1년, 294일, 13시간, 29분 - Togotech

"핸드폰용 이미지센서"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 핸드폰용 이미지센서 <ol> <li>링크 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 카메라 모듈 <ol> <li> 라인스캔용 이미지센서 <li> 디지털카메라용 이...)
 
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 11개는 보이지 않습니다)
1번째 줄: 1번째 줄:
 
핸드폰용 이미지센서
 
핸드폰용 이미지센서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li> [[카메라]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[카메라 모듈]]
 
<li> [[카메라 모듈]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[라인스캔용 이미지센서]]
 
−
<li> [[디지털카메라용 이미지센서]]
 
 
<li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지
 
<li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지
−
<li> [[노트북용 이미지센서]]
+
<ol>
−
<li> [[아날로그카메라용 이미지센서]]
+
<li> [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
27번째 줄: 26번째 줄:
 
<li>[[핸드폰]]에서 뜯어 내 분석
 
<li>[[핸드폰]]에서 뜯어 내 분석
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>피처폰에서
+
<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[LG-SH170]] 에서
+
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:im_u110_008.jpg | 2BLK30EH 마킹
 +
image:im_u110_009.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>PCB 뒤면에는 IC 두 개가 [[glop-top]] 패키징 되어 있다.
 +
<gallery>
 +
image:im_u110_010.jpg
 +
image:im_u110_010_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>센서모듈 납땜을 PCB에서 뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:im_u110_009_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>센서모듈과 AF 모듈을 분리함.
 +
<gallery>
 +
image:im_u110_009_002.jpg | 접착제를 발라 붙였다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[판스프링 VCM AF]]
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:im_u110_009_003.jpg
 +
image:im_u110_009_004.jpg
 +
image:im_u110_009_005.jpg | 아래쪽 스프링은 렌즈바렐과 접착되어 있지 않고 얹혀져 있다.
 +
image:im_u110_009_006.jpg
 +
image:im_u110_009_007.jpg | 자석은 4개 조각이지만 모두 같은 극으로 배열되어 있다.
 +
image:im_u110_009_008.jpg
 +
image:im_u110_009_009.jpg
 +
image:im_u110_009_010.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>임피던스 특성 분석
 +
<ol>
 +
<li>임피던스 측정 엑셀파일
 +
<gallery>
 +
image:im_u110_010_001.png
 +
</gallery>
 +
<li>의견
 +
<ol>
 +
<li>매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li> [[광학렌즈]] 바렐
 +
<gallery>
 +
image:im_u110_009_011.jpg
 +
image:im_u110_009_012.jpg
 +
image:im_u110_009_013.jpg | 유리렌즈 3매. 각 렌즈 사이에는 검정 플라스틱 스페이서가 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>센서 모듈, 센서 다이는 소니 제조
 +
<gallery>
 +
image:im_u110_009_014.jpg | 렌즈 하우징을 붙였던 접착제
 +
image:im_u110_009_015.jpg | 13.5x13.0mm
 +
image:im_u110_009_016.jpg | [[IR 차단 필터]]를 풀로 붙였다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>IR차단 광학필터를 부착하기 위해,
 +
<ol>
 +
<li>화살표 참조
 +
<gallery>
 +
image:sch_v920_034.jpg | 화살표 지점에 동그란 혹이 있다.
 +
image:sch_v920_035.jpg | IR차단 광학필터 풀칠에 공기 [배출구]]인 빈틈이 있고, 아래 화살표 영역에 접착제가 발라져 있다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[다이본딩]] 접착제 면적
 +
<gallery>
 +
image:sch_v920_035_000.jpg | 접착 면적이 부족하다.
 +
</gallery>
 +
<li>기술
 +
<ol>
 +
<li>분석자 최초 생각: 접착제를 사각형으로 돌려 바르기 전에 균일한 흐름성을 위해 최초로 배출되는 접착제를 버리는 곳이 있다.
 +
<li>전문가 의견: 사출 게이트 핀 위치와 게이트를 부러뜨린 후, 이물질 발생을 제거하기 위해 풀칠
 +
</ol>
 +
<li>전문가 의견에 따라 분석함.
 +
<gallery>
 +
image:hakko_fr801_000_001.jpg | 현미경을 보면서 [[리웍 스테이션]]을 이용하여
 +
image:sch_v920_035_002.jpg | 열풍을 가하면서 조심스럽게 접착제를 긁어낸 후
 +
image:sch_v920_035_003.jpg | 게이트 [[버]]가 부러진 흔적이 있다. 게이트 [[버]]에서 나오는 [[먼지]]를 방지한다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
<gallery>
 +
image:sch_v920_038.jpg
 +
image:sch_v920_039.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>삼성에서 제조하는 CMOS 이미지센서
 +
<gallery>
 +
image:sch_v920_036.jpg
 +
image:sch_v920_037.jpg | S5K4AAFA23
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>1.3M 픽셀이다.
 +
<gallery>
 +
image:ms500_01_078.jpg | 렌즈바렐에 고무 마개
 +
image:ms500_01_079.jpg | 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강
 +
</gallery>
 +
<li>모듈 밑면을 뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:ms500_01_080.jpg | 모듈 rigid PCB와 연결용 [[F-PCB]] 사이는 [[솔더볼]] 납땜. [[Flash]]메로리로 유명한 Micron Technology 회사로고가 보인다.
 +
image:ms500_01_081.jpg | [[와이어본딩]] 보호 에폭시+[[타이바]]가 있는 전기도금 PCB를 [[다이싱]]으로 잘랐다.
 +
</gallery>
 +
<li>분해
 +
<gallery>
 +
image:ms500_01_082.jpg | 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
 +
image:ms500_01_083.jpg | 센서 (불루?)투명보호유리
 +
image:ms500_01_084.jpg | PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. [[와이어본딩]] 후 에폭시 붓고 [[다이싱]]했다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]
 +
<ol>
 +
<li>설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
 +
<li>외형
 +
<gallery>
 +
image:canu701d_063.jpg | 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정
 +
</gallery>
 +
<li>세라믹 패키지에서 신호선 인출
 +
<gallery>
 +
image:canu701d_064.jpg | 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
 +
</gallery>
 +
<li> [[압전체 AF 카메라 액추에이터]]
 +
<li>광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
 +
<gallery>
 +
image:canu701d_069.jpg
 +
image:canu701d_070.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>사용 센서
 +
<gallery>
 +
image:canu701d_071.jpg | SONY' MM019
 +
</gallery>
 +
<li>광학필터 내부에 유기물 오염
 +
<gallery>
 +
image:canu701d_072.jpg
 +
image:canu701d_073.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
 +
<gallery>
 +
image:canu701d_074.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>2.0 Maga Pixels
 +
<gallery>
 +
image:lb3300_003.jpg | 셀카를 위한 볼록 [[거울]], ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 [[플래시LED]]
 +
</gallery>
 +
<li>모듈 형태
 +
<gallery>
 +
image:lb3300_040.jpg | 분해해보면 초점을 맞추기 위해 렌즈바렐을 돌려 풀로 고정했다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[IR 차단 필터]]와 센서 사이 빈공간 관찰하니, 공기 [[배출구]]가 없다.
 +
<gallery>
 +
image:lb3300_040_001.jpg | 전형적인 forward [[Au 볼 와이어본딩]]. 전체 다이에서 센싱면적 비율이 낮다.
 +
image:lb3300_040_002.jpg | 대각선 화살표 지점에 렌즈 기구물을 끼울 수 있다. 이 구멍으로 공기를 배출시키고 나중에 풀로 메웠을 수 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>센서
 +
<gallery>
 +
image:lb3300_040_003.jpg | 빨강 피치 4.4um
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>후면 주카메라
 
