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− | image:sm_a516n_002.jpg | 뒤면 커버는 >PC+PMMA< 수지 | + | image:sm_a516n_002.jpg | 뒤면 커버는 >PC+PMMA< [[수지]] |
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<li>뒤면 커버에 붙인 [[서멀 패드]]형 방열 테이프. 이쪽으로는 크게 열나는 부품은 없기 때문에 대충 방열해도 된다. | <li>뒤면 커버에 붙인 [[서멀 패드]]형 방열 테이프. 이쪽으로는 크게 열나는 부품은 없기 때문에 대충 방열해도 된다. | ||
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image:sm_a516n_005.jpg | 제조년월 2020.05.30 | image:sm_a516n_005.jpg | 제조년월 2020.05.30 | ||
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+ | <li>5A 방전시, 표면온도를 [[열화상카메라]]로 측정하니 50'C이다. | ||
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<li>5A 충방전, 49싸이클 측정 엑셀 파일 | <li>5A 충방전, 49싸이클 측정 엑셀 파일 | ||
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image:sm_a516n_005_002.png | 충방전싸이클당 방전용량 (3700mAh@5A, 4370mAh정격용량이므로 85% 나온다.) | image:sm_a516n_005_002.png | 충방전싸이클당 방전용량 (3700mAh@5A, 4370mAh정격용량이므로 85% 나온다.) | ||
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− | <li> | + | <li>불규칙한 충방전 그래프가 나온 이유는, 300V 8A 용량을 갖는 3.81mm 피치용 [[터미날블록]]에서 문제를 일으켰다. |
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− | image:screw_block02_010.jpg | + | image:screw_block02_010.jpg | 접촉저항이 높아져 불꽃이 튀고 과열되었다. |
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− | <li>보호회로 | + | <li>배터리 보호회로(BMS;Battery management system) |
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<li>앞 뒤면 | <li>앞 뒤면 | ||
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− | image:sm_a516n_005_005.jpg | + | image:sm_a516n_005_005.jpg | 정확한 전압 측정을 위해 4단자 측정법([[4PP]])을 사용한다. |
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<li>저항을 줄이기 위해 대면적을 사용하는 BGA 전력용 스위칭 [[FET]] | <li>저항을 줄이기 위해 대면적을 사용하는 BGA 전력용 스위칭 [[FET]] | ||
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− | image:sm_a516n_005_006.jpg | 두 다이가 180도 본딩되어 있다. | + | image:sm_a516n_005_006.jpg | 두 다이가 서로 180도 회전되어 본딩되어 있다. |
image:sm_a516n_005_007.jpg | Panasonic WK0064 | image:sm_a516n_005_007.jpg | Panasonic WK0064 | ||
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<li> [[SMD타입 전류검출용R]] 저저항 | <li> [[SMD타입 전류검출용R]] 저저항 | ||
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− | image:sm_a516n_005_009.jpg | U자홈으로 갈아내면서 트리밍했다. | + | image:sm_a516n_005_009.jpg | 두꺼운 구리는 빠른 열전달 때문에 [[레이저 트리밍]]을 할 수 없어, U자홈으로 갈아내면서 트리밍했다. |
image:sm_a516n_005_010.jpg | 2.05mΩ | image:sm_a516n_005_010.jpg | 2.05mΩ | ||
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− | <li>아래쪽 안테나 | + | <li>아래쪽 [[안테나]], [[마이크로 스피커]], [[USB 커넥터]] C타입, [[3.5mm 이어폰 커넥터]] 단자구멍 |
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− | image:sm_a516n_006.jpg | + | image:sm_a516n_006.jpg | 아래쪽에 있기 때문에 보통은 다이버시티 안테나이다. |
image:sm_a516n_007.jpg | image:sm_a516n_007.jpg | ||
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image:sm_a516n_013.jpg | 빨강은 침수되었다는 표시? | image:sm_a516n_013.jpg | 빨강은 침수되었다는 표시? | ||
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− | <li> [[접지]]. | + | <li> [[접지]]. |
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+ | <li>기술 | ||
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+ | <li>여기에 사용되는 모든 [[안테나]]를 위해서는 전체 금속 프레임이 반드시 확실한 접지로 사용되어야 한다. | ||
+ | <li>금속 프레임이 알루미늄 합금이므로 표면에 [[녹]]이 슨다. | ||
+ | <li>표면을 (밀링가공 또는 레이저로)깍아내고 ([[녹]]슬지 않는) 금도금철판을 [[레이저 용접]]으로 붙였다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>사진 | ||
