"핸드폰용 이미지센서"의 두 판 사이의 차이
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핸드폰용 이미지센서 | 핸드폰용 이미지센서 | ||
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− | <li> | + | <li> [[전자부품]] |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> [[ | + | <li> [[카메라]] |
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<li> [[카메라 모듈]] | <li> [[카메라 모듈]] | ||
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지 | <li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지 | ||
− | <li> [[ | + | <ol> |
− | < | + | <li> [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]] |
+ | </ol> | ||
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<li>[[핸드폰]]에서 뜯어 내 분석 | <li>[[핸드폰]]에서 뜯어 내 분석 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u110_008.jpg | 2BLK30EH 마킹 | ||
+ | image:im_u110_009.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>PCB 뒤면에는 IC 두 개가 [[glop-top]] 패키징 되어 있다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u110_010.jpg | ||
+ | image:im_u110_010_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서모듈 납땜을 PCB에서 뜯어내면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u110_009_001.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서모듈과 AF 모듈을 분리함. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u110_009_002.jpg | 접착제를 발라 붙였다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[판스프링 VCM AF]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>사진 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u110_009_003.jpg | ||
+ | image:im_u110_009_004.jpg | ||
+ | image:im_u110_009_005.jpg | 아래쪽 스프링은 렌즈바렐과 접착되어 있지 않고 얹혀져 있다. | ||
+ | image:im_u110_009_006.jpg | ||
+ | image:im_u110_009_007.jpg | 자석은 4개 조각이지만 모두 같은 극으로 배열되어 있다. | ||
+ | image:im_u110_009_008.jpg | ||
+ | image:im_u110_009_009.jpg | ||
+ | image:im_u110_009_010.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>임피던스 특성 분석 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>임피던스 측정 엑셀파일 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u110_010_001.png | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>의견 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[광학렌즈]] 바렐 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u110_009_011.jpg | ||
+ | image:im_u110_009_012.jpg | ||
+ | image:im_u110_009_013.jpg | 유리렌즈 3매. 각 렌즈 사이에는 검정 플라스틱 스페이서가 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서 모듈, 센서 다이는 소니 제조 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u110_009_014.jpg | 렌즈 하우징을 붙였던 접착제 | ||
+ | image:im_u110_009_015.jpg | 13.5x13.0mm | ||
+ | image:im_u110_009_016.jpg | [[IR 차단 필터]]를 풀로 붙였다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>IR차단 광학필터를 부착하기 위해, | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>화살표 참조 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sch_v920_034.jpg | 화살표 지점에 동그란 혹이 있다. | ||
+ | image:sch_v920_035.jpg | IR차단 광학필터 풀칠에 공기 [배출구]]인 빈틈이 있고, 아래 화살표 영역에 접착제가 발라져 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[다이본딩]] 접착제 면적 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sch_v920_035_000.jpg | 접착 면적이 부족하다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>기술 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>분석자 최초 생각: 접착제를 사각형으로 돌려 바르기 전에 균일한 흐름성을 위해 최초로 배출되는 접착제를 버리는 곳이 있다. | ||
+ | <li>전문가 의견: 사출 게이트 핀 위치와 게이트를 부러뜨린 후, 이물질 발생을 제거하기 위해 풀칠 | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>전문가 의견에 따라 분석함. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:hakko_fr801_000_001.jpg | 현미경을 보면서 [[리웍 스테이션]]을 이용하여 | ||
+ | image:sch_v920_035_002.jpg | 열풍을 가하면서 조심스럽게 접착제를 긁어낸 후 | ||
+ | image:sch_v920_035_003.jpg | 게이트 [[버]]가 부러진 흔적이 있다. 게이트 [[버]]에서 나오는 [[먼지]]를 방지한다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sch_v920_038.jpg | ||
+ | image:sch_v920_039.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>삼성에서 제조하는 CMOS 이미지센서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sch_v920_036.jpg | ||
+ | image:sch_v920_037.jpg | S5K4AAFA23 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>1.3M 픽셀이다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_078.jpg | 렌즈바렐에 고무 마개 | ||
+ | image:ms500_01_079.jpg | 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>모듈 밑면을 뜯어내면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_080.jpg | 모듈 rigid PCB와 연결용 [[F-PCB]] 사이는 [[솔더볼]] 납땜. [[Flash]]메로리로 유명한 Micron Technology 회사로고가 보인다. | ||
+ | image:ms500_01_081.jpg | [[와이어본딩]] 보호 에폭시+[[타이바]]가 있는 전기도금 PCB를 [[다이싱]]으로 잘랐다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>분해 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_082.jpg | 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다. | ||
+ | image:ms500_01_083.jpg | 센서 (불루?)투명보호유리 | ||
+ | image:ms500_01_084.jpg | PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. [[와이어본딩]] 후 에폭시 붓고 [[다이싱]]했다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]] | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> [[LG-SH170]] | + | <li>설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서 |
+ | <li>외형 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:canu701d_063.jpg | 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>세라믹 패키지에서 신호선 인출 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:canu701d_064.jpg | 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[압전체 AF 카메라 액추에이터]] | ||
+ | <li>광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:canu701d_069.jpg | ||
+ | image:canu701d_070.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>사용 센서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:canu701d_071.jpg | SONY' MM019 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>광학필터 내부에 유기물 오염 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:canu701d_072.jpg | ||