<li>후면 주카메라
 +
<ol>
 +
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sh170_088.jpg
 
image:sh170_088.jpg
−
image:sh170_089.jpg
+
image:sh170_089.jpg | 촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로
 +
</gallery>
 +
<li>렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
 +
<gallery>
 
image:sh170_090.jpg
 
image:sh170_090.jpg
 
image:sh170_091.jpg | 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개
 
image:sh170_091.jpg | 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개
 +
</gallery>
 +
<li>IR 컷 필터
 +
<gallery>
 
image:sh170_092.jpg
 
image:sh170_092.jpg
 
image:sh170_093.jpg | 유리 IR필터
 
image:sh170_093.jpg | 유리 IR필터
 +
</gallery>
 +
<li>센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
 +
<gallery>
 
image:sh170_094.jpg
 
image:sh170_094.jpg
−
image:sh170_095.jpg | 6um
+
image:sh170_095.jpg | 서브픽셀 사이즈 6um
−
image:sh170_096.jpg | SILICINFILE NOON130PC20(2006), SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor
+
image:sh170_096.jpg | SILICINFILE NOON130PC20
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
 
<li>전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
 +
<ol>
 +
<li>장착 방법
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sh170_075.jpg
 
image:sh170_075.jpg
 
image:sh170_076.jpg | 소켓에 끼워사용
 
image:sh170_076.jpg | 소켓에 끼워사용
 
image:sh170_077.jpg
 
image:sh170_077.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>IR 컷 필터
 +
<gallery>
 
image:sh170_078.jpg | 유리 IR필터
 
image:sh170_078.jpg | 유리 IR필터
−
image:sh170_079.jpg
+
</gallery>
−
image:sh170_080.jpg
+
<li>센서 다이
 +
<gallery>
 +
image:sh170_079.jpg | R1G1B2
 +
image:sh170_080.jpg | RGB 및 투명 clear
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:w4700_047.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2008.06 출시 [[LG-LH2600]] 핸드폰
 +
<ol>
 +
<li>전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
 +
<gallery>
 +
image:lg_lh2600_041.jpg | 크기 비교
 +
</gallery>
 +
<li>후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작,  1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
 +
<gallery>
 +
image:lg_lh2600_033.jpg
 +
image:lg_lh2600_034.jpg | 3.00um cell pitch(red pitch 6.00um), photo diode가 있는 영역은 어둡다.
 +
image:lg_lh2600_035.jpg | Siliconfile NOON130PC20
 +
</gallery>
 +
<li>전면 카메라
 +
<gallery>
 +
image:lg_lh2600_036.jpg
 +
image:lg_lh2600_037.jpg
 +
image:lg_lh2600_038.jpg | NC3V1
 +
image:lg_lh2600_039.jpg
 +
image:lg_lh2600_040.jpg | 1.65um cell pitch (3.3um color pitch)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 후면 메인카메라
+
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>후면 메인카메라
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_095.jpg
+
image:z8m01_095.jpg | 금속 깡통 케이스
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>열풍을 가해 뜯어내면
 
<li>열풍을 가해 뜯어내면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_096.jpg | 세라믹 기판이 보인다.
+
image:z8m01_096.jpg | 금속 깡통속에 탄성체(?)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
 
<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
 
image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
−
image:z8m01_098.jpg | 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
+
image:z8m01_098.jpg | [[와이어본딩]]위에 보호유리를 붙였다.
 
image:z8m01_099.jpg
 
image:z8m01_099.jpg
 
image:z8m01_100.jpg
 
image:z8m01_100.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>센서
+
<li>이미지센서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_101.jpg
 
image:z8m01_101.jpg
 
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
 
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>센서 다이본딩 및 와이어본딩
+
<li>센서 [[다이본딩]] 및 [[와이어본딩]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>PCB 설계
+
<li> [[F-PCB]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_105.jpg | F-PCB 납땜 패드 설계
+
image:z8m01_105.jpg | [[F-PCB]] 납땜 패드 설계
 
image:z8m01_106.jpg
 
image:z8m01_106.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>세라믹 패키지
+
<li> [[HTCC]] 패키지
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
 
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
 
image:z8m01_108.jpg
 
image:z8m01_108.jpg
−
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
+
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 전면 카메라
+
<li>전면 카메라
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_120.jpg
 
 
image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
 
image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>와이어본딩 후, 그 위에 보호유리 부착
+
<li>[[와이어본딩]] 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_125.jpg
 
image:z8m01_125.jpg
 
image:z8m01_126.jpg
 
image:z8m01_126.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>세라믹 패키지
+
<li> [[HTCC]] 패키지
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:z8m01_127.jpg | 다이접착제 도포 방법
+
image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
−
image:z8m01_128.jpg
+
image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면
−
image:z8m01_129.jpg
+
image:z8m01_129.jpg | 다이본딩면
−
image:z8m01_130.jpg
+
image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>삼성 GT-M3710 - 2010/04 출시. 삼성자체 OS 사용
+
</ol>
 +
<li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]]
 +
<ol>
 +
<li>외관, 2.0mega
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_m3710_001.jpg | 2Mpixels, 1600x1200 pixels
+
image:sch_b8850d_004.jpg | 셀카촬영을 위한 금속 볼록[[거울]]
−
image:gt_m3710_002.jpg
+
image:sch_b8850d_023.jpg
 +
image:sch_b8850d_025.jpg | [[배출구]] 없이 접착제를 도포하여 공기팽창으로 기포 발생
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[GT-E2152]] - 2010/09 출시, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
+
<li>내부
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_e2152_001.jpg
+
image:sch_b8850d_026.jpg | 빨강 화살표 돌기와 노랑 화살표 구멍이 결합되는 틈으로 공기가 배출되어야 한다. (그러나 배출될 것 같지 않다.)
−
image:gt_e2152_002.jpg
+
image:sch_b8850d_027.jpg | 삼성 센서 S5K4BAFB (1/4" UXGA?)
−
image:gt_e2152_ism_001.jpg
+
image:sch_b8850d_028.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다.
−
image:gt_e2152_ism_002.jpg
 
−
image:gt_e2152_ism_003.jpg
 
−
image:gt_e2152_ism_004.jpg
 
−
image:gt_e2152_ism_005.jpg
 
−
image:gt_e2152_ism_006.jpg | S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[GT-B7722]] 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
+
</ol>
 +
<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>후면 메인 AF 카메라
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>메인 카메라
+
<li>구조
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_012.jpg | 메인 회로보드와 연결방법
 +
image:sph_m8400_013.jpg | NEC MC-10103 ISP(이미지 시그날 프로세서)
 +
image:sph_m8400_014.jpg
 +
image:sph_m8400_015.jpg | 금속 두껑
 +
</gallery>
 +
<li>센서
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_014_001.jpg | 3변 [[와이어본딩]]
 +
image:sph_m8400_014_002.jpg | SONY MP034, ⓒⓜ [[Copyright]] 마크
 +
image:sph_m8400_014_003.jpg | GRN RED BLU, RGB 컬러필터에 대한 공정진행 [[TEG]]
 +
image:sph_m8400_014_004.jpg | 전형적인 [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[IR 차단 필터]]
 +
<li> [[볼 가이드 VCM AF]]. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다.
 +
</ol>
 +
<li>전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_033.jpg
 +
image:sph_m8400_033_001_001.jpg | 센서패턴과 함께 ISP가 같이 있다.
 +
image:sph_m8400_033_001.jpg | S5KA3DFX03, 본딩패드 가장자리가 (다이싱 공정?) 오염되어 있다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
 +
<gallery>
 +
image:gt_m3710_001.jpg | 2Mpixels, 1600x1200 pixels
 +
image:gt_m3710_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>보드 #1
+
<li>메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>
+
<li>핸드폰에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_016.jpg | LED 분석은 해당 홈페이지 참조
+
image:gt_b7722_015.jpg
 +
image:gt_b7722_005_001.jpg | AF 카메라 모듈
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>모듈
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ism01_001.jpg
+
image:gt_b7722_016.jpg | 작은 IC는 [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브
−
image:ism01_002.jpg | stacked die
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
 
<gallery>
 
<gallery>
 +
image:ism01_001.jpg | ISP를 뜯어내면
 +
image:ism01_002.jpg | stacked die
 
image:ism01_003.jpg
 
image:ism01_003.jpg
 
image:ism01_004.jpg
 
image:ism01_004.jpg
 
image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 
image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li> [[AF(자동초점)]] 액추에이터 드라이브 IC
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270
 
image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>또 다른 어떤 보드에서
−
<li>보드 #2
 
