
image:ISM_gt_b7722_003.jpg
 
image:ISM_gt_b7722_004.jpg | 유효 픽셀 영역 주변
 
image:ISM_gt_b7722_004.jpg | 유효 픽셀 영역 주변
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<li>전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
 
<li>전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_f_001.jpg
+
image:gt_b7722_f_001.jpg | 외형
 +
image:gt_b7722_f_003.jpg | 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면
 
image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
 
image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
 
image:gt_b7722_f_002.jpg
 
image:gt_b7722_f_002.jpg
−
image:gt_b7722_f_003.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2010년 9월 출시, [[GT-E2152]], GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
+
<li>2010년 9월 출시, [[GT-E2152]] 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
 +
<ol>
 +
<li>장착 방법
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:gt_e2152_001.jpg
 
image:gt_e2152_001.jpg
 
image:gt_e2152_002.jpg
 
image:gt_e2152_002.jpg
 
image:gt_e2152_ism_001.jpg
 
image:gt_e2152_ism_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>센서 조립 방법
 +
<gallery>
 
image:gt_e2152_ism_002.jpg
 
image:gt_e2152_ism_002.jpg
−
image:gt_e2152_ism_003.jpg
+
image:gt_e2152_ism_003.jpg | 렌즈 바렐, IR컷 필터, 센서
−
image:gt_e2152_ism_004.jpg
+
</gallery>
−
image:gt_e2152_ism_005.jpg
+
<li>다이 패턴
−
image:gt_e2152_ism_006.jpg | S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm
+
<gallery>
 +
image:gt_e2152_ism_004.jpg | 삼성 CMOS VGA, 1/10", 1.44x1.08mm
 +
image:gt_e2152_ism_005.jpg | S5KA3DFX03, [[안티에일리어싱]]과 관계되는 staggered fill
 +
image:gt_e2152_ism_006.jpg | 화소 크기 2.25um
 +
</gallery>
 +
<li>렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
 +
<gallery>
 +
image:gt_e2152_023.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>스마트폰에서
 
<li>스마트폰에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] 핸드폰에서
+
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
260번째 줄: 305번째 줄:
 
image:shv_e210k_013.jpg | 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
 
image:shv_e210k_013.jpg | 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>ball bushing bearing 및 voice coil을 사용한 [[카메라 액추에이터]]
+
<li> [[볼 가이드 VCM AF]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:shv_e210k_019.jpg | 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다.
 
image:shv_e210k_019.jpg | 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다.
271번째 줄: 316번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2014 삼성 갤럭시 S5 [[SM-G906S]]
+
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰, 후면 메인 카메라
 +
<ol>
 +
<li>장착 위치
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_056.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[실드 깡통]]인 금속 케이스
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_059.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_060.jpg | 뚫려 있는 세라믹 패키지 안쪽으로 풀칠된 실리콘 다이가 있다.
 +
image:iphone5s01_061.jpg | 세라믹 패키지 왼쪽에는 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자
 +
</gallery>
 +
<li>프레임(창틀) 형태를 갖는 [[알루미나 기판]] 위에 뭘 붙이는 방법
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_062.jpg
 +
image:iphone5s01_063.jpg | 블루유리에 만든 IR컷 [[광학필터]]가 붙어 있다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[판스프링 VCM AF]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_065.jpg | VCM 전류공급용 단자 2개
 +
image:iphone5s01_066.jpg | 4코너에 영구자석, leaf spring
 +
</gallery>
 +
<li>Au Double Stacked-Bump [[범프본딩]] 및 초음파 [[플립본딩]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_069.jpg | [[알루미나 기판]]는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
 +
</gallery>
 +
<li>IR 차단 [[광학필터]]
 +
<ol>
 +
<li>필터를 뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_067.jpg | IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.
 +
image:iphone5s01_068.jpg | IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)
 +
image:iphone5s01_070.jpg
 +
image:iphone5s01_071.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>유리를 잘라내는 [[다이싱]] 방법
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_064.jpg | 광학필터 유리가 잘린 단면이 보인다.
 +
image:iphone5s01_072.jpg | 레이저 [[다이싱]]
 +
image:iphone5s01_073.jpg | 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um
 +
image:iphone5s01_074.jpg | 레이저 피치 10.0um
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[알루미나 기판]] 형태
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_075.jpg | [[발연질산]]에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐
 +
</gallery>
 +
<li>다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_076.jpg
 +
image:iphone5s01_077.jpg | 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크를 [[포토마스크]]에 넣어야 한다.
 +
image:iphone5s01_078.jpg | 뜯겨진 [[와이어본딩 패드]]
 +
</gallery>
 +
<li>실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) [[다이싱]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_079.jpg
 +
image:iphone5s01_080.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰, 전면 카메라
 +
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<li>뜯어내면
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image:iphone5s01_198.jpg | 세라믹 기판을 사용했다.
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<li>센서 [[방열]]을 위한 [[히트 스프레더]]용 동박
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image:iphone5s01_006.jpg | 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
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image:iphone5s01_199.jpg
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image:iphone5s01_200.jpg
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<li>센서 뒷면
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image:iphone5s01_201.jpg | [[써멀 패드]](?)특성을 갖는 전기전도성(?) [[양면 접착테이프]]로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
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image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임.
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<li>IR 차단 [[광학필터]]
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image:iphone5s01_203.jpg | 렌즈어셈블리를 뜯으면
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image:iphone5s01_204.jpg | 유리로 만든 IR 컷 필터
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</ol>
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<li>2014.02 출시 삼성 [[SM-G906S]] 갤럭시 S5 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>후면 메인 카메라 [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<li>후면 메인 카메라 [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>AF [[카메라 액추에이터]]
+
<li> [[볼 가이드 VCM AF]]
 