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image:sm_a516n_010.jpg | 위쪽 | image:sm_a516n_010.jpg | 위쪽 | ||
image:sm_a516n_011.jpg | 물이 닿았던, 아래쪽 | image:sm_a516n_011.jpg | 물이 닿았던, 아래쪽 | ||
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+ | </ol> | ||
<li>(내용중복) [[코인타입]] ERM 진동모터 | <li>(내용중복) [[코인타입]] ERM 진동모터 | ||
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<li>내부 | <li>내부 | ||
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− | image:sm_a516n_019.jpg | | + | image:sm_a516n_019.jpg | [[안티에일리어싱]]을 위해 약 15도 회전시켜 [[다이본딩]] |
image:sm_a516n_020.jpg | image:sm_a516n_020.jpg | ||
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image:sm_a516n_035.jpg | 지문센서 쪽에서 볼 때 투과사진 | image:sm_a516n_035.jpg | 지문센서 쪽에서 볼 때 투과사진 | ||
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− | <li>카메라 | + | <li>흑백용 [[카메라 모듈]] |
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image:sm_a516n_022.jpg | image:sm_a516n_022.jpg | ||
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image:sm_a516n_026.jpg | image:sm_a516n_026.jpg | ||
image:sm_a516n_027.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]] | image:sm_a516n_027.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
− | image:sm_a516n_028.jpg | 이지스테크(Egis Technology, ET713 | + | image:sm_a516n_028.jpg | 이지스테크(Egis Technology) 제조, ET713 |
image:sm_a516n_029.jpg | 약 6.85um 피치 흑백 센서이다. 마이크로렌즈가 붙어 있다. | image:sm_a516n_029.jpg | 약 6.85um 피치 흑백 센서이다. 마이크로렌즈가 붙어 있다. | ||
image:sm_a516n_030.jpg | 약 180x180 픽셀이다. | image:sm_a516n_030.jpg | 약 180x180 픽셀이다. | ||
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<li> [[리시버용 스피커]] | <li> [[리시버용 스피커]] | ||
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<li> [[정전식 터치스크린]]을 뜯으면 | <li> [[정전식 터치스크린]]을 뜯으면 | ||
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image:sm_a516n_041.jpg | image:sm_a516n_041.jpg | ||
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+ | <li>솔더 필렛이 형성될 수 없는 2단자 LGA 부품에서는 [[납땜 불량]]에서 솔더 과다 불량에 해당되는 문제점이 있다. | ||
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− | <li> | + | <li>전면 카메라를 위해, [[OLED]] 디스플레이 패턴이 형성되어 있지 않는 구멍 |
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+ | image:sm_a516n_017_001.jpg | ||
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+ | <li> [[OLED]]용 DDI | ||
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image:sm_a516n_045.jpg | image:sm_a516n_045.jpg | ||
image:sm_a516n_046.jpg | IC 두께만큼 양면접착테이프로 보강 | image:sm_a516n_046.jpg | IC 두께만큼 양면접착테이프로 보강 | ||
− | image:sm_a516n_047.jpg | + | image:sm_a516n_047.jpg | 매우 긴 IC이다. |
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<li>OLED 후면, 방열구리판에 기포 방열패드 | <li>OLED 후면, 방열구리판에 기포 방열패드 | ||
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image:sm_a516n_054.jpg | 금속 메인프레임과 맞닿는, 뒷면 | image:sm_a516n_054.jpg | 금속 메인프레임과 맞닿는, 뒷면 | ||
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− | <li>10층 | + | <li> [[기판 층수]]는 10층 |
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image:sm_a516n_076.jpg | image:sm_a516n_076.jpg | ||
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image:sm_a516n_063_003_003.jpg | image:sm_a516n_063_003_003.jpg | ||
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− | <li>Qorvo 78077 | + | <li>Qorvo 78077 [[PAM]] |