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:ISM_gt_b7722_001.jpg | 검은상자에는 아무것도 없음
 
image:ISM_gt_b7722_001.jpg | 검은상자에는 아무것도 없음
−
image:ISM_gt_b7722_002.jpg
+
image:ISM_gt_b7722_002.jpg | [[판스프링 VCM AF]]
 
image:ISM_gt_b7722_003.jpg
 
image:ISM_gt_b7722_003.jpg
 
image:ISM_gt_b7722_004.jpg | 유효 픽셀 영역 주변
 
image:ISM_gt_b7722_004.jpg | 유효 픽셀 영역 주변
164번째 줄: 404번째 줄:
 
<li>전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
 
<li>전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_b7722_f_001.jpg
+
image:gt_b7722_f_001.jpg | 외형
 +
image:gt_b7722_f_003.jpg | 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면
 
image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
 
image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
 
image:gt_b7722_f_002.jpg
 
image:gt_b7722_f_002.jpg
−
image:gt_b7722_f_003.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 [[IM-U660K]] 피처폰
 +
<ol>
 +
<li> [[판스프링 VCM AF]]
 +
<gallery>
 +
image:im_u660k_006.jpg
 +
image:im_u660k_006_001.jpg | 판 스프링 강성이 (당시에는?) 꽤 크다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[IR 차단 필터]] 접착면에 있는 빈틈이 [[배출구]]이다.
 +
<gallery>
 +
image:im_u660k_006_002.jpg | 화살표: [[IR 차단 필터]] 쪽으로 [[배출구]]가 있다.
 +
image:im_u660k_006_003.jpg | [[IR 차단 필터]] 유리는 Bevel cut [[다이싱]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2010년 9월 출시, [[GT-E2152]] 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
 +
<ol>
 +
<li>장착 방법
 +
<gallery>
 +
image:gt_e2152_001.jpg
 +
image:gt_e2152_002.jpg
 +
image:gt_e2152_ism_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>센서 조립 방법
 +
<gallery>
 +
image:gt_e2152_ism_002.jpg
 +
image:gt_e2152_ism_003.jpg | 렌즈 바렐, IR컷 필터, 센서
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
 +
<gallery>
 +
image:gt_e2152_ism_004.jpg | 삼성 CMOS VGA, 1/10", 1.44x1.08mm
 +
image:gt_e2152_ism_005.jpg | S5KA3DFX03, [[안티에일리어싱]]과 관계되는 staggered fill
 +
image:gt_e2152_ism_006.jpg | 화소 크기 2.25um
 +
</gallery>
 +
<li>렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
 +
<gallery>
 +
image:gt_e2152_023.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2011.02 출시 삼성 와이즈 [[SHW-A240S]] 폴더 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
 +
<gallery>
 +
image:shw_a240s_016.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다.
 +
<gallery>
 +
image:shw_a240s_016_001_001.jpg
 +
image:shw_a240s_016_001_002.jpg | 화살표에 공기 [[배출구]]가 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다.
 +
<gallery>
 +
image:shw_a240s_016_002_001.jpg | 내부 압력 증가로 기포 발생
 +
image:shw_a240s_016_002_002.jpg | 공기 팽창으로 배출구가 발생
 +
image:shw_a240s_016_002_003.jpg | [[IR 차단 필터]] 접착면쪽으로 [[배출구]]가 보인다.
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>스마트폰에서
+
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>갤럭시 S7 용으로 추정
+
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_011.jpg | GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)
 +
image:shv_e210k_012.jpg
 +
image:shv_e210k_013.jpg | 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[볼 가이드 VCM AF]]
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_019.jpg | 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다.
 +
</gallery>
 +
<li>이미지 센서
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_022.jpg | 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지
 +
image:shv_e210k_023.jpg
 +
image:shv_e210k_024.jpg | 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰, 후면 메인 카메라
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>
+
<li>장착 위치
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_056.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[실드 깡통]]인 금속 케이스
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_059.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gs7_1_001.jpg
+
image:iphone5s01_060.jpg | 뚫려 있는 세라믹 패키지 안쪽으로 풀칠된 실리콘 다이가 있다.
−
image:gs7_1_002.jpg
+
image:iphone5s01_061.jpg | 세라믹 패키지 왼쪽에는 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자
−
image:gs7_1_003.jpg
 
−
image:gs7_1_004.jpg
 
−
image:gs7_1_005.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>프레임(창틀) 형태를 갖는 [[HTCC]] 패키지 위에 뭘 붙이는 방법
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gs7_1_006.jpg
+
image:iphone5s01_062.jpg
−
image:gs7_1_007.jpg
+
image:iphone5s01_063.jpg | 블루유리에 만든 IR컷 [[광학필터]]가 붙어 있다.
−
image:gs7_1_008.jpg
 
−
image:gs7_1_009.jpg
 
−
image:gs7_1_010.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li> [[판스프링 VCM AF]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gs7_1_011.jpg
+
image:iphone5s01_065.jpg | VCM 전류공급용 단자 2개
−
image:gs7_1_012.jpg
+
image:iphone5s01_066.jpg | 4코너에 영구자석, leaf spring
−
image:gs7_1_013.jpg
 
−
image:gs7_1_014.jpg
 
−
image:gs7_1_015.jpg
 
−
image:gs7_1_016.jpg
 
−
image:gs7_1_017.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>Au Double Stacked-Bump [[범프본딩]] 및 초음파 [[플립본딩]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gs7_1_018.jpg
+
image:iphone5s01_069.jpg | [[HTCC]] 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
−
image:gs7_1_019.jpg
 
−
image:gs7_1_020.jpg
 
−
image:gs7_1_021.jpg
 
−
image:gs7_1_022.jpg
 
−
image:gs7_1_024.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li> [[IR 차단 필터]]
 +
<ol>
 +
<li>필터를 뜯어내면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gs7_1_023.jpg
+
image:iphone5s01_067.jpg | IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.
−
image:gs7_1_025.jpg
+
image:iphone5s01_068.jpg | IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)
−
image:gs7_1_026.jpg
+
image:iphone5s01_070.jpg
−
image:gs7_1_027.jpg | 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS [[자이로]]
+
image:iphone5s01_071.jpg
−
image:gs7_1_028.jpg
 
−
image:gs7_1_029.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>유리를 잘라내는 [[다이싱]] 방법
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gs7_1_030.jpg
+
image:iphone5s01_064.jpg | 광학필터 유리가 잘린 단면이 보인다.
−
image:gs7_1_031.jpg
+
image:iphone5s01_072.jpg | 레이저 [[다이싱]]
−
image:gs7_1_032.jpg
+
image:iphone5s01_073.jpg | 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um
 +
image:iphone5s01_074.jpg | 레이저 피치 10.0um
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
</ol>
 +
<li> [[HTCC]] 패키지 형태
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gs7_1_033.jpg
+
image:iphone5s01_075.jpg | [[발연질산]]에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐
−
image:gs7_1_034.jpg
 