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image:sm_g906s_030.jpg
 
image:sm_g906s_030.jpg
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</ol>
 
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</ol>
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<li>2015.08 제조 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 +
<ol>
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<li> [[판스프링 VCM AF]]
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image:lg_f570s_029.jpg | 4변에 고정 영구자석
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image:lg_f570s_030.jpg | 렌즈 바렐에 VCM 코일
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 +
<li>5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
 +
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image:lg_f570s_031.jpg
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 +
<li>이미지센서 본딩
 +
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 +
image:lg_f570s_032.jpg
 +
image:lg_f570s_033.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
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 +
</ol>
 +
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>카메라 드라이버 IC는 [[실드 깡통]]으로 차폐한다.
 +
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 +
image:a710s01_090.jpg
 +
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 +
<li> [[OIS]], [[AF(자동초점)]]
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_091.jpg
 +
image:a710s01_092.jpg
 +
image:a710s01_093.jpg
 +
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</ol>
 
</ol>
 
<li>갤럭시 S7 용으로 추정
 
<li>갤럭시 S7 용으로 추정
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</ol>
 
</ol>
−
<li> Apple [[iPhone 5S]], 후면 메인 카메라
+
</ol>
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<li>태블릿에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>위치
+
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
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image:iphone5s01_056.jpg
 
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<li>보호 금속 케이스(Magnetic Field Shielding 목적 ?)
 
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image:iphone5s01_059.jpg
 
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−
<li>F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
 
−
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image:iphone5s01_060.jpg
 
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image:iphone5s01_061.jpg | 왼쪽 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자
 
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<li>조립
 
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image:iphone5s01_062.jpg
 
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image:iphone5s01_063.jpg
 
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image:iphone5s01_064.jpg
 
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<li>AF용 VCM
 
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image:iphone5s01_065.jpg | VCM 전류공급용 단자 2개
 
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image:iphone5s01_066.jpg | 4코너에 영구자석, leaf spring
 
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<li>Au Double Stacked-Bump [[범프본딩]] 및 초음파[[플립본딩]]
 
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image:iphone5s01_069.jpg | 세라믹 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
 
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<li>IR 컷 광학 필터
 
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image:iphone5s01_067.jpg | IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.
 
−
image:iphone5s01_068.jpg | IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)
 
−
image:iphone5s01_070.jpg
 
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image:iphone5s01_071.jpg
 
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image:iphone5s01_072.jpg | 레이저 [[다이싱]]
 
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image:iphone5s01_073.jpg | 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um
 
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image:iphone5s01_074.jpg | 레이저 피치 10.0um
 
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−
<li>세라믹 패키지(질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐)
 
−
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image:iphone5s01_075.jpg
 
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<li>다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
 
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image:iphone5s01_076.jpg
 
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image:iphone5s01_077.jpg | 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크
 
−
image:iphone5s01_078.jpg
 
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−
<li>센서는 앞면에서 두 번 [[다이싱]]
 
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image:iphone5s01_079.jpg
 
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image:iphone5s01_080.jpg
 
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</ol>
 
−
<li> Apple [[iPhone 5S]], 전면 카메라
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>뜯어내면
+
<li>전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
 +
<li>우면 적외선 카메라
 +
<li>후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:iphone5s01_196.jpg
+
image:surface_book3_047.jpg
−
image:iphone5s01_197.jpg
+
image:surface_book3_048.jpg
−
image:iphone5s01_198.jpg | 세라믹 기판을 사용했다.
+
image:surface_book3_049.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
−
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−
<li>센서 [[방열]]을 위한 동박
 
−
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−
image:iphone5s01_006.jpg | 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
 
−
image:iphone5s01_199.jpg
 
−
image:iphone5s01_200.jpg
 
−
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−
<li>센서 뒷면
 
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−
image:iphone5s01_201.jpg | 전도성 양면 접착제로 금속판을 고정함
 
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image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 센서 IC가 보임.
 
