SAW-핸드폰RF

링크
1. SAW대문
  1. SAW-핸드폰RF - 이 페이지
    1. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
각종 사진
1. 2003,2004년 제조된 캐비티 플립
  - 2014 2020 2520
3.8x3.8mm
1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
  1. S123 saw Tx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
  2. S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
    - 뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.
    - 리버스 알루미늄 웨지 와이어본딩
    - Temex SAW 03, P1693 MN009
3.0x3.0mm
1. StarTAC 휴대폰에서
  - SAW-핸드폰RF Fujitsu, Rx 881MHz 필터
2. 1999.09 제조 삼성 SCH-6800 피처폰
  1. Tx용 SAW-핸드폰RF 필터를 두 개 사용하고 있다.
    - Conexant RI23124U PAM
    - 삼성전기 D836MH 3.0x3.0mm, 1999년 264일차 제조, 심저항 용접 실링
    - 후지쯔 Fujistu 3.0x3.0mm, AuSn 솔더 실링
  2. Rx용 [[SAW-핸드폰RF] 필터, 3.0x3.0mm D836LH, 1999년 264일 제조
2.5x2.0mm
1. DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
  1. delidding
    - 세라믹 기판 부러뜨린면
  2. 칩 뒤면에 비빈 흔적
    - 이젝트 핀 접착제 자국
    - 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.
  3. 칩
    - 볼본딩 확산이 없음.
  4. 외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
    - 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
2. LG-SD1250 2003년 3월 제조품 핸드폰에서
  1. Epcos B7703, Tx, 836.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입
    - WLP를 위한 보호막이 있다.
    - 입출력이 대칭이 아니다.
    - 솔더 접합면
    - ESD 손상
  2. Epcos B7704, Rx, 881.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입
2,2x1.1mm triple
1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  1. 사진
  2. Murata, CSP, NAG마킹: 2.2x1.1mm triple SAW
    - DN76-A1
    - DN73 A1, DN74 A1
2.0x1.6mm dual
1. 엡코스
  1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
    1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
      - 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016
    2. 실링 구조
    3. Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
      - LN40F
      - 해상도챠트
      - tap 위치가 오르락 내리락 한다.
    4. Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
      - LN10B
      - 해상도챠트
    5. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
2.0x1.6mm single
1. 엡코스
  1. 2007.07 제조품 Motorola MS500 피처폰에서
    1. Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm
      - 모자형태, 검정색 니켈 도금
      - LH38D
      - 주기 4.52um
      - 광학 해상도 차트 0.35u, ...., 1.0um(즉, space는 0.35um까지)
    2. Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
      - 모자형태, 검정색 니켈 도금
      - decap
      - LF69E
      - 주기 4.60um
      - 광학 해상도 차트
2.0x1.4mm
1. 삼성전기 제조품
  1. 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
    1. 외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
      - substrate mis-alignment
      - 해당 2004년 4월 규격서에서
    2. 칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
      - HG420-2, KYD(김윤동)
      - 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
    3. 칩 크기와 사용된 기판 크기
  2. 팬택 & 큐리텔 PT-L2200 K-PCS 피처폰에서
    1. Rx SAW 필터
      1. 외관
        
        2.0x1.4mm KY7C, KY = HG55YS1 Rx(1855MHz)
        
        매우 짧은 경로로 밸런스 출력이 Qualcomm RFR 6000 Rx IC 로 들어가고 있다.
      2. 밸런스 필터 장점 (balanced vs unbalanced) 참조: differential vs single-ended
        
        이렇게 측정해도
        
        주파수특성이 매우 잘 나온다.
        
        참고로, 네트워크분석기 Cal하지 않았다.
      3. 다이내부
        
        분리하는데 실패
        
        G55YS JSC씨 설계로 추정
    2. Tx SAW 필터
      1. 외관, unbalanced
        
        2.0x1.4mm K271, K2 = DG65BS1 Tx(1765MHz)
      2. 불에 태워 분해했더니. 패턴이 녹았다. 당시 보호막을 형성하지 않았다.(?)
        