+ | image:canu701d_073.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:canu701d_074.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>2.0 Maga Pixels | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lb3300_003.jpg | 셀카를 위한 볼록 [[거울]], ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 [[플래시LED]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>모듈 형태 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lb3300_040.jpg | 분해해보면 초점을 맞추기 위해 렌즈바렐을 돌려 풀로 고정했다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[IR 차단 필터]]와 센서 사이 빈공간 관찰하니, 공기 [[배출구]]가 없다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lb3300_040_001.jpg | 전형적인 forward [[Au 볼 와이어본딩]]. 전체 다이에서 센싱면적 비율이 낮다. | ||
+ | image:lb3300_040_002.jpg | 대각선 화살표 지점에 렌즈 기구물을 끼울 수 있다. 이 구멍으로 공기를 배출시키고 나중에 풀로 메웠을 수 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lb3300_040_003.jpg | 빨강 피치 4.4um | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰 | ||
<ol> | <ol> | ||
<li>후면 주카메라 | <li>후면 주카메라 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:sh170_088.jpg | image:sh170_088.jpg | ||
− | image:sh170_089.jpg | + | image:sh170_089.jpg | 촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로 |
+ | </gallery> | ||
+ | <li>렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면 | ||
+ | <gallery> | ||
image:sh170_090.jpg | image:sh170_090.jpg | ||
image:sh170_091.jpg | 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개 | image:sh170_091.jpg | 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>IR 컷 필터 | ||
+ | <gallery> | ||
image:sh170_092.jpg | image:sh170_092.jpg | ||
image:sh170_093.jpg | 유리 IR필터 | image:sh170_093.jpg | 유리 IR필터 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품 | ||
+ | <gallery> | ||
image:sh170_094.jpg | image:sh170_094.jpg | ||
− | image:sh170_095.jpg | 6um | + | image:sh170_095.jpg | 서브픽셀 사이즈 6um |
− | image:sh170_096.jpg | SILICINFILE NOON130PC20 | + | image:sh170_096.jpg | SILICINFILE NOON130PC20 |
</gallery> | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
<li>전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels | <li>전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>장착 방법 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:sh170_075.jpg | image:sh170_075.jpg | ||
image:sh170_076.jpg | 소켓에 끼워사용 | image:sh170_076.jpg | 소켓에 끼워사용 | ||
image:sh170_077.jpg | image:sh170_077.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>IR 컷 필터 | ||
+ | <gallery> | ||
image:sh170_078.jpg | 유리 IR필터 | image:sh170_078.jpg | 유리 IR필터 | ||
− | image:sh170_079.jpg | + | </gallery> |
− | image:sh170_080.jpg | + | <li>센서 다이 |
+ | <gallery> | ||
+ | image:sh170_079.jpg | R1G1B2 | ||
+ | image:sh170_080.jpg | RGB 및 투명 clear | ||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:w4700_047.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>2008.06 출시 [[LG-LH2600]] 핸드폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_lh2600_041.jpg | 크기 비교 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작, 1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8" | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_lh2600_033.jpg |
− | image: | + | image:lg_lh2600_034.jpg | 3.00um cell pitch(red pitch 6.00um), photo diode가 있는 영역은 어둡다. |
− | image: | + | image:lg_lh2600_035.jpg | Siliconfile NOON130PC20 |
− | image: | + | </gallery> |
− | image: | + | <li>전면 카메라 |
− | image: | + | <gallery> |
− | image: | + | image:lg_lh2600_036.jpg |
+ | image:lg_lh2600_037.jpg | ||
+ | image:lg_lh2600_038.jpg | NC3V1 | ||
+ | image:lg_lh2600_039.jpg | ||
+ | image:lg_lh2600_040.jpg | 1.65um cell pitch (3.3um color pitch) | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> Motorola [[Z8m]] | + | </ol> |
+ | <li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>후면 메인카메라 | ||
<ol> | <ol> | ||
<li>외관 | <li>외관 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:z8m01_095.jpg | + | image:z8m01_095.jpg | 금속 깡통 케이스 |
</gallery> | </gallery> | ||
<li>열풍을 가해 뜯어내면 | <li>열풍을 가해 뜯어내면 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:z8m01_096.jpg | | + | image:z8m01_096.jpg | 금속 깡통속에 탄성체(?) |
</gallery> | </gallery> | ||
<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다. | <li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터 | image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터 | ||
− | image:z8m01_098.jpg | | + | image:z8m01_098.jpg | [[와이어본딩]]위에 보호유리를 붙였다. |
image:z8m01_099.jpg | image:z8m01_099.jpg | ||
image:z8m01_100.jpg | image:z8m01_100.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>이미지센서 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:z8m01_101.jpg | image:z8m01_101.jpg | ||
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS | image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>센서 다이본딩 및 와이어본딩 | + | <li>센서 [[다이본딩]] 및 [[와이어본딩]] |
<gallery> | <gallery> | ||
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제 | image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제 | ||
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS) | image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS) | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>PCB | + | <li> [[F-PCB]] |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:z8m01_105.jpg | F-PCB 납땜 패드 설계 | + | image:z8m01_105.jpg | [[F-PCB]] 납땜 패드 설계 |
image:z8m01_106.jpg | image:z8m01_106.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[HTCC]] 패키지 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹 | image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹 | ||
image:z8m01_108.jpg | image:z8m01_108.jpg | ||
− | image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 | + | image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해) |
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | <li>전면 카메라 |
<ol> | <ol> | ||
<li>외관 | <li>외관 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | |||
image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠 | image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>와이어본딩 후, 그 위에 보호유리 부착 | + | <li>[[와이어본딩]] 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:z8m01_125.jpg | image:z8m01_125.jpg | ||
image:z8m01_126.jpg | image:z8m01_126.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[HTCC]] 패키지 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:z8m01_127.jpg | | + | image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법 |
− | image:z8m01_128.jpg | + | image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면 |
− | image:z8m01_129.jpg | + | image:z8m01_129.jpg | 다이본딩면 |
− | image:z8m01_130.jpg | + | image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드 |
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li>삼성 | + | </ol> |
+ | <li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관, 2.0mega | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sch_b8850d_004.jpg | 셀카촬영을 위한 금속 볼록[[거울]] |
− | image: | + | image:sch_b8850d_023.jpg |
+ | image:sch_b8850d_025.jpg | [[배출구]] 없이 접착제를 도포하여 공기팽창으로 기포 발생 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>내부 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sch_b8850d_026.jpg | 빨강 화살표 돌기와 노랑 화살표 구멍이 결합되는 틈으로 공기가 배출되어야 한다. (그러나 배출될 것 같지 않다.) |
− | + | image:sch_b8850d_027.jpg | 삼성 센서 S5K4BAFB (1/4" UXGA?) | |
− | + | image:sch_b8850d_028.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다. | |
− | image: | ||
− | |||
− | |||
− | |||
− | image: | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>[[ | + | </ol> |
+ | <li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>후면 메인 AF 카메라 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li>메인 카메라 | + | <li>구조 |
+ | <gallery> | ||
+ | image:sph_m8400_012.jpg | 메인 회로보드와 연결방법 | ||
+ | image:sph_m8400_013.jpg | NEC MC-10103 ISP(이미지 시그날 프로세서) | ||
+ | image:sph_m8400_014.jpg | ||
+ | image:sph_m8400_015.jpg | 금속 두껑 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sph_m8400_014_001.jpg | 3변 [[와이어본딩]] | ||
+ | image:sph_m8400_014_002.jpg | SONY MP034, ⓒⓜ [[Copyright]] 마크 | ||
+ | image:sph_m8400_014_003.jpg | GRN RED BLU, RGB 컬러필터에 대한 공정진행 [[TEG]] | ||
+ | image:sph_m8400_014_004.jpg | 전형적인 [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[IR 차단 필터]] | ||
+ | <li> [[볼 가이드 VCM AF]]. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sph_m8400_033.jpg | ||
+ | image:sph_m8400_033_001_001.jpg | 센서패턴과 함께 ISP가 같이 있다. | ||
+ | image:sph_m8400_033_001.jpg | S5KA3DFX03, 본딩패드 가장자리가 (다이싱 공정?) 오염되어 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gt_m3710_001.jpg | 2Mpixels, 1600x1200 pixels | ||
+ | image:gt_m3710_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>메인 카메라, 5M 2560x1920pixels |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>핸드폰에서 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:gt_b7722_015.jpg |
+ | image:gt_b7722_005_001.jpg | AF 카메라 모듈 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>모듈 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:gt_b7722_016.jpg | 작은 IC는 [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브 |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor) |
<gallery> | <gallery> | ||
+ | image:ism01_001.jpg | ISP를 뜯어내면 | ||
+ | image:ism01_002.jpg | stacked die | ||
image:ism01_003.jpg | image:ism01_003.jpg | ||
image:ism01_004.jpg | image:ism01_004.jpg | ||
image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨 | image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브 IC |
<gallery> | <gallery> | ||
image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270 | image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | + | <li>또 다른 어떤 보드에서 | |
− | <li> | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:ISM_gt_b7722_001.jpg | 검은상자에는 아무것도 없음 | image:ISM_gt_b7722_001.jpg | 검은상자에는 아무것도 없음 | ||
− | image:ISM_gt_b7722_002.jpg | + | image:ISM_gt_b7722_002.jpg | [[판스프링 VCM AF]] |
image:ISM_gt_b7722_003.jpg | image:ISM_gt_b7722_003.jpg | ||
image:ISM_gt_b7722_004.jpg | 유효 픽셀 영역 주변 | image:ISM_gt_b7722_004.jpg | 유효 픽셀 영역 주변 | ||
174번째 줄: | 404번째 줄: | ||
<li>전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera | <li>전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image:gt_b7722_f_001.jpg | + | image:gt_b7722_f_001.jpg | 외형 |
+ | image:gt_b7722_f_003.jpg | 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면 | ||
image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다. | image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다. | ||
image:gt_b7722_f_002.jpg | image:gt_b7722_f_002.jpg | ||
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
+ | <li>2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 [[IM-U660K]] 피처폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[판스프링 VCM AF]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u660k_006.jpg | ||
+ | image:im_u660k_006_001.jpg | 판 스프링 강성이 (당시에는?) 꽤 크다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[IR 차단 필터]] 접착면에 있는 빈틈이 [[배출구]]이다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u660k_006_002.jpg | 화살표: [[IR 차단 필터]] 쪽으로 [[배출구]]가 있다. | ||