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<li>외관 | <li>외관 | ||
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− | <li>Murata 452, (Diversity OMH LFEM;LFEM=lna+FEM) | + | <li>Murata 452, (Diversity OMH LFEM;LFEM=lna+FEM)으로 일종의 [[FEMiD]]이다. |
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<li>외관 | <li>외관 | ||
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− | <li>아날로그 RF IC ( | + | <li>아날로그 RF IC ([[WiFi모듈]]로 검색됨. 디지털신호처리 파트는 없는 듯) |
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<li>좌측 최상단 | <li>좌측 최상단 | ||
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image:sm_a516n_071.jpg | S620 W2006, 마킹필름 | image:sm_a516n_071.jpg | S620 W2006, 마킹필름 | ||
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− | <li> | + | <li>RF 패턴 주변에는 금속막이 없어야 한다. 빈 영역은 staggered fill 작업이 되어 있다. [[안티에일리어싱]] 참조. |
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image:sm_a516n_071_002.jpg | S5N5 C20X00 | image:sm_a516n_071_002.jpg | S5N5 C20X00 | ||
image:sm_a516n_071_001.jpg | 화살표 2군데 확대하면 | image:sm_a516n_071_001.jpg | 화살표 2군데 확대하면 | ||
image:sm_a516n_071_003.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]] 표면위로 점퍼 | image:sm_a516n_071_003.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]] 표면위로 점퍼 | ||
− | image:sm_a516n_071_004.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]] 밑으로 점퍼 | + | image:sm_a516n_071_004.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]] 밑으로 점퍼. |
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image:sm_a516n_063_002_002.jpg | image:sm_a516n_063_002_002.jpg | ||
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− | <li>Murata K21 JrCVB(Main Low-Middle Band LFEMID) LFEM=lna+ | + | <li>Murata K21 JrCVB(Main Low-Middle Band LFEMID) LFEM=lna+FEM으로 일종의 [[FEMiD]]이다. |
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<li>윗면, 아랫면 | <li>윗면, 아랫면 |
2022년 11월 5일 (토) 21:33 기준 최신판
삼성 갤럭시 A51 휴대폰, SM-A516N
- 링크
- 기술자료
- 사용자 설명서 - 152p
- 외부 링크
- 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20A51
- 2019년 12월 출시 발표
- 규격
- 메모리: 6GB(48Gb) LPDDR4X SDRAM, 128GB UFS 2.1 규격 내장 메모리
- 주파수
- NR, band 78
- 송신(TX): 3420~3700 MHz, 수신(RX): 3420~3700 MHz
- LTE Bands, Band 1/Band 2/Band 3/Band 4/Band 5/Band 7/Band 8/Band 12/Band 13/Band 17/Band 20/Band 26/Band 28/Band 66/Band 38/Band 40/Band 41
- Tx 1920~1980/1850~1910/1710~1785/1710~1755/824~849/2500~2570/880~915/699~716/777~787/704~716/832~862/814~849/703~748/1710~1780/2570~2620/2300~2400/2496~2690 MHz
- Rx 2110~2170/1930~1990/1805~1880/2110~2155/869~894/2620~2690/925~960/729~746/746~756/734~746/791~821/859~894/758~803/2110~2180/2570~2620/2300~2400/2496~2690 MHz
- WCDMA(Band 1/Band 2/Band 4/Band 5/Band 8)
- TX: 1922.4~1977.6/1852.4~1907.6/1712.4~1752.6/826.4~846.6/882.4~912.6 MHz
- RX: 2112.4~2167.6/1932.4~1987.6/2112.4~2152.6/871.4~891.6/927.4~957.6 MHz
- GSM850, GSM900, DCS1800, DCS1900
- TX: 824.2~848.8 MHz, 880.2~914.8 MHz, 1710.2~1784.8 MHz, 1850.2~1909.8 MHz
- RX: 869.2~893.8 MHz, 925.2~959.8 MHz, 1805.2~1879.8 MHz, 1930.2~1989.8 MHz
- NR, band 78
- CPU: EXYNOS980
- WiFi:
- 2412~2472 MHz(802.11 b/g/n)
- 5180~5240, 5260~5320, 5500~5700, 5745~5825 MHz(802.11a/n/ac)
- MST: 송수신: 1.6/3.3 KHz, 모듈:ISP7022, 최대5cm
- NFC: 송수신: 13.56 MHz
- ANT+: 송수신: 2402~2480 MHz, 모듈: S5N5C20X00-6030
- 2.4GHz ISM밴드를 사용하는 저전력 센서네트워크용 무선통신규격 이름.
