"SAW-핸드폰RF"의 두 판 사이의 차이

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SAW-핸드폰RF  
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SAW-핸드폰RF
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<li> [[SAW대문]]
 
<li> [[SAW대문]]
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<li> [[SAW-핸드폰RF]] - 이 페이지
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<li> [[DG60KE0 SAW RF필터]]
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<li>2020 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰
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<li>체크할 내용
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<li>마쓰시타(파나소닉) Matsushita Electronic Components Co. (Panasonic)  RF필터는 발견하지 못함. DPX는 3.8x3.8mm만 발견
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<li>각종 사진
 
<li>각종 사진
 
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<li>캐비티 플립
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<li>3.8x3.8mm
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<li>2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 [[U-100]] 핸드폰 보드에서
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<li>S123 saw Tx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
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image:u_100_007.jpg
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image:u_100_022.jpg
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<li>S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
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image:u_100_005.jpg
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image:u_100_018.jpg
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image:u_100_019.jpg | 뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.
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image:u_100_020.jpg | 리버스 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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image:u_100_021.jpg | Temex SAW 03, P1693 MN009
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<li>3.0x3.0mm
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<li> [[StarTAC]] 휴대폰에서
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image:startac01_010.jpg | [[SAW-핸드폰RF]]  Fujitsu, Rx 881MHz 필터
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<li>1999.09 제조 삼성 [[SCH-6800]] 피처폰
 
<ol>
 
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<li>Tx용 [[SAW-핸드폰RF]] 필터를 두 개 사용하고 있다.
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image:sch6800_016.jpg | Conexant RI23124U [[PAM]]
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image:sch6800_017.jpg | 삼성전기 D836MH 3.0x3.0mm, 1999년 264일차 제조, 심[[저항 용접]] 실링
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image:sch6800_018.jpg | 후지쯔 Fujistu 3.0x3.0mm, AuSn [[솔더]] 실링
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<li>Rx용 [[SAW-핸드폰RF] 필터, 3.0x3.0mm D836LH, 1999년 264일 제조
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image:sch6800_019.jpg
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image:sch6800_020.jpg
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</ol>
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<li>2.5x2.0mm
 
<li>2.5x2.0mm
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>Sawtek
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<ol>
 +
<li>836.5MHz, 855923 - 6p
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<li>881.5MHz, 855924 - 6p
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서
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<ol>
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<li>Sawtek 2.5x2.0mm, [[SAW-핸드폰RF]] TX 필터
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<li>마킹: C:855923, 351:생산일, 3:2003년, C:제조지
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<li>사진
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image:cp_x310_030.jpg
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image:cp_x310_030_001.jpg | 다이마킹 811675A
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image:cp_x310_030_002.jpg | 주기 4.70um x 836.5MHz = 3931m/sec
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<li>Sawtek 2.5x2.0mm, [[SAW-핸드폰RF]] Rx 필터
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<li>마킹: B:855924, 343:생산일, 3:2003년, C:제조지, Rx용이므로 DMS 타입이다.(?)
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<li>회보보드에서
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image:cp_x310_027.jpg | 사진에서 최상단에 있다.
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<li> [[HTCC 캐비티]] 패키지 측면에 [[타이바]]가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 [[다이싱]]으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
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image:cp_x310_027_001_001.jpg | 2단 hollow 패키지. 아래 1단은 플립본딩, 2단은 리드 [[솔더]] 실링
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<li>리드를 벗기면
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image:cp_x310_027_001_002.jpg | AuSn [[솔더]]가 매우 뚜껍다. AuSn은 딱딱하여 층방향으로 깨졌다. 패키지 실링면 평탄도(coplanarity)를 극복하기 위해서인 듯.
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image:cp_x310_027_001_003.jpg | 다이 뒷면을 금속전극으로 코팅하였다. 왜?
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<li> [[플립본딩]]된 다이를 뜯어서 패턴 관찰
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image:cp_x310_027_001_004.jpg | Au Stud Bump 높이가 매우 높다. 세라믹 캐비티 패키지의 바닥면에 위치한 플립본딩면 평탄도가 나쁘기 때문(캐비티 패키지이므로)으로 추측
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image:cp_x310_027_001_005.jpg | 주기 4.44um 881.5MHz이므로 3910m/sec
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image:cp_x310_027_001_006.jpg | SAWTEK INCORPORATED  [[회사 로고]]
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</ol>
 
<li>DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
 
<li>DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
 
<ol>
 
<ol>
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<li>외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
 
<li>외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
 
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image:saw2520_01_008.jpg
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image:saw2520_01_008.jpg | [[안티에일리어싱]]
 
image:saw2520_01_009.jpg
 
image:saw2520_01_009.jpg
 
image:saw2520_01_010.jpg | 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
 
image:saw2520_01_010.jpg | 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
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<li> [[LG-SD1250]] 2003년 3월 제조품 [[핸드폰]]에서
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<li>Epcos B7703, Tx, 836.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입
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image:lg_sd1250_009.jpg
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image:lg_sd1250_009_001.jpg
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image:lg_sd1250_009_002.jpg | WLP를 위한 보호막이 있다.
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image:lg_sd1250_009_003.jpg | 입출력이 대칭이 아니다.
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image:lg_sd1250_009_004.jpg | 솔더 접합면
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image:lg_sd1250_009_005.jpg | [[ESD 손상]]
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<li>Epcos B7704, Rx, 881.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입
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image:lg_sd1250_010.jpg
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image:lg_sd1250_010_001.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>2.0x2.0 single
 +
<ol>
 +
<li> [[DG60KE0 SAW RF필터]]
 
</ol>
 
</ol>
<li>CSP
+
<li>2,2x1.1mm triple
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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<ol>
 +
<li>사진
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image:iphone5s01_122.jpg
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image:iphone5s01_121_001.jpg
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 +
<li>Murata, CSP, NAG마킹: 2.2x1.1mm triple SAW
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image:iphone5s01_122_004.jpg
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image:iphone5s01_122_005.jpg
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image:iphone5s01_122_006.jpg | DN76-A1
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image:iphone5s01_122_007.jpg | DN73 A1, DN74 A1
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</ol>
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</ol>
 +
<li>2.0x1.6mm dual
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<ol>
 +
<li>엡코스
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<ol>
 +
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
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image:z8m01_070.jpg
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image:z8m01_071.jpg
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image:z8m01_072.jpg | 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016
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</gallery>
 +
<li>실링 구조
 +
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image:z8m01_075.jpg
 +
image:z8m01_076.jpg
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 +
<li>Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
 +
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image:z8m01_073.jpg
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image:z8m01_077.jpg
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image:z8m01_078.jpg | LN40F
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image:z8m01_079.jpg | 해상도챠트
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image:z8m01_080.jpg | tap 위치가 오르락 내리락 한다.
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image:z8m01_081.jpg
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 +
<li>Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
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 +
image:z8m01_074.jpg
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image:z8m01_084.jpg
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image:z8m01_085.jpg | LN10B
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image:z8m01_086.jpg | 해상도챠트
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image:z8m01_087.jpg
 +
image:z8m01_088.jpg
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 +
<li>EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
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<gallery>
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image:z8m01_082.jpg
 +
image:z8m01_083.jpg
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 +
</ol>
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</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2.0x1.6mm single
 +
<ol>
 +
<li>엡코스
 +
<ol>
 +
<li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm
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image:ms500_01_049.jpg | 모자형태, 검정색 니켈 도금
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image:ms500_01_050.jpg | LH38D
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image:ms500_01_052.jpg | 주기 4.52um
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image:ms500_01_051.jpg | [[광학 해상도 차트]] 0.35u, ...., 1.0um(즉, space는 0.35um까지)
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</gallery>
 +
<li>Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
 +
<gallery>
 +
image:ms500_01_053.jpg | 모자형태, 검정색 니켈 도금
 +
image:ms500_01_054.jpg | decap
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image:ms500_01_055.jpg | LF69E
 +
image:ms500_01_056.jpg | 주기 4.60um
 +
image:ms500_01_057.jpg
 +
image:ms500_01_058.jpg | [[광학 해상도 차트]]
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</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]]
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<ol>
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<li>Epcos [[SAW-핸드폰RF]], 2.0x1.6mm, 4-pin, 9003 SAW, 836.5MHz CDMA Tx
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image:sch_b8850d_014.jpg
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image:sch_b8850d_014_001.jpg | LF69H
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image:sch_b8850d_014_002.jpg | 전극이 쉽게 긁혔다.
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image:sch_b8850d_014_003.jpg | 주기 4.59um, 836MHz라면 3840m/sec
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</ol>
 +
</ol>
 +
<li>후지쯔; Fujitsu
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<ol>
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<li>FAR-F5EA-836M50-D27A, Tx
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<ol>
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<li>외관
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image:im_u110_015.jpg | 7A
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</gallery>
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<li>패키징
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image:im_u110_021_002.jpg | [[HTCC 시트]] 상태에서 AuSn[[솔더]]를 전체에 바른 리드를 눌러 납땜했다.
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<li>다이
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image:im_u110_021_003.jpg | R0502-8, (색깔이 진한)보호막이 있다.
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image:im_u110_021_004.jpg | 다이를 뒷면에서 불에 빨갛게 가열한 후
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</ol>
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<li>FAR-F5EB-881M50-B28R(?), Rx 881.5MHz 필터
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<ol>
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<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
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<ol>
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<li>외형
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image:im_u110_021.jpg | 8R
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image:im_u110_021_001.jpg | [[HTCC 시트]] 상태에서 AuSn[[솔더]]가 발라진 리드를 눌러 납땜하고 [[다이싱]]으로 잘랐다.
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</gallery>
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<li>다이 패턴
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image:im_u110_015_001.jpg | P4012-01
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image:im_u110_015_002.jpg
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image:im_u110_015_003.jpg | 0.6um [[spark gap]], 주기 4.51um, f0=881.5MHz라면 쏘속도 3975m/sec
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</gallery>
 +
<li>불에 빨갛게 달군 후
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<gallery>
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image:im_u110_015_004.jpg
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image:im_u110_015_005.jpg
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</ol>
 +
</ol>
 +
<li>K-PCS Tx(1765MHz)
 +
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image:lb3300_014.jpg | HC 마킹품
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image:lb3300_014_002_001.jpg | R454 1-05, 진한색 영역은 보호막이다. 모든 반사기 패턴을 연결하였다.
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image:lb3300_014_002_002.jpg | IDT에 탭(tap)이 없는 공진기가 있다.
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</ol>
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</ol>
 