+ | image:im_u660k_006_003.jpg | [[IR 차단 필터]] 유리는 Bevel cut [[다이싱]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2010년 9월 출시, [[GT-E2152]] 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>장착 방법 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gt_e2152_001.jpg | ||
+ | image:gt_e2152_002.jpg | ||
+ | image:gt_e2152_ism_001.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서 조립 방법 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gt_e2152_ism_002.jpg | ||
+ | image:gt_e2152_ism_003.jpg | 렌즈 바렐, IR컷 필터, 센서 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>다이 패턴 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gt_e2152_ism_004.jpg | 삼성 CMOS VGA, 1/10", 1.44x1.08mm | ||
+ | image:gt_e2152_ism_005.jpg | S5KA3DFX03, [[안티에일리어싱]]과 관계되는 staggered fill | ||
+ | image:gt_e2152_ism_006.jpg | 화소 크기 2.25um | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:gt_e2152_023.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2011.02 출시 삼성 와이즈 [[SHW-A240S]] 폴더 피처폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:shw_a240s_016.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:shw_a240s_016_001_001.jpg | ||
+ | image:shw_a240s_016_001_002.jpg | 화살표에 공기 [[배출구]]가 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:shw_a240s_016_002_001.jpg | 내부 압력 증가로 기포 발생 | ||
+ | image:shw_a240s_016_002_002.jpg | 공기 팽창으로 배출구가 발생 | ||
+ | image:shw_a240s_016_002_003.jpg | [[IR 차단 필터]] 접착면쪽으로 [[배출구]]가 보인다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:shv_e210k_011.jpg | GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델) | ||
+ | image:shv_e210k_012.jpg | ||
+ | image:shv_e210k_013.jpg | 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[볼 가이드 VCM AF]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:shv_e210k_019.jpg | 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>이미지 센서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:shv_e210k_022.jpg | 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지 | ||
+ | image:shv_e210k_023.jpg | ||
+ | image:shv_e210k_024.jpg | 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰, 후면 메인 카메라 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>장착 위치 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_056.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[실드 깡통]]인 금속 케이스 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_059.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_060.jpg | 뚫려 있는 세라믹 패키지 안쪽으로 풀칠된 실리콘 다이가 있다. | ||
+ | image:iphone5s01_061.jpg | 세라믹 패키지 왼쪽에는 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>프레임(창틀) 형태를 갖는 [[HTCC]] 패키지 위에 뭘 붙이는 방법 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_062.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_063.jpg | 블루유리에 만든 IR컷 [[광학필터]]가 붙어 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[판스프링 VCM AF]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_065.jpg | VCM 전류공급용 단자 2개 | ||
+ | image:iphone5s01_066.jpg | 4코너에 영구자석, leaf spring | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>Au Double Stacked-Bump [[범프본딩]] 및 초음파 [[플립본딩]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_069.jpg | [[HTCC]] 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[IR 차단 필터]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>필터를 뜯어내면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_067.jpg | IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다. | ||
+ | image:iphone5s01_068.jpg | IR필터에 검정칠을 하는 이유(?) | ||
+ | image:iphone5s01_070.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_071.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>유리를 잘라내는 [[다이싱]] 방법 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_064.jpg | 광학필터 유리가 잘린 단면이 보인다. | ||
+ | image:iphone5s01_072.jpg | 레이저 [[다이싱]] | ||
+ | image:iphone5s01_073.jpg | 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um | ||
+ | image:iphone5s01_074.jpg | 레이저 피치 10.0um | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[HTCC]] 패키지 형태 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_075.jpg | [[발연질산]]에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_076.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_077.jpg | 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크를 [[포토마스크]]에 넣어야 한다. | ||
+ | image:iphone5s01_078.jpg | 뜯겨진 [[와이어본딩 패드]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) [[다이싱]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_079.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_080.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰, 전면 카메라 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>뜯어내면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_196.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_197.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_198.jpg | 세라믹 기판을 사용했다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서 [[방열]]을 위한 [[히트 스프레더]]용 동박 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_006.jpg | 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다. | ||
+ | image:iphone5s01_199.jpg | ||
+ | image:iphone5s01_200.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서 뒷면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_201.jpg | [[서멀 패드]](?)특성을 갖는 전기전도성(?) [[양면 접착테이프]]로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함. | ||
+ | image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[IR 차단 필터]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone5s01_203.jpg | 렌즈어셈블리를 뜯으면 | ||
+ | image:iphone5s01_204.jpg | 유리로 만든 IR 컷 필터 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>메인 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:shw_a305d_024.jpg | ||