- 전원켜기 끄기
- 전원켜기: 측면 버튼을 몇 초간 길게 누른다.
- 전원끄기: 음량 하 버튼 + 측면버튼을 동시에 길게 누르고, 전원 끄기를 선택한다.
- 아무 반응이 없으면, 7초 이상 길게 누른다. (강제로 다시 시작하기)
- 이력
- 2022/09/30 입수됨
- 뒤면 커버를 뜯어내면, 양면 접착테이프로 붙어 있다.
뒤면 커버는 >PC+PMMA< 수지
- 뒤면 커버에 붙인 서멀 패드형 방열 테이프. 이쪽으로는 크게 열나는 부품은 없기 때문에 대충 방열해도 된다.
- NFC+MST(Samsung Pay) 코일
- 파우치 2차-리튬, 모델:EB-BA516ABY, 정격 3.86V 4370mAh 16.87Wh, 제조자:Ningde Amperex Technology(암페렉스 테크놀로지)
- 사진
- 5A 방전시, 표면온도를 열화상카메라로 측정하니 50'C이다.
- 5A 충방전, 49싸이클 측정 엑셀 파일
- 불규칙한 충방전 그래프가 나온 이유는, 300V 8A 용량을 갖는 3.81mm 피치용 터미날블록에서 문제를 일으켰다.
- 배터리 보호회로(BMS;Battery management system)
- 앞 뒤면
정확한 전압 측정을 위해 4단자 측정법(4PP)을 사용한다.
- 저항을 줄이기 위해 대면적을 사용하는 BGA 전력용 스위칭 FET
- SMD타입 전류검출용R 저저항
두꺼운 구리는 빠른 열전달 때문에 레이저 트리밍을 할 수 없어, U자홈으로 갈아내면서 트리밍했다.
- 앞 뒤면
- 사진
- 아래쪽 안테나, 마이크로 스피커, USB 커넥터 C타입, 3.5mm 이어폰 커넥터 단자구멍
- USB-C 단자구멍. 침수라벨
- 접지.
- (내용중복) 코인타입 ERM 진동모터
- 테이프를 뜯어보니, 아무것도 아니다. OLED 디스플레이를 바로 볼 수 있는 여러 구멍이 있다. (표준화를 위해 다른 어떤 부품을 설치하기 위한 옵션으로 뚫어놓았다.)
- 스크류 5개가 부족하다. 먼저 분해했던 사람이 나사 5개를 체결하지 않았다.
- (내용중복) under-display fingerprint sensor, 광학식 지문센서 -> 자세히 분석
- 리시버용 스피커
- 정전식 터치스크린을 뜯으면
- 사진
- 참고, 아래 사진은 2014년 10월 출시된 SM-G5308W용 터치 스크린 패턴이다. 이 패턴과 같은 모양을 갖는다.
- 이 핸드폰이 (침수로 인해) 고장난 현상(좌측 터치영역이 동작하지 않는다. qwerty자판으로 볼 때 1 이 2로 입력된다.)
- 솔더 필렛이 형성될 수 없는 2단자 LGA 부품에서는 납땜 불량에서 솔더 과다 불량에 해당되는 문제점이 있다.
- 사진
- 터치패널을 분리하면
- 전면 카메라를 위해, OLED 디스플레이 패턴이 형성되어 있지 않는 구멍
- OLED용 DDI
- OLED 후면, 방열구리판에 기포 방열패드
- 금속 메인프레임
그라파이트 시트 그리고 검정색은 접착테이프
- 메인보드
- 앞면 및 뒷면
- 기판 층수는 10층
- 앞면 부품
- 카메라 장착 방법
- 앞면 방열
비교적 두꺼운, 히트 스프레더용 금속 방열판 테이프
- 실드 깡통을 벗기면
- RF모듈에서 실드 코팅된 모듈 4개가 보인다.
- 전체
- 무라타(?) 스위치+LNA 모듈인듯. 두 개가 있다.