<li>2.0x1.4mm
 
<li>2.0x1.4mm
 
<ol>
 
<ol>
<li>삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
+
<li>삼성전기 제조품
 +
<ol>
 +
<li>세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
 
<li>외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
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<li>칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
 
<li>칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
 
<gallery>
 
<gallery>
image:saw2014_01_006.jpg
+
image:saw2014_01_006.jpg | HG420-2, KYD(김윤동)
 
image:saw2014_01_007.jpg
 
image:saw2014_01_007.jpg
 
image:saw2014_01_008.jpg | 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
 
image:saw2014_01_008.jpg | 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
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<gallery>
 
<gallery>
 
image:saw2014_01_009.jpg
 
image:saw2014_01_009.jpg
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</ol>
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<li>팬택 & 큐리텔 [[PT-L2200]] K-PCS 피처폰에서
 +
<ol>
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<li>Rx SAW 필터
 +
<ol>
 +
<li>외관
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image:pt_l2200_021.jpg | 2.0x1.4mm KY7C, KY = HG55YS1 Rx(1855MHz)
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image:pt_l2200_022.jpg | 매우 짧은 경로로 밸런스 출력이 Qualcomm RFR 6000 Rx IC 로 들어가고 있다.
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image:pt_l2200_023.jpg
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</gallery>
 +
<li>밸런스 필터 장점 (balanced vs unbalanced) 참조: differential vs single-ended
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image:pt_l2200_024.jpg | 이렇게 측정해도
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image:pt_l2200_024_001.png | 주파수특성이 매우 잘 나온다.
 +
image:pt_l2200_024_002.png | 참고로, 네트워크분석기 Cal하지 않았다.
 +
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 +
<li>다이내부
 +
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 +
image:pt_l2200_025.jpg | 분리하는데 실패
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image:pt_l2200_026.jpg | G55YS JSC씨 설계로 추정
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Tx SAW 필터
 +
<ol>
 +
<li>외관, unbalanced
 +
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 +
image:pt_l2200_027.jpg | 2.0x1.4mm K271, K2 = DG65BS1 Tx(1765MHz)
 +
</gallery>
 +
<li>불에 태워 분해했더니. 패턴이 녹았다. 당시 보호막을 형성하지 않았다.(?)
 +
<gallery>
 +
image:pt_l2200_028.jpg | Qualcomm RFT6100 Tx IC
 +
image:pt_l2200_029.jpg | DG65BS1 JSC씨 설계
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 [[canU701D]]에서
 +
<ol>
 +
<li>K-PCS Rx(1855MHz) 필터
 +
<gallery>
 +
image:canu701d_020.jpg | KY = HG55YS1, unbalanced input-balanced output
 +
image:canu701d_021.jpg | HG55YS-4 HBC
 +
image:canu701d_022.jpg | [[ESD 손상]] 방지를 위해 만들었다고 추정되는 수평 전극, 그 밑에 조그마한 구멍
 +
image:canu701d_023.jpg | 주기 2.13um x 1855MHz = 3951m/sec
 +
</gallery>
 +
<li>K-PCS Tx(1765MHz) 필터
 +
<gallery>
 +
image:canu701d_014.jpg | K2 = DG65BS1
 +
image:canu701d_015.jpg | 일부 금속막을 잘라 벗김
 +
image:canu701d_016.jpg | 많이 자름
 +
image:canu701d_017.jpg | 에폭시 수지까지 벗김
 +
image:canu701d_018.jpg | DG65BS1-2 JSC
 +
image:canu701d_019.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>Murata;무라타
 +
<ol>
 +
<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰 , MA543 Murata FEM, 듀얼 SAW필터 1800/1900
 +
<gallery>
 +
image:sh170_030.jpg
 +
image:sh170_037.jpg
 +
image:sh170_038.jpg
 +
image:sh170_039.jpg
 +
image:sh170_040.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>엡코스;Epcos
 +
<ol>
 +
<li>836.5MHz로 추정
 +
<ol>
 +
<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:sch_v920_027.jpg | JB1 630, PC 396
 +
image:sch_v920_027_002_001.jpg | 최외각 접지전극이 서로 연결되어 있다. (좋지 않다.)
 +
image:sch_v920_027_002_002.jpg
 +
image:sch_v920_027_002_003.jpg
 +
image:sch_v920_027_002_004.jpg
 +
image:sch_v920_027_002_005.jpg | 87 906dw
 +
</gallery>
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</ol>
 +
<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>GSM, DCS용 Rx 2.0x1.4mm
 +
<gallery>
 +
image:sch_v920_024.jpg | 7852 1842.5MHz, 7837 942.5MHz
 +
</gallery>
 +
<li>아마 J-CDMA 856.5, 911.5MHz
 +
<gallery>
 +
image:sch_v920_023.jpg | JA4 616, 4C 346
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>7843, K-PCS Rx 1855MHz, Unbalanced to balanced operation
 +
<ol>
 +
<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:lb3300_015.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2008.06 출시 [[LG-LH2600]] 핸드폰
 +
<gallery>
 +
image:lg_lh2600_007.jpg
 +
image:lg_lh2600_008.jpg | 위 unbalanced input, 아래 balanced output
 +
image:lg_lh2600_009.jpg | 주기 2.19um 전극폭 0.547um
 +
image:lg_lh2600_010.jpg | 탭 길이가 2개씩 다르다.
 +
image:lg_lh2600_011.jpg | LH39F
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]] 핸드폰에서
 +
<ol>
 +
<li>Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
 +
<ol>
 +
<li>2.0x1.4mm 외형
 +
<gallery>
 +
image:w4700_027.jpg
 +
image:w4700_028.jpg | 니켈 도금을 검게함.
 +
</gallery>
 +
<li>구리/니켈 [[전기도금 주조]]막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
 +
<gallery>
 +
image:w4700_029.jpg
 +
image:w4700_030.jpg | 솔더볼 [[플립본딩]]
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
 +
<gallery>
 +
image:w4700_031.jpg | top:input 50ohm, bottom:output 100ohm//18nH
 +
image:w4700_032.jpg
 +
image:w4700_033.jpg | 주기: 1.87um
 +
</gallery>
 +
<li> [[광학 해상도 차트]]
 +
<gallery>
 +
image:w4700_034.jpg
 +
image:w4700_035.jpg | space: ~0.30,  0.33, 0.40, ... metal: 1.3um
 +
</gallery>
 +
<li>참고: 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 [[IM-U660K]] 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:im_u660k_022.jpg | 7827 2.0x1.4mm WCDMA Rx 2140MHz
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>Fujitsu Media Devices(FMD)
 +
<ol>
 +
<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>아마 CDMA용인 836.5MHz 881.5MHz
 +
<gallery>
 +
image:sch_v920_027.jpg | JB1 630, PC 396
 +
image:sch_v920_027_001_001.jpg | 리드에 두꺼운 AuSn 솔더가 발라져 있다.
 +
image:sch_v920_027_001_002.jpg | 패키지에서 입력접지와 출력접지가 분리되어 있다.
 +
image:sch_v920_027_001_003.jpg | 811675A 마킹, 매우 긴 aperture
 +
image:sch_v920_027_001_004.jpg
 +
image:sch_v920_027_001_005.jpg | 스터드 범프볼 접착력
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>아마 J-CDMA 856.5, 911.5MHz
 +
<gallery>
 +
image:sch_v920_023.jpg | JA4 616, 4C 346
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>1.8x1.4mm dual
 +
<ol>
 +
<li>Epcos;엡코스
 +
<ol>
 +
<li>2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 [[IM-U660K]] 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:im_u660k_021.jpg | 9502 1.8x1.4 dual GSM1900/1800, 9401 1.4x1.1mm, GSM900(942.5MHz)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Murata;무라타
 +
<ol>
 +
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_069.jpg | SM A AA533
 +
image:z8m01_069_003.jpg | 1.8x1.4mm [[SAW-핸드폰RF]]가 보인다.
 +