+ | image:shw_a305d_023_001.jpg | 전형적인 노말 [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>전면용. 촬영할만한 특별한 내용 없음. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:shw_a305d_023.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | <li>2014.02 출시 삼성 [[SM-G906S]] 갤럭시 S5 스마트폰 |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>후면 메인 카메라 [[핸드폰용 이미지센서]] |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li> [[볼 가이드 VCM AF]] |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_g906s_030.jpg |
− | image: | + | image:sm_g906s_031.jpg | 볼 레일(rail=bushing) 사용 AF |
− | image: | + | image:sm_g906s_032.jpg |
− | image: | + | image:sm_g906s_033.jpg |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>IR 컷필터 및 이미지 센서 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_g906s_034.jpg |
− | image: | + | image:sm_g906s_035.jpg | IR 컷필터 유리(?) 다이싱 |
− | image: | + | image:sm_g906s_036.jpg | 와이어본딩 |
− | |||
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>이미지 센서 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_g906s_037.jpg |
− | image: | + | image:sm_g906s_038.jpg |
− | image: | + | image:sm_g906s_039.jpg | CL RED GRN [[TEG]] |
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_g906s_040.jpg | 센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다. |
− | + | image:sm_g906s_041.jpg | |
− | |||
− | |||
− | |||
− | image: | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | </ol> | ||
+ | <li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>후면 카메라용 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[와이어 서스펜션 VCM OIS]] 참조 | ||
+ | <li> [[판스프링 VCM AF]] 참조 | ||
+ | <li>OIS용 [[가속도]]센서 참조 | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>전면 카메라용 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>철판을 뜯어보면, [[도전성 양면 접착테이프]]가 붙어 있다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f460s_034_001.jpg | 구리색 테이프가 붙어 있다. 살짝 눌러야 전기가 통한다. 그러므로 철판은 용량성 결합되어 있다고 생각하자. |
− | + | image:lg_f460s_034_002.jpg | 테이프 일부분을 뜯어보면 | |
− | + | image:lg_f460s_034_003.jpg | |
− | image: | ||
− | |||
− | image: | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>센서를 정면에서 보면 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f460s_034_004.jpg |
− | |||
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f460s_034_005.jpg |
− | image: | + | image:lg_f460s_034_006.jpg | IMX208PQH(소니제조?) 레이저마킹 |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>센서를 정면에서 다시 보면 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:lg_f460s_034_007.jpg | 심하게 다루니, 센서와 IR필터 사이 빈공간에 물이 들어간다. |
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | <li>센서면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f460s_034_008.jpg | ||
+ | image:lg_f460s_034_009.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>IR차단 필터면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f460s_034_010.jpg | 빨갛게 태워도 두꺼운(빈공간 유지) 전극이 녹지 않고 남아 있다. | ||
+ | image:lg_f460s_034_011.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>(접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다. | ||
+ | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | <li>2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라 |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>OIS 탑재 800만 화소, 위상차 검출 AF |
+ | <li>전자기 차폐(자기 차폐?) 금속판을 뜯으면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone6_dual01_001.jpg | 모듈 뒷면 및 3군데 측면에 금속판을 붙였다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>외형 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | |||
image:iphone6_dual01_002.jpg | image:iphone6_dual01_002.jpg | ||
− | + | image:iphone6_dual01_004.jpg | AF용 코일 두 단자가 HTCC 측면에 납땜되었다. | |
− | image:iphone6_dual01_004.jpg | AF용 | + | image:iphone6_dual01_005.jpg | 금속 케이스 접지 단자 |
− | image:iphone6_dual01_005.jpg | | + | </gallery> |
+ | <li>HTCC 패키지 위에 붙인 렌즈 바렐을 뜯으면 | ||
+ | <gallery> | ||
image:iphone6_dual01_006.jpg | image:iphone6_dual01_006.jpg | ||
− | image:iphone6_dual01_007.jpg | | + | image:iphone6_dual01_007.jpg | [[IR 차단 필터]] |
− | image: | + | </gallery> |
+ | <li>F-PCB를 뜯으면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone6_dual01_003.jpg | [[HTCC]] 패키지에 외부 배선을 위한 [[F-PCB]]를 붙였다. | ||
image:iphone6_dual01_009.jpg | image:iphone6_dual01_009.jpg | ||
− | image:iphone6_dual01_010.jpg | + | image:iphone6_dual01_008.jpg | [[이방성 도전 접착제]]에 사용된 금속공이 보인다. |
− | image: | + | image:iphone6_dual01_011.jpg | [[F-PCB]]를 완전히 뜯어내면 |
+ | image:iphone6_dual01_010.jpg | 프레임타입 [[HTCC]] 패키지에 붙어 있는 실리콘 이미지 센서가 보인다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>프레임타입 [[HTCC]] 패키지를 자세히 관찰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>배열된 패키지를 소성한 후, 부러뜨려 낱개로 만든다. 이 때 부러뜨린 측면 관찰 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone6_dual02_001.jpg | 그린시트 절단 칼날 깊이는 전체 두께에서 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성 | ||
+ | image:iphone6_dual02_002.jpg | 내부 패턴이 복잡하여 [[타이바]] 또한 많다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>패키지 윗면에 SMT된 부품 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone6_dual02_003.jpg | 언더필을 제거하기 위해 [[발연질산]]에 넣은 후 | ||
+ | image:iphone6_dual02_004.jpg | 아마 AF 코일 드라이버용 플립칩 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>패키지 뒤면(F-PCB 접착면) 관찰 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone6_dual02_005.jpg | 언더필 접착제가 제거되어 공간이 보인다. | ||
+ | image:iphone6_dual02_006.jpg | 센서와 패키지를 연결한 Au 범프볼이 분리되어 보인다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>Au stud, 초음파 [[플립본딩]]으로 세라믹패키지에 붙인 실리콘 이미지 센서 다이를 들어올리면 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:iphone6_dual02_011.jpg | 언더필 접착제 팽창으로 센서 다이가 그냥 떨어진다. |
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