- #1
- #2
L-C-L 3단자 LC필터
- #1
- 솔더링 패드, 2사분면 IC는 Murata 452, 4사분면 IC는 Qorvo 78077
- 측면 구조. 위 Qorvo 78077(6층 PCB), 아래 Murata 452(4층 PCB)
- Qorvo 78077 PAM
- 외관
- 조개면
- 주요 부품 분리
- 반도체 다이 5개
- 외관
- Murata 452, (Diversity OMH LFEM;LFEM=lna+FEM)으로 일종의 FEMiD이다.
- 외관
- 내부
- 스위치 + LNA
- SAW #1
- SAW #2
- SAW #3
- SAW #4
- SAW #5
- 외관
- 전체
- 아날로그 RF IC (WiFi모듈로 검색됨. 디지털신호처리 파트는 없는 듯)
- 좌측 최상단
- RF 패턴 주변에는 금속막이 없어야 한다. 빈 영역은 staggered fill 작업이 되어 있다. 안티에일리어싱 참조.
박막형 RF용 인덕터 표면위로 점퍼
박막형 RF용 인덕터 밑으로 점퍼.
- 좌측 최상단
- NXP 55303, NFC
- 외관
- Au 볼 와이어본딩하므로, 본딩패드가 있는 유기물기판 동박에는 전기금도금을 위한 타이바 연결되어 있다.
- 실리콘 다이 마킹: HPN553VOB, 2016
- 외관
- SAMSUNG SHANNON5510, RF Transceiver IC
- Murata K21 JrCVB(Main Low-Middle Band LFEMID) LFEM=lna+FEM으로 일종의 FEMiD이다.
- 윗면, 아랫면
- LTCC 기판
다층형 RF용 인덕터 높이는 좌측이 0.3mm, 우측이 0.2mm 이다.
높이 0.3mm 다층형 RF용 인덕터 납땜된 상태로 촬영
- 다층형 RF용 인덕터 0.4x0.2mm
- 23개 다이(19번 잃어버림. 9번과 같은 크기로 추측)
- #01
- #02
- #03
- #04
- #05
- #06
- #07
- #08
- #09
- #10
- #11
- #12
- #13
- #14
- WLP 납땜
- 다이 관찰
- WLP 납땜
- #15, Si접합 투명다이 7개 모두는 IDT가 약 5도 기울어져 있다.
- 위에서 볼 때
- 옆에서 볼 때
- 위에서 볼 때
- #16
- #17
- #18
- #19 - 잃어버림
- RF스위치IC
- 스위치-1, Peregrine
- 스위치-2, Peregrine
- 스위치-3, Peregrine
- 스위치-4, Peregrine
- 스위치-1, Peregrine
- 윗면, 아랫면
- 단품 SAW 필터 관련
- 카메라 장착 방법
- 뒤면 부품
- 디스플레이쪽으로, 금속 메인프레임과 맞닿게 그라파이트 시트로 방열
- (금속 메인프레임과 닿아 확실히 방열이 되어야 하는) 뒷면 방열
- 비교적 두꺼운, 방열 검정 스폰지 테이프 밑에는 그라파이트 시트가 깡통에 붙는다.
두 IC에 말랑말랑 하양, 회색 서멀 패드가 붙어 있다.
- 열이 많이 발생하여 확실히 방열하고 있는 두 부품
- (PAM에서 내용중복) Qorvo QPA4580 PAM, RF모듈에서 실드 코팅 방법으로 차폐시켰다.
- (PAM에서 내용중복) Skyworks 77786-11 2.3GHz~2.7GHz multimode multiband(MMMB), single high band LTE block, PAM
- 3x3mm, 분해하면 IC 다이가 두 개 있다.
- PA용 Indium gallium phosphide(InGaP) 다이
- MIPI 콘트롤러 silicon 다이
- 3x3mm, 분해하면 IC 다이가 두 개 있다.
- 필터 3개
- IC처럼 패키징된 4개
- 화살표 1,2,3,4
- 화살표 1, 다이오드
은도금(?)된 Cu 볼 와이어본딩
- 화살표 2,3,4
솔더 레지스트에 고랑을 팠다.
- 화살표 1,2,3,4
- 디스플레이쪽으로, 금속 메인프레임과 맞닿게 그라파이트 시트로 방열
- 앞면 및 뒷면