image:z8m01_069_004.jpg | 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
 +
image:z8m01_069_005.jpg
 +
image:z8m01_069_006.jpg | 무라타 W510-A1
 +
image:z8m01_069_007.jpg | 주기: 4.35um (GSM950?)
 +
image:z8m01_069_008.jpg | 주기: 4.76um (GSM850?)
 +
</gallery>
 +
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:a1337_019.jpg
 +
image:a1337_019_001.jpg | N 9V, P 9S 마킹
 +
</gallery>
 +
<li> [[SAW-핸드폰RF]] 1.8x1.4mm 듀얼, 몰딩 방법
 +
<gallery>
 +
image:a1337_019_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>P867 -A1
 +
<gallery>
 +
image:a1337_019_003.jpg
 +
image:a1337_019_004.jpg
 +
image:a1337_019_005.jpg | 주기 4.45um
 +
image:a1337_019_006.jpg | 주기 4.17um
 +
</gallery>
 +
<li>J730 -D2, J731 -C2
 +
<gallery>
 +
image:a1337_019_007.jpg
 +
image:a1337_019_008.jpg | 주기 2.13um
 +
image:a1337_019_009.jpg | 주기 2.05um
 +
image:a1337_019_010.jpg | 빨강원 weighting 전극
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>삼성전기
 +
<ol>
 +
<li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]]
 +
<ol>
 +
<li>CDMA+JCDMA Rx 듀얼필터, 마킹 J1 = SFW856YY002, T = 2010년 5월 생산,  1 1 생산로트
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:sch_b8850d_021.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>881.5MHz, H881YQ1-9 PSW(박상욱으로 추정)
 +
<gallery>
 +
image:sch_b8850d_021_002_001.jpg
 +
image:sch_b8850d_021_002_002.jpg | 주기 4.48um, 881.5MHz이므로 3950m/sec
 +
</gallery>
 +
<li>856.5MHz, H856YQ-1 PDC(박두철)
 +
<gallery>
 +
image:sch_b8850d_021_003_001.jpg
 +
image:sch_b8850d_021_003_002.jpg | 주기 4.65um, 856.5MHz이므로 3980m/sec
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2010 [[GT-E2152]], 1800/1900MHz용
 +
<ol>
 +
<li>디캡
 +
<gallery>
 +
image:gt_e2152_029.jpg | 외관
 +
image:gt_e2152_030.jpg | 몰딩 수지를 벗기면
 +
image:gt_e2152_031.jpg | 다이를 PCB에 납땜된 패키지에서 뜯어내면
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
 +
<gallery>
 +
image:gt_e2152_032.jpg | 왼쪽 1800, 오른쪽 1900, OUT, IN, Left, Right, G1~G7
 +
image:gt_e2152_033.jpg | 저항을 낮추기 위한 금
 +
image:gt_e2152_034.jpg | RG42MY0-MP5 KYH
 +
image:gt_e2152_035.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>1.5x1.1mm dual
 +
<ol>
 +
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰에서
 +
<ol>
 +
<li>영역 1에서
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_122.jpg
 +
image:iphone5s01_121_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Epcos, CSP, 9906마킹: 1.5x1.1mm dual SAW
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_122_001.jpg
 +
image:iphone5s01_122_002.jpg | RF48B(?)
 +
image:iphone5s01_122_003.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>영역 2에서, XF 마킹 1.5x1.1mm 듀얼필터, 무라타 제조
 +
<ol>
 +
<li>보드에서
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_140.jpg
 +
image:iphone5s01_140_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>다이에서. ***** 막두께가 다르다. 그러므로 금속 성막 공정을 두 번 진행한다. *****
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_140_002.jpg | DM32-A1, DM35-A1, 1.185x0.820mm 다이크기
 +
image:iphone5s01_140_003.jpg | 저주파+고주파 필터가 한 다이에서 존재한다. (막두께가 다르다.)
 +
image:iphone5s01_140_004.jpg | 주기 4.57um
 +
image:iphone5s01_140_005.jpg | 주기 1.59um, 주기에서 1/2.87배 차이가 난다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>Murata;무라타
 +
<ol>
 +
<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li> [[FEM]], 4.5x3.2mm
 +
<ol>
 +
<li>몰딩 수지를 제거한 후
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_023.jpg | 1.4x1.11mm SAW 2개
 +
</gallery>
 +
<li>1.5x1.1mm dual [[SAW-핸드폰RF]], 분석 실패
 +
<ol>
 +
<li>GSM 850+900
 +
<li>DCS 1800+1900 (다이 1/3면적만 관찰함)
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>DCS1800(Rx 1842.5MHz)+PCS1900(Rx 1960MHz), 1.5x1.1mm, 듀얼, 무라타 마킹 ZE SL
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_066_004.jpg | ?86-A1
 +
image:shv_e210k_066_005.jpg
 +
image:shv_e210k_066_006.jpg | 주기 1.99um 1960MHz라면 3900m/sec
 +
image:shv_e210k_066_007.jpg | 주기 2.10um 1842.5MHz라면 3870m/sec
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>와이솔
 +
<ol>
 +
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]]
 +
<ol>
 +
<li>1번, dual filter 1.5x1.1mm
 +
<ol>
 +
<li>H942BA0 MP1 WJL
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_078_001_001.jpg
 +
image:a710s01_078_001_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>H876BA3 MP3 WJL
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_078_002_001.jpg
 +
image:a710s01_078_002_002.jpg
 +
image:a710s01_078_002_003.jpg | [[ESD 손상]]
 +
image:a710s01_078_002_004.jpg | 확대
 +
image:a710s01_078_002_005.jpg | 반사기 옆 전극에서
 +
image:a710s01_078_002_006.jpg | [[광학 해상도 차트]]용(?) 구멍 및 그 구멍이 막히는 것을 피하는 금전극
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2번, dual filter 1.5x1.1mm
 +
<ol>
 +
<li>H737AA3 MP2 LMH
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_078_003_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>HG56BA0 MP9 KRF KYH
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_078_004_001.jpg
 +
image:a710s01_078_004_002.jpg
 +
image:a710s01_078_004_003.jpg
 +
image:a710s01_078_004_004.jpg | [[ESD 손상]]
 +
image:a710s01_078_004_005.png
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>3번, dual filter 1.5x1.1mm
 +
<ol>
 +
<li>폴 연결 방법
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_078_006_004.png
 +
</gallery>
 +
<li>HG60CC0 MP3 WJL
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_078_005_001.jpg
 +
image:a710s01_078_005_002.jpg
 +
image:a710s01_078_005_003.jpg | [[ESD 손상]] - 두 DMS 전극 사이
 +
</gallery>
 +
<li>HG40BC3 MP2 RHO
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_078_006_001.jpg
 +
image:a710s01_078_006_002.jpg
 +
image:a710s01_078_006_003.jpg | 범프볼이 금전극면과 접착(확산)되지 않았다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_078_000_001.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>1.4x1.1mm 듀얼(2in1)
 +
<ol>
 +
<li>엡코스(Epcos)의 경우, 자사 모듈에만 사용하고 판매는 하지 않는 듯.
 +
<li>2011.02 출시 삼성 와이즈 [[SHW-A240S]] 폴더 피처폰
 +
<ol>
 +
<li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]], 4.5x3.2mm
 +
<ol>
 +
<li>액상에폭시에 열을 가하면서 긁어내니 쉽게 제거된다.
 +
<gallery>
 +
image:shw_a240s_014.jpg | [[언더필]]되어 있는 투명다이는 SoS 웨이퍼로 만든 [[RF스위치IC]]이다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[SAW-핸드폰RF]], GSM850/900용 Rx 881.5/942.5MHz, 마킹 9800, 1.4x1.1mm
 +
<gallery>
 +
image:shw_a240s_014_001_001.jpg
 +
image:shw_a240s_014_001_002.jpg | 주기 4.10um 942.5MHz이면 속도:3865m/sec
 +
image:shw_a240s_014_001_003.jpg | 주기 4.45um 881.5MHz이면 속도:3920m/sec
 +
</gallery>
 +
<li> [[SAW-핸드폰RF]], DCS1800 PCS1900 Rx 1842.5MHx/1960MHz, 마킹 9801, 1.4x1.1mm
 +
<gallery>
 +
image:shw_a240s_014_002_001.jpg | LV34E
 +
image:shw_a240s_014_002_002.jpg | 주기: 2.03um 1960MHz이면 속도:3980m/sec
 +
image:shw_a240s_014_002_003.jpg | 주기: 2.14um 1842.5MHz이면 속도:3940m/sec
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>1.4x1.1mm, 1.4x1.0mm(Taiyo Yuden 회사 제품은 이 크기이다.), 1.5x1.2mm(TriQunit 제품인 경우)
 +
<ol>
 +
<li>크기
 +
<ol>
 