image:iphone6_dual02_007.jpg | image:iphone6_dual02_007.jpg | ||
− | image:iphone6_dual02_008.jpg | 금도금 | + | image:iphone6_dual02_008.jpg | [[발연질산]]으로 금도금 밑에 있는 니켈 도금이 쉽게 떨어진다. |
image:iphone6_dual02_009.jpg | image:iphone6_dual02_009.jpg | ||
− | image:iphone6_dual02_010.jpg | 2-stacked | + | image:iphone6_dual02_010.jpg | 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다. |
− | + | </gallery> | |
− | image:iphone6_dual02_012.jpg | + | <li> [[IR 차단 필터]]는 유리에 만들었다. |
+ | <gallery> | ||
+ | image:iphone6_dual02_012.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[판스프링 VCM AF]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_029.jpg | 4변에 고정 영구자석 | ||
+ | image:lg_f570s_030.jpg | 렌즈 바렐에 VCM 코일 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>5개 렌즈를 사용한 바렐 단면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_031.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>이미지센서 본딩 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lg_f570s_032.jpg | ||
+ | image:lg_f570s_033.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>카메라 드라이버 IC는 [[실드 깡통]]으로 차폐한다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:a710s01_090.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[OIS]], [[AF(자동초점)]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:a710s01_091.jpg | ||
+ | image:a710s01_092.jpg | ||
+ | image:a710s01_093.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]] | ||
+ | <li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서 | ||
<ol> | <ol> | ||
<li>후면 메인 카메라 | <li>후면 메인 카메라 | ||
300번째 줄: | 761번째 줄: | ||
image:redmi_note4x_107.jpg | 후면 메인 카메라 | image:redmi_note4x_107.jpg | 후면 메인 카메라 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>VCM | + | <li> [[판스프링 VCM AF]] |
<gallery> | <gallery> | ||
image:redmi_note4x_107_001.jpg | image:redmi_note4x_107_001.jpg | ||
306번째 줄: | 767번째 줄: | ||
image:redmi_note4x_107_003.jpg | image:redmi_note4x_107_003.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[IR 차단 필터]] 분해 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:redmi_note4x_107_004.jpg | OHP0046 | image:redmi_note4x_107_004.jpg | OHP0046 | ||
331번째 줄: | 792번째 줄: | ||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | <li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰 |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>주회로기판에 장착하는 방법 |
+ | <gallery> | ||
+ | image:lm_y110s_019.jpg | ||
+ | image:lm_y110s_020.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>외부 금속케이스를 [[접지]]하는 방법 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lm_y110s_020_001.jpg | ||
+ | image:lm_y110s_020_002.jpg | ||
+ | image:lm_y110s_020_003.jpg | [[실드 테이프]]를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>외부 금속케이스에 [[자석]] 4개 고정 방법 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lm_y110s_020_004.jpg | 4변에 NS 방향을 맞춰 붙였다. | ||
+ | image:lm_y110s_020_005.jpg | 자석은 풀로 붙였다. | ||
+ | image:lm_y110s_020_006.jpg | 자석이 잘붙기 때문에 페라이트계 [[스테인리스 스틸]]로 추정된다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>센서. 드라이브 IC 두 개가 SMT되어 있다. 센싱면적이 넓은 것으로 보아 ISP 기능이 없다. [[IR 차단 필터]] 부착면에 [[배출구]]가 있다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lm_y110s_020_007.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>전면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:redmi_note6pro_008.jpg | 전면카메라 방열 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>후면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:redmi_note6pro_002.jpg | ||
+ | image:redmi_note6pro_009.jpg | ||
+ | image:redmi_note6pro_010.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>모두 4개 분리 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:redmi_note6pro_008_001.jpg | ||
+ | image:redmi_note6pro_008_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>후면 AF 메인카메라 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[판스프링 VCM AF]] 액추에이터에 렌즈바렐 원통을 풀칠로 붙였다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:redmi_note6pro_009_001.jpg | 토치불에 녹는 [[알루미늄]] 주조 프레임에 넣었다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[광학렌즈]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:redmi_note6pro_009_002.jpg | 6매, 두꺼운 스페이서는 수지재질 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[IR 차단 필터]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>광학필터 아래쪽은 밀봉되어 공기배출구가 없다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:redmi_note6pro_009_004.jpg | 광학필터 가장자리에 검정색 잉크로 인쇄 | ||
+ | image:redmi_note6pro_009_003.jpg | 4면 모두 풀칠로 밀봉함. | ||
+ | image:redmi_note6pro_009_005.jpg | 광학필터 수지프레임 또한 풀칠로 밀봉됨. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>광학필터는 [[유리]]로 만들었다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_007.jpg | 불에 태워도 버티고, [[탄화텅스텐]]바늘로 긁어보니 유리다. |
+ | image:redmi_note6pro_009_008.jpg | 깨뜨리니 똑 부러졌다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_006.jpg |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>후면 카메라 모듈에서 OEF1055 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>렌즈바렐에 나사가 있어 촛점을 조정할 수 있는 구조이다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_015.jpg | 센서 공간을 위한 [[배출구]]1 |
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_016.jpg | 하양 화살표가 메운 배출구 |
+ | image:redmi_note6pro_009_017.jpg | 하양 화살표에 배출구가 있고, 레이저다이싱된 [[IR 차단 필터]]는 배출구를 막고 있지 않다. | ||
+ | image:redmi_note6pro_009_018.jpg | 배출구 단면 | ||
+ | image:redmi_note6pro_009_019.jpg | IR 필터 위 공간은, 나사산과 골 사이 빈틈으로 회전 [[배출구]]2가 형성된다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>전면 어느 카메라 모듈에서 A20S08E | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>폐쇄된 공간이면 [[유기물 휘발]]을 위한 [[배출구]](vent hole)가 있다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_009.jpg | 노랑화살표를 보면 배출구(vent hole)가 있다. |