        Qualcomm RFT6100 Tx IC
        
        DG65BS1 JSC씨 설계
  3. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D에서
    1. K-PCS Rx(1855MHz) 필터
      - KY = HG55YS1, unbalanced input-balanced output
      - HG55YS-4 HBC
      - ESD 손상 방지를 위해 만들었다고 추정되는 수평 전극, 그 밑에 조그마한 구멍
      - 주기 2.13um x 1855MHz = 3951m/sec
    2. K-PCS Tx(1765MHz) 필터
      - K2 = DG65BS1
      - 일부 금속막을 잘라 벗김
      - 많이 자름
      - 에폭시 수지까지 벗김
      - DG65BS1-2 JSC
2. Murata;무라타 LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
  1. 듀얼 SAW필터 1800/1900
3. 엡코스
  1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
    1. Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
      1. 2.0x1.4mm 외형
        
        니켈 도금을 검게함.
      2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
        
        솔더볼 플립본딩
      3. 다이 패턴
        
        top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
        
        주기: 1.87um
      4. 광학 해상도 차트
        
        space: ~0.30, 0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
  2. 2008.05 제조품 LG-LH2600 핸드폰
    1. SAW-핸드폰RF, EPCOS B7843 2.0x1.4mm, K-PCS Rx 1855MHz, 30MHz, Unbalanced to balanced operation
      - 위 unbalanced input, 아래 balanced output
      - 주기 2.19um 전극폭 0.547um
      - 탭 길이가 2개씩 다르다.
      - LH39F
1.8x1.4mm dual
1. Murata;무라타
  1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
    - SM A AA533
    - 1.8x1.4mm SAW-핸드폰RF가 보인다.
    - 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
    - 무라타 W510-A1
    - 주기: 4.35um (GSM950?)
    - 주기: 4.76um (GSM850?)
  2. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터
    1. 외관
      - N 9V, P 9S 마킹
    2. SAW-핸드폰RF 1.8x1.4mm 듀얼, 몰딩 방법
    3. P867 -A1
      - 주기 4.45um
      - 주기 4.17um
    4. J730 -D2, J731 -C2
      - 주기 2.13um
      - 주기 2.05um
      - 빨강원 weighting 전극
2. 삼성전기
  1. 2010 GT-E2152, 1800/1900MHz용
    1. 디캡
      - 외관
      - 몰딩 수지를 벗기면
      - 다이를 PCB에 납땜된 패키지에서 뜯어내면
    2. 다이 패턴
      - 왼쪽 1800, 오른쪽 1900, OUT, IN, Left, Right, G1~G7
      - 저항을 낮추기 위한 금
      - RG42MY0-MP5 KYH
1.5x1.1mm dual
1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서
  1. 영역 1에서
    1. 사진
    2. Epcos, CSP, 9906마킹: 1.5x1.1mm dual SAW
      - RF48B(?)
  2. 영역 2에서, XF 마킹 1.5x1.1mm 듀얼필터, 무라타 제조
    1. 보드에서
    2. 다이에서. ***** 막두께가 다르다. 그러므로 금속 성막 공정을 두 번 진행한다. *****
      - DM32-A1, DM35-A1, 1.185x0.820mm 다이크기
      - 저주파+고주파 필터가 한 다이에서 존재한다. (막두께가 다르다.)
      - 주기 4.57um
      - 주기 1.59um, 주기에서 1/2.87배 차이가 난다.
2. Murata;무라타
  1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. DCS1800(Rx 1842.5MHz)+PCS1900(Rx 1960MHz), 1.5x1.1mm, 듀얼, 무라타 마킹 ZE SL
      - ?86-A1
      - 주기 1.99um 1960MHz라면 3900m/sec
      - 주기 2.10um 1842.5MHz라면 3870m/sec
3. 와이솔
  1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    1. Rx 스위치+SAW 모듈
      1. 1번, dual filter 1.5x1.1mm
        