<li>1.4x1.1mm
 
<li>1.4x1.1mm
 +
<li>1.4x1.0mm (Taiyo Yuden 회사 제품은 이 크기이다.)
 +
<li>1.5x1.2mm (TriQunit 제품인 경우)
 +
</ol>
 +
<li>삼성전기, 와이솔
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>2008.04 제조 삼성 [[SPH-W4700]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>Tx 필터, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
 +
<ol>
 +
<li>1.4x1.1mm 외형
 +
<gallery>
 +
image:w4700_036.jpg
 +
image:w4700_037.jpg | 니켈 도금을 밝게함.
 +
</gallery>
 +
<li>구리/니켈 [[전기도금 주조]]막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
 +
<gallery>
 +
image:w4700_038.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>다이 패턴
 +
<gallery>
 +
image:w4700_039.jpg
 +
image:w4700_040.jpg | DG50AQ1-5 HBC(홍병철), 형성된 [[광학 해상도 차트]]로는 큰 의미가 없음.
 +
image:w4700_041.jpg | 주기: 1.99um
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]]
 +
<ol>
 +
<li>wyS13, SFHG55YQ102(wy마킹: K-PCS Rx 1855MHz, S마킹 2010년 4월 생산, 13 마킹은 로트번호)
 +
<gallery>
 +
image:sch_b8850d_021.jpg
 +
image:sch_b8850d_021_001.jpg | HG55YQ1-5 HKM(하경만)
 +
</gallery>
 +
<li>kAO13, SFDG65AQ102(kA마킹 K-PCS Tx 1765MHz), O마킹 2009년 12월 생산, 13로트)
 +
<gallery>
 +
image:sch_b8850d_022.jpg
 +
image:sch_b8850d_022_001.jpg | DG65AQ1-4 HBC(홍병철)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>Wibro(와이브로)용, 정식모델명 SFHG45MQ102, 2300~2390MHz Fc=2345MHz, 마킹 Fm(HG45MQ1) Q(2010년 2월 제조) 11(로트)
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_031.jpg | Tx용 및 Rx용으로 두 개를 사용함.
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image:sph_m8400_031_001.jpg | HG45MQ1-6 HKM(하경만), 위치별 1,2,3
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<li>문제의 접지라인(매우 가늘고 긴 선으로 연결되므로... 접지 전극으로서 뚜렷한 효과가 없을 것이다.)
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image:sph_m8400_031_002.jpg | 위치1, 주기 1.70um 2345MHz이므로 3990m/sec
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image:sph_m8400_031_003.jpg | 위치2
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image:sph_m8400_031_004.jpg | 위치3
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</ol>
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<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
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<ol>
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<li>GSM900, 942.5MHz, 1.4x1.1mm, 싱글, 와이솔 마킹 9PUY
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image:shv_e210k_066_001.jpg
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image:shv_e210k_066_002.jpg | H942PQ1-11 PHJ
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image:shv_e210k_066_003.jpg
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</ol>
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<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
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<ol>
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<li>6m 마킹, 삼성전기 1.4x1.1mm, US-PCS용 Rx 필터, 1960MHz
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image:shw_a305d_013_001.jpg | HG60MQ1-MP10 PHJ(박향자)
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<li>4m 마킹, 삼성전기 1.4x1.1mm, DCS1800용 Rx 필터, 1842.5MHz
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image:shw_a305d_013_002_001.jpg | HG42MQ1-MP22 KJY(김재윤) DF47 CD+10%
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image:shw_a305d_013_002_002.jpg | 너무 많은 정보
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</ol>
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<li>2014.02 출시 삼성 [[SM-G906S]] 갤럭시 S5 스마트폰
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image:mcl02_009.jpg | 무라타 쏘필터 5개+와이솔 1개를 뜯어서
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image:mcl02_010.jpg | [[스트리퍼]]에 1시간 담궈두면 부풀어 오른다.
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image:sm_g906s_048.jpg | 좌상단 제품인 와이솔 제품을 분해하면
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image:sm_g906s_049.jpg | 1.4x1.1mm HG42AQ1 LKG 이광건
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image:sm_g906s_050.jpg
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</ol>
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<li>무라타, Murata
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<ol>
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<li> [[3G통신모듈]]에서
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<ol>
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<li>EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
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<ol>
 +
<li>Rx 필터1
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image:3g_module03_006.jpg
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image:3g_module03_007.jpg
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image:3g_module03_008.jpg
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image:3g_module03_009.jpg | J283-A1
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<li>Rx 필터2
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image:3g_module03_010.jpg
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image:3g_module03_011.jpg
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image:3g_module03_012.jpg | J123-C1
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</ol>
 
<li>3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
 
<li>3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
 
<ol>
 
<ol>
88번째 줄: 848번째 줄:
 
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image:saw1411_01_002.jpg | 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
 
image:saw1411_01_002.jpg | 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
image:saw1411_01_003.jpg | 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱
+
image:saw1411_01_003.jpg | 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 다이싱해도 이렇다.(?????)
 
image:saw1411_01_004.jpg | 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
 
image:saw1411_01_004.jpg | 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
 
image:saw1411_01_005.jpg | 칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?
 
image:saw1411_01_005.jpg | 칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?
 