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_010.jpg | [[IR 차단 필터]] 프레임을 뜯어보면 |
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_011.jpg | 렌즈 바렐에 있는 배출구 |
+ | image:redmi_note6pro_009_012.jpg | [[IR 차단 필터]] 프레임에 있는 배출구 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]] |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_013.jpg |
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_014.jpg |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>전면 어느 카메라 모듈(A2V01A 마킹)에서 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:redmi_note6pro_009_020.jpg | [[배출구]]가 두 군데 있다. |
+ | image:redmi_note6pro_009_021.jpg | rigid PCB와 [[F-PCB]] 결합 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>5개 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_a516n_055_000_001.jpg | #1~#5까지 번호부여할 때 |
− | image: | + | image:sm_a516n_055_000_002.jpg | 뒤면 마킹 |
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>전면카메라, #5 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>센서표면을 관찰하면 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_a516n_055_005_001.jpg |
+ | image:sm_a516n_055_005_002.jpg | *** 유기물 증발이 있다. *** | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[Au 볼 와이어본딩]] |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_a516n_055_005_000.jpg | 왼쪽 화살표: 리버스본딩, Ball Stitch On Ball(BSOB), 오른쪽 화살표: 노말본딩 |
− | image: | + | image:sm_a516n_055_005_003.jpg |
− | image: | + | image:sm_a516n_055_005_004.jpg | *** 접착력이 약할 것이다. *** |
+ | image:sm_a516n_055_005_005.jpg | 너무 약하기 때문에 bump over stitch를 하여 security ball bonding을 해야 했다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[광학렌즈]] 바렐 단면 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_a516n_055_005_006.jpg | 렌즈바렐. 금속 와셔로 높이를 조정했다. 일부 렌즈사이에는 검정 마스크 와셔를 끼웠다. |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li> | + | <li>후면 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>카메라 장착 방법 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_a516n_055.jpg | 양면테이프로 PCB에 붙인다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>#1 광각 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_a516n_055_001_001.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_055_001_002.jpg | *** [[접착제]]가 마르지 않았다. (아니면 내가 실수했다.) *** | ||
+ | image:sm_a516n_055_001_003.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>#4 접사 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_a516n_055_004_001.jpg | ||
+ | image:sm_a516n_055_004_002.jpg | 센싱면적 이외에는 검정페인트로 [[IR 차단 필터]] 표면에 칠했다. | ||
+ | image:sm_a516n_055_004_003.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>#2 표준 | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li> [[광학렌즈]] 바렐 단면 |
+ | <gallery> | ||
+ | image:sm_a516n_055_002_009.jpg | (렌즈 6매, 금속스페이서 1, 검정 마스크 5매) *** 바렐 사출물이 간격을 결정하는가? 아니면 렌즈 두께가 간격을 결정하는가? *** | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[IR 차단 필터]]는 플라스틱 필름에 매우 두꺼운 무기물 코팅. 태우면 탄다. | ||
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_a516n_055_002_004.jpg |
− | |||
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[Au 볼 와이어본딩]] |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_a516n_055_002_005.jpg |
− | image: | + | image:sm_a516n_055_002_006.jpg |
− | image: | + | image:sm_a516n_055_002_007.jpg |
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li> [[판스프링 VCM AF]] |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_a516n_055_002_001.jpg | 위쪽 스프링 |
− | image: | + | image:sm_a516n_055_002_002.jpg | 아랫쪽 스프링 |
+ | image:sm_a516n_055_002_003.jpg | 렌즈 바렐 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li> | + | <li>DC 전류에 따른(렌즈 이동거리에 따른), 코일 임피던스 분석 엑셀파일 |
<gallery> | <gallery> | ||
− | image: | + | image:sm_a516n_055_002_008.png | DC 65mA부터 렌즈바렐이 0.1Vosc 전압에서 자유공간에 위치한다. 공진주파수는 약 70Hz이다. |
− | |||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>태블릿에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video) | ||
+ | <li>우면 적외선 카메라 | ||
+ | <li>후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:surface_book3_047.jpg | ||
+ | image:surface_book3_048.jpg | ||
+ | image:surface_book3_049.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]] | ||
+ | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2023년 2월 1일 (수) 16:51 기준 최신판
핸드폰용 이미지센서
- 전자부품
- 카메라
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- 카메라 모듈
- 카메라
- 판촉용 샘플에서
- 하이소닉(Hysonic)
- 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
- 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
- 하이소닉(Hysonic)
- 핸드폰에서 뜯어 내 분석
- 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
- 외관
- PCB 뒤면에는 IC 두 개가 glop-top 패키징 되어 있다.
- 센서모듈 납땜을 PCB에서 뜯어내면
- 센서모듈과 AF 모듈을 분리함.
- 판스프링 VCM AF
- 사진
- 임피던스 특성 분석
- 임피던스 측정 엑셀파일
- 의견
- 매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다.
- 임피던스 측정 엑셀파일
- 사진
- 광학렌즈 바렐
- 센서 모듈, 센서 다이는 소니 제조
IR 차단 필터를 풀로 붙였다.
- 외관
- 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
- IR차단 광학필터를 부착하기 위해,
- Au 볼 와이어본딩
- 삼성에서 제조하는 CMOS 이미지센서
- 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
- 1.3M 픽셀이다.
- 모듈 밑면을 뜯어내면
- 분해
- 1.3M 픽셀이다.
- 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
- 설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
- 외형
- 세라믹 패키지에서 신호선 인출
- 압전체 AF 카메라 액추에이터
- 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
- 사용 센서
- 광학필터 내부에 유기물 오염
- 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
- 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
- 2.0 Maga Pixels
- 모듈 형태
- IR 차단 필터와 센서 사이 빈공간 관찰하니, 공기 배출구가 없다.
전형적인 forward Au 볼 와이어본딩. 전체 다이에서 센싱면적 비율이 낮다.