−
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−
<li>IR 컷 필터
 
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−
image:iphone5s01_203.jpg | 렌즈어셈블리를 뜯으면
 
−
image:iphone5s01_204.jpg | 유리로 만든 IR 컷 필터
 
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 11월 23일 (수) 09:49 판

핸드폰용 이미지센서

  1. 전자부품
    1. 카메라
      1. 카메라 모듈
        1. 핸드폰용 이미지센서 - 이 페이지
  2. IR컷 필터
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Infrared_cut-off_filter
    2. 유리, 플라스틱 필름
      1. 플라스틱 필름에 증착하려면 온도가 낮아야 한다. 오래 걸린다.
        1. 필름이 휜다.
        2. 광학특성은 향상시키는 특별한 색소가 코팅된 필름을 사용한다. 그 필름을 일본 한 회사에서 독점공급하므로 유리에 비해 비싸다.
        3. 자르는데 유리보다 더 어렵다. 레이저 다이싱이 안된다고 한다.
      2. 유리(blue glass), 예를 들면 Schott 회사의 홈 페이지를 보면
        1. NIR(Near-infrared radiation) Cutoff Filters
        2. High humidity resistance filters
  3. 판촉용 샘플에서
    1. 하이소닉(Hysonic)
      1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
        • camera1 001.jpg
  4. 핸드폰에서 뜯어 내 분석
    1. 피처폰에서
      1. 2007.07 제조품 Motorola MS500 피처폰에서
        1. 1.3M 픽셀이다.

          • 렌즈바렐에 고무 마개

          • 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강

        2. 모듈 밑면을 뜯어내면
        3. 분해

          • 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.

          • 센서 (불루?)투명보호유리

          • PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.

      2. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
        1. 설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
        2. 외형

          • 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정

        3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출

          • 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐

        4. 압전체 AF 카메라 액추에이터
        5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
          • canu701d 069.jpg
          • canu701d 070.jpg
        6. 사용 센서

          • SONY' MM019

        7. 광학필터 내부에 유기물 오염
          • canu701d 072.jpg
          • canu701d 073.jpg
        8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
          • canu701d 074.jpg
      3. 2008년 LG-SH170 슬라이드 피처폰에서
        1. 후면 주카메라
          1. 외관
            • sh170 088.jpg

            • 촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로

          2. 렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
            • sh170 090.jpg

            • 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개

          3. IR 컷 필터
            • sh170 092.jpg

            • 유리 IR필터

          4. 센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
            • sh170 094.jpg

            • 서브픽셀 사이즈 6um

            • SILICINFILE NOON130PC20

        2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
          1. 장착 방법
            • sh170 075.jpg

            • 소켓에 끼워사용

            • sh170 077.jpg
          2. IR 컷 필터

            • 유리 IR필터

          3. 센서 다이

            • R1G1B2

            • RGB 및 투명 clear

      4. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        • w4700 047.jpg
      5. 2008.05 제조품 LG-LH2600 핸드폰
        1. 전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교

          • 크기 비교

        2. 후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작, 1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
          • lg lh2600 033.jpg

          • 3.00um cell pitch(red pitch 6.00um), photo diode가 있는 영역은 어둡다.

          • Siliconfile NOON130PC20

        3. 전면 카메라
          • lg lh2600 036.jpg
          • lg lh2600 037.jpg

          • NC3V1

          • lg lh2600 039.jpg

          • 1.65um cell pitch (3.3um color pitch)

      6. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 휴대폰에서
        1. 후면 메인카메라
          1. 외관

            • 금속 깡통 케이스

          2. 열풍을 가해 뜯어내면

            • 금속 깡통속에 탄성체(?)

          3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.

            • 원형 IR-CUT 광학필터

            • 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.

            • z8m01 099.jpg
            • z8m01 100.jpg
          4. 이미지센서
            • z8m01 101.jpg

            • MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS

          5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩

            • 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제

            • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

          6. F-PCB

            • F-PCB 납땜 패드 설계

            • z8m01 106.jpg
          7. 알루미나 기판 패키지

            • 레이저 마킹

            • z8m01 108.jpg

            • 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)

        2. 전면 카메라
          1. 외관

            • 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠

          2. 와이어본딩 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
            • z8m01 125.jpg
            • z8m01 126.jpg
          3. 알루미나 기판 패키지

            • 이미지 센서 다이본딩 접착제 도포 방법

            • 다이본딩면

            • 다이본딩면

            • 아래쪽 납땜 패드

      7. 2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용

        • 2Mpixels, 1600x1200 pixels

        • gt m3710 002.jpg
      8. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
        1. 메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
          1. 핸드폰에서
            • gt b7722 015.jpg

            • AF 카메라 모듈

          2. 모듈
          3. NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)

            • ISP를 뜯어내면

            • stacked die

            • ism01 003.jpg
            • ism01 004.jpg

            • NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨

          4. AF(자동초점) 액추에이터 드라이브 IC

            • AF용 AATI1270

          5. 또 다른 어떤 보드에서
        2. 전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera

          • 외형

          • 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면

          • focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.