−
image:gs7_1_034_001.jpg | PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gs7_1_035.jpg
+
image:iphone5s01_076.jpg
−
image:gs7_1_036.jpg
+
image:iphone5s01_077.jpg | 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크를 [[포토마스크]]에 넣어야 한다.
−
image:gs7_1_037.jpg
+
image:iphone5s01_078.jpg | 뜯겨진 [[와이어본딩 패드]]
−
image:gs7_1_038.jpg
+
</gallery>
−
image:gs7_1_039.jpg
+
<li>실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) [[다이싱]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_079.jpg
 +
image:iphone5s01_080.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
+
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰, 전면 카메라
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
+
<li>뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_196.jpg
 +
image:iphone5s01_197.jpg
 +
image:iphone5s01_198.jpg | 세라믹 기판을 사용했다.
 +
</gallery>
 +
<li>센서 [[방열]]을 위한 [[히트 스프레더]]용 동박
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_006.jpg | 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
 +
image:iphone5s01_199.jpg
 +
image:iphone5s01_200.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>센서 뒷면
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_201.jpg | [[서멀 패드]](?)특성을 갖는 전기전도성(?) [[양면 접착테이프]]로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
 +
image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임.
 +
</gallery>
 +
<li> [[IR 차단 필터]]
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_203.jpg | 렌즈어셈블리를 뜯으면
 +
image:iphone5s01_204.jpg | 유리로 만든 IR 컷 필터
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>메인
 +
<gallery>
 +
image:shw_a305d_024.jpg
 +
image:shw_a305d_023_001.jpg | 전형적인 노말 [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
</gallery>
 +
<li>전면용. 촬영할만한 특별한 내용 없음.
 +
<gallery>
 +
image:shw_a305d_023.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2014.02 출시 삼성 [[SM-G906S]] 갤럭시 S5 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>후면 메인 카메라 [[핸드폰용 이미지센서]]
 +
<ol>
 +
<li> [[볼 가이드 VCM AF]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g906s_030.jpg
 +
image:sm_g906s_031.jpg | 볼 레일(rail=bushing) 사용 AF
 +
image:sm_g906s_032.jpg
 +
image:sm_g906s_033.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>IR 컷필터 및 이미지 센서
 +
<gallery>
 +
image:sm_g906s_034.jpg
 +
image:sm_g906s_035.jpg | IR 컷필터 유리(?) 다이싱
 +
image:sm_g906s_036.jpg | 와이어본딩
 +
</gallery>
 +
<li>이미지 센서
 +
<gallery>
 +
image:sm_g906s_037.jpg
 +
image:sm_g906s_038.jpg
 +
image:sm_g906s_039.jpg | CL RED GRN [[TEG]]
 +
</gallery>
 +
<li>위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
 +
<gallery>
 +
image:sm_g906s_040.jpg | 센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다.
 +
image:sm_g906s_041.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>후면 카메라용
 +
<ol>
 +
<li> [[와이어 서스펜션 VCM OIS]] 참조
 +
<li> [[판스프링 VCM AF]] 참조
 +
<li>OIS용 [[가속도]]센서 참조
 +
</ol>
 +
<li>전면 카메라용
 +
<ol>
 +
<li>철판을 뜯어보면, [[도전성 양면 접착테이프]]가 붙어 있다.
 +
<gallery>
 +
image:lg_f460s_034_001.jpg | 구리색 테이프가 붙어 있다. 살짝 눌러야 전기가 통한다. 그러므로 철판은 용량성 결합되어 있다고 생각하자.
 +
image:lg_f460s_034_002.jpg | 테이프 일부분을 뜯어보면
 +
image:lg_f460s_034_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>센서를 정면에서 보면
 +
<gallery>
 +
image:lg_f460s_034_004.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면
 +
<gallery>
 +
image:lg_f460s_034_005.jpg
 +
image:lg_f460s_034_006.jpg | IMX208PQH(소니제조?) 레이저마킹
 +
</gallery>
 +
<li>센서를 정면에서 다시 보면
 +
<gallery>
 +
image:lg_f460s_034_007.jpg | 심하게 다루니, 센서와 IR필터 사이 빈공간에 물이 들어간다.
 +
</gallery>
 +
<li>센서면
 +
<gallery>
 +
image:lg_f460s_034_008.jpg
 +
image:lg_f460s_034_009.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>IR차단 필터면
 +
<gallery>
 +
image:lg_f460s_034_010.jpg | 빨갛게 태워도 두꺼운(빈공간 유지) 전극이 녹지 않고 남아 있다.
 +
image:lg_f460s_034_011.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>(접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
 +
<ol>
 +
<li>OIS 탑재 800만 화소, 위상차 검출 AF
 +
<li>전자기 차폐(자기 차폐?) 금속판을 뜯으면
 +
<gallery>
 +
image:iphone6_dual01_001.jpg | 모듈 뒷면 및 3군데 측면에 금속판을 붙였다.
 +
</gallery>
 +
<li>외형
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:iphone6_dual01_001.jpg
 
 
image:iphone6_dual01_002.jpg
 
image:iphone6_dual01_002.jpg
−
image:iphone6_dual01_003.jpg
+
image:iphone6_dual01_004.jpg | AF용 코일 두 단자가 HTCC 측면에 납땜되었다.
−
image:iphone6_dual01_004.jpg | AF용 2단자
+
image:iphone6_dual01_005.jpg | 금속 케이스 접지 단자
−
image:iphone6_dual01_005.jpg | AF용 접지단자
+
</gallery>
 +
<li>HTCC 패키지 위에 붙인 렌즈 바렐을 뜯으면
 +
<gallery>
 
image:iphone6_dual01_006.jpg
 
image:iphone6_dual01_006.jpg
−
image:iphone6_dual01_007.jpg | IR필터
+
image:iphone6_dual01_007.jpg | [[IR 차단 필터]]
−
image:iphone6_dual01_008.jpg | 금속볼
+
</gallery>
 +
<li>F-PCB를 뜯으면
 +
<gallery>
 +
image:iphone6_dual01_003.jpg | [[HTCC]] 패키지에 외부 배선을 위한 [[F-PCB]]를 붙였다.
 
image:iphone6_dual01_009.jpg
 
image:iphone6_dual01_009.jpg
−
image:iphone6_dual01_010.jpg
+
image:iphone6_dual01_008.jpg | [[이방성 도전 접착제]]에 사용된 금속공이 보인다.
−
image:iphone6_dual01_011.jpg
+
image:iphone6_dual01_011.jpg | [[F-PCB]]를 완전히 뜯어내면
 +
image:iphone6_dual01_010.jpg | 프레임타입 [[HTCC]] 패키지에 붙어 있는 실리콘 이미지 센서가 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li>프레임타입 [[HTCC]] 패키지를 자세히 관찰
 +
<ol>
 +
<li>배열된 패키지를 소성한 후, 부러뜨려 낱개로 만든다. 이 때 부러뜨린 측면 관찰
 +
<gallery>
 +
image:iphone6_dual02_001.jpg | 그린시트 절단 칼날 깊이는 전체 두께에서 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성
 +
image:iphone6_dual02_002.jpg | 내부 패턴이 복잡하여 [[타이바]] 또한 많다.
 +
</gallery>
 +
<li>패키지 윗면에 SMT된 부품
 +
<gallery>
 +
image:iphone6_dual02_003.jpg | 언더필을 제거하기 위해 [[발연질산]]에 넣은 후
 +
image:iphone6_dual02_004.jpg | 아마 AF 코일 드라이버용 플립칩
 +
</gallery>
 +
<li>패키지 뒤면(F-PCB 접착면) 관찰
 +
<gallery>
 +
image:iphone6_dual02_005.jpg | 언더필 접착제가 제거되어 공간이 보인다.
 +
image:iphone6_dual02_006.jpg | 센서와 패키지를 연결한 Au 범프볼이 분리되어 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.
+
<li>Au stud, 초음파 [[플립본딩]]으로 세라믹패키지에 붙인 실리콘 이미지 센서 다이를 들어올리면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:iphone6_dual02_001.jpg | 칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성
+
image:iphone6_dual02_011.jpg | 언더필 접착제 팽창으로 센서 다이가 그냥 떨어진다.
−
image:iphone6_dual02_002.jpg | 타이바 많음
 
−
image:iphone6_dual02_003.jpg
 
−
image:iphone6_dual02_004.jpg | 플립칩. 질산에 떨어짐
 
−
image:iphone6_dual02_005.jpg
 
−
image:iphone6_dual02_006.jpg
 
 
image:iphone6_dual02_007.jpg
 
image:iphone6_dual02_007.jpg
−
image:iphone6_dual02_008.jpg | 금도금 단자가 쉽게 떨어짐
+
image:iphone6_dual02_008.jpg | [[발연질산]]으로 금도금 밑에 있는 니켈 도금이 쉽게 떨어진다.
 