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<li>이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
 
<li>이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
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<li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]]
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<li>Murata [[SAW-핸드폰RF]], 1.4x1.1mm, 911.5MHz J-CDMA Tx
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image:sch_b8850d_015.jpg | 마킹 Q NU
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image:sch_b8850d_015_001.jpg | J142-A1
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image:sch_b8850d_015_002.jpg | 주기 4.33um 911.5MHz라면 3950m/sec
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<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
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<ol>
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<li>Murata, 마킹 Q aD, WCDMA Rx(2140MHz)로 추정
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image:sph_m8400_024.jpg
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image:sph_m8400_025.jpg
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image:sph_m8400_025_001.jpg | P953-C2, lift-off를 위해 일정면적마다 더미 절연체를 형성, 어떤 본딩패드는 모두 뜯어짐
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image:sph_m8400_025_002.jpg | lateral IDT에서 1/2웨이팅, ceter IDT에서 양쪽 1웨이팅, 주기 1.87um 2140MHz라면 4000m/sec
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</ol>
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<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰 , WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
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image:sh170_042.jpg
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image:sh170_043.jpg
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image:sh170_044.jpg
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<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰
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<ol>
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<li>MA543 Murata FEM, 싱글 SAW필터 900
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image:sh170_030.jpg
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image:sh170_034.jpg
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image:sh170_035.jpg
 +
image:sh170_036.jpg
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</ol>
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>사진
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image:iphone5s01_125.jpg
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image:iphone5s01_125_001.jpg
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 +
<li>YA마킹: 1.4x1.1mm single SAW
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image:iphone5s01_125_002.jpg | DD07-A1
 +
image:iphone5s01_125_003.jpg
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 +
</ol>
 +
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 +
<ol>
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<li>칩 5, Rx 1830MHz(근처의 밴드), 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 ???
 +
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image:shv_e210k_056.jpg
 +
image:shv_e210k_057.jpg
 +
image:shv_e210k_057_001.jpg | K182-A1
 +
image:shv_e210k_057_002.jpg | 프루빙 바늘 자국
 +
image:shv_e210k_057_003.jpg | 주기 2.13um 3900m/sec라면 1830MHz
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 +
<li>칩 6,7, 1.4x1.1mm 싱글, 무라타 마킹 LB a5 와 AB LT
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
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image:shv_e210k_061.jpg
 +
image:shv_e210k_062.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>왼쪽 쏘필터
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_062_001.jpg | K157-A1
 +
image:shv_e210k_062_002.jpg | 주기 2.16um 3900m/sec라면 1805MHz
 +
</gallery>
 +
<li>오른쪽 쏘필터
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_062_003.jpg | P955-B2
 +
image:shv_e210k_062_004.jpg | 주기 2.03um 3900m/sec라면 1920MHz
 +
image:shv_e210k_062_005.jpg | 프루빙 바늘 자국
 +
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 +
</ol>
 +
<li>칩 8, 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 FF S9
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_063.jpg
 +
image:shv_e210k_064.jpg
 +
image:shv_e210k_064_001.jpg | W161-A1
 +
image:shv_e210k_064_002.jpg | 주기 2.22um 3900m/sec라면 1757MHz
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_073.jpg | [[PAM]] 옆. 무라타 회사에서 제조
 +
image:a710s01_074.jpg | 다이 패턴 촬영 실패
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>엡코스, Epcos
 +
<ol>
 +
<li>UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance,
 +
<ol>
 +
<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰 , Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서
 +
<gallery>
 +
image:sh170_068.jpg
 +
image:sh170_069.jpg | 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_070.jpg
 +
image:z8m01_071.jpg
 +
image:z8m01_072.jpg | 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016
 +
</gallery>
 +
<li>실링 구조
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_075.jpg
 +
image:z8m01_076.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_082.jpg
 +
image:z8m01_083.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 [[IM-U660K]] 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>9401 1.4x1.1mm, GSM900(942.5MHz)
 +
<gallery>
 +
image:im_u660k_021.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>9431 1.4x1.1mm, GSM900 Tx(897.5MHz)
 +
<gallery>
 +
image:im_u660k_020.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>9414, 1.4x1.1mm, WCDMA Band1 Tx(1950MHz) [[SAW-핸드폰RF]]
 +
<gallery>
 +
image:im_u660k_017.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>95S 마킹, 엡코스 1.4x1.1mm, GSM800용 Rx 필터, 942.5MHz
 +
<gallery>
 +
image:shw_a305d_013_003_000.jpg | 세라믹 기판만 깨면
 +
image:shw_a305d_013_003_001.jpg | LL96L. 31
 +
image:shw_a305d_013_003_002.jpg | 주기 4.20um 942.5MHz이면 3960m/sec
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
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image:3g_module03_003.jpg
 +
image:3g_module03_003_017.png
 +
image:3g_module03_003_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
 +
<gallery>
 +
image:3g_module03_003_013.jpg
 +
image:3g_module03_003_003.jpg
 +
image:3g_module03_003_004.jpg
 +
image:3g_module03_003_005.jpg
 +
image:3g_module03_003_006.jpg
 +
image:3g_module03_003_007.jpg | V10PLU6B 314306 JB
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Fujitsu Media Devices(FMD)
 +
<ol>
 +
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_056.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_057.jpg
 +
image:z8m01_058.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
 +
image:z8m01_059.jpg | 812627C DI 314190
 +
image:z8m01_060.jpg | 주기: 2.49um
 +
image:z8m01_061.jpg | 신호선에만 계단형태의 전극을 사용. [[포토마스크]]용 CAD는 곡선이 정의되지 않아서.
 +
</gallery>
 +
<li>마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_062.jpg
 +
image:z8m01_063.jpg
 +
image:z8m01_064.jpg
 +
image:z8m01_065.jpg
 +
image:z8m01_066.jpg | 812662C BK 314211
 +
image:z8m01_067.jpg
 +
image:z8m01_068.jpg | 주기 2.56um
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>마킹 DG, FAR-F6KA-1G9500-D4DG로 추정
 +
<ol>
 +
<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>Fujitsu(=Taiyo Yuden), WCDMA Tx(1950MHz)용 PAM 옆에 있다.
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_026.jpg
 +
image:sph_m8400_026_001.jpg | DMS 필터를 병렬로 연결(IDT ohmic 저항을 낮추기 위해)했는데, 두 DMS aperture가 서로 다르면 spurious level를 낮출 수 있다.
 +
image:sph_m8400_026_002.jpg
 +
image:sph_m8400_026_003.jpg | 주기 2.07um 1950MHz라면 4040m/sec
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>RFMD RF6651 WCDMA PAM 옆에 있다.
 +
<gallery>
 +
image:shw_a305d_015.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2011.02 출시 삼성 와이즈 [[SHW-A240S]] 폴더 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>WCDMA Band1 Tx(1920~1980MHz, fc=1950), 1.4x1.0mm, Taiyo Yuden, FAR-F6KA-1G9500-D4DG
 +
<gallery>
 +
image:shw_a240s_012.jpg | DG마킹. 더 이상 분해하지 않고 폐기함.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
 +
<ol>
 +
<li>Taiyo-Yuden(다이요유덴;태양유전) [[SAW-핸드폰RF]] 필터, LAFy 마킹, LTE Band 38(2595MHz, TDD)용이다.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_094.jpg | TDD용이므로 Tx 큰 전력도 통과하도록 내전력 특성이 좋아야 한다.
 +
</gallery>
 +
<li>특성 그래프
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_094_002.png
 +
image:redmi_note4x_094_003.png
 +
</gallery>
 +
<li>내부
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_094_009.jpg | 세라믹 기판(1.4x1.1mm로 추정)이 더 크다. (반면에 1814 듀플렉서는 기판이 더 작다.)
 +
image:redmi_note4x_094_010.jpg
 +
image:redmi_note4x_094_011.jpg
 +
image:redmi_note4x_094_012.jpg
 +
image:redmi_note4x_094_013.jpg
 +
image:redmi_note4x_094_014.jpg
 +
image:redmi_note4x_094_015.jpg | W837 5-16
 +
image:redmi_note4x_094_016.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>분류 아직 하지 않음.
 +
<ol>
 +
<li>핸드폰 GT-B6520에서
 +
<gallery>
 +
image:gt_b6520_012.jpg | SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
 +
image:gt_b6520_018.jpg | 1
 +
image:gt_b6520_016.jpg | 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
 +
image:gt_b6520_017.jpg | 3 듀얼필터(?) 칩 두께가 서로 다르다.
 +
image:gt_b6520_013.jpg | 4
 +
image:gt_b6520_014.jpg | 5
 +
image:gt_b6520_015.jpg | 6
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>1.1x0.9mm
 +
<ol>
 +
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>Epcos
 +
<ol>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_043.jpg | 레이저 마킹 판독성(더 선명한 작은 글씨)을 높이기 위해 표면에 금속성(?) 코팅을 해서 보라색 빛깔
 +
</gallery>
 +
<li>#12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다.
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_043_004.jpg | RF15D
 +
image:lg_f570s_043_005.jpg | 주기 4.12um, 3900m/sec라면 945MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.
 +
</gallery>
 +
<li>#13, 마킹 8K8
 +
<gallery>
 +
image:lg_f570s_043_001.jpg | RF11E 33
 +
image:lg_f570s_043_002.jpg | 주기 4.47um, 3900m/sec라면 872MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.
 +