          • gt b7722 f 002.jpg
      9. 2010년 9월 출시, GT-E2152 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
        1. 장착 방법
          • gt e2152 001.jpg
          • gt e2152 002.jpg
          • gt e2152 ism 001.jpg
        2. 센서 조립 방법
          • gt e2152 ism 002.jpg

          • 렌즈 바렐, IR컷 필터, 센서

        3. 다이 패턴

          • 삼성 CMOS VGA, 1/10", 1.44x1.08mm

          • S5KA3DFX03, 안티에일리어싱과 관계되는 staggered fill

          • 화소 크기 2.25um

        4. 렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
          • gt e2152 023.jpg
    2. 스마트폰에서
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 외관

          • GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)

          • shv e210k 012.jpg

          • 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.

        2. 볼 가이드 VCM AF

          • 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다.

        3. 이미지 센서

          • 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지

          • shv e210k 023.jpg

          • 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함

      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 후면 메인 카메라
        1. 장착 위치
          • iphone5s01 056.jpg
        2. 실드 깡통인 금속 케이스
          • iphone5s01 059.jpg
        3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)

          • 뚫려 있는 세라믹 패키지 안쪽으로 풀칠된 실리콘 다이가 있다.

          • 세라믹 패키지 왼쪽에는 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자

        4. 프레임(창틀) 형태를 갖는 알루미나 기판 위에 뭘 붙이는 방법
          • iphone5s01 062.jpg

          • 블루유리에 만든 IR컷 광학필터가 붙어 있다.

        5. 판스프링 VCM AF

          • VCM 전류공급용 단자 2개

          • 4코너에 영구자석, leaf spring

        6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩
        7. IR 차단 광학필터
          1. 필터를 뜯어내면

            • IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.

            • IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)

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          2. 유리를 잘라내는 다이싱 방법

            • 광학필터 유리가 잘린 단면이 보인다.

            • 레이저 다이싱

            • 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um

            • 레이저 피치 10.0um

        8. 알루미나 기판 형태

          • 발연질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐

        9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
        10. 실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) 다이싱
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      3. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 전면 카메라
        1. 뜯어내면
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          • 세라믹 기판을 사용했다.

        2. 센서 방열을 위한 히트 스프레더용 동박

          • 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.

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        3. 센서 뒷면
        4. IR 차단 광학필터

          • 렌즈어셈블리를 뜯으면

          • 유리로 만든 IR 컷 필터

      4. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
        1. 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
          1. 볼 가이드 VCM AF
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            • 볼 레일(rail=bushing) 사용 AF

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          2. IR 컷필터 및 이미지 센서
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            • IR 컷필터 유리(?) 다이싱

            • 와이어본딩

          3. 이미지 센서
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            • CL RED GRN TEG

          4. 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴

            • 센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다.

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      5. 2015.08 제조 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
        1. 판스프링 VCM AF

          • 4변에 고정 영구자석

          • 렌즈 바렐에 VCM 코일

        2. 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
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        3. 이미지센서 본딩
      6. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
        1. 카메라 드라이버 IC는 실드 깡통으로 차폐한다.
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        2. OIS, AF(자동초점)
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      7. 갤럭시 S7 용으로 추정
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          • 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로

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          • PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌

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      8. iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
        1. 분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
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          • AF용 2단자

          • AF용 접지단자

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          • IR필터

          • 금속볼

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        2. 분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.

          • 칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성

          • 타이바 많음

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          • 플립칩. 질산에 떨어짐

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          • 금도금 단자가 쉽게 떨어짐

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          • 2-stacked bump

          • 언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음

          • 유리 IR필터

      9. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
        1. 후면 메인 카메라
          1. 위치

            • 카메라 모듈 뒷면 방열

            • 카메라 모듈 뒤면에 동테이프

          2. 카메라 뒷면 방열판
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          3. 외관

            • 후면 메인 카메라

          4. VCM 분해
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          5. IR컷 필터 분해

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          6. 이미지 센서
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          7. red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
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          8. S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
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        2. 전면 보조 카메라

          • 전면 보조 카메라

    3. 태블릿에서
      1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
        1. 전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
        2. 우면 적외선 카메라
        3. 후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
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