image:iphone6_dual02_009.jpg
 
image:iphone6_dual02_009.jpg
−
image:iphone6_dual02_010.jpg | 2-stacked bump
+
image:iphone6_dual02_010.jpg | 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.
−
image:iphone6_dual02_011.jpg | 언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음
+
</gallery>
−
image:iphone6_dual02_012.jpg | 유리 IR필터
+
<li> [[IR 차단 필터]]는 유리에 만들었다.
 +
<gallery>
 +
image:iphone6_dual02_012.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li> [[판스프링 VCM AF]]
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_029.jpg | 4변에 고정 영구자석
 +
image:lg_f570s_030.jpg | 렌즈 바렐에 VCM 코일
 +
</gallery>
 +
<li>5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_031.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>이미지센서 본딩
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_032.jpg
 +
image:lg_f570s_033.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>카메라 드라이버 IC는 [[실드 깡통]]으로 차폐한다.
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_090.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[OIS]], [[AF(자동초점)]]
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_091.jpg
 +
image:a710s01_092.jpg
 +
image:a710s01_093.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
 +
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
 +
<ol>
 +
<li>후면 메인 카메라
 +
<ol>
 +
<li>위치
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_061.jpg | 카메라 모듈 뒷면 방열
 +
image:redmi_note4x_063.jpg | 카메라 모듈 뒤면에 동테이프
 +
</gallery>
 +
<li>카메라 뒷면 방열판
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_147.jpg
 +
image:redmi_note4x_148.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_107.jpg | 후면 메인 카메라
 +
</gallery>
 +
<li> [[판스프링 VCM AF]]
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_107_001.jpg
 +
image:redmi_note4x_107_002.jpg
 +
image:redmi_note4x_107_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[IR 차단 필터]] 분해
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_107_004.jpg | OHP0046
 +
image:redmi_note4x_107_005.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>이미지 센서
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_107_006.jpg
 +
image:redmi_note4x_107_007.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀.  한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_107_008.jpg
 +
image:redmi_note4x_107_009.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_107_010.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>전면 보조 카메라
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_108.jpg | 전면 보조 카메라
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>주회로기판에 장착하는 방법
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_019.jpg
 +
image:lm_y110s_020.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>외부 금속케이스를 [[접지]]하는 방법
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_020_001.jpg
 +
image:lm_y110s_020_002.jpg
 +
image:lm_y110s_020_003.jpg | [[실드 테이프]]를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.
 +
</gallery>
 +
<li>외부 금속케이스에 [[자석]] 4개 고정 방법
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_020_004.jpg | 4변에 NS 방향을 맞춰 붙였다.
 +
image:lm_y110s_020_005.jpg | 자석은 풀로 붙였다.
 +
image:lm_y110s_020_006.jpg | 자석이 잘붙기 때문에 페라이트계 [[스테인리스 스틸]]로 추정된다.
 +
</gallery>
 +
<li>센서. 드라이브 IC 두 개가 SMT되어 있다. 센싱면적이 넓은 것으로 보아 ISP 기능이 없다. [[IR 차단 필터]] 부착면에 [[배출구]]가 있다.
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_020_007.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>전면
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_008.jpg | 전면카메라 방열
 +
</gallery>
 +
<li>후면
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_002.jpg
 +
image:redmi_note6pro_009.jpg
 +
image:redmi_note6pro_010.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>모두 4개 분리
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_008_001.jpg
 +
image:redmi_note6pro_008_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>후면 AF 메인카메라
 +
<ol>
 +
<li> [[판스프링 VCM AF]] 액추에이터에 렌즈바렐 원통을 풀칠로 붙였다.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_009_001.jpg | 토치불에 녹는 [[알루미늄]] 주조 프레임에 넣었다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[광학렌즈]]
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_009_002.jpg | 6매, 두꺼운 스페이서는 수지재질
 +
</gallery>
 +
<li> [[IR 차단 필터]]
 +
<ol>
 +
<li>광학필터 아래쪽은 밀봉되어 공기배출구가 없다.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_009_004.jpg | 광학필터 가장자리에 검정색 잉크로 인쇄
 +
image:redmi_note6pro_009_003.jpg | 4면 모두 풀칠로 밀봉함.
 +
image:redmi_note6pro_009_005.jpg | 광학필터 수지프레임 또한 풀칠로 밀봉됨.
 +
</gallery>
 +
<li>광학필터는 [[유리]]로 만들었다.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_009_007.jpg | 불에 태워도 버티고, [[탄화텅스텐]]바늘로 긁어보니 유리다.
 +
image:redmi_note6pro_009_008.jpg | 깨뜨리니 똑 부러졌다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_009_006.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>후면 카메라 모듈에서 OEF1055
 +
<ol>
 +
<li>렌즈바렐에 나사가 있어 촛점을 조정할 수 있는 구조이다.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_009_015.jpg | 센서 공간을 위한 [[배출구]]1
 +
image:redmi_note6pro_009_016.jpg | 하양 화살표가 메운 배출구
 +
image:redmi_note6pro_009_017.jpg | 하양 화살표에 배출구가 있고, 레이저다이싱된 [[IR 차단 필터]]는 배출구를 막고 있지 않다.
 +
image:redmi_note6pro_009_018.jpg | 배출구 단면
 +
image:redmi_note6pro_009_019.jpg | IR 필터 위 공간은, 나사산과 골 사이 빈틈으로 회전 [[배출구]]2가 형성된다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>전면 어느 카메라 모듈에서 A20S08E
 +
<ol>
 +
<li>폐쇄된 공간이면 [[유기물 휘발]]을 위한 [[배출구]](vent hole)가 있다.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_009_009.jpg | 노랑화살표를 보면 배출구(vent hole)가 있다.
 +
image:redmi_note6pro_009_010.jpg | [[IR 차단 필터]] 프레임을 뜯어보면
 +
image:redmi_note6pro_009_011.jpg | 렌즈 바렐에 있는 배출구
 +
image:redmi_note6pro_009_012.jpg | [[IR 차단 필터]] 프레임에 있는 배출구
 +
</gallery>
 +
<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_009_013.jpg
 +
image:redmi_note6pro_009_014.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>전면 어느 카메라 모듈(A2V01A 마킹)에서
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_009_020.jpg | [[배출구]]가 두 군데 있다.
 +
image:redmi_note6pro_009_021.jpg | rigid PCB와 [[F-PCB]] 결합
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰에서
 +
<ol>
 +
<li>5개
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_000_001.jpg | #1~#5까지 번호부여할 때
 +
image:sm_a516n_055_000_002.jpg | 뒤면 마킹
 +
</gallery>
 +
<li>전면카메라, #5
 +
<ol>
 +
<li>센서표면을 관찰하면
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_005_001.jpg
 +
image:sm_a516n_055_005_002.jpg | *** 유기물 증발이 있다. ***
 +
</gallery>
 +
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_005_000.jpg | 왼쪽 화살표: 리버스본딩, Ball Stitch On Ball(BSOB), 오른쪽 화살표: 노말본딩
 +
image:sm_a516n_055_005_003.jpg
 +
image:sm_a516n_055_005_004.jpg | *** 접착력이 약할 것이다. ***
 +
image:sm_a516n_055_005_005.jpg | 너무 약하기 때문에 bump over stitch를 하여 security ball bonding을 해야 했다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[광학렌즈]] 바렐 단면
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_005_006.jpg | 렌즈바렐. 금속 와셔로 높이를 조정했다. 일부 렌즈사이에는 검정 마스크 와셔를 끼웠다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>후면
 +
<ol>
 +
<li>카메라 장착 방법
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055.jpg | 양면테이프로 PCB에 붙인다.
 +
</gallery>
 +
<li>#1 광각
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_001_001.jpg
 +
image:sm_a516n_055_001_002.jpg | *** [[접착제]]가 마르지 않았다. (아니면 내가 실수했다.) ***
 +
image:sm_a516n_055_001_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>#4 접사
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_004_001.jpg
 +
image:sm_a516n_055_004_002.jpg | 센싱면적 이외에는 검정페인트로 [[IR 차단 필터]] 표면에 칠했다.
 +
image:sm_a516n_055_004_003.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>#2 표준
 +
<ol>
 +
<li> [[광학렌즈]] 바렐 단면
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_002_009.jpg | (렌즈 6매, 금속스페이서 1, 검정 마스크 5매) *** 바렐 사출물이 간격을 결정하는가? 아니면 렌즈 두께가 간격을 결정하는가? ***
 +
</gallery>
 +
<li> [[IR 차단 필터]]는 플라스틱 필름에 매우 두꺼운 무기물 코팅. 태우면 탄다.
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_002_004.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_002_005.jpg
 +
image:sm_a516n_055_002_006.jpg
 +
image:sm_a516n_055_002_007.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[판스프링 VCM AF]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_002_001.jpg | 위쪽 스프링
 +
image:sm_a516n_055_002_002.jpg | 아랫쪽 스프링
 +
image:sm_a516n_055_002_003.jpg | 렌즈 바렐
 +
</gallery>
 +
<li>DC 전류에 따른(렌즈 이동거리에 따른), 코일 임피던스 분석 엑셀파일
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_055_002_008.png | DC 65mA부터 렌즈바렐이 0.1Vosc 전압에서 자유공간에 위치한다. 공진주파수는 약 70Hz이다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>태블릿에서
 +
<ol>
 +
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
 +
<ol>
 +
<li>전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
 +
<li>우면 적외선 카메라
 +
<li>후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
 +
<gallery>
 +
image:surface_book3_047.jpg
 +
image:surface_book3_048.jpg
 +
image:surface_book3_049.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2023년 2월 1일 (수) 16:51 기준 최신판