image:lg_f570s_043_003.jpg | 프레임은 두꺼운 2차막
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, [[Rx 스위치+SAW 모듈]] 옆에서
 +
<ol>
 +
<li>와이솔
 +
<gallery>
 +
image:a710s01_014.jpg | VH: HG42AA0, LTE B3, 1842.5MHz
 +
image:a710s01_014_001.jpg | 2000x1333 pixel
 +
image:a710s01_014_002.jpg | 4260x2840 pixel
 +
image:a710s01_014_003.jpg | HG42AA0 MP3 KKS
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image:a710s01_014_004.jpg | 주기 2.17um 중심주파수 1842.5MHz 이므로 SAW 속도는 3993m/sec
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image:a710s01_014_005.png | 왼쪽: 사진제품, 오른쪽: 나라면 (입력접지는 입력으로. Y축에 긴 전극은 [[SAW필터에서 초전성]] 문제를 유발한다.)
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</gallery>
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</ol>
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서, Rx 다이버시티 회로에서
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<ol>
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<li>쏘필터 8개 1.1x0.9mm
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image:redmi_note4x_130.jpg
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image:redmi_note4x_130_001.jpg
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image:redmi_note4x_130_002.jpg | 측정을 위해 #1~#8 번호부여
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P2 46 X6 PO 24 XT MH8 P5
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image:redmi_note4x_130_013.jpg | 회로도
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</gallery>
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<li>노랑점선: 안테나, 쏘필터 그리고 이들 사이 매칭영역, 주황점선: 모듈과 트랜시버IC 사이의 매칭영역
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image:redmi_note4x_130_018.jpg | 모든 매칭이 가능한 pi 구조로 PCB를 만든다.
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<li>필터 8개 주파수특성 측정을 위해 간이 연결
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<gallery>
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image:redmi_note4x_130_003.jpg
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</gallery>
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<li>필터 8개 주파수특성 엑셀 데이터
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<gallery>
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image:redmi_note4x_130_012.png
 +
</gallery>
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<li>필터 8개 주파수특성 그래프
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<gallery>
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image:redmi_note4x_130_004.png | P2 YE
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image:redmi_note4x_130_005.png | 46 ~cD
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image:redmi_note4x_130_006.png | X6 AB
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image:redmi_note4x_130_007.png | PO ~cB
 +
image:redmi_note4x_130_008.png | 24 MD
 +
image:redmi_note4x_130_009.png | XT fC
 +
image:redmi_note4x_130_010.png | MH8 0 1
 +
image:redmi_note4x_130_011.png | P5 YA
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</gallery>
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<li>와이솔 #7번 필터, 2017년 8월, China 제조
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image:redmi_note4x_130_014.jpg
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image:redmi_note4x_130_017.jpg | 구조
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image:redmi_note4x_130_015.jpg | H881AA0 MP4 KKS G1 김경식
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image:redmi_note4x_130_016.jpg | 주기:4.53um x 836.5MHz = 3790m/sec
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</ol>
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<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
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<ol>
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<li>SAW 6, 엡코스, 9MM마킹, 1.1x0.9mm, [[SAW-핸드폰RF]]
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<gallery>
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image:lm_y110s_025_006_001.jpg | LX73C 34
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image:lm_y110s_025_006_002.jpg | 주기 1.88um WCDMA Rx 2140MHz라면 4020m/sec
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</gallery>
 +
<li>SAW 8, 와이솔, EN 마킹, 1.1x0.9mm, [[SAW-핸드폰RF]]
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<gallery>
 +
image:lm_y110s_025_004.jpg | H942AA0 MP3 HBC
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</gallery>
 +
<li>SAW 9, 무라타, P2 마킹, 1.1x0.9mm, K-PCS Rx(?)라면 1855MHz, [[SAW-핸드폰RF]]
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_025_005_001.jpg | DP99-A1
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image:lm_y110s_025_005_002.jpg | 주기 2.16um x 1855MHz = 4000m/sec
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]] 스마트폰에서, Rx Diversity 모듈 옆에서
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<ol>
 +
<li>와이솔
 +
<ol>
 +
<li>Band2 Rx(1930~1990MHz) [[SAW-핸드폰RF]]
 +
<gallery>
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image:sm_g160n_052.jpg | FML 8 1.1x0.9mm
 +
image:sm_g160n_053.jpg
 +
image:sm_g160n_054.jpg | 0.49 x 0.63mm
 +
image:sm_g160n_055.jpg | HG60BA0 MP5 KKS(김경식), Band2 Rx(1930~1990MHz) 1900
 +
</gallery>
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</ol>
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</ol>
 +
<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰에서
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<ol>
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<li>뒷면, RF360, 8N6로 마킹, PCB 기판에 솔더 [[플립본딩]] 제품
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image:redmi_note6pro_017_001_001.jpg | 유기물 기판을 사용해 솔더링으로 [[플립본딩]]하였다.
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image:redmi_note6pro_017_001_002.jpg
 +
image:redmi_note6pro_017_001_003.jpg | AR55D
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image:redmi_note6pro_017_001_004.jpg | tap 위치(검은점처럼 보이는)가 오르락 내리락 한다.
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image:redmi_note6pro_017_001_005.jpg | 주기 1.54um, 쏘속도 4000m/sec라면 2.6GHz 필터이다.
 +
</gallery>
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<li>앞면
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<ol>
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<li>#1, 와이솔 HG96AA4 MP1 KWH
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image:redmi_note6pro_013_001_001.jpg
 +
</gallery>
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<li>#2, 와이솔 HG56BA0 MP9, KYH, KRF
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image:redmi_note6pro_013_002_001.jpg
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 +
<li>#3, 무라다 DL44-A1
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image:redmi_note6pro_013_003_001.jpg
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<li>#4, 와이솔 H806BA MP5, WJL
 +
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image:redmi_note6pro_013_004_001.jpg
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 +
<li>#5, 무라타 DK71-A1
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 +
image:redmi_note6pro_013_005_001.jpg
 +
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 +
<li>#6, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
 +
<gallery>
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image:redmi_note6pro_013_006_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>#7, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
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image:redmi_note6pro_013_007_001.jpg | 불에 태워서. 허메틱 실링제품이므로 보호막이 없는 듯
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</ol>
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</ol>
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</ol>
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<li>크기 모름, 분류하지 않음
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<ol>
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 +
<ol>
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<li>Murata;무라타 [[WiFi모듈]] 속에서
 +
<ol>
 +
<li>표면을 깍아보면
 +
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image:iphone5s01_117.jpg | Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
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<li>PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
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<gallery>
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image:iphone5s01_117_004.jpg | 밑면
 +
image:iphone5s01_117_005.jpg | 윗면
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<li>CSP SAW #1
 +
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 +
image:iphone5s01_117_008.jpg
 +
image:iphone5s01_117_009.jpg | 주기 1.56um 그렇다면 2.53GHz(?)용
 +
</gallery>
 +
<li>CSP SAW #2
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_117_010.jpg
 +
image:iphone5s01_117_011.jpg | 주기 1.645um 2.4GHz WiFi용으로 추정
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</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
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image:lg_f460s_010.jpg | #1~#26 위치
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</gallery>
 +
<li>#17 [[SAW-핸드폰RF]], [[전기도금 주조]] 방법으로 [[코일]]을 만들었다.
 +
<gallery>
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image:lg_f460s_015_017_001.jpg | 8단자 싱글필터이다.
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image:lg_f460s_015_017_002.jpg
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</gallery>
 +
<li>#26 SAW
 +
<gallery>
 +
image:lg_f460s_015_026_001.jpg | 무라타 DP99-AA, 이 필터는 불에 태워도 멀쩡하다.
 +
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</ol>
 +
<li>Sawtek
 +
<ol>
 +
<li>2005.05 제조 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰
 +
<gallery>
 +
image:cp_x310_028_001.jpg
 +
image:cp_x310_030.jpg | Sawtek 3513C, TX RF SAW 필터
 +
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 +
</ol>
 +
<li>삼성전기, 와이솔
 +
<ol>
 +
<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰,  Rx dual, 밸런스 출력
 +
<gallery>
 +
image:gt_b7722_019.jpg | 삼성전기 제품으로 추정
 +
image:gt_b7722_022.jpg
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105번째 줄: 1,329번째 줄:
 