- 센서
- 2.0 Maga Pixels
- 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
- 후면 주카메라
- 외관
- 렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
- IR 컷 필터
- 센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
- 외관
- 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
- 장착 방법
- IR 컷 필터
- 센서 다이
- 장착 방법
- 후면 주카메라
- 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
- 2008.06 출시 LG-LH2600 핸드폰
- 전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
- 후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작, 1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
- 전면 카메라
- 전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
- 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
- 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
- 외관, 2.0mega
- 내부
Au 볼 와이어본딩에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다.
- 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
- 후면 메인 AF 카메라
- 구조
- 센서
3변 와이어본딩
SONY MP034, ⓒⓜ Copyright 마크
GRN RED BLU, RGB 컬러필터에 대한 공정진행 TEG
전형적인 Au 볼 와이어본딩
- IR 차단 필터
- 볼 가이드 VCM AF. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다.
- 구조
- 전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS
- 후면 메인 AF 카메라
- 2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
- 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
- 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
- 판스프링 VCM AF
- IR 차단 필터 접착면에 있는 빈틈이 배출구이다.
- 판스프링 VCM AF
- 2010년 9월 출시, GT-E2152 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
- 장착 방법
- 센서 조립 방법
- 다이 패턴
S5KA3DFX03, 안티에일리어싱과 관계되는 staggered fill
- 렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
- 장착 방법
- 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
- 전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
- 전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다.
화살표에 공기 배출구가 있다.
- 후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다.
- 전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
- 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
- 외관
- 볼 가이드 VCM AF
- 이미지 센서
- 외관
- 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 후면 메인 카메라
- 장착 위치
- 실드 깡통인 금속 케이스
- F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
- 프레임(창틀) 형태를 갖는 HTCC 패키지 위에 뭘 붙이는 방법
블루유리에 만든 IR컷 광학필터가 붙어 있다.
- 판스프링 VCM AF
- Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩
HTCC 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
- IR 차단 필터
- HTCC 패키지 형태
발연질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐
- 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
- 실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) 다이싱
- 장착 위치
- 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 전면 카메라
- 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
- 메인
전형적인 노말 Au 볼 와이어본딩
- 전면용. 촬영할만한 특별한 내용 없음.
- 메인
- 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
- 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
- 볼 가이드 VCM AF
- IR 컷필터 및 이미지 센서
- 이미지 센서
CL RED GRN TEG
- 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
- 볼 가이드 VCM AF
- 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
- 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
- 후면 카메라용
- 와이어 서스펜션 VCM OIS 참조
- 판스프링 VCM AF 참조
- OIS용 가속도센서 참조
- 전면 카메라용
- 철판을 뜯어보면, 도전성 양면 접착테이프가 붙어 있다.
- 센서를 정면에서 보면
- 센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면
- 센서를 정면에서 다시 보면
- 센서면
- IR차단 필터면
- (접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다.
- 철판을 뜯어보면, 도전성 양면 접착테이프가 붙어 있다.
- 후면 카메라용
- 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
- OIS 탑재 800만 화소, 위상차 검출 AF
- 전자기 차폐(자기 차폐?) 금속판을 뜯으면
- 외형
- HTCC 패키지 위에 붙인 렌즈 바렐을 뜯으면
- F-PCB를 뜯으면
이방성 도전 접착제에 사용된 금속공이 보인다.
F-PCB를 완전히 뜯어내면
프레임타입 HTCC 패키지에 붙어 있는 실리콘 이미지 센서가 보인다.
- 프레임타입 HTCC 패키지를 자세히 관찰
- 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
- 판스프링 VCM AF
- 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
- 이미지센서 본딩
Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩
- 판스프링 VCM AF
- 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
- 후면 메인 카메라
- 위치
- 카메라 뒷면 방열판
- 외관
- 판스프링 VCM AF
- IR 차단 필터 분해
- 이미지 센서
- red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
- S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
- 위치
- 전면 보조 카메라
- 후면 메인 카메라
- 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
- 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
- 전면
- 후면
- 모두 4개 분리
- 후면 AF 메인카메라
- 판스프링 VCM AF 액추에이터에 렌즈바렐 원통을 풀칠로 붙였다.
토치불에 녹는 알루미늄 주조 프레임에 넣었다.
- 광학렌즈
- IR 차단 필터
- Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
- 판스프링 VCM AF 액추에이터에 렌즈바렐 원통을 풀칠로 붙였다.
- 후면 카메라 모듈에서 OEF1055
- 전면 어느 카메라 모듈에서 A20S08E
- 폐쇄된 공간이면 유기물 휘발을 위한 배출구(vent hole)가 있다.
- Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
- 전면 어느 카메라 모듈(A2V01A 마킹)에서
- 전면
- 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
- 5개
- 전면카메라, #5
- 센서표면을 관찰하면
- Au 볼 와이어본딩
- 광학렌즈 바렐 단면
- 센서표면을 관찰하면
- 후면
- 카메라 장착 방법
- #1 광각
- 접착제가 마르지 않았다. (아니면 내가 실수했다.) ***
- #4 접사
센싱면적 이외에는 검정페인트로 IR 차단 필터 표면에 칠했다.
- #2 표준
- 광학렌즈 바렐 단면
- IR 차단 필터는 플라스틱 필름에 매우 두꺼운 무기물 코팅. 태우면 탄다.
- Au 볼 와이어본딩
- 판스프링 VCM AF
- DC 전류에 따른(렌즈 이동거리에 따른), 코일 임피던스 분석 엑셀파일
- 광학렌즈 바렐 단면
- 카메라 장착 방법
- 5개
- 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
- 태블릿에서
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
- 전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
- 우면 적외선 카메라
- 후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
- 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서