핸드폰용 이미지센서

  1. 전자부품
    1. 카메라
      1. 카메라 모듈
        1. 핸드폰용 이미지센서 - 이 페이지
          1. 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
  2. 판촉용 샘플에서
    1. 하이소닉(Hysonic)
      1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
        • camera1 001.jpg
  3. 핸드폰에서 뜯어 내 분석
    1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
      1. 외관

        • 2BLK30EH 마킹

        • im u110 009.jpg
      2. PCB 뒤면에는 IC 두 개가 glop-top 패키징 되어 있다.
        • im u110 010.jpg
        • im u110 010 002.jpg
      3. 센서모듈 납땜을 PCB에서 뜯어내면
        • im u110 009 001.jpg
      4. 센서모듈과 AF 모듈을 분리함.

        • 접착제를 발라 붙였다.

      5. 판스프링 VCM AF
        1. 사진
          • im u110 009 003.jpg
          • im u110 009 004.jpg

          • 아래쪽 스프링은 렌즈바렐과 접착되어 있지 않고 얹혀져 있다.

          • im u110 009 006.jpg

          • 자석은 4개 조각이지만 모두 같은 극으로 배열되어 있다.

          • im u110 009 008.jpg
          • im u110 009 009.jpg
          • im u110 009 010.jpg
        2. 임피던스 특성 분석
          1. 임피던스 측정 엑셀파일
            • im u110 010 001.png
          2. 의견
            1. 매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다.
      6. 광학렌즈 바렐
        • im u110 009 011.jpg
        • im u110 009 012.jpg

        • 유리렌즈 3매. 각 렌즈 사이에는 검정 플라스틱 스페이서가 있다.

      7. 센서 모듈, 센서 다이는 소니 제조

        • 렌즈 하우징을 붙였던 접착제

        • 13.5x13.0mm

        • IR 차단 필터를 풀로 붙였다.

    2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
      1. IR차단 광학필터를 부착하기 위해,
        1. 화살표 참조

          • 화살표 지점에 동그란 혹이 있다.

          • IR차단 광학필터 풀칠에 공기 [배출구]]인 빈틈이 있고, 아래 화살표 영역에 접착제가 발라져 있다.

        2. 다이본딩 접착제 면적

          • 접착 면적이 부족하다.

        3. 기술
          1. 분석자 최초 생각: 접착제를 사각형으로 돌려 바르기 전에 균일한 흐름성을 위해 최초로 배출되는 접착제를 버리는 곳이 있다.
          2. 전문가 의견: 사출 게이트 핀 위치와 게이트를 부러뜨린 후, 이물질 발생을 제거하기 위해 풀칠
        4. 전문가 의견에 따라 분석함.

          • 현미경을 보면서 리웍 스테이션을 이용하여

          • 열풍을 가하면서 조심스럽게 접착제를 긁어낸 후

          • 게이트 버가 부러진 흔적이 있다. 게이트 버에서 나오는 먼지를 방지한다.

      2. Au 볼 와이어본딩
        • sch v920 038.jpg
        • sch v920 039.jpg
      3. 삼성에서 제조하는 CMOS 이미지센서
        • sch v920 036.jpg

        • S5K4AAFA23

    3. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
      1. 1.3M 픽셀이다.

        • 렌즈바렐에 고무 마개

        • 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강

      2. 모듈 밑면을 뜯어내면
      3. 분해

        • 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.

        • 센서 (불루?)투명보호유리

        • PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.

    4. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
      1. 설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
      2. 외형

        • 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정

      3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출

        • 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐

      4. 압전체 AF 카메라 액추에이터
      5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
        • canu701d 069.jpg
        • canu701d 070.jpg
      6. 사용 센서

        • SONY' MM019

      7. 광학필터 내부에 유기물 오염
        • canu701d 072.jpg
        • canu701d 073.jpg
      8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
        • canu701d 074.jpg
    5. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
      1. 2.0 Maga Pixels

        • 셀카를 위한 볼록 거울, ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 플래시LED

      2. 모듈 형태

        • 분해해보면 초점을 맞추기 위해 렌즈바렐을 돌려 풀로 고정했다.

      3. IR 차단 필터와 센서 사이 빈공간 관찰하니, 공기 배출구가 없다.

        • 전형적인 forward Au 볼 와이어본딩. 전체 다이에서 센싱면적 비율이 낮다.

        • 대각선 화살표 지점에 렌즈 기구물을 끼울 수 있다. 이 구멍으로 공기를 배출시키고 나중에 풀로 메웠을 수 있다.

      4. 센서

        • 빨강 피치 4.4um

    6. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
      1. 후면 주카메라
        1. 외관
          • sh170 088.jpg

          • 촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로

        2. 렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
          • sh170 090.jpg

          • 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개

        3. IR 컷 필터
          • sh170 092.jpg

          • 유리 IR필터

        4. 센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
          • sh170 094.jpg

          • 서브픽셀 사이즈 6um

          • SILICINFILE NOON130PC20

      2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
        1. 장착 방법
          • sh170 075.jpg

          • 소켓에 끼워사용

          • sh170 077.jpg
        2. IR 컷 필터

          • 유리 IR필터

        3. 센서 다이

          • R1G1B2

          • RGB 및 투명 clear

    7. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
      • w4700 047.jpg
    8. 2008.06 출시 LG-LH2600 핸드폰
      1. 전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교

        • 크기 비교

      2. 후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작, 1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
        • lg lh2600 033.jpg

        • 3.00um cell pitch(red pitch 6.00um), photo diode가 있는 영역은 어둡다.

        • Siliconfile NOON130PC20

      3. 전면 카메라
        • lg lh2600 036.jpg
        • lg lh2600 037.jpg

        • NC3V1

        • lg lh2600 039.jpg

        • 1.65um cell pitch (3.3um color pitch)

    9. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      1. 후면 메인카메라
        1. 외관

          • 금속 깡통 케이스

        2. 열풍을 가해 뜯어내면

          • 금속 깡통속에 탄성체(?)

        3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.

          • 원형 IR-CUT 광학필터

          • 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.

          • z8m01 099.jpg
          • z8m01 100.jpg
        4. 이미지센서
          • z8m01 101.jpg

          • MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS

        5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩

          • 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제

          • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

        6. F-PCB

          • F-PCB 납땜 패드 설계

          • z8m01 106.jpg
        7. HTCC 패키지

          • 레이저 마킹

          • z8m01 108.jpg

          • 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)

      2. 전면 카메라
        1. 외관

          • 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠

        2. 와이어본딩 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
          • z8m01 125.jpg
          • z8m01 126.jpg
        3. HTCC 패키지

          • 이미지 센서 다이본딩 접착제 도포 방법

          • 다이본딩면

          • 다이본딩면

          • 아래쪽 납땜 패드

    10. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
      1. 외관, 2.0mega

        • 셀카촬영을 위한 금속 볼록거울

        • sch b8850d 023.jpg

        • 배출구 없이 접착제를 도포하여 공기팽창으로 기포 발생

      2. 내부

        • 빨강 화살표 돌기와 노랑 화살표 구멍이 결합되는 틈으로 공기가 배출되어야 한다. (그러나 배출될 것 같지 않다.)

        • 삼성 센서 S5K4BAFB (1/4" UXGA?)

        • Au 볼 와이어본딩에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다.

    11. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
      1. 후면 메인 AF 카메라
        1. 구조

          • 메인 회로보드와 연결방법

          • NEC MC-10103 ISP(이미지 시그날 프로세서)

          • sph m8400 014.jpg

          • 금속 두껑

        2. 센서
        3. IR 차단 필터
        4. 볼 가이드 VCM AF. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다.
      2. 전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS
        • sph m8400 033.jpg

        • 센서패턴과 함께 ISP가 같이 있다.

        • S5KA3DFX03, 본딩패드 가장자리가 (다이싱 공정?) 오염되어 있다.

    12. 2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용

      • 2Mpixels, 1600x1200 pixels

      • gt m3710 002.jpg
    13. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
      1. 메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
        1. 핸드폰에서
          • gt b7722 015.jpg

          • AF 카메라 모듈

        2. 모듈
        3. NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)

          • ISP를 뜯어내면

          • stacked die

          • ism01 003.jpg
          • ism01 004.jpg

          • NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨

        4. AF(자동초점) 액추에이터 드라이브 IC

          • AF용 AATI1270

        5. 또 다른 어떤 보드에서
      2. 전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera

        • 외형

        • 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면

        • focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.

        • gt b7722 f 002.jpg
    14. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
      1. 판스프링 VCM AF
        • im u660k 006.jpg

        • 판 스프링 강성이 (당시에는?) 꽤 크다.

      2. IR 차단 필터 접착면에 있는 빈틈이 배출구이다.
    15. 2010년 9월 출시, GT-E2152 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
      1. 장착 방법
        • gt e2152 001.jpg
        • gt e2152 002.jpg
        • gt e2152 ism 001.jpg
      2. 센서 조립 방법
        • gt e2152 ism 002.jpg

        • 렌즈 바렐, IR컷 필터, 센서

      3. 다이 패턴

        • 삼성 CMOS VGA, 1/10", 1.44x1.08mm

        • S5KA3DFX03, 안티에일리어싱과 관계되는 staggered fill

        • 화소 크기 2.25um

      4. 렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
        • gt e2152 023.jpg
    16. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
      1. 전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
        • shw a240s 016.jpg
      2. 전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다.
      3. 후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다.

        • 내부 압력 증가로 기포 발생

        • 공기 팽창으로 배출구가 발생

        • IR 차단 필터 접착면쪽으로 배출구가 보인다.

    17. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
      1. 외관

        • GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)

        • shv e210k 012.jpg

        • 자기실드 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.

      2. 볼 가이드 VCM AF

        • 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4개가 유격없이 눌러진다.

      3. 이미지 센서

        • 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지

        • shv e210k 023.jpg

        • 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함

    18. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 후면 메인 카메라
      1. 장착 위치
        • iphone5s01 056.jpg
      2. 실드 깡통인 금속 케이스
        • iphone5s01 059.jpg
      3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)

        • 뚫려 있는 세라믹 패키지 안쪽으로 풀칠된 실리콘 다이가 있다.

        • 세라믹 패키지 왼쪽에는 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자

      4. 프레임(창틀) 형태를 갖는 HTCC 패키지 위에 뭘 붙이는 방법
        • iphone5s01 062.jpg

        • 블루유리에 만든 IR컷 광학필터가 붙어 있다.

      5. 판스프링 VCM AF

        • VCM 전류공급용 단자 2개

        • 4코너에 영구자석, leaf spring

      6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩

        • HTCC 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해

      7. IR 차단 필터
        1. 필터를 뜯어내면

          • IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.

          • IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)

          • iphone5s01 070.jpg
          • iphone5s01 071.jpg
        2. 유리를 잘라내는 다이싱 방법

          • 광학필터 유리가 잘린 단면이 보인다.

          • 레이저 다이싱

          • 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um

          • 레이저 피치 10.0um

      8. HTCC 패키지 형태

        • 발연질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐

      9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
      10. 실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) 다이싱
        • iphone5s01 079.jpg
        • iphone5s01 080.jpg
    19. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 전면 카메라
      1. 뜯어내면
        • iphone5s01 196.jpg
        • iphone5s01 197.jpg

        • 세라믹 기판을 사용했다.

      2. 센서 방열을 위한 히트 스프레더용 동박

        • 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.

        • iphone5s01 199.jpg
        • iphone5s01 200.jpg
      3. 센서 뒷면
      4. IR 차단 필터

        • 렌즈어셈블리를 뜯으면

        • 유리로 만든 IR 컷 필터

    20. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
      1. 메인
      2. 전면용. 촬영할만한 특별한 내용 없음.
        • shw a305d 023.jpg
    21. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
      1. 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
        1. 볼 가이드 VCM AF
          • sm g906s 030.jpg

          • 볼 레일(rail=bushing) 사용 AF

          • sm g906s 032.jpg
          • sm g906s 033.jpg
        2. IR 컷필터 및 이미지 센서
          • sm g906s 034.jpg

          • IR 컷필터 유리(?) 다이싱

          • 와이어본딩

        3. 이미지 센서
          • sm g906s 037.jpg
          • sm g906s 038.jpg

          • CL RED GRN TEG

        4. 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴

          • 센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다.

          • sm g906s 041.jpg
    22. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
      1. 후면 카메라용
        1. 와이어 서스펜션 VCM OIS 참조
        2. 판스프링 VCM AF 참조
        3. OIS용 가속도센서 참조
      2. 전면 카메라용
        1. 철판을 뜯어보면, 도전성 양면 접착테이프가 붙어 있다.

          • 구리색 테이프가 붙어 있다. 살짝 눌러야 전기가 통한다. 그러므로 철판은 용량성 결합되어 있다고 생각하자.

          • 테이프 일부분을 뜯어보면

          • lg f460s 034 003.jpg
        2. 센서를 정면에서 보면
          • lg f460s 034 004.jpg
        3. 센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면
          • lg f460s 034 005.jpg

          • IMX208PQH(소니제조?) 레이저마킹

        4. 센서를 정면에서 다시 보면

          • 심하게 다루니, 센서와 IR필터 사이 빈공간에 물이 들어간다.

        5. 센서면
          • lg f460s 034 008.jpg
          • lg f460s 034 009.jpg
        6. IR차단 필터면

          • 빨갛게 태워도 두꺼운(빈공간 유지) 전극이 녹지 않고 남아 있다.

          • lg f460s 034 011.jpg
        7. (접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다.
    23. 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
      1. OIS 탑재 800만 화소, 위상차 검출 AF
      2. 전자기 차폐(자기 차폐?) 금속판을 뜯으면

        • 모듈 뒷면 및 3군데 측면에 금속판을 붙였다.

      3. 외형
        • iphone6 dual01 002.jpg

        • AF용 코일 두 단자가 HTCC 측면에 납땜되었다.

        • 금속 케이스 접지 단자

      4. HTCC 패키지 위에 붙인 렌즈 바렐을 뜯으면
      5. F-PCB를 뜯으면

        • HTCC 패키지에 외부 배선을 위한 F-PCB를 붙였다.

        • iphone6 dual01 009.jpg

        • 이방성 도전 접착제에 사용된 금속공이 보인다.

        • F-PCB를 완전히 뜯어내면

        • 프레임타입 HTCC 패키지에 붙어 있는 실리콘 이미지 센서가 보인다.

      6. 프레임타입 HTCC 패키지를 자세히 관찰
        1. 배열된 패키지를 소성한 후, 부러뜨려 낱개로 만든다. 이 때 부러뜨린 측면 관찰

          • 그린시트 절단 칼날 깊이는 전체 두께에서 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성

          • 내부 패턴이 복잡하여 타이바 또한 많다.

        2. 패키지 윗면에 SMT된 부품

          • 언더필을 제거하기 위해 발연질산에 넣은 후

          • 아마 AF 코일 드라이버용 플립칩

        3. 패키지 뒤면(F-PCB 접착면) 관찰

          • 언더필 접착제가 제거되어 공간이 보인다.

          • 센서와 패키지를 연결한 Au 범프볼이 분리되어 보인다.

        4. Au stud, 초음파 플립본딩으로 세라믹패키지에 붙인 실리콘 이미지 센서 다이를 들어올리면

          • 언더필 접착제 팽창으로 센서 다이가 그냥 떨어진다.

          • iphone6 dual02 007.jpg

          • 발연질산으로 금도금 밑에 있는 니켈 도금이 쉽게 떨어진다.

          • iphone6 dual02 009.jpg

          • 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.

        5. IR 차단 필터는 유리에 만들었다.
          • iphone6 dual02 012.jpg
    24. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
      1. 판스프링 VCM AF

        • 4변에 고정 영구자석

        • 렌즈 바렐에 VCM 코일

      2. 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
        • lg f570s 031.jpg
      3. 이미지센서 본딩
    25. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
      1. 카메라 드라이버 IC는 실드 깡통으로 차폐한다.
        • a710s01 090.jpg
      2. OIS, AF(자동초점)
        • a710s01 091.jpg
        • a710s01 092.jpg
        • a710s01 093.jpg
    26. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
    27. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
      1. 후면 메인 카메라
        1. 위치

          • 카메라 모듈 뒷면 방열

          • 카메라 모듈 뒤면에 동테이프

        2. 카메라 뒷면 방열판
          • redmi note4x 147.jpg
          • redmi note4x 148.jpg
        3. 외관

          • 후면 메인 카메라

        4. 판스프링 VCM AF
          • redmi note4x 107 001.jpg
          • redmi note4x 107 002.jpg
          • redmi note4x 107 003.jpg
        5. IR 차단 필터 분해

          • OHP0046

          • redmi note4x 107 005.jpg
        6. 이미지 센서
          • redmi note4x 107 006.jpg
          • redmi note4x 107 007.jpg
        7. red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
          • redmi note4x 107 008.jpg
          • redmi note4x 107 009.jpg
        8. S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
          • redmi note4x 107 010.jpg
      2. 전면 보조 카메라

        • 전면 보조 카메라

    28. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
      1. 주회로기판에 장착하는 방법
        • lm y110s 019.jpg
        • lm y110s 020.jpg
      2. 외부 금속케이스를 접지하는 방법
        • lm y110s 020 001.jpg
        • lm y110s 020 002.jpg

        • 실드 테이프를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.

      3. 외부 금속케이스에 자석 4개 고정 방법

        • 4변에 NS 방향을 맞춰 붙였다.

        • 자석은 풀로 붙였다.

        • 자석이 잘붙기 때문에 페라이트계 스테인리스 스틸로 추정된다.

      4. 센서. 드라이브 IC 두 개가 SMT되어 있다. 센싱면적이 넓은 것으로 보아 ISP 기능이 없다. IR 차단 필터 부착면에 배출구가 있다.
        • lm y110s 020 007.jpg
    29. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
      1. 전면

        • 전면카메라 방열

      2. 후면
        • redmi note6pro 002.jpg
        • redmi note6pro 009.jpg
        • redmi note6pro 010.jpg
      3. 모두 4개 분리
        • redmi note6pro 008 001.jpg
        • redmi note6pro 008 002.jpg
      4. 후면 AF 메인카메라
        1. 판스프링 VCM AF 액추에이터에 렌즈바렐 원통을 풀칠로 붙였다.

          • 토치불에 녹는 알루미늄 주조 프레임에 넣었다.

        2. 광학렌즈

          • 6매, 두꺼운 스페이서는 수지재질

        3. IR 차단 필터
          1. 광학필터 아래쪽은 밀봉되어 공기배출구가 없다.

            • 광학필터 가장자리에 검정색 잉크로 인쇄

            • 4면 모두 풀칠로 밀봉함.

            • 광학필터 수지프레임 또한 풀칠로 밀봉됨.

          2. 광학필터는 유리로 만들었다.

            • 불에 태워도 버티고, 탄화텅스텐바늘로 긁어보니 유리다.

            • 깨뜨리니 똑 부러졌다.

        4. Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
          • redmi note6pro 009 006.jpg
      5. 후면 카메라 모듈에서 OEF1055
        1. 렌즈바렐에 나사가 있어 촛점을 조정할 수 있는 구조이다.

          • 센서 공간을 위한 배출구1

          • 하양 화살표가 메운 배출구

          • 하양 화살표에 배출구가 있고, 레이저다이싱된 IR 차단 필터는 배출구를 막고 있지 않다.

          • 배출구 단면

          • IR 필터 위 공간은, 나사산과 골 사이 빈틈으로 회전 배출구2가 형성된다.

      6. 전면 어느 카메라 모듈에서 A20S08E
        1. 폐쇄된 공간이면 유기물 휘발을 위한 배출구(vent hole)가 있다.

          • 노랑화살표를 보면 배출구(vent hole)가 있다.

          • IR 차단 필터 프레임을 뜯어보면

          • 렌즈 바렐에 있는 배출구

          • IR 차단 필터 프레임에 있는 배출구

        2. Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
          • redmi note6pro 009 013.jpg
          • redmi note6pro 009 014.jpg
      7. 전면 어느 카메라 모듈(A2V01A 마킹)에서
    30. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
      1. 5개
          1. 1~#5까지 번호부여할 때

        • 뒤면 마킹

      2. 전면카메라, #5
        1. 센서표면을 관찰하면
          • sm a516n 055 005 001.jpg
                • 유기물 증발이 있다. ***
        2. Au 볼 와이어본딩

          • 왼쪽 화살표: 리버스본딩, Ball Stitch On Ball(BSOB), 오른쪽 화살표: 노말본딩

          • sm a516n 055 005 003.jpg
                • 접착력이 약할 것이다. ***

          • 너무 약하기 때문에 bump over stitch를 하여 security ball bonding을 해야 했다.

        3. 광학렌즈 바렐 단면

          • 렌즈바렐. 금속 와셔로 높이를 조정했다. 일부 렌즈사이에는 검정 마스크 와셔를 끼웠다.

      3. 후면
        1. 카메라 장착 방법

          • 양면테이프로 PCB에 붙인다.

        2. #1 광각
          • sm a516n 055 001 001.jpg
                • 접착제가 마르지 않았다. (아니면 내가 실수했다.) ***
          • sm a516n 055 001 003.jpg
        3. #4 접사
          • sm a516n 055 004 001.jpg

          • 센싱면적 이외에는 검정페인트로 IR 차단 필터 표면에 칠했다.

          • sm a516n 055 004 003.jpg
        4. #2 표준
          1. 광학렌즈 바렐 단면

            • (렌즈 6매, 금속스페이서 1, 검정 마스크 5매) *** 바렐 사출물이 간격을 결정하는가? 아니면 렌즈 두께가 간격을 결정하는가? ***

          2. IR 차단 필터는 플라스틱 필름에 매우 두꺼운 무기물 코팅. 태우면 탄다.
            • sm a516n 055 002 004.jpg
          3. Au 볼 와이어본딩
            • sm a516n 055 002 005.jpg
            • sm a516n 055 002 006.jpg
            • sm a516n 055 002 007.jpg
          4. 판스프링 VCM AF

            • 위쪽 스프링

            • 아랫쪽 스프링

            • 렌즈 바렐

          5. DC 전류에 따른(렌즈 이동거리에 따른), 코일 임피던스 분석 엑셀파일

            • DC 65mA부터 렌즈바렐이 0.1Vosc 전압에서 자유공간에 위치한다. 공진주파수는 약 70Hz이다.

  4. 태블릿에서
    1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
      1. 전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
      2. 우면 적외선 카메라
      3. 후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=핸드폰용_이미지센서&oldid=65104"