image:sawtek01_005.jpg | 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.
 
image:sawtek01_005.jpg | 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.
 
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2024년 7월 5일 (금) 22:18 기준 최신판

SAW-핸드폰RF

  1. 링크
    1. SAW대문
      1. SAW-핸드폰RF - 이 페이지
        1. DG60KE0 SAW RF필터
        2. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
  2. 체크할 내용
    1. 마쓰시타(파나소닉) Matsushita Electronic Components Co. (Panasonic) RF필터는 발견하지 못함. DPX는 3.8x3.8mm만 발견
  3. 각종 사진
    1. 2003,2004년 제조된 캐비티 플립
  4. 3.8x3.8mm
    1. 2003년 10월 제조된, 제조회사 알 수 없는 U-100 핸드폰 보드에서
      1. S123 saw Tx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
      2. S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
  5. 3.0x3.0mm
    1. StarTAC 휴대폰에서
    2. 1999.09 제조 삼성 SCH-6800 피처폰
      1. Tx용 SAW-핸드폰RF 필터를 두 개 사용하고 있다.
      2. Rx용 [[SAW-핸드폰RF] 필터, 3.0x3.0mm D836LH, 1999년 264일 제조
  6. 2.5x2.0mm
    1. Sawtek
      1. 836.5MHz, 855923 - 6p
      2. 881.5MHz, 855924 - 6p
      3. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서
        1. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF TX 필터
          1. 마킹: C:855923, 351:생산일, 3:2003년, C:제조지
          2. 사진
        2. Sawtek 2.5x2.0mm, SAW-핸드폰RF Rx 필터
          1. 마킹: B:855924, 343:생산일, 3:2003년, C:제조지, Rx용이므로 DMS 타입이다.(?)
          2. 회보보드에서
          3. HTCC 캐비티 패키지 측면에 타이바가 없다. 브레이킹용 스냅라인이 없는 알루미나 시트 패키지를 다이싱으로 자른다. 스냅라인이 없어 소성 휨이 크므로(?), 휨을 더 크게 일으키는 타이바를 없앤 듯.
          4. 리드를 벗기면
          5. 플립본딩된 다이를 뜯어서 패턴 관찰
    2. DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
      1. delidding
      2. 칩 뒤면에 비빈 흔적
      3. 외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
    3. LG-SD1250 2003년 3월 제조품 핸드폰에서
      1. Epcos B7703, Tx, 836.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입
      2. Epcos B7704, Rx, 881.5MHz, 2.5x2.0mm, DMS 타입
  7. 2.0x2.0 single
    1. DG60KE0 SAW RF필터
  8. 2,2x1.1mm triple
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. 사진
      2. Murata, CSP, NAG마킹: 2.2x1.1mm triple SAW
  9. 2.0x1.6mm dual
    1. 엡코스
      1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
        1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
        2. 실링 구조
        3. Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
        4. Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
        5. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
  10. 2.0x1.6mm single
    1. 엡코스
      1. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
        1. Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm
        2. Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
      2. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
        1. Epcos SAW-핸드폰RF, 2.0x1.6mm, 4-pin, 9003 SAW, 836.5MHz CDMA Tx
    2. 후지쯔; Fujitsu
      1. FAR-F5EA-836M50-D27A, Tx
        1. 외관
        2. 패키징
        3. 다이
      2. FAR-F5EB-881M50-B28R(?), Rx 881.5MHz 필터
        1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
          1. 외형
          2. 다이 패턴
          3. 불에 빨갛게 달군 후
      3. K-PCS Tx(1765MHz)
  11. 2.0x1.4mm
    1. 삼성전기 제조품
      1. 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
        1. 외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
        2. 칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
        3. 칩 크기와 사용된 기판 크기
      2. 팬택 & 큐리텔 PT-L2200 K-PCS 피처폰에서
        1. Rx SAW 필터
          1. 외관
          2. 밸런스 필터 장점 (balanced vs unbalanced) 참조: differential vs single-ended
          3. 다이내부
        2. Tx SAW 필터
          1. 외관, unbalanced
          2. 불에 태워 분해했더니. 패턴이 녹았다. 당시 보호막을 형성하지 않았다.(?)
      3. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D에서
        1. K-PCS Rx(1855MHz) 필터
        2. K-PCS Tx(1765MHz) 필터
    2. Murata;무라타
      1. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , MA543 Murata FEM, 듀얼 SAW필터 1800/1900
    3. 엡코스;Epcos
      1. 836.5MHz로 추정
        1. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
      2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
        1. GSM, DCS용 Rx 2.0x1.4mm
        2. 아마 J-CDMA 856.5, 911.5MHz
      3. 7843, K-PCS Rx 1855MHz, Unbalanced to balanced operation
        1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
        2. 2008.06 출시 LG-LH2600 핸드폰
      4. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
        1. Rx 필터, EPCOS 7827, 2.0x1.4mm, WCDMA Rx 2140MHz
          1. 2.0x1.4mm 외형
          2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
          3. 다이 패턴
          4. 광학 해상도 차트
          5. 참고: 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
    4. Fujitsu Media Devices(FMD)
      1. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
        1. 아마 CDMA용인 836.5MHz 881.5MHz
      2. 아마 J-CDMA 856.5, 911.5MHz
  12. 1.8x1.4mm dual
    1. Epcos;엡코스
      1. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
    2. Murata;무라타
      1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      2. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터
        1. 외관
        2. SAW-핸드폰RF 1.8x1.4mm 듀얼, 몰딩 방법
        3. P867 -A1
        4. J730 -D2, J731 -C2
    3. 삼성전기
      1. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
        1. CDMA+JCDMA Rx 듀얼필터, 마킹 J1 = SFW856YY002, T = 2010년 5월 생산, 1 1 생산로트
          1. 외관
          2. 881.5MHz, H881YQ1-9 PSW(박상욱으로 추정)
          3. 856.5MHz, H856YQ-1 PDC(박두철)
      2. 2010 GT-E2152, 1800/1900MHz용
        1. 디캡
        2. 다이 패턴
  13. 1.5x1.1mm dual
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서
      1. 영역 1에서
        1. 사진
        2. Epcos, CSP, 9906마킹: 1.5x1.1mm dual SAW
      2. 영역 2에서, XF 마킹 1.5x1.1mm 듀얼필터, 무라타 제조
        1. 보드에서
        2. 다이에서. ***** 막두께가 다르다. 그러므로 금속 성막 공정을 두 번 진행한다. *****
    2. Murata;무라타
      1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
        1. FEM, 4.5x3.2mm
          1. 몰딩 수지를 제거한 후
          2. 1.5x1.1mm dual SAW-핸드폰RF, 분석 실패
            1. GSM 850+900
            2. DCS 1800+1900 (다이 1/3면적만 관찰함)
      2. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. DCS1800(Rx 1842.5MHz)+PCS1900(Rx 1960MHz), 1.5x1.1mm, 듀얼, 무라타 마킹 ZE SL
    3. 와이솔
      1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
        1. Rx 스위치+SAW 모듈
          1. 1번, dual filter 1.5x1.1mm
            1. H942BA0 MP1 WJL
            2. H876BA3 MP3 WJL
          2. 2번, dual filter 1.5x1.1mm
            1. H737AA3 MP2 LMH
            2. HG56BA0 MP9 KRF KYH
          3. 3번, dual filter 1.5x1.1mm
            1. 폴 연결 방법
            2. HG60CC0 MP3 WJL
            3. HG40BC3 MP2 RHO
          4. dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
  14. 1.4x1.1mm 듀얼(2in1)