        H942BA0 MP1 WJL
        
        H876BA3 MP3 WJL
        
        ESD 손상
        
        확대
        
        반사기 옆 전극에서
        
        광학 해상도 차트용(?) 구멍 및 그 구멍이 막히는 것을 피하는 금전극
      2. 2번, dual filter 1.5x1.1mm
        
        H737AA3 MP2 LMH
        
        HG56BA0 MP9 KRF KYH
        
        ESD 손상
      3. 3번, dual filter 1.5x1.1mm
        
        폴 연결 방법
        
        HG60CC0 MP3 WJL
        
        ESD 손상 - 두 DMS 전극 사이
        
        HG40BC3 MP2 RHO
        
        범프볼이 금전극면과 접착(확산)되지 않았다.
      4. dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
1.4x1.1mm
1. 삼성전기, 와이솔
  1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
    1. Tx 필터, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
      1. 1.4x1.1mm 외형
        
        니켈 도금을 밝게함.
      2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
      3. 다이 패턴
        
        DG50AQ1-5 HBC(홍병철), 형성된 광학 해상도 차트로는 큰 의미가 없음.
        
        주기: 1.99um
  2. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. GSM900, 942.5MHz, 1.4x1.1mm, 싱글, 와이솔 마킹 9PUY
      - H942PQ1-11 PHJ
  3. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
    - 무라타 쏘필터 5개+와이솔 1개를 뜯어서
    - 스트리퍼에 1시간 담궈두면 부풀어 오른다.
    - 좌상단 제품인 와이솔 제품을 분해하면
    - 1.4x1.1mm HG42AQ1 LKG 이광건
2. 무라타, Murata
  1. 3G통신모듈에서
    1. EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
      1. Rx 필터1
        
        J283-A1
      2. Rx 필터2
        
        J123-C1
    2. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
      1. 통신모듈
        
        RF 면
        
        QSC6240
      2. 3G Tx(?) 쏘 필터
      3. 질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
      4. 칩 관찰
        
        줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
        
        두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 다이싱해도 이렇다.(?????)
        
        4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
        
        칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?
      5. 이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
  2. LG-SH170 에서, WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
  3. LG-SH170 에서, MA543 Murata FEM
    1. 싱글 SAW필터 900
  4. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    1. 사진
    2. YA마킹: 1.4x1.1mm single SAW
      - DD07-A1
  5. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. 칩 5, Rx 1830MHz(근처의 밴드), 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 ???
      - K182-A1
      - 프루빙 바늘 자국
      - 주기 2.13um 3900m/sec라면 1830MHz
    2. 칩 6,7, 1.4x1.1mm 싱글, 무라타 마킹 LB a5 와 AB LT
      1. 외관
      2. 왼쪽 쏘필터
        
