"IPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538"의 두 판 사이의 차이
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image:a1538_029.jpg | [[검정 금속 방열판]]처럼, 깡통 내부에 단순하지 않는 여러(?) 필름을 붙였다. | image:a1538_029.jpg | [[검정 금속 방열판]]처럼, 깡통 내부에 단순하지 않는 여러(?) 필름을 붙였다. | ||
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+ | image:a1538_030_001.jpg | [[양면 접착테이프]]로 금속 방열판을 붙였다. | ||
+ | image:a1538_030_002.jpg | A8 [[모바일AP]] | ||
+ | image:a1538_030_003.jpg | 왼쪽 [[모바일AP]], 오른쪽 [[Flash Memory]] | ||
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+ | <li> [[모바일AP]] 위에 [[DRAM]] 칩을 납땜으로 붙였다. | ||
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+ | image:a1538_030_004.jpg | 왼쪽은 A8 [[모바일AP]] 다이, 오른쪽은 패키징된 [[DRAM]] | ||
+ | image:a1538_030_005.jpg | 왼쪽은 [[DRAM]] 다이 두 장, 오른쪽은 부러진 [[모바일AP]] 다이 | ||
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+ | <li> [[Flash Memory]], SKhynix H2JT1T8QD1MMR 1024Gb(=128GB), 8스택 | ||
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+ | image:a1538_030_006.jpg | 부러진 [[Flash Memory]] 다이 갯수를 세어보면 8장이다. | ||
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<li>WiFi [[안테나 커넥터]], main + sub 안테나에서 2.4G화 5GHz 대역을 분리하는 다이플렉서 [[세라믹필터]]가 있다. | <li>WiFi [[안테나 커넥터]], main + sub 안테나에서 2.4G화 5GHz 대역을 분리하는 다이플렉서 [[세라믹필터]]가 있다. | ||
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2025년 3월 22일 (토) 12:45 기준 최신판
iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538
- 전자부품
- 태블릿 컴퓨터
- 2015년 09월 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538 - 이 페이지
- 참고
- 2010년 11월 출시 iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿
- 2010년 11월 출시 iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿
- 2012년 11월 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿 - 아직 분석안함
- 2014년 10월 출시 iPad mini 3세대, WiFi 모델 A1599 태블릿 - 아직 분석안함
- 2015년 09월 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538 태블릿
- 태블릿 컴퓨터
- 이력
- 2025/02/13 의정부로부터 기증 iPad mini 시리즈로 3대를 기증받음.
- 2025/03/12 이전 사용자의 등록 비밀번호를 알 수 없어 OS 초기화를 할 수 없다. 그래서 분해하여 폐기하기로 함.
- 2025/02/13 의정부로부터 기증 iPad mini 시리즈로 3대를 기증받음.
- 앞면 디스플레이가 있는 강화유리면을 뜯어내면
- 내부
- 측면에 있는 메인보드
- 뜯어내면
- WiFi 모델이므로 셀룰라 섹션은 비어 있다. 두 군데에 검정 플라스틱 상자만 붙어 있다.
- 디지털 섹션( 모바일AP 영역) 및 전원 섹션을 덮고 있는 금속 깡통을 벗기면
- 전체
검정 금속 방열판처럼, 깡통 내부에 단순하지 않는 여러(?) 필름을 붙였다.
- 모바일AP 섹션
양면 접착테이프로 금속 방열판을 붙였다.
A8 모바일AP
왼쪽 모바일AP, 오른쪽 Flash Memory
- 모바일AP 위에 DRAM 칩을 납땜으로 붙였다.
- Flash Memory, SKhynix H2JT1T8QD1MMR 1024Gb(=128GB), 8스택
부러진 Flash Memory 다이 갯수를 세어보면 8장이다.
- 전체
- WiFi 안테나 커넥터, main + sub 안테나에서 2.4G화 5GHz 대역을 분리하는 다이플렉서 세라믹필터가 있다.
- WiFi 모듈(핸드폰)
- dual band (2.4GHz and 5GHz)
열팽창에 의한 기계적 스트레스 해소를 위한 솔더 랜드
- RF모듈에서 실드 코팅
- 내부
- dual band (2.4GHz and 5GHz)
- 정전식 터치스크린 IC
- 뜯어내면
- WiFi 안테나
- 마이크로 스피커
- 플립본딩 이미지센서
- 후면 카메라, AF
- 전면 카메라
- EMI 차폐
플라스틱 하우징 내부는 실드 코팅하였다.
- 렌즈 바렐 부착 방법
- 조립방법
F-PCB와 연결은 이방성 도전 접착제를 사용했다고 추정한다.
- EMI 차폐
- 후면 카메라, AF
- 위쪽, 양쪽에 있는 주변광 조도센서는 동일한 모델을 적용했다.
- (좌측에 있는) 이어폰단자 옆 센서 분해
- 양면 접착테이프로 고정된 검정 고무 프레임 안에 갖혀 있다.
- WL-CSP 이미지센서와 동일한 공법으로 패키징 되었다.
- IR 차단 필터을 뜯어보면
- 양면 접착테이프로 고정된 검정 고무 프레임 안에 갖혀 있다.
- 우측에 있는 센서
- (좌측에 있는) 이어폰단자 옆 센서 분해
- MEMS마이크, 2개 사용한다.
- 외형
- 멤스 웨이퍼는 레이저 다이싱으로 잘라 다이로 만들었다.
- 다이 표면
- 외형
- 3.5mm 이어폰 커넥터
- 음량 조정용으로 두 개 사용된, 택타일 스위치
- 나사. 버튼 스위치, 이어폰 잭, USB 단자, 커넥터 고정 등에 나사를 사용하여 움직이지 않도록 확실히 고정시키고 있다.
파랑 나사고정 접착제가 보인다.
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