    1. 엡코스(Epcos)의 경우, 자사 모듈에만 사용하고 판매는 하지 않는 듯.
    2. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
      1. Rx 스위치+SAW 모듈, 4.5x3.2mm
        1. 액상에폭시에 열을 가하면서 긁어내니 쉽게 제거된다.
        2. SAW-핸드폰RF, GSM850/900용 Rx 881.5/942.5MHz, 마킹 9800, 1.4x1.1mm
        3. SAW-핸드폰RF, DCS1800 PCS1900 Rx 1842.5MHx/1960MHz, 마킹 9801, 1.4x1.1mm
  15. 1.4x1.1mm, 1.4x1.0mm(Taiyo Yuden 회사 제품은 이 크기이다.), 1.5x1.2mm(TriQunit 제품인 경우)
    1. 크기
      1. 1.4x1.1mm
      2. 1.4x1.0mm (Taiyo Yuden 회사 제품은 이 크기이다.)
      3. 1.5x1.2mm (TriQunit 제품인 경우)
    2. 삼성전기, 와이솔
      1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
        1. Tx 필터, E: WCDMA DG50AQ1(Fc=1950MHz), W9 2008년 8월 9일 중국공장에서 제조
          1. 1.4x1.1mm 외형
          2. 구리/니켈 전기도금 주조막으로 기밀성을 유지하는(hermetic sealing) 패키징을 벗기면
          3. 다이 패턴
      2. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
        1. wyS13, SFHG55YQ102(wy마킹: K-PCS Rx 1855MHz, S마킹 2010년 4월 생산, 13 마킹은 로트번호)
        2. kAO13, SFDG65AQ102(kA마킹 K-PCS Tx 1765MHz), O마킹 2009년 12월 생산, 13로트)
      3. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
        1. Wibro(와이브로)용, 정식모델명 SFHG45MQ102, 2300~2390MHz Fc=2345MHz, 마킹 Fm(HG45MQ1) Q(2010년 2월 제조) 11(로트)
        2. 문제의 접지라인(매우 가늘고 긴 선으로 연결되므로... 접지 전극으로서 뚜렷한 효과가 없을 것이다.)
      4. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. GSM900, 942.5MHz, 1.4x1.1mm, 싱글, 와이솔 마킹 9PUY
      5. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
        1. 6m 마킹, 삼성전기 1.4x1.1mm, US-PCS용 Rx 필터, 1960MHz
        2. 4m 마킹, 삼성전기 1.4x1.1mm, DCS1800용 Rx 필터, 1842.5MHz
      6. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
    3. 무라타, Murata
      1. 3G통신모듈에서
        1. EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
          1. Rx 필터1
          2. Rx 필터2
        2. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
          1. 통신모듈
          2. 3G Tx(?) 쏘 필터
          3. 질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
          4. 칩 관찰
          5. 이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
      2. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
        1. Murata SAW-핸드폰RF, 1.4x1.1mm, 911.5MHz J-CDMA Tx
      3. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
        1. Murata, 마킹 Q aD, WCDMA Rx(2140MHz)로 추정
      4. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
      5. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
        1. MA543 Murata FEM, 싱글 SAW필터 900
      6. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. 사진
        2. YA마킹: 1.4x1.1mm single SAW
      7. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 칩 5, Rx 1830MHz(근처의 밴드), 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 ???
        2. 칩 6,7, 1.4x1.1mm 싱글, 무라타 마킹 LB a5 와 AB LT
          1. 외관
          2. 왼쪽 쏘필터
          3. 오른쪽 쏘필터
        3. 칩 8, 1.4x1.1mm, 무라타 마킹 FF S9
      8. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    4. 엡코스, Epcos
      1. UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance,
        1. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서
      2. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
        1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
        2. 실링 구조
        3. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
      3. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
        1. 9401 1.4x1.1mm, GSM900(942.5MHz)
        2. 9431 1.4x1.1mm, GSM900 Tx(897.5MHz)
        3. 9414, 1.4x1.1mm, WCDMA Band1 Tx(1950MHz) SAW-핸드폰RF
      4. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
        1. 95S 마킹, 엡코스 1.4x1.1mm, GSM800용 Rx 필터, 942.5MHz
    5. TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서
      1. 외관
      2. Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
    6. Fujitsu Media Devices(FMD)
      1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
        1. Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
        2. 마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
        3. 마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
      2. 마킹 DG, FAR-F6KA-1G9500-D4DG로 추정
        1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
          1. Fujitsu(=Taiyo Yuden), WCDMA Tx(1950MHz)용 PAM 옆에 있다.
        2. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
          1. RFMD RF6651 WCDMA PAM 옆에 있다.
      3. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
        1. WCDMA Band1 Tx(1920~1980MHz, fc=1950), 1.4x1.0mm, Taiyo Yuden, FAR-F6KA-1G9500-D4DG
      4. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
        1. Taiyo-Yuden(다이요유덴;태양유전) SAW-핸드폰RF 필터, LAFy 마킹, LTE Band 38(2595MHz, TDD)용이다.
        2. 특성 그래프
        3. 내부
    7. 분류 아직 하지 않음.
      1. 핸드폰 GT-B6520에서
  16. 1.1x0.9mm
    1. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
      1. Epcos
        1. 전체
        2. #12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다.
        3. #13, 마킹 8K8
    2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, Rx 스위치+SAW 모듈 옆에서
      1. 와이솔
    3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서, Rx 다이버시티 회로에서
      1. 쏘필터 8개 1.1x0.9mm
      2. 노랑점선: 안테나, 쏘필터 그리고 이들 사이 매칭영역, 주황점선: 모듈과 트랜시버IC 사이의 매칭영역
      3. 필터 8개 주파수특성 측정을 위해 간이 연결
      4. 필터 8개 주파수특성 엑셀 데이터
      5. 필터 8개 주파수특성 그래프
      6. 와이솔 #7번 필터, 2017년 8월, China 제조
    4. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
      1. SAW 6, 엡코스, 9MM마킹, 1.1x0.9mm, SAW-핸드폰RF
      2. SAW 8, 와이솔, EN 마킹, 1.1x0.9mm, SAW-핸드폰RF
      3. SAW 9, 무라타, P2 마킹, 1.1x0.9mm, K-PCS Rx(?)라면 1855MHz, SAW-핸드폰RF
    5. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2 SM-G160N 스마트폰에서, Rx Diversity 모듈 옆에서
      1. 와이솔
        1. Band2 Rx(1930~1990MHz) SAW-핸드폰RF
    6. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
      1. 뒷면, RF360, 8N6로 마킹, PCB 기판에 솔더 플립본딩 제품
      2. 앞면
        1. #1, 와이솔 HG96AA4 MP1 KWH
        2. #2, 와이솔 HG56BA0 MP9, KYH, KRF
        3. #3, 무라다 DL44-A1
        4. #4, 와이솔 H806BA MP5, WJL
        5. #5, 무라타 DK71-A1
        6. #6, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
        7. #7, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
  17. 크기 모름, 분류하지 않음
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. Murata;무라타 WiFi모듈 속에서
        1. 표면을 깍아보면
        2. PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
        3. CSP SAW #1
        4. CSP SAW #2
    2. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
      1. 전체
      2. #17 SAW-핸드폰RF, 전기도금 주조 방법으로 코일을 만들었다.
      3. #26 SAW
    3. Sawtek
      1. 2005.05 제조 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
    4. 삼성전기, 와이솔
      1. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰, Rx dual, 밸런스 출력
  18. 칩만 존재
    1. SAWTEK 811453D 313526 811575A