        K157-A1
        
        주기 2.16um 3900m/sec라면 1805MHz
      3. 오른쪽 쏘필터
        
        P955-B2
        
        주기 2.03um 3900m/sec라면 1920MHz
        
        프루빙 바늘 자국
    3. 칩 8, 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 FF S9
      - W161-A1
      - 주기 2.22um 3900m/sec라면 1757MHz
  6. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    - PAM 옆. 무라타 회사에서 제조
    - 다이 패턴 촬영 실패
3. 엡코스, Epcos
  1. UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance, 2008년 LG-SH170 에서, Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서
    - 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
  2. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
    1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
      - 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016
    2. 실링 구조
    3. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
4. TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서
  1. 외관
  2. Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
    - V10PLU6B 314306 JB
5. Fujitsu Media Devices(FMD)
  1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
    1. Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
    2. 마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
      - AuSn 솔더 실링
      - 812627C DI 314190
      - 주기: 2.49um
      - 신호선에만 계단형태의 전극을 사용. 포토마스크용 CAD는 곡선이 정의되지 않아서.
    3. 마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
      - 812662C BK 314211
      - 주기 2.56um
  2. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
    1. Taiyo-Yuden(다이요유덴;태양유전) SAW-핸드폰RF 필터, LAFy 마킹, LTE Band 38(2595MHz, TDD)용이다.
      - TDD용이므로 Tx 큰 전력도 통과하도록 내전력 특성이 좋아야 한다.
    2. 특성 그래프
    3. 내부
      - 세라믹 기판(1.4x1.1mm로 추정)이 더 크다. (반면에 1814 듀플렉서는 기판이 더 작다.)
      - W837 5-16
6. 분류 아직 하지 않음.
  1. 핸드폰 GT-B6520에서
    - SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
    - 1
    - 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
    - 3 듀얼필터(?) 칩 두께가 서로 다르다.
    - 4
    - 5
    - 6
1.1x0.9mm
1. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
  1. Epcos
    1. 전체
      - 레이저 마킹 판독성(더 선명한 작은 글씨)을 높이기 위해 표면에 금속성(?) 코팅을 해서 보라색 빛깔
    2. #12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다.
      - RF15D
      - 주기 4.12um, 3900m/sec라면 945MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.
    3. #13, 마킹 8K8
      - RF11E 33
      - 주기 4.47um, 3900m/sec라면 872MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.
      - 프레임은 두꺼운 2차막
2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, Rx 스위치+SAW 모듈 옆에서
  1. 와이솔
    - VH: HG42AA0, LTE B3, 1842.5MHz
    - 2000x1333 pixel
    - 4260x2840 pixel
    - HG42AA0 MP3 KKS
    - 주기 2.17um 중심주파수 1842.5MHz 이므로 SAW 속도는 3993m/sec
    - 왼쪽: 사진제품, 오른쪽: 나라면 (입력접지는 입력으로. Y축에 긴 전극은 SAW필터에서 초전성 문제를 유발한다.)
3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서, Rx 다이버시티 회로에서
  1. 쏘필터 8개 1.1x0.9mm
    - 측정을 위해 #1~#8 번호부여
    - 회로도
  2. 노랑점선: 안테나, 쏘필터 그리고 이들 사이 매칭영역, 주황점선: 모듈과 트랜시버IC 사이의 매칭영역
    - 모든 매칭이 가능한 pi 구조로 PCB를 만든다.
  3. 필터 8개 주파수특성 측정을 위해 간이 연결
  4. 필터 8개 주파수특성 엑셀 데이터
  5. 필터 8개 주파수특성 그래프
    - P2 YE
    - 46 ~cD
    - X6 AB
    - PO ~cB
    - 24 MD
    - XT fC
    - MH8 0 1
    - P5 YA
  6. 와이솔 #7번 필터, 2017년 8월, China 제조
    - 구조
    - H881AA0 MP4 KKS G1 김경식
    - 주기:4.53um x 836.5MHz = 3790m/sec
4. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰에서, Rx Diversity 모듈 옆에서
  1. 와이솔
    1. Band2 Rx(1930~1990MHz) SAW-핸드폰RF
      - FML 8 1.1x0.9mm
      - 0.49 x 0.63mm
      - HG60BA0 MP5 KKS(김경식), Band2 Rx(1930~1990MHz) 1900
5. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
  1. #1, 와이솔 HG96AA4 MP1 KWH
  2. #2, 와이솔 HG56BA0 MP9, KYH, KRF
  3. #3, 무라다 DL44-A1
  4. #4, 와이솔 H806BA MP5, WJL
  5. #5, 무라타 DK71-A1
  6. #6, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
  7. #7, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
    - 불에 태워서. 허메틱 실링제품이므로 보호막이 없는 듯
크기 모름, 분류하지 않음
1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  1. Murata;무라타 WiFi모듈 속에서
    1. 표면을 깍아보면
      - Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
    2. PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
      - 밑면
      - 윗면
    3. CSP SAW #1
      - 주기 1.56um 그렇다면 2.53GHz(?)용
    4. CSP SAW #2
      - 주기 1.645um 2.4GHz WiFi용으로 추정
2. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
  1. 전체
    - 1~#26 위치
  2. #17 SAW-핸드폰RF, 전기도금 주조 방법으로 코일을 만들었다.
    - 8단자 싱글필터이다.
  3. #26 SAW
    - 무라타 DP99-AA, 이 필터는 불에 태워도 멀쩡하다.
3. Sawtek
  1. 2005.05 제조 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
    - Sawtek 3513C, TX RF SAW 필터
4. 삼성전기, 와이솔
  1. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰, Rx dual, 밸런스 출력
    - 삼성전기 제품으로 추정
칩만 존재
1. SAWTEK 811453D 313526 811575A
  - 빨강박스가
  - 이 패턴